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展訊掀四核LTE風(fēng)暴,芯片廠如何招架?

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2011-10-27 09:16:31905

發(fā)布新品 稱走在中國4G前列

公司近日在2012國際消費電子上發(fā)布其第一款TD-LTE 基帶調(diào)制解調(diào)器 SC9610?;?0納米 CMOS,SC9610 在單芯片內(nèi)集成了多模通信標(biāo)準
2012-01-21 17:02:051146

蘋果iPad 3是否采用芯片成爭議

蘋果公司是否會推出取決于其將如何處理圖形架構(gòu),是否將雙芯片改至芯片是一個有爭議的問題,雙芯片也可以通過增強其能力,就可能綽綽有余的處理問題了,而不必升
2012-02-10 09:41:39811

全球手機芯片搶單 MWC2012火力全開爭鋒LTE

世界移動通信大會(MWC)月底即將登場,全球重要品牌齊聚,大秀手機和平板計算機新產(chǎn)品,上游芯片也火力全開,聚焦第代移動通訊系統(tǒng)LTE、核心處理器和低價智能型手機,
2012-02-14 08:58:04905

MWC2012月底登場 手機芯片搶攻市場

世界移動通信大會(MWC)月底即將登場,全球重要品牌齊聚,大秀手機和平板計算機新產(chǎn)品,上游芯片也火力全開,聚焦第代移動通訊系統(tǒng)LTE、核心處理器和低價智能型手機,供應(yīng)
2012-02-14 09:03:48904

MWC上廠商火拼 LTE成看點

全球行動通訊大會(MWC)27日在西班牙登場,第代移動通訊系統(tǒng)LTE、核心處理器及低價智慧型手機都是本次MWC焦點.
2012-02-29 09:07:20730

聚焦2012MWC:五大芯片廠商角逐LTE成最大看點

全球行動通訊大會(MWC)27日在西班牙登場,全球手機晶片齊聚,無論是高階機種,或是要迎接低價浪潮,各晶片的規(guī)格戰(zhàn)戰(zhàn)火猛烈。包括全球手機芯片龍頭高通、亞洲手機芯片霸主
2012-02-29 09:09:531063

簡介

指的是基于單個半導(dǎo)體的一個處理器上擁有個一樣功能的處理器核心。換而言之,將個物理處理器核心整合入一個中。與雙的區(qū)別在于對多任務(wù)處理上,核心的CPU開
2012-03-02 14:57:481551

IC觀察:如何復(fù)制的高增長

據(jù)IC Insights發(fā)布的2011 Fabless IC公司排名榜單顯示,以6.74億美元的銷售額排在第17位,比2010年增長95%,是2011年增長率最快的公司。這也是首次登上世界IC Fabless前25位公司排名的榜
2012-04-26 09:03:03696

兩款HTC手機采用TD-SCDMA基帶芯片

  訊通信有限公司 ( Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“”或“公司”,納斯達克證券交易所代碼:SPRD),作為中國領(lǐng)先的2G、3G和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一,日
2012-05-09 08:51:582182

TD手機招標(biāo)芯片兩大贏家或為和聯(lián)發(fā)科

  5月28日消息,知情人士透露,按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機招標(biāo)結(jié)果,中標(biāo)的6款手機的芯片全部由和聯(lián)發(fā)科提供。
2012-05-28 08:49:101112

你真的需要嗎?

都在說今年是手機年,HTC、三星、LG、魅族、小米等廠商都為自己的最新旗艦手機配備了芯片。大街上經(jīng)常能看到諸如“強勁”的招牌,引得不少用戶趨之若鶩。但是實際上
2012-08-29 10:09:081682

李力游是如何讓起死回生的

是一家無晶圓廠IC公司,成立于2001年,業(yè)務(wù)重點是移動手持設(shè)備基帶芯片。2007年,在成長為最大的中國IC公司后,上市了。不過事情并沒有按照預(yù)想的發(fā)展,在納斯達克的
2012-09-12 09:00:103310

聯(lián)芯科技加入“大戰(zhàn)”

繼聯(lián)發(fā)科發(fā)布首顆芯片MT6589以來,昨日,聯(lián)芯科技也宣布推出自家智能SOC芯片LC1813。聯(lián)芯方面表示,此次推出的LC1813,預(yù)計搭配該芯片終端今年第三季度規(guī)模上市。
2013-04-03 11:45:571503

宣布首款WCDMA基帶芯片已量產(chǎn)出貨

7月30日消息,今日宣布其首款WCDMA基帶芯片SC7701B已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),包括三星在內(nèi)的客戶已采用該款芯片。據(jù)悉,SC7701B是一款40nm低功耗HSPA基帶處理器,可在WCDMA功能機上實現(xiàn)WCDMA/EDGE雙模切換。
2013-07-31 14:02:402353

CEVA和擴大長期合作伙伴關(guān)系 瞄準中高端智能手機LTE SoC

迄今為止,基于CEVA DSP的芯片出貨量已超過20億顆,包括集成了多核CEVA DSP的最新 16nm 5模 LTE SoC平臺SC9860。
2016-05-03 13:49:001266

、聯(lián)發(fā)科較勁16nm工藝,先行一步

聯(lián)發(fā)科、訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁,紛紛推出八 A53 架構(gòu) 4G 芯片。 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨,而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實現(xiàn)量產(chǎn),首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091599

三星既然突發(fā)4寸屏手機J1 mini Prime,SC9830處理器,約600元

4寸480 x 800分辨率TFT顯示屏(233ppi),SC9830處理器(1.2 GHz),1G RAM,8GB ROM(支持擴展),前置30萬VGA自拍后置500萬主鏡頭,1500mAh電池,系統(tǒng)Android 6.0棉花糖。
2016-11-30 15:31:314551

發(fā)布14納米LET芯片 內(nèi)置Intel架構(gòu)

今天MWC2017展會開幕,在展會前夕不少廠商已發(fā)布了一批新機。現(xiàn)在中國領(lǐng)先的手機芯片供應(yīng)商展在MWC2017上,面向全球中高端智能手機市場,推出了864位LTE SoC芯片平臺 SC9861G-IA。
2017-02-28 09:34:431688

聯(lián)合Dialog半導(dǎo)體共同開發(fā)LTE芯片平臺

中國清華紫光集團旗下訊通信9日宣布,與德國半導(dǎo)體廠商戴格樂半導(dǎo)體 (Dialog) 簽屬協(xié)定,雙方建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,雙方共同開發(fā) LTE 芯片平臺。透過協(xié)議,訊通信得以積極布局高度整合的電源
2017-03-10 09:56:361361

推出14納米864位中高端LTE芯片平臺SC9861G-IA

簡稱“”)今日在2017世界移動通信大會(MWC)上宣布推出14納米864位LTE SoC芯片平臺 SC9861G-IA。
2017-03-16 12:53:015609

與Dialog共同開發(fā)LTE芯片組,高通開始感受涼意

【導(dǎo)讀】和Dialog共同開發(fā)LTE芯片組,擺明了是要向高通挑戰(zhàn)。果不其然,董事長李立游博士說,我們最新推出的14nm Intel架構(gòu)LTE解決方案支持蘋果和華為都沒有的3D攝像和實時測距功能,9月份將推出可與高通方案比肩的3D掃描建模功能。
2017-04-05 10:19:181886

Intel合作第二款14nm芯片手機第 3 季量產(chǎn)

外電報導(dǎo)指出,英特爾和合作的第二款14nm手機芯片將于第3季量產(chǎn),與聯(lián)發(fā)科、高通爭搶中低端市場。
2017-05-04 01:07:111401

加速5G芯片研發(fā),計劃將在下半年推出5G芯片

據(jù)悉,訊通訊公司副總裁Yi Kang日前表示,公司已經(jīng)指定了數(shù)百名員工,以加速5G芯片的研發(fā)。據(jù)Kang透露,開發(fā)了第二版5G原型芯片,以實現(xiàn)更大的帶寬。
2017-06-19 09:56:142035

2017手機芯片格局變幻 MTK和被壓制 華為大招在AI處理器

2017年全球手機芯片市場依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、三家公司主導(dǎo),三家廠商將會千方百計擴大份額,在目前的手機芯片“三國演義””格局中,高通主導(dǎo)了高端市場,聯(lián)發(fā)科和兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-17 11:41:0616219

訊通信推出多款高性能LTE芯片平臺

“芯無止境?智存高遠”2017全球合作伙伴大會今日在深圳成功舉辦。
2017-09-20 17:29:019955

紫光銳宣布推出其首款支持人工智能應(yīng)用的8LTE SoC芯片平臺—紫光銳SC9863

紫光集團旗下紫光銳,作為全球領(lǐng)先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一,宣布推出其首款支持人工智能應(yīng)用的8LTE SoC芯片平臺—紫光銳SC9863,該平臺面向全球主流市場,可實現(xiàn)高性能的AI運算與應(yīng)用,全面提升移動終端的智能化體驗。
2018-05-18 14:04:002460

cpu怎么樣_和聯(lián)發(fā)科cpu哪個好

控股股東,清華控股有限公司是清華大學(xué)出資設(shè)立的國有獨資有限責(zé)任公司。于2013年12月23日被紫光集團收購。致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產(chǎn)品的手機芯片平臺開發(fā),產(chǎn)品支持2G、3G及4G無線通訊標(biāo)準。
2018-03-30 14:09:38107682

紫光銳首款LTE智能車載后視鏡 SL8541C

中國移動和路通X2搭載紫光LTE智能車載后視鏡平臺方案SL8541C,采用精準語音識別系統(tǒng),全程可通過語音操控;內(nèi)置ADAS安全輔助駕駛系統(tǒng),以先進的影像識別為用戶提供智能化的前車碰撞預(yù)警
2018-04-04 00:00:0015913

銳首發(fā)人工智能LTE SoC SC9863 采用8A55處理器

昨日,中國芯片行業(yè)有重磅產(chǎn)品推出,紫光集團旗下紫光銳宣布推出其首款支持人工智能應(yīng)用的8LTE SoC芯片平臺——紫光銳SC9863,采用高性能的8A55處理器,將為移動終端帶來豐富的AI體驗。
2018-05-18 09:39:1214188

銳發(fā)布首款人工智能LTE SoC SC9863 AI功能更平民化

2018年5月17日,紫光集團旗下紫光銳宣布推出其首款支持人工智能應(yīng)用的8LTE SoC芯片平臺——紫光銳SC9863,該平臺采用高性能的81.6GHz Arm Cortex-A55處理器架構(gòu),是一款高集成度的LTE芯片解決方案。
2018-05-27 19:01:004974

SCDMA和EDGE/GPRS/GSM低成本的智能手機平臺

關(guān)鍵詞:智能手機 , SC8830A , 大聯(lián)大控股旗下詮鼎推出基于Spreadtrum()SC8830A多模TD-SCDMA和EDGE / GPRS / GSM低成本的智能手機平臺
2018-09-16 15:43:02707

發(fā)布采用28nm工藝的高集成度智能手機平臺

、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一,今日推出采用先進28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模智能手機平臺---SC883XG。該款產(chǎn)品采用更先進的半導(dǎo)體工藝
2018-09-23 12:43:02518

五模六全球通:聯(lián)芯LTE平板電腦芯片首曝

分享了精彩的主題演講,介紹了公司帶來的高性價比通話平板方案LC1913,并首次披露聯(lián)芯科技即將推出全球首款五模六4G LTE平板方案LC1960。 通話平板電腦芯片LC1913由聯(lián)芯科技去年推出
2018-09-28 15:42:01587

世平推出智能手機方案及硅谷數(shù)模 SlimPort高清數(shù)字顯示接口解決方案

關(guān)鍵詞:智能手機 , SC8825 , , SlimPort , DisplayPort 大聯(lián)大集團旗下世平集團推出(Spreadtrum)SC8825智能手機方案 硅谷數(shù)模
2018-10-17 20:36:01806

聯(lián)芯科技推出TD芯片LC1813

關(guān)鍵詞:智能手機 , 手機芯片 , 聯(lián)芯 聯(lián)芯科技有限公司推出智能終端SOC芯片LC1813,面向千元智能終端市場。搭載該芯片的智能手機具備極為出色的性能表現(xiàn),包括采用ARM Cortex
2018-11-05 17:30:01849

中科藍推出“龍二代”藍牙SoC芯片

12月17日,中科藍CEO劉助先生和北京聲加科技CEO邱鋒海先生聯(lián)合發(fā)布了藍龍二代”藍牙SoC芯片?!?b class="flag-6" style="color: red">訊龍二代”芯片在功耗、射頻、ANC、AI等領(lǐng)域,性能都有了極大的提升,特別的,該芯片集成了聲加科技的ENC算法。
2020-12-20 10:14:505782

廣和通LTE模組MC669-CN來襲,再Cat1 bis 市場巨浪

2022年3月,廣和通正式發(fā)布新一代成本優(yōu)化的LTECat1模組MC669系列,MC669系列采用紫光銳LTECat1bis芯片UIS8850DG/BM,模組自帶GNSS功能,可以滿足用戶多種環(huán)境
2022-03-04 17:26:403363

方案PCB layout指導(dǎo).zip

方案PCBlayout指導(dǎo)
2022-12-30 09:21:295

德明利高端存儲芯片eMMC通過紫光銳移動芯片平臺認證

應(yīng)用中取得重大的市場拓展。紫光銳平臺認證信息此次認證涉及的紫光銳T606是新一代8LTE移動芯片平臺,基于先進的12nm制程工藝,搭載了雙ArmCorte
2025-01-21 16:35:112137

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