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圓片級芯片尺寸封裝（WLCSP）是指在圓片狀態(tài)下完成再布線，凸點下金屬和焊錫球的制備，以及圓片級的探針測試，然后再將圓片進行背面研磨減薄...
熱壓鍵合工藝的基本原理與傳統(tǒng)擴散焊工藝相同，即上下芯片的Cu 凸點對中后直接接觸，其實現(xiàn)原子擴散鍵合的主要影響參數(shù)是溫度、壓力、時間. 由于電鍍后的Cu 凸點表面粗糙并存在一定的高度差。...
前不久，來自瑞典的研究人員就設(shè)計并測試了第一個木制晶體管。團隊發(fā)表了一篇題為“木材電化學(xué)晶體管中的電流調(diào)制”的論文，討論了他們最近開發(fā)的木材電化學(xué)晶體管 (WECT) 的創(chuàng)造、能力和潛力。...
ACF主要用于生產(chǎn) PCB電路板的焊盤和引腳的粘接材料，也是錫膏涂布量最大的材料。ACF通常被添加到 PCB中，起到增強和固定連接作用，并可以在電路板焊接過程中防止電路之間短路。...
在柔性制造中，供應(yīng)鏈系統(tǒng)對單個需求做出生產(chǎn)配送的響應(yīng)。從傳統(tǒng)“以產(chǎn)定銷”的“產(chǎn)——供——銷——人——財——物”轉(zhuǎn)變成“以銷定產(chǎn)”，生產(chǎn)的指令完全是由消費者獨個觸發(fā)，其價值鏈展現(xiàn)為“人——財——產(chǎn)——物——銷”這種完全定向的具有明確個性特征的活動。...
柔性制造的模式其實廣泛存在，比如定制，這種以消費者為導(dǎo)向的， 以需定產(chǎn)的方式對立的是傳統(tǒng)大規(guī)模量產(chǎn)的生產(chǎn)模式。在柔性制造中，考驗的是生產(chǎn)線和供應(yīng)鏈的反應(yīng)速度。比如在電子商務(wù)領(lǐng)域興起的“C2B”“C2P2B”等模式體現(xiàn)的正是柔性制造的精髓所在。...
柔性制造系統(tǒng)，是指由一個傳輸系統(tǒng)聯(lián)系起來的一些設(shè)備，傳輸裝置把工件放在其他連接裝置上送到各加工設(shè)備，使工件加工準確、迅速和自動化。柔性制造系統(tǒng)有中央計算機控制機床和傳輸系統(tǒng)，有時可以同時加工幾種不同的零件。...
ALD技術(shù)是一種將物質(zhì)以單原子膜的形式逐層鍍在基底表面的方法，能夠?qū)崿F(xiàn)納米量級超薄膜的沉積。...
本篇要講的金屬布線工藝，與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨立的工藝不同。在半導(dǎo)體制程中，光刻、刻蝕等工藝，其實是為了金屬布線才進行的。在金屬布線過程中，會采用很多與之前的電子元器件層性質(zhì)不同的配線材料（金屬）。...
光刻是在晶圓上創(chuàng)建圖案的過程，是芯片制造過程的起始階段，包括兩個階段——光掩膜制造和圖案投影。...
D chiplet設(shè)計中，多層結(jié)構(gòu)會導(dǎo)致下層芯片散熱題。常見的解決方案是使用散熱蓋來增強芯片的散熱效果，或采用風冷或水冷等主動散熱。...
微電子學(xué): Microelectronics- 微型電子學(xué)微電子學(xué)是研究在固體(主要是半導(dǎo)體)材料上構(gòu)成的微小型化電路及系統(tǒng)的電子學(xué)分支。...
火焰切割是切割低碳鋼時采用的一種標準工藝，采用氧氣作為切割氣體。氧氣加壓到高達 6 bar 后吹進切口。在那里，被加熱的金屬與氧氣發(fā)生反應(yīng)：開始燃燒和氧化。...
設(shè)備由MEMS領(lǐng)域應(yīng)用轉(zhuǎn)化到3D集成技術(shù)領(lǐng)域，表現(xiàn)出高對準精度特點。大多數(shù)對準、鍵合工藝都源于微機電系統(tǒng)（MEMS）制造技術(shù)，但應(yīng)用于3D集成的對準精度要比傳統(tǒng)MEMS對準精度提高5～10倍，目前設(shè)備對準精度已經(jīng)達到亞微米級。...
回顧過去五六十年，先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。 提升的主要動力來自三極管數(shù)量的增加來實現(xiàn)，而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。 隨著SOC的尺寸逐步逼近光罩孔極限尺寸(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術(shù)來到了舞臺的中心成為進一...
封測主要包括了封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，從價值占比上來看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價值占比約為80%，測試環(huán)節(jié)價值占比約為15%。...
傳統(tǒng)SoC各功能模塊必須統(tǒng)一工藝制程，導(dǎo)致需要同步進行迭代，而Chiplet則可以對芯片上部分單元在工藝上進行最優(yōu)化的迭代，集成應(yīng)用較為廣泛和成熟的裸片，也有效降低了Chiplet芯片研制風險，減少了重新流片和封裝次數(shù)，節(jié)省研發(fā)投入，加速產(chǎn)品上市周期，并且通過靈活配置，可以增加產(chǎn)品組合，延長產(chǎn)品生命...
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