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市場分析:MEMS封裝朝向晶圓級發(fā)展

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2023-11-06 11:02:075143

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2023-11-08 09:20:1911649

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2023-11-13 14:02:496499

HRP先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究(HRP先進(jìn)封裝芯片)

隨著封裝技術(shù)的不斷提升,眾多芯片設(shè)計(jì)及封測公司開始思考并嘗試采用封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat?Re-distribution?Packaging)先進(jìn)封裝
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2023-12-15 17:20:363691

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2010-12-29 15:44:12

MEMS發(fā)展趨勢怎么樣?

近來全球各大半導(dǎo)體廠似乎掀起一股MEMS熱,無論是最上游的IC設(shè)計(jì)公司、代工廠、一直到最終端的封裝測試廠,就連半導(dǎo)體機(jī)器設(shè)備商,也一頭栽進(jìn)MEMS世界,甚至近來半導(dǎo)體公司工程人員見面不乏問一句,你們家MEMS了嗎!由此已可看出MEMS對于多數(shù)全球半導(dǎo)體大廠來說,已成為必須發(fā)展的產(chǎn)品線!
2019-10-12 09:52:43

封裝有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?

  有人又將其稱為-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以圓圓片為加工對象,在封裝芯片。封裝中最關(guān)鍵的工藝為鍵合,即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶結(jié)合在一起,以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18

封裝技術(shù),Wafer Level Package Technology

封裝技術(shù)Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
2009-06-12 23:57:22

封裝的方法是什么?

封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23

封裝類型及涉及的產(chǎn)品,求大神!急

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2015-07-11 18:21:31

CSP對返修設(shè)備的要求是什么?返修工藝包括哪幾個步驟?

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芯片封裝技術(shù)是對整片晶進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù),封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
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制造流程簡要分析

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什么是封裝?

,目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法,具有降低測試和封裝成本,降低引線電感,提高電容特性,改良散熱通道,降低貼裝高度等優(yōu)點(diǎn)。借用下面這個例子來理解封裝
2011-12-01 13:58:36

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新編2010年全球市場分析和21家大振廠家收入排名

。不過振的價格競爭一直沒有停止,這導(dǎo)致振銷售額并沒有增加太多,2010年市場規(guī)模為38.98億美元,比2009年增長了14.3%,這是振行業(yè)近十年來增幅最高的一年?! ”M管對CMOS
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由于電子產(chǎn)品越來越細(xì)小,CSP組裝已經(jīng)廣泛地應(yīng)用在不同產(chǎn)品了。
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國內(nèi)和國際MEMS測試技術(shù)對比分析

階段:最大化吞吐量和降低成本。本文分析了國內(nèi)和國際MEMS測試系統(tǒng)硬件和系統(tǒng)技術(shù)現(xiàn)狀,參照下表中的RM 8096和RM 8097,給出了國內(nèi)現(xiàn)有問題的解決方案。
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IMT日前正式宣布:公司現(xiàn)已可提供8英寸(200mm)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)工藝加工服務(wù),同時公司還可以為MEMS行業(yè)發(fā)展提供空前豐富的其他資源組合。8英寸改變了MEMS器件制造的經(jīng)濟(jì)指標(biāo),每張可以產(chǎn)出大約為6英寸兩倍數(shù)量的器件。
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什么是封裝

在傳統(tǒng)封裝中,是將成品切割成單個芯片,然后再進(jìn)行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝,封裝是在芯片還在上的時候就對芯片進(jìn)行封裝,保護(hù)層可以黏接在的頂部或底部,然后連接電路,再將切成單個芯片。
2022-04-06 15:24:1912071

扇入型封裝是什么?

封裝技術(shù)可定義為:直接在上進(jìn)行大部分或全部的封裝、測試程序,然后再進(jìn)行安裝焊球并切割,從而產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。
2022-07-10 11:23:512215

用于MEMS器件的先進(jìn)封裝解決方案

許多MEMS器件需要保護(hù),以免受到外部環(huán)境的影響,或者只能在受控氣氛或真空下運(yùn)行。當(dāng)今MEMS器件與CMOS芯片的高度集成,還需要專門用于MEMS器件的先進(jìn)封裝解決方案。
2022-07-15 12:36:015042

封裝之五大技術(shù)要素

封裝(Wafer Level Packaging,縮寫WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢,近年來發(fā)展迅速。根據(jù)Verified Market
2023-02-24 09:35:053178

先進(jìn)封裝技術(shù)的五大要素

隨著超高密度多芯片模組(Multiple Chip Module,MCM)乃至系統(tǒng)封裝(SiP)產(chǎn)品在5G、AI、高性能運(yùn)算、汽車自動駕駛等領(lǐng)域的普及,2.5D 和 3D 封裝技術(shù)備受設(shè)計(jì)人員青睞。
2023-02-24 09:38:081723

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封裝及其應(yīng)用

本應(yīng)用筆記討論ADI公司的封裝(WLP),并提供WLP的PCB設(shè)計(jì)和SMT組裝指南。
2023-03-08 19:23:004780

半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場:行業(yè)分析

半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場預(yù)計(jì)將達(dá)到129\.1億美元。到 2029 年。清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆?;蛭廴疚锏倪^程。器件表面上的污染物和顆粒雜質(zhì)對器件的性能和可靠性有重大影響。本報(bào)告?zhèn)戎赜诎雽?dǎo)體清洗設(shè)備市場的不同部分(產(chǎn)品、尺寸、技術(shù)、操作模式、應(yīng)用和區(qū)域)。
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激光解鍵合在扇出封裝中的應(yīng)用

來源;《半導(dǎo)體芯科技》雜志 作者:黃泰源、羅長誠、鐘興進(jìn),廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 摘要 扇出封裝廣泛應(yīng)用于手機(jī)、車載等電子產(chǎn)品上。制造過程中需要使用到暫時性基板,而移除暫時性基板最適
2023-04-28 17:44:432744

紅外探測器金屬、陶瓷和封裝工藝對比

當(dāng)前紅外熱成像行業(yè)內(nèi)非制冷紅外探測器的封裝工藝主要有金屬封裝、陶瓷封裝、封裝三種形式。金屬封裝是業(yè)內(nèi)最早的封裝形式。金屬封裝非制冷紅外探測器制作工藝上,首先對讀出電路的片進(jìn)行加工,在讀
2022-10-13 17:53:274945

半導(dǎo)體封裝新視界:金屬、陶瓷與封裝的特點(diǎn)與應(yīng)用

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,封裝技術(shù)也在不斷演變,以滿足不斷提高的性能要求。目前,市場上主要存在三種封裝形式:金屬封裝、陶瓷封裝封裝。本文將對這三種封裝形式進(jìn)行詳細(xì)介紹,并分析各自的優(yōu)缺點(diǎn)。
2023-04-28 11:28:365428

半導(dǎo)體封裝新紀(jì)元:封裝掀起技術(shù)革命狂潮

隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步,封裝技術(shù)也在逐漸演變。封裝(Wafer-Level Packaging,WLP)和傳統(tǒng)封裝技術(shù)之間的差異,以及這兩種技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢和應(yīng)用領(lǐng)域,值得我們深入了解。
2023-05-12 13:26:052458

封裝測試什么意思?

封裝測試什么意思? 封裝測試是指對半導(dǎo)體芯片()進(jìn)行封裝組裝后,進(jìn)行電性能測試和可靠性測試的過程。封裝測試是半導(dǎo)體芯片制造過程中非常重要的一步,它可以保證芯片質(zhì)量,并確保生產(chǎn)出的芯片
2023-08-24 10:42:073377

芯片封裝技術(shù)上市公司有哪些 封裝與普通封裝區(qū)別在哪

封裝是在整個(wafer)的級別上進(jìn)行封裝,而普通封裝是在單個芯片級別上進(jìn)行封裝封裝通常在制造完成后,將多個芯片同時封裝在同一個上,形成多個封裝單元。相比之下,普通封裝將單個芯片分別封裝在獨(dú)立的封裝器件上。
2023-08-30 16:44:575864

淺析MEMS硅光芯片晶的氣密封裝技術(shù)

這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進(jìn)展,瑞典皇家理工學(xué)院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院EPFL、愛爾蘭的Tyndall、IMEC等多個機(jī)構(gòu),共同開發(fā)了MEMS硅光芯片晶的氣密封裝技術(shù)(hermetic sealing)。
2023-09-19 09:32:394832

半導(dǎo)體后端工藝:封裝工藝(上)

封裝是指切割前的工藝。封裝分為扇入型芯片封裝(Fan-In WLCSP)和扇出型芯片封裝(Fan-Out WLCSP),其特點(diǎn)是在整個封裝過程中,始終保持完整。
2023-10-18 09:31:054921

扇出型封裝技術(shù)的優(yōu)勢分析

扇出型封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝,形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu),讓系統(tǒng)封裝(System in a Package, SiP)和3D芯片封裝更愿意采用扇出型封裝工藝。
2023-10-25 15:16:142051

智能家居市場分析發(fā)展趨勢

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《智能家居市場分析發(fā)展趨勢.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-17 15:19:381

HRP先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究

近年來,隨著封裝技術(shù)的不斷提升,眾多芯片設(shè)計(jì)及封測公司開始思考并嘗試采用封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)先進(jìn)封裝
2023-11-18 15:26:580

【科普】什么是封裝

【科普】什么是封裝
2023-12-07 11:34:012777

芯片制造全流程:從加工到封裝測試的深度解析

傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從中切割出來并放入模具中。封裝 (WLP) 則是先進(jìn)封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在上的芯片。
2024-01-12 09:29:136850

不同材料在封裝中的作用

共讀好書 本篇文章將探討用于封裝(WLP)的各項(xiàng)材料,從光刻膠中的樹脂,到承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合劑,這些材料均在封裝中發(fā)揮著重要作用。 光刻膠(Photoresists, PR
2024-02-18 18:16:312250

一文看懂封裝

共讀好書 在本文中,我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——封裝(WLP)。本文將探討封裝的五項(xiàng)基本工藝,包括:光刻(Photolithography)工藝、濺射
2024-03-05 08:42:133559

封裝技術(shù)新篇章:焊線、、系統(tǒng),你了解多少?

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路(IC)封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步,以適應(yīng)更小、更快、更高效的電子系統(tǒng)需求。焊線封裝、封裝(WLP)和系統(tǒng)封裝(SiP)是三種主流的封裝技術(shù),它們在結(jié)構(gòu)、工藝、性能及應(yīng)用方面各有特點(diǎn)。本文將詳細(xì)探討這三種封裝技術(shù)的區(qū)別與應(yīng)用。
2024-04-07 09:46:153455

英特爾二季度酷睿 Ultra供應(yīng)受限,封裝為瓶頸

然而,英特爾目前面臨的問題在于,后端封裝環(huán)節(jié)的供應(yīng)瓶頸。封裝是指在切割為晶粒之前進(jìn)行封裝的工藝,主要應(yīng)用于Meteor Lake以及未來的酷睿 Ultra處理器。
2024-04-29 11:39:57844

扇入型和扇出型封裝的區(qū)別

封裝是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù),被廣泛應(yīng)用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領(lǐng)域中。在這些領(lǐng)域中,這種技術(shù)能夠滿足現(xiàn)代對電子設(shè)備的小型化、多功能、低成本需求,為半導(dǎo)體制造商提供了創(chuàng)新的解決方案,更好地應(yīng)對市場的需求和挑戰(zhàn)。
2024-07-19 17:56:413194

詳解不同封裝的工藝流程

在本系列第七篇文章中,介紹了封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。封裝可分為扇入型芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型芯片封裝
2024-08-21 15:10:384452

什么是微凸點(diǎn)封裝

微凸點(diǎn)封裝,更常見的表述是微凸點(diǎn)技術(shù)或凸點(diǎn)技術(shù)(Wafer Bumping),是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。以下是對微凸點(diǎn)封裝的詳細(xì)解釋:
2024-12-11 13:21:231416

封裝技術(shù)詳解:五大工藝鑄就輝煌!

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,封裝(Wafer Level Packaging, WLP)作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù),正逐漸在集成電路封裝領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。封裝技術(shù)以其高密度、高可靠性、小尺寸
2025-01-07 11:21:593201

深入探索:封裝Bump工藝的關(guān)鍵點(diǎn)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,封裝(WLP)作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分,正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢。在封裝過程中,Bump工藝扮演著至關(guān)重要的角色。Bump,即凸塊,是封裝
2025-03-04 10:52:574996

簽約頂級封裝廠,普萊信巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)掀起封裝和板封裝的技術(shù)革命

經(jīng)過半年的測試,普萊信智能和某頂級封裝廠就其巨量轉(zhuǎn)移式板封裝設(shè)備(FOPLP)設(shè)備XBonder Pro達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,這將是巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在IC封裝領(lǐng)域第一次規(guī)模化的應(yīng)用,將掀起封裝和板
2025-03-04 11:28:051188

探索MEMS傳感器制造:劃片機(jī)的關(guān)鍵作用

MEMS傳感器劃片機(jī)技術(shù)特點(diǎn)與應(yīng)用分析MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器劃片機(jī)是用于切割MEMS傳感器的關(guān)鍵設(shè)備,需滿足高精度、低損傷及工藝適配性等要求。以下是相關(guān)技術(shù)特點(diǎn)、工藝難點(diǎn)及國產(chǎn)化
2025-03-13 16:17:45869

封裝:連接密度提升的關(guān)鍵一步

了解封裝如何進(jìn)一步提高芯片的連接密度,為后續(xù)技術(shù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
2025-06-27 16:51:51614

封裝技術(shù)的概念和優(yōu)劣勢

封裝(WLP),也稱為封裝,是一種直接在上完成大部分或全部封裝測試程序,再進(jìn)行切割制成單顆組件的先進(jìn)封裝技術(shù) 。WLP自2000年左右問世以來,已逐漸成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的主流技術(shù),深刻改變了傳統(tǒng)封裝的流程與模式。
2025-05-08 15:09:362072

什么是扇入封裝技術(shù)

在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下,封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價值不僅體現(xiàn)于物理防護(hù)與電氣/光學(xué)互聯(lián)等基礎(chǔ)功能,更在于應(yīng)對多元化市場需求的適應(yīng)性突破,本文著力介紹扇入封裝,分述如下。
2025-06-03 18:22:201061

簡單認(rèn)識MEMS電鍍技術(shù)

MEMS電鍍是一種在微機(jī)電系統(tǒng)制造過程中,整個硅表面通過電化學(xué)方法選擇性沉積金屬微結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工藝。該技術(shù)的核心在于其和圖形化特性:它能在同一時間對上的成千上萬個器件結(jié)構(gòu)進(jìn)行批量加工,極大地提高了生產(chǎn)效率和一致性,是實(shí)現(xiàn)MEMS器件低成本、批量化制造的核心技術(shù)之一。
2025-09-01 16:07:282079

扇出型封裝技術(shù)的概念和應(yīng)用

扇出型封裝(FOWLP)的概念最早由德國英飛凌提出,自2016 年以來,業(yè)界一直致力于FOWLP 技術(shù)的發(fā)展。
2026-01-04 14:40:30226

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