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多數(shù)工廠的PFMEA的原因為“違規(guī)作業(yè)，未按作業(yè)指導書作業(yè)，新員工，操作失誤，沒有培訓，員工技能不足，原材料不良，設備損壞等”。...
氧化鋁有許多同質異晶體，例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，其中以α-Al2o3的穩(wěn)定性較高，其晶體結構緊密、物理性能與化學性能穩(wěn)定，具有密度與機械強度較高的優(yōu)勢，在工業(yè)中的應用也較多。...
Infineon芯片是一種多集成的無線基帶SoC芯片。功能(GPS、調頻收音機、BT.)同樣的eWLB產品也有自2010年以來，諾基亞一直在生產手機。...
與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復雜的SoC芯片，從設計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的半導體制程工藝進行分別制造，再通過先進封裝技術將各個單元彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一個系統(tǒng)級芯片組。...
CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封裝最先規(guī)模應用在消費電子和個人電腦，與我們的生活息息相關。...
通過模具并在壓力和溫度的作用下將裸露的芯片用環(huán)氧樹脂塑封料封裝保護起來，為芯片與其它電子元器件提供互聯(lián)。簡單說就是給芯片加一個外殼。...
Lge(無線基帶)、Samsung(基帶調制解調器)和Nokia(基帶調制解調器和射頻收發(fā)器)使用了Infineon的eWLB他們的手機產品。...
hiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法，例如硅通孔 （TSV）、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試，尤其是單個小芯片和中間組裝階段。...
系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。...
引線鍵合:特點 ●批量、自動; ●鍵合參數(shù)可精密控制，導線機械性能重復性高， ●高速焊接: 100- 125ms/互連...
晶圓切割時，經常遇到較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學放大和先進對準運算的設備。...
隨著傳統(tǒng)平面晶體管的尺寸縮小，器件物理學家稱為短溝道效應的器件占據(jù)了中心位置?？偟膩碚f，由于源極和漏極之間的距離變得非常小，電流會在不應該泄漏的時候漏過溝道，因為柵電極會千方百計耗盡溝道中的電荷載流子。...
氧化鋁有許多同質異晶體，例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，其中以α-Al2o3的穩(wěn)定性較高，其晶體結構緊密、物理性能與化學性能穩(wěn)定，具有密度與機械強度較高的優(yōu)勢，在工業(yè)中的應用也較多。...
IC載板即封裝基板，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，主要功能為搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和保護作用。...
DUV是深紫外線（Deep Ultraviolet Lithography），EUV是極深紫外線（Extreme Ultraviolet Lithography）。前者采用極紫外光刻技術，后者采用深紫外光刻技術。...
金屬蝕刻是一種通過化學反應或物理沖擊去除金屬材料的技術。金屬蝕刻技術可分為濕蝕刻和干蝕刻。金屬蝕刻由一系列化學過程組成。不同的蝕刻劑對不同的金屬材料具有不同的腐蝕特性和強度。...
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