LED封裝技術(shù)出現(xiàn)新面孔。一般半導(dǎo)體廠商已經(jīng)相當(dāng)熟悉的芯片級(jí)封裝（Chip Scale Package， CSP），正逐漸滲透到LED領(lǐng)域，如手機(jī)閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開(kāi)始導(dǎo)入此一技術(shù)。
2017-03-27 09:32:36
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系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP）是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類元件通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實(shí)現(xiàn)具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:322488 
，可在單一封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)不同設(shè)計(jì)和制程節(jié)點(diǎn)的小芯片 (Chiplets) 整合，讓企業(yè)能依照需求選擇不同單價(jià)的制程，例如運(yùn)算芯片采用3納米、射頻芯片用7納米，又或者快速產(chǎn)出特定功能的超級(jí)芯片，兼顧成本效益
2023-12-19 15:22:042260 
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
0805封裝尺寸/0402封裝尺寸/0603封裝尺寸/1206封裝尺寸封裝尺寸與功率關(guān)系：0201 1/20W0402 1
2008-07-02 14:05:50
封裝貼片應(yīng)用領(lǐng)域有著以下幾點(diǎn)：1、NCC-常規(guī)系列1206封裝貼片電容應(yīng)用領(lǐng)域 適用于一般電子電路Suitable for、通訊設(shè)備、電腦周邊、電源及智能手機(jī)各種電路應(yīng)用。2、高壓品-HVC系列（高壓
2017-08-11 11:57:51
概述：SN51DP是一款背光管理IC芯片，它采用用10引腳SSOP封裝工藝，一般用作于液晶電視的背光電路中，例如康佳LED42E330N液晶電視，夏新32寸液晶電視等。
2021-04-07 07:23:27
位置來(lái)分的話，分為L(zhǎng)ED貼片側(cè)部背光源、LED插件側(cè)部背光源、LED底部邦定背光源、彩屏背光源。1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED導(dǎo)線架，并烘干。2、裝架：在LED芯片（大圓片）底部電極備上銀膠
2019-07-09 15:30:47
自保護(hù)，閃一下就滅OVP設(shè)置100V時(shí)，60V的背光條可以點(diǎn)亮，但是40V的背光條會(huì)自保護(hù)，閃一下就滅OVP設(shè)置115V時(shí)，100V和80V的背光條可以點(diǎn)亮，但是60V的背光條會(huì)自保護(hù)，閃一下就滅原理圖如下，請(qǐng)各位大神幫忙看看可能是什么原因。
2020-08-04 17:38:27
，是由SOP派生出來(lái)的，兩種封裝的具體尺寸，包括芯片的長(zhǎng)、寬、引腳寬度、引腳間距等基本一樣，所以在PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候封裝SOP和SOIC可以混用。SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種，它比同等
2017-07-26 16:41:40
的背面布置二維陣列的球形端子,而不采用針腳引腳.焊球的節(jié)距通常為1.5mm,1.0mm,0.8mm,與PGA相比,不會(huì)出現(xiàn)針腳變形問(wèn)題. CSP:芯片級(jí)封裝.一種超小型表面貼裝型封裝,其引腳也是球形
2017-11-07 15:49:22
最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和NEC。4.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式
2012-05-25 11:36:46
小于10mil，
芯片的引腳在PCB中會(huì)顯示為綠色，視為無(wú)法導(dǎo)通?！ ?、點(diǎn)擊軟件的Design--》Rules 2、再點(diǎn)擊ecectrical--》clearcnce 3、在忽略同
一封裝內(nèi)的焊盤間距打勾，就可以解決系統(tǒng)默認(rèn)規(guī)則的不能小于10mil間距，再點(diǎn)擊應(yīng)用即可?！ ?/div>
2021-03-15 11:38:12
有人知道 有一個(gè)SOT-23-5封裝的芯片，芯片上面標(biāo)示的是RJM，，，有哪位大神知道是什么芯片嗎？？？
2014-07-10 14:02:15
遇到BGA封裝的芯片，其管腳很多的情況下，在原理圖中可以分成幾個(gè)部分單獨(dú)畫(huà)圖，但是導(dǎo)入封裝的時(shí)候應(yīng)只有統(tǒng)一封裝，這樣的情況應(yīng)該如何處理？
2014-11-28 08:33:24
深圳市尊信電子技術(shù)有限公司謝星星女士：***wx：zunxin20210305歡迎行業(yè)客戶聯(lián)系，獲取datasheet、報(bào)價(jià)、樣片等更多產(chǎn)品信息ETA1617是一款40V異步升壓，可驅(qū)動(dòng)單串10顆
2021-05-28 20:19:45
`- 集成氮化鎵傳感器用于檢測(cè)UVA，單一封裝 - 支持紫外線指數(shù)測(cè)量(1…>14) - 可編程的增益和積分時(shí)間 - I2C從屬接口，高達(dá)400KHz - 電源管理模式 - 關(guān)閉電流
2021-07-13 10:07:57
LED背光應(yīng)該是背光技術(shù)發(fā)展的一個(gè)新趨勢(shì)，自2008年以來(lái)，LED背光逐漸進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化，市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大。從最初的筆記本開(kāi)始，現(xiàn)在顯示器、液晶電視中LED背光產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。
2020-03-27 09:00:18
`請(qǐng)問(wèn)大佬，如圖芯片LGA-12封裝芯片批量貼上板子后，有個(gè)別芯片脫落，脫落后芯片的焊盤或者說(shuō)是焊腳留板子上面（如右圖紅色圈處）也就是說(shuō)芯片的焊盤或者說(shuō)是焊腳跟芯片分開(kāi)了。請(qǐng)問(wèn)大佬是否知道是什么原因引起的？不甚感激！`
2019-12-31 20:26:42
運(yùn)行，LP3375針對(duì)LED驅(qū)動(dòng)應(yīng)用配備了完備的保護(hù)功能，涵蓋二極管或電感短路保護(hù)、MOS短路保護(hù)、LED短路保護(hù)、LED開(kāi)路保護(hù)、LED對(duì)GND短路保護(hù)、采樣電阻短路及開(kāi)路保護(hù)、芯片過(guò)溫保護(hù)等。
該芯片采用標(biāo)準(zhǔn)SOP8封裝，可廣泛適配于電視機(jī)和顯示器的LED背光驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景。
2025-08-14 10:22:22
記錄一下第一次焊接LQFP48 和 LQFP64 封裝的芯片的過(guò)程動(dòng)機(jī)想測(cè)一下STC8系列的芯片, 因?yàn)橥吞?hào)的管腳功能基本是相同的, 大封裝的可以cover小封裝, 而DIP40封裝的現(xiàn)在
2022-02-11 07:22:18
MS1793封裝形式MS1793特性
2021-01-25 07:08:37
：2.6V~100V?高效率：可高達(dá)95%?最大工作頻率：1MHz?CS限流保護(hù)電壓：250mV?FB電流采樣電壓：250mV?芯片供電欠壓保護(hù)：2.6V?關(guān)斷時(shí)間可調(diào)?智能過(guò)溫保護(hù)?軟啟動(dòng)?內(nèi)置VDD穩(wěn)壓管應(yīng)用? LED燈杯?單節(jié)電池以上供電的LED燈串?平板顯示LED背光
2020-05-26 10:45:05
請(qǐng)問(wèn)誰(shuí)知道SC70-6封裝怎么畫(huà)，或者誰(shuí)有這個(gè)封裝？
2020-04-08 10:16:33
深圳市聚能芯半導(dǎo)體有限公司是一家集芯片代理、芯片生產(chǎn)、工程服務(wù)為一體的綜合性公司。 我們的優(yōu)勢(shì)：廠家直銷，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源充足，技術(shù)支持，品質(zhì)保證。只做原裝正品，價(jià)格優(yōu)勢(shì),歡迎您的咨詢。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)
2020-06-06 11:08:41
深圳市聚能芯半導(dǎo)體有限公司是一家集芯片代理、芯片生產(chǎn)、工程服務(wù)為一體的綜合性公司。 我們的優(yōu)勢(shì)：廠家直銷，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源充足，技術(shù)支持，品質(zhì)保證。只做原裝正品，價(jià)格優(yōu)勢(shì),歡迎您的咨詢。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)
2020-06-05 10:14:58
SO-8封裝的門電路有哪些芯片？如題！請(qǐng)告訴我所有符合SO-8封裝的芯片，包括與、或、非、JK、D……的各種電路。這個(gè)資料好像網(wǎng)上查不到如方便給我發(fā)郵件交流，多謝！scoolboys@126.com
2010-02-03 15:48:01
`一款SOT89封裝的RF芯片，TOP絲印為W6Y W6n,哪位大神知道其芯片型號(hào)與廠商？`
2018-03-12 16:58:15
不支持單芯片NOR Flash啟動(dòng)？我正在重新設(shè)計(jì)一塊電路板以使用該芯片而不是更大的封裝，我們需要串行 NOR 閃存啟動(dòng)。所以在進(jìn)行設(shè)計(jì)之前最好先了解一下。
2022-12-13 08:44:53
TO247是比較常用的小外形封裝，表面貼封裝型之一，247是封裝標(biāo)準(zhǔn)的序號(hào)。常見(jiàn)的TO-247AC和TO-247AD應(yīng)該都是vishay的名稱。TO-247封裝尺寸介于模塊與單管之間，能封裝大部分
2020-09-24 15:57:31
有一個(gè)VSSOP8封裝的ADI芯片，正面是YI，第二行：8，背面是#631，第二行：6312，請(qǐng)問(wèn)這個(gè)芯片的型號(hào)是什么？
2019-01-21 13:00:09
WLCSP59封裝的尺寸是多少？
2023-01-30 06:39:02
各位大神：有誰(shuí)用過(guò)WS2053A這顆背光芯片，求資料或者這顆芯片FB腳電壓是多少？
2016-05-03 17:08:59
`sot323封裝，MARK為MG95，請(qǐng)問(wèn)這是什么芯片`
2014-01-05 11:33:22
to-223封裝尺寸to-223封裝圖 [此貼子已經(jīng)被作者于2008-6-11 13:55:28編輯過(guò)]
2008-06-11 13:54:34
to-252封裝尺寸to-252封裝圖[此貼子已經(jīng)被作者于2008-6-11 15:25:16編輯過(guò)]
2008-06-11 14:02:00
二極管1N4148的0805封裝和電阻的0805封裝是否一樣？還有0805S封裝是指什么？
2011-02-22 19:01:36
芯片封裝測(cè)試的定義？什么是芯片封裝？ 1、BGA(ballgridarray) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配
2012-01-13 11:53:20
電路如上圖所示，電冰箱報(bào)警器電路由單一封裝IC、光敏電阻(LDR)、蜂鳴器、二極管及少量電阻、電容構(gòu)成。在低溫條件下工作意味著所有元器件必須滿足低溫指標(biāo)的要求。IC要達(dá)到-40°C。
2021-04-27 07:26:01
LTC1981的典型應(yīng)用 - 采用SOT-23封裝的單和雙微功率高側(cè)開(kāi)關(guān)控制器。 LTC 1981 / LTC1982是低功耗，獨(dú)立的N溝道MOSFET驅(qū)動(dòng)器。內(nèi)部電壓Tripler允許在不使用任何
2020-06-10 09:16:41
封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
如何給多個(gè)同一封裝的芯片焊盤添加網(wǎng)絡(luò)呢？
2019-09-16 10:27:11
的距離要盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾。但是隨著晶體管集成的數(shù)量越來(lái)越龐大，單一芯片中附加的功能越來(lái)越多。引腳的數(shù)目正在與日俱增，其間距也越來(lái)越小。引腳的數(shù)量從幾十根，逐漸增加到幾百根，今后5年內(nèi)可能達(dá)2千根
2011-10-28 10:51:06
現(xiàn)在急需TO252封裝文件，誰(shuí)能上傳個(gè)給我啊，謝謝
2016-08-04 10:31:00
1.27mm，比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化?！ D PGA封裝示意圖
2018-09-11 15:19:56
、VIA KT400芯片組等都是采用這一封裝技術(shù)的產(chǎn)品?！ inyBGA就是微型BGA的意思，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），其芯片面積與封裝面積
2009-04-07 17:14:08
大家好，你們有求SOT23封裝圖嗎？請(qǐng)給我一個(gè)，謝謝啊！
2011-08-05 10:57:34
請(qǐng)問(wèn)大俠們，今天碰到一個(gè)表面印有“DAHPE”字樣，5管腳的SOT23封裝的芯片，有誰(shuí)知道這是什么芯片??？
2011-10-01 09:40:15
而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。 衡量一個(gè)芯片封裝
2009-09-21 18:02:14
傳感器數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)統(tǒng)一封裝方法封裝傳感器結(jié)構(gòu)體定義傳感器在嵌入式開(kāi)發(fā)中，經(jīng)常遇到大量傳感器數(shù)據(jù)需要獲取，有可能這些傳感器都是串口通信，IIC通信，或是485通信，區(qū)別僅僅是地址不同，數(shù)據(jù)量不一樣，或是
2022-01-14 09:13:38
概述：STR-A6059H是一款將功率 MOSFET 和電流模式 PWM 控制器IC置于同一封裝中的 PWM 型開(kāi)關(guān)電源控制芯片。為了實(shí)現(xiàn)低功耗及低待機(jī)功耗，內(nèi)置啟動(dòng)電路和待機(jī)功能，正常工作時(shí)PWM 動(dòng)作...
2021-04-07 06:56:32
，SOP都是普及最廣泛的表面貼裝封裝，后來(lái)，為了適應(yīng)生產(chǎn)的需要，也逐漸派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封裝。 PGA插針網(wǎng)格陣列封裝：PGA芯片封裝形式常見(jiàn)于微處理器的封裝，一般是將
2018-10-24 15:50:46
`緊急求助：掃描槍電路板上面的六腳SOT23-6封裝的芯片是什么芯片`
2015-05-13 15:09:20
) LaserStream?導(dǎo)航傳感器產(chǎn)品。這個(gè)緊湊的激光導(dǎo)航傳感器引擎在單一封裝內(nèi)集成了藍(lán)牙收發(fā)器、獨(dú)立基帶處理器和VCSEL照明源，帶來(lái)可以提供快速安全連線，并且容易集成到鼠標(biāo)器設(shè)計(jì)的完整SoC
2019-09-04 07:58:46
VCC 是+5V 這個(gè)DIP-8封裝的芯片型號(hào) 358信號(hào)過(guò)來(lái)通過(guò)這個(gè)芯片控制S8050Q去控制繼電器
2013-08-20 10:21:40
我最近在找一款芯片，qfn24封裝的，雙通道輸出的，驅(qū)動(dòng)NMOSFET的芯片，輸出提供大概0.7V的電壓，提供10A以上的電流。請(qǐng)問(wèn)是ADI的哪款芯片？電路圖如下。謝謝
2018-10-31 14:34:16
誰(shuí)有TSSOP24封裝。。。。。。。。。。。。急用{:4:}
2013-10-10 11:06:22
貼片CR1220封裝庫(kù)
2015-10-17 21:07:44
跪求emp8733封裝，還有EML3020-00FE06NRR
2016-05-13 17:12:50
封裝型式有很多以下是一些縮略語(yǔ)供大家參考！ 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝 5．MCM
2006-06-08 18:03:5910173 瑞薩科技(Renesas)宣布推出R2J24020F Group IC，適用于支持智能型電池系統(tǒng)(SBS)之鋰電池。這款新開(kāi)發(fā)的R2J24020F Group SiP在單一封裝中結(jié)合了控制器MCU芯片及模擬前端芯片，并提升了瑞薩科
2009-01-05 16:07:392829 MTV211: 移動(dòng)電視片上接收機(jī)支持ISDB-T標(biāo)準(zhǔn)
MTV211是一款適合于ISDB-T（1-seg.）數(shù)字電視應(yīng)用的單芯片接收機(jī)，在單一封裝內(nèi)集成了射頻前端和OFDM解調(diào)器。芯片中集成了
2009-09-14 09:11:401929 
市場(chǎng)分析：MEMS封裝朝向晶圓級(jí)發(fā)展
傳統(tǒng)的MEMS長(zhǎng)期依賴陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)轉(zhuǎn)變，而這一轉(zhuǎn)變的部分驅(qū)動(dòng)力則來(lái)自于
2009-12-28 10:27:25987 微芯科技晶圓級(jí)芯片封裝和TO－92封裝
Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布推出單I/O總線UNI/O EEPROM器件并且開(kāi)始供貨，除了采用3引腳SOT-23封裝
2010-04-08 14:26:252858 MAX809是一種單一功能的微處理器復(fù)位芯片，用于監(jiān)控微控制器和其他邏輯系統(tǒng)的電源電壓。它可以在上電掉電和節(jié)電情況下向微控制器提供復(fù)位信號(hào)，當(dāng)電源電壓低于預(yù)設(shè)的門檻電壓時(shí)器件會(huì)發(fā)出復(fù)位信號(hào)，直到在
2017-11-23 19:54:1113691 隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測(cè)大廠積極擴(kuò)大SIP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競(jìng)相投入此一技術(shù)，以滿足市場(chǎng)需求。
2018-03-14 13:35:0037389 
Freescale 公司的GS1011是一款高度集成的，超低功耗無(wú)線單芯片，它包含：一個(gè)無(wú)線802.11，媒體訪問(wèn)控制器（MAC），基帶處理器，片上閃存，SRAM和一個(gè)應(yīng)用處理器，全部在單一封裝內(nèi)
2020-01-21 16:45:004788 
（HPC）芯片推出InFO等級(jí)的系統(tǒng)單晶圓（System-on-Wafer，SoW）技術(shù)，能將HPC芯片在不需要基板及PCB情況下直接與散熱模組整合在單一封裝中。
2020-04-13 16:11:4725288 3月3日消息，在對(duì)量子計(jì)算和通信的潛在推動(dòng)中，歐洲的一個(gè)研究合作報(bào)告了一種控制和操縱單光子而不產(chǎn)生熱量的新方法。該解決方案使得在單一芯片中集成光學(xué)開(kāi)關(guān)和單光子探測(cè)器成為可能。
2021-03-08 10:08:301995 UG-112：SC-70封裝提供的單高速運(yùn)算放大器通用評(píng)估板
2021-05-17 09:45:49
1 傳感器數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)統(tǒng)一封裝方法封裝傳感器結(jié)構(gòu)體定義傳感器在嵌入式開(kāi)發(fā)中，經(jīng)常遇到大量傳感器數(shù)據(jù)需要獲取，有可能這些傳感器都是串口通信，IIC通信，或是485通信，區(qū)別僅僅是地址不同，數(shù)據(jù)量不一樣，或是
2022-01-14 13:39:301 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。
2022-07-07 15:41:156622 介紹一款采用小型SOT23-6封裝的單節(jié)鋰離子電池線性充電IC
2023-03-19 11:22:162543 SOP8封裝（小輪廓封裝）是一種非常常見(jiàn)的芯片封裝形式，適用于各種類型的芯片，包括語(yǔ)音芯片。
2023-05-26 09:10:421551 
來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技工程師們正在尋找從復(fù)雜模塊中有效散熱的方法。將多個(gè)芯片并排置于同一封裝中可以緩解熱問(wèn)題，但隨著公司進(jìn)一步深入研究芯片堆疊和更密集的封裝，以提高性能和降低功率，他們正在與一系列與熱有關(guān)的新問(wèn)題作斗爭(zhēng)。先進(jìn)封裝芯片不僅能滿足高性能計(jì)算、
2022-11-29 18:02:091561 
SOP8封裝（小輪廓封裝）是一種非常常見(jiàn)的芯片封裝形式，適用于各種類型的芯片，包括語(yǔ)音芯片。SOP8封裝語(yǔ)音芯片具有以下優(yōu)勢(shì)：1.體積小：SOP8封裝芯片的面積僅為1.9mmx3mm，厚度約為
2023-05-31 16:26:122861 
宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面無(wú)引腳的扁平封裝。QFN20封裝具有小尺寸、高密度、良好的散熱
2023-07-17 16:55:544325 英特爾介紹稱，與目前主流的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特的特性，例如超低平坦度、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，從而使基板中的互連密度更高。這些優(yōu)勢(shì)將使芯片架構(gòu)師能夠?yàn)槿斯ぶ悄?AI)等數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載創(chuàng)建高密度、高性能芯片封裝。
2023-09-20 17:45:432018 
QSOP24封裝的語(yǔ)音芯片由于小尺寸、緊湊的電路布局和節(jié)省空間等優(yōu)勢(shì)，適合于空間受限、功能要求強(qiáng)大的應(yīng)用場(chǎng)景，可為設(shè)計(jì)帶來(lái)便利性和靈活性。
2023-10-20 16:53:00986 當(dāng)前，由于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入將多個(gè)‘芯?！–hiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯(lián)橋接）等英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
2024-01-25 14:47:141405 眾所周知，整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域正邁進(jìn)一個(gè)同時(shí)整合多個(gè)‘芯?！–hiplets，也被稱為‘小芯片’）在同一封裝中的多元時(shí)代?；诖?，英特爾的 Foveros 及新型 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）等高級(jí)封裝解決方案被譽(yù)為能將一萬(wàn)億個(gè)晶體管融于單一封裝之內(nèi)
2024-01-26 09:44:281201 本次推出的產(chǎn)品主要為50A 650V TO-247封裝IGBT單管；
2024-03-15 14:26:0746430 
555集成芯片的封裝形式主要有DIP8封裝、SOP8封裝以及金屬封裝和環(huán)氧樹(shù)脂封裝等。其中，DIP8封裝是555芯片的經(jīng)典封裝形式，包含了芯片的所有引腳和功能。此外，根據(jù)應(yīng)用需求，還衍生出了一些特殊的封裝形式。
2024-03-26 14:44:112362 在LED技術(shù)日新月異的今天，封裝結(jié)構(gòu)的選擇對(duì)于LED芯片的性能和應(yīng)用至關(guān)重要。目前，市場(chǎng)上主流的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)有三種：正裝、垂直和倒裝。每種結(jié)構(gòu)都有其獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，本文將詳細(xì)探討這三種封裝結(jié)構(gòu)的區(qū)別，幫助讀者更好地理解和選擇適合的LED芯片封裝方案。
2024-12-10 11:36:027002 
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)。SiP技術(shù)通過(guò)將多個(gè)集成電路(IC)和無(wú)源元件高度集成于單一封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了功能完整、協(xié)同工作的系統(tǒng)單元。本文將詳細(xì)介紹SiP技術(shù)的定義、關(guān)鍵工藝、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2024-12-31 10:57:476938 
多芯片封裝（MCP）技術(shù)通過(guò)將邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片等異構(gòu)模塊集成于單一封裝體，已成為高性能計(jì)算、人工智能、5G通信等領(lǐng)域的核心技術(shù)。其核心優(yōu)勢(shì)包括性能提升、空間優(yōu)化、模塊化設(shè)計(jì)靈活性，但面臨
2025-04-07 11:32:241982 
25W帶恒功率12V單高壓氮化鎵快充芯片U8723AHYLB芯片內(nèi)置Boost電路將功率開(kāi)關(guān)器件（如MOSFET）、驅(qū)動(dòng)電路、反饋網(wǎng)絡(luò)等集成于單一封裝，省去分立元件布局，顯著降低PCB面積需求。深圳
2025-04-24 16:20:38593 
引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注，為其在芯片領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新注入強(qiáng)大動(dòng)力。 堆疊封裝，創(chuàng)新架構(gòu) 華為公布的 “一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備” 專利顯示，其芯片堆疊封裝技術(shù)通過(guò)將多個(gè)芯片或芯粒（Chiplet）以堆疊方式成在同一封裝體內(nèi)，實(shí)
2025-06-19 11:28:071257 近日，英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，與現(xiàn)今使用的有機(jī)基板相比，玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性，在單一封裝中可連接更多晶體管，提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復(fù)合體。
2023-09-24 05:08:523665 
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