傳蘋果(Apple)決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FOWLP)技術。由于半導體技術日趨先進,無須印刷電路板(PCB)的封裝技術出現(xiàn),未來恐發(fā)生印刷電路板市場逐漸萎縮的現(xiàn)象。
2016-05-06 09:05:33
2138 本文將從MEMS傳感器晶圓級測試與成品級測試這兩個層面,淺析了目前現(xiàn)狀及問題,提出了一些有待商榷的解決辦法。
2016-10-25 11:23:58
7264 
技術成為實現(xiàn)系統(tǒng)性能、帶寬和功耗等方面指標提升的重要備選方案之一。對目前已有的晶圓級多層堆疊技術及其封裝過程進行了詳細介紹; 并對封裝過程中的兩項關鍵工藝,硅通孔工藝和晶圓鍵合與解鍵合工藝進行了分析
2022-09-13 11:13:05
6191 晶圓級WLP微球植球機是高端IC封裝的核心設備之一,晶圓上凸點(Bump)的制作是關鍵技術。闡述了WLP封裝工藝流程,對三種晶圓級封裝凸點制作技術進行了對比。分析了WLP微球植球機工作流程,并對其
2022-11-09 09:42:43
4251 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級芯片封裝方式,不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測,而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試,然后才切割成一個個的IC顆粒,因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。
2023-11-06 11:02:07
5143 
介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:19
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晶圓承載系統(tǒng)是指針對晶圓背面減薄進行進一步加工的系統(tǒng),該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個步驟:首先是載片鍵合,需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其次是載片脫粘,即在如晶圓背面凸點制作等流程完工后,將載片分離。
2023-11-13 14:02:49
6499 
隨著晶圓級封裝技術的不斷提升,眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat?Re-distribution?Packaging)晶圓級先進封裝
2023-11-30 09:23:24
3835 
本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料,從光刻膠中的樹脂,到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合劑,這些材料均在晶圓級封裝中發(fā)揮著重要作用。
2023-12-15 17:20:36
3691 
在本文中,我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝,包括:光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝
2024-01-24 09:39:09
3633 
我們看下一個先進封裝的關鍵概念——晶圓級封裝(Wafer Level Package,WLP)。
2025-05-14 10:32:30
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晶圓級扇出封裝(FO-WLP)通過環(huán)氧樹脂模塑料(EMC)擴展芯片有效面積,突破了扇入型封裝的I/O密度限制,但其技術復雜度呈指數(shù)級增長。
2025-06-05 16:25:57
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在功率半導體封裝領域,晶圓級芯片規(guī)模封裝技術正引領著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優(yōu)熱性能方向演進。
2025-10-21 17:24:13
3875 
應力會使光器件和光纖之間的對準發(fā)生偏移。在高精度加速度計和陀螺儀中,封裝需要和MEMS芯片隔離以優(yōu)化性能(見圖1)。圖1 常規(guī)晶圓級封裝(WLP)結構示意圖根據(jù)生產的MEMS器件類型的不同,電子性能
2010-12-29 15:44:12
近來全球各大半導體廠似乎掀起一股MEMS熱,無論是最上游的IC設計公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測試廠,就連半導體機器設備商,也一頭栽進MEMS世界,甚至近來半導體公司工程人員見面不乏問一句,你們家MEMS了嗎!由此已可看出MEMS對于多數(shù)全球半導體大廠來說,已成為必須發(fā)展的產品線!
2019-10-12 09:52:43
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以晶圓圓片為加工對象,在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合,即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起,以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圓級封裝技術Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
2009-06-12 23:57:22
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟?晶圓級CSP對返修設備的要求是什么?
2021-04-25 08:33:16
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術,封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
` 晶圓級封裝是一項公認成熟的工藝,元器件供應商正尋求在更多應用中使用WLP,而支持WLP的技術也正快速走向成熟。隨著元件供應商正積極轉向WLP應用,其使用范圍也在不斷擴大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準備、長晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm(包括背面涂層)
2022-12-06 06:06:48
SiC SBD 晶圓級測試 求助:需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
效應和功耗。因此,三維系統(tǒng)集成技術在性能、功能和形狀因素等方面都具有較大的優(yōu)勢。用于三維集成的先進晶圓級技術晶圓級封裝技術已在許多產品制造中得到廣泛應用。目前正在開發(fā)晶圓級封裝的不同工藝技術,以滿足在提高
2011-12-02 11:55:33
,目前半導體封裝產業(yè)正向晶圓級封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法,具有降低測試和封裝成本,降低引線電感,提高電容特性,改良散熱通道,降低貼裝高度等優(yōu)點。借用下面這個例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽,以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務,包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏?
2021-04-25 08:48:29
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標準半導體封裝中。這種技術能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護,但體積比較龐大,制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-12-03 10:19:27
。不過晶振的價格競爭一直沒有停止,這導致晶振銷售額并沒有增加太多,2010年晶振市場規(guī)模為38.98億美元,比2009年增長了14.3%,這是晶振行業(yè)近十年來增幅最高的一年?! ”M管對CMOS 晶振
2011-06-17 16:43:38
隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間,異構集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術的一種更為實用且經濟的方式。作為異構集成平臺之一,高密度扇出型晶圓級封裝技術正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
圖像傳感器最初采用的是全密封、獨立封裝,但現(xiàn)在大部分已被晶圓級封裝所替代。晶圓級封裝有了很大的發(fā)展,已經完全可以滿足市場對更薄、更便宜和更可靠封裝的圖像傳感器的要求。最新一代的技術可以提供低成本、芯片級的解決方案,總厚度小于500μm,完全能夠滿足嚴格的汽車可靠性標準要求。:
2018-10-30 17:14:24
2009-2010年UPS電源市場分析及發(fā)展預測報告報告目錄及圖表目錄
2010-10-06 01:28:18
21 世界傳感器市場分析--光學MEMS 產品
在過去的五年中,MEMS 技術的快速發(fā)展有目共睹,新應用不斷涌現(xiàn),其中增長速度較為明
2009-06-08 13:51:45
1189 非晶納米晶軟磁材料和電子變壓器市場分析
隨著電子技術的不斷發(fā)展,有源器件的進步,電子產品體積和重量大為減少,這就推
2009-12-12 09:44:23
1661 晶圓級封裝產業(yè)(WLP),晶圓級封裝產業(yè)(WLP)是什么意思
一、晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介 晶圓級封裝(WLP,Wafer Level Package) 的一般定
2010-03-04 11:35:01
46790 松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合,將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計4枚晶圓進行集成封裝。
2011-08-28 11:37:22
1683 對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究,該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發(fā)展趨勢,是MEMS加速度計產業(yè)化的關鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結鍵合工藝試驗,解決了
2012-09-21 17:14:24
0 STI3000動態(tài)晶圓級測試系統(tǒng)采用STI的專利技術(DST),通過一個驅動電壓在晶圓上驅動MEMS移動,從而測量由此產生的相關各種特性,是目前全世界最先進有效的晶圓級MEMS測試系統(tǒng)。
2013-02-27 14:20:35
2419 智能家居市場分析及發(fā)展趨勢,想了解智能家居的趕緊看看。
2016-03-24 14:42:03
35 2018年智能制造裝備行業(yè)市場分析 各地掀起集群化發(fā)展熱潮
2018-01-22 14:52:42
96 我國MEMS晶圓級測試技術研究始于20世紀90年代初,經過20年的發(fā)展,初步形成了幾個研究力量比較集中的地區(qū),如京津、華東、東北、西南、西北地區(qū)等。
2018-02-07 16:56:04
8457 由于晶圓級封裝不需要中介層、填充物與導線架,并且省略黏晶、打線等制程,能夠大幅減少材料以及人工成本;已經成為強調輕薄短小特性的可攜式電子產品 IC 封裝應用的之選。FuzionSC貼片機能應對這種先進工藝。
2018-05-11 16:52:52
53962 
對外投資的目的 晶圓切割使用的劃片刀是我國半導體封裝產業(yè)鏈上缺失的一環(huán),長期以來一 直依賴進口,隨著國家半導體集成電路和器件市場的不斷增長,無論從國家發(fā)展 戰(zhàn)略,還是信息安全戰(zhàn)略上考慮,都必須盡快填補國家在該技術及產品上的這一 空白。
2018-08-14 11:02:50
10759 由于電子產品越來越細小,晶圓級CSP組裝已經廣泛地應用在不同產品了。
2018-10-30 09:51:06
47035 階段:最大化吞吐量和降低成本。本文分析了國內和國際MEMS晶圓級測試系統(tǒng)硬件和系統(tǒng)技術現(xiàn)狀,參照下表中的RM 8096和RM 8097,給出了國內現(xiàn)有問題的解決方案。
2019-01-01 15:52:00
9388 
IMT日前正式宣布:公司現(xiàn)已可提供8英寸(200mm)晶圓微電子機械系統(tǒng)(MEMS)工藝加工服務,同時公司還可以為MEMS行業(yè)發(fā)展提供空前豐富的其他資源組合。8英寸晶圓改變了MEMS器件制造的經濟指標,每張晶圓可以產出大約為6英寸晶圓兩倍數(shù)量的器件。
2019-06-13 14:32:53
3964 江蘇中科智芯集成電路晶圓級封裝芯片項目正在緊鑼密鼓推進。
2019-07-26 14:15:51
5106 MUNICH - Karl Suss KG GmbH&公司今天宣布與硅谷的Image Technology公司合作,開發(fā)和標準化9英寸掩模,用于大批量晶圓凸點和晶圓級芯片級封裝的生產??傮w目標是降低晶圓級芯片級封裝的掩模成本。
2019-08-13 10:48:59
3098 在整個MEMS生態(tài)系統(tǒng)中,MEMS封裝發(fā)展迅速,晶圓級和3D集成越來越重要。
2020-07-21 11:09:22
2187 晶圓MEMS代工是最早的MEMS代工內容,許多工廠在早期的增長是倍速增長,大多通過提高資本支出來提高產能,從而達到快速增長。早在2010年,晶圓MEMS代工整個行業(yè)的產值就已經按照34%的速度在增長
2020-10-14 14:01:58
8622 作為華天集團晶圓級先進封裝基地,華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū),研發(fā)的晶圓級傳感器封裝技術、扇出型封裝技術、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術目前已達到世界領先水平。
2021-01-09 10:16:09
5510 在傳統(tǒng)晶圓封裝中,是將成品晶圓切割成單個芯片,然后再進行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝,晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時候就對芯片進行封裝,保護層可以黏接在晶圓的頂部或底部,然后連接電路,再將晶圓切成單個芯片。
2022-04-06 15:24:19
12071 晶圓級封裝技術可定義為:直接在晶圓上進行大部分或全部的封裝、測試程序,然后再進行安裝焊球并切割,從而產出一顆顆的IC成品單元。
2022-07-10 11:23:51
2215 許多MEMS器件需要保護,以免受到外部環(huán)境的影響,或者只能在受控氣氛或真空下運行。當今MEMS器件與CMOS芯片的高度集成,還需要專門用于MEMS器件的先進晶圓級封裝解決方案。
2022-07-15 12:36:01
5042 
晶圓級封裝(Wafer Level Packaging,縮寫WLP)是一種先進的封裝技術,因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢,近年來發(fā)展迅速。根據(jù)Verified Market
2023-02-24 09:35:05
3178 隨著超高密度多芯片模組(Multiple Chip Module,MCM)乃至系統(tǒng)級封裝(SiP)產品在5G、AI、高性能運算、汽車自動駕駛等領域的普及,2.5D 和 3D 晶圓級封裝技術備受設計人員青睞。
2023-02-24 09:38:08
1723 晶圓級芯片尺寸封裝-AN10439
2023-03-03 19:57:27
5 本應用筆記討論ADI公司的晶圓級封裝(WLP),并提供WLP的PCB設計和SMT組裝指南。
2023-03-08 19:23:00
4780 
半導體晶圓清洗設備市場預計將達到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導體表面質量的情況下去除顆?;蛭廴疚锏倪^程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質對器件的性能和可靠性有重大影響。本報告?zhèn)戎赜诎雽w晶圓清洗設備市場的不同部分(產品、晶圓尺寸、技術、操作模式、應用和區(qū)域)。
2023-04-03 09:47:51
3427 
來源;《半導體芯科技》雜志 作者:黃泰源、羅長誠、鐘興進,廣東鴻浩半導體設備有限公司 摘要 扇出晶圓級封裝廣泛應用于手機、車載等電子產品上。制造過程中需要使用到暫時性基板,而移除暫時性基板最適
2023-04-28 17:44:43
2744 
當前紅外熱成像行業(yè)內非制冷紅外探測器的封裝工藝主要有金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓級封裝三種形式。金屬封裝是業(yè)內最早的封裝形式。金屬封裝非制冷紅外探測器制作工藝上,首先對讀出電路的晶圓片進行加工,在讀
2022-10-13 17:53:27
4945 
隨著半導體技術的飛速發(fā)展,封裝技術也在不斷演變,以滿足不斷提高的性能要求。目前,市場上主要存在三種封裝形式:金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級封裝。本文將對這三種封裝形式進行詳細介紹,并分析各自的優(yōu)缺點。
2023-04-28 11:28:36
5428 
隨著半導體工藝的不斷進步,封裝技術也在逐漸演變。晶圓級封裝(Wafer-Level Packaging,WLP)和傳統(tǒng)封裝技術之間的差異,以及這兩種技術在半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢和應用領域,值得我們深入了解。
2023-05-12 13:26:05
2458 
晶圓封裝測試什么意思? 晶圓封裝測試是指對半導體芯片(晶圓)進行封裝組裝后,進行電性能測試和可靠性測試的過程。晶圓封裝測試是半導體芯片制造過程中非常重要的一步,它可以保證芯片質量,并確保生產出的芯片
2023-08-24 10:42:07
3377 晶圓級封裝是在整個晶圓(wafer)的級別上進行封裝,而普通封裝是在單個芯片級別上進行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后,將多個芯片同時封裝在同一個晶圓上,形成多個封裝單元。相比之下,普通封裝將單個芯片分別封裝在獨立的封裝器件上。
2023-08-30 16:44:57
5864 這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進展,瑞典皇家理工學院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學院EPFL、愛爾蘭的Tyndall、IMEC等多個機構,共同開發(fā)了MEMS硅光芯片晶圓級的氣密封裝技術(hermetic sealing)。
2023-09-19 09:32:39
4832 
晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)和扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP),其特點是在整個封裝過程中,晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:05
4921 
扇出型晶圓級封裝技術的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝,形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結構,讓系統(tǒng)級封裝(System in a Package, SiP)和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:14
2051 
電子發(fā)燒友網站提供《智能家居市場分析及發(fā)展趨勢.pdf》資料免費下載
2023-11-17 15:19:38
1 近年來,隨著晶圓級封裝技術的不斷提升,眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圓級先進封裝
2023-11-18 15:26:58
0 【科普】什么是晶圓級封裝
2023-12-07 11:34:01
2777 
傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進封裝技術的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。
2024-01-12 09:29:13
6850 
共讀好書 本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料,從光刻膠中的樹脂,到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合劑,這些材料均在晶圓級封裝中發(fā)揮著重要作用。 光刻膠(Photoresists, PR
2024-02-18 18:16:31
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共讀好書 在本文中,我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝,包括:光刻(Photolithography)工藝、濺射
2024-03-05 08:42:13
3559 
隨著微電子技術的飛速發(fā)展,集成電路(IC)封裝技術也在不斷進步,以適應更小、更快、更高效的電子系統(tǒng)需求。焊線封裝、晶圓級封裝(WLP)和系統(tǒng)級封裝(SiP)是三種主流的封裝技術,它們在結構、工藝、性能及應用方面各有特點。本文將詳細探討這三種封裝技術的區(qū)別與應用。
2024-04-07 09:46:15
3455 
然而,英特爾目前面臨的問題在于,后端晶圓級封裝環(huán)節(jié)的供應瓶頸。晶圓級封裝是指在晶圓切割為晶粒之前進行封裝的工藝,主要應用于Meteor Lake以及未來的酷睿 Ultra處理器。
2024-04-29 11:39:57
844 晶圓級封裝是一種先進的半導體封裝技術,被廣泛應用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領域中。在這些領域中,這種技術能夠滿足現(xiàn)代對電子設備的小型化、多功能、低成本需求,為半導體制造商提供了創(chuàng)新的解決方案,更好地應對市場的需求和挑戰(zhàn)。
2024-07-19 17:56:41
3194 在本系列第七篇文章中,介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝
2024-08-21 15:10:38
4452 
晶圓微凸點封裝,更常見的表述是晶圓微凸點技術或晶圓級凸點技術(Wafer Bumping),是一種先進的半導體封裝技術。以下是對晶圓微凸點封裝的詳細解釋:
2024-12-11 13:21:23
1416 隨著半導體技術的飛速發(fā)展,晶圓級封裝(Wafer Level Packaging, WLP)作為一種先進的封裝技術,正逐漸在集成電路封裝領域占據(jù)主導地位。晶圓級封裝技術以其高密度、高可靠性、小尺寸
2025-01-07 11:21:59
3201 
隨著半導體技術的飛速發(fā)展,晶圓級封裝(WLP)作為先進封裝技術的重要組成部分,正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢。在晶圓級封裝過程中,Bump工藝扮演著至關重要的角色。Bump,即凸塊,是晶圓級封裝中
2025-03-04 10:52:57
4996 
經過半年的測試,普萊信智能和某頂級封裝廠就其巨量轉移式板級封裝設備(FOPLP)設備XBonder Pro達成戰(zhàn)略合作協(xié)議,這將是巨量轉移技術在IC封裝領域第一次規(guī)?;膽?,將掀起晶圓級封裝和板級
2025-03-04 11:28:05
1188 
MEMS傳感器晶圓劃片機技術特點與應用分析MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器晶圓劃片機是用于切割MEMS傳感器晶圓的關鍵設備,需滿足高精度、低損傷及工藝適配性等要求。以下是相關技術特點、工藝難點及國產化
2025-03-13 16:17:45
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了解晶圓級封裝如何進一步提高芯片的連接密度,為后續(xù)技術發(fā)展奠定基礎。
2025-06-27 16:51:51
614 圓片級封裝(WLP),也稱為晶圓級封裝,是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測試程序,再進行切割制成單顆組件的先進封裝技術 。WLP自2000年左右問世以來,已逐漸成為半導體封裝領域的主流技術,深刻改變了傳統(tǒng)封裝的流程與模式。
2025-05-08 15:09:36
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在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下,封裝技術已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應用的核心紐帶。其核心價值不僅體現(xiàn)于物理防護與電氣/光學互聯(lián)等基礎功能,更在于應對多元化市場需求的適應性突破,本文著力介紹晶圓級扇入封裝,分述如下。
2025-06-03 18:22:20
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MEMS晶圓級電鍍是一種在微機電系統(tǒng)制造過程中,整個硅晶圓表面通過電化學方法選擇性沉積金屬微結構的關鍵工藝。該技術的核心在于其晶圓級和圖形化特性:它能在同一時間對晶圓上的成千上萬個器件結構進行批量加工,極大地提高了生產效率和一致性,是實現(xiàn)MEMS器件低成本、批量化制造的核心技術之一。
2025-09-01 16:07:28
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扇出型晶圓級封裝(FOWLP)的概念最早由德國英飛凌提出,自2016 年以來,業(yè)界一直致力于FOWLP 技術的發(fā)展。
2026-01-04 14:40:30
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