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展訊發(fā)布14納米LET芯片 內(nèi)置Intel架構(gòu)

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2011-03-16 10:41:54

單核WCDMA SC7710芯片量產(chǎn) 攪局W芯片市場?

。不過首先是推出單核入門級芯片,對其他W芯片廠商幾乎沒什么壓力。主攻也是些中東非洲等新興市場。(最新WCDMA SC7710芯片架構(gòu)圖 中通網(wǎng)配圖)
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稱三星兩款功能機(jī)使用其基帶芯片

  北京時間11月8日晚間MAX3232EUE+T消息,訊通信(Nasdaq:SPRD)今日宣布,基于訊通信40納米2.5G基帶芯片SC6530的兩款三星手機(jī)E1282(GT-E1282T
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傳蘋果將在WWDC發(fā)布ARM架構(gòu)Mac芯片

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關(guān)于EMI頻問題

各位高工:我本次在進(jìn)行輻射發(fā)射測試時,發(fā)現(xiàn)干擾超標(biāo),從圖上看,可以確定是12M晶振的倍頻引起。想將晶振更換為有源晶振,并用頻技術(shù),但之前未接觸過頻,有沒有人用過類似的芯片,可以介紹幾個便宜好用的芯片呢?
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回收WHM14-3020BE 收購萬通WHM14-3020BE

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2021-11-18 18:03:19

基于Intel英特爾芯片智能手機(jī)明年上市

14億美元收購英飛凌無線業(yè)務(wù)。今年1月,該業(yè)務(wù)將被命名為“Intel移動通訊”,成為Intel下屬的架構(gòu)集團(tuán)(Architecture Group)的一個獨(dú)立部門。英飛凌向諾基亞、蘋果及其他設(shè)備廠
2011-11-24 14:42:49

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致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平聯(lián)合北京飛圖科技推出基于SC7701的共享單車解決方案。SC7701芯片是一個30nm低功耗處理器,內(nèi)置ARM9
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`希荻微電子HL7005 鋰電池快充芯片通過認(rèn)證 據(jù)了解,鋰電池快充和移動終端電源管理芯片專業(yè)公司希荻微電子推出的1.5A鋰電池快充芯片HL7005,最近通過了的平臺測試認(rèn)證,正式列入
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2011-01-20 07:19:401330

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除了6600D5-180G ,其他USB方式掃描的都是用這個驅(qū)動。 6600M / E / R / I / H 6800 WT6226A 6600L 6600H3 都是用這個驅(qū)動。
2011-05-05 15:58:29323

新推內(nèi)置ARM9的手機(jī)芯片SC6800H

訊通信發(fā)布了一款內(nèi)置ARM9處理器的高性能多媒體手機(jī)芯片解決方案——SC6800H,該款產(chǎn)品擁有更強(qiáng)應(yīng)用和多媒體處理能力。
2011-05-23 09:24:003115

發(fā)布高性能多媒體GSM手機(jī)解決方案SC6800H

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年內(nèi)將推出40納米LTE芯片

董事長兼CEO李力游在接受搜狐IT專訪時透露,將于今年年底前推出基于40納米技術(shù)的LTE芯片
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挺進(jìn)3G芯片 追趕聯(lián)發(fā)科

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2011-10-17 08:58:411036

發(fā)布業(yè)界首款雙卡雙待TD-SCDMA手機(jī)方案

發(fā)布其業(yè)界首款雙卡雙待 TD-SCDMA 手機(jī)方案。在手機(jī)開啟的狀態(tài)下, TD-SCDMA 的雙卡技術(shù)可以讓手機(jī)用戶在兩個號碼中任選其一進(jìn)行電話、短信、數(shù)據(jù)瀏覽等應(yīng)用。
2011-10-17 11:38:431716

英特爾將在2014年推出14納米處理器芯片

12月5日消息,據(jù)國外媒體報道,英特爾最近披露稱,它終于首次使用14納米加工技術(shù)制造成功試驗(yàn)的芯片電路。英特爾計劃在2013年使用14納米加工技術(shù)生產(chǎn)代號為“Broadwell”的處理器。
2011-12-05 08:59:371235

發(fā)布新品 稱走在中國4G前列

公司近日在2012國際消費(fèi)電子發(fā)布其第一款TD-LTE 基帶調(diào)制解調(diào)器 SC9610?;?0納米 CMOS,SC9610 在單芯片內(nèi)集成了多模通信標(biāo)準(zhǔn)
2012-01-21 17:02:051146

IC觀察:如何復(fù)制的高增長

據(jù)IC Insights發(fā)布的2011 Fabless IC公司排名榜單顯示,以6.74億美元的銷售額排在第17位,比2010年增長95%,是2011年增長率最快的公司。這也是首次登上世界IC Fabless前25位公司排名的榜
2012-04-26 09:03:03696

發(fā)布首款40納米CMOS工藝基帶芯片

北京時間4月26日消息,據(jù)國外媒體報道,訊通信今日宣布,業(yè)界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片產(chǎn)品SC6530已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。
2012-04-27 14:05:161093

發(fā)布首款40納米工藝2.5G基帶芯片5月量產(chǎn)

  據(jù)媒體報道,訊通信宣布,業(yè)界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片產(chǎn)品SC6530已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。
2012-05-02 08:34:19956

TD手機(jī)招標(biāo)芯片兩大贏家或?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">展和聯(lián)發(fā)科

  5月28日消息,知情人士透露,按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)結(jié)果,中標(biāo)的6款手機(jī)的芯片全部由和聯(lián)發(fā)科提供。
2012-05-28 08:49:101112

李力游是如何讓起死回生的

是一家無晶圓廠IC公司,成立于2001年,業(yè)務(wù)重點(diǎn)是移動手持設(shè)備基帶芯片。2007年,在成長為最大的中國IC公司后,上市了。不過事情并沒有按照預(yù)想的發(fā)展,在納斯達(dá)克的
2012-09-12 09:00:103310

芯片工業(yè)巨頭Intel和ARM競爭陷入白熱化

日前,GlocalFoundries著手研發(fā)一款14納米處理器,從而該公司生產(chǎn)技術(shù)能夠在2014年追上Intel的步伐。
2012-09-29 11:35:581189

英特爾芯片廠開工率降至50%以下 明年進(jìn)軍14納米工藝

英特爾的芯片工廠開工率已調(diào)低至50%以下,這將有助于為未來的14納米芯片技術(shù)留出空間,但部分產(chǎn)能確實(shí)已經(jīng)處于閑置狀態(tài)。
2012-10-17 14:10:391031

Cadence采用FinFET技術(shù)流片14納米芯片

14納米產(chǎn)品體系與芯片是ARM、Cadence與IBM之間在14納米及以上高級工藝節(jié)點(diǎn)上開發(fā)系統(tǒng)級芯片(SoC)多年努力的重要里程碑。使用FinFET技術(shù)以14納米標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的SoC能夠大幅降低功耗。 這
2012-11-16 14:35:551642

掀四核LTE風(fēng)暴,芯片廠如何招架?

2012年,由于巨大需求驅(qū)動著洶涌澎湃的中國智能手機(jī)市場。其中,在眾多的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商中,則是當(dāng)之無愧的最大受益者。
2013-03-19 15:10:177687

宣布首款WCDMA基帶芯片已量產(chǎn)出貨

7月30日消息,今日宣布其首款WCDMA基帶芯片SC7701B已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),包括三星在內(nèi)的客戶已采用該款芯片。據(jù)悉,SC7701B是一款40nm低功耗HSPA基帶處理器,可在WCDMA功能機(jī)上實(shí)現(xiàn)WCDMA/EDGE雙模切換。
2013-07-31 14:02:402352

、聯(lián)發(fā)科較勁16nm工藝,先行一步

聯(lián)發(fā)科、訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁,紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨,而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091599

聯(lián)手英特爾 聯(lián)發(fā)科大感威脅

半導(dǎo)體巨擘英特爾傳退出行動裝置晶片市場后,陸媒報導(dǎo),英特爾退出后,將緊密與合作,下世代晶片將交由英特爾最先進(jìn)14奈米制程代工,且獲英特爾技術(shù)奧援,對聯(lián)發(fā)科Helio系列晶片形成不利影響。
2016-05-23 09:55:43773

14nm新品問世,加深與英特爾合作進(jìn)程

回顧2014年9月,英特爾以90億人民幣入股。集微網(wǎng)曾報道未來將得到英特爾在制造工藝、人才、手機(jī)芯片技術(shù)儲備、x86架構(gòu)授權(quán)等領(lǐng)域的支持。這一合作成果終于在今天與大家見面。
2017-02-28 08:34:351045

推出14納米8核64位中高端LTE芯片平臺SC9861G-IA

SC9861G-IA采用英特爾先進(jìn)的14納米制程工藝,內(nèi)置2.0GHz高性能的英特爾架構(gòu)處理器,支持5模CAT 7通、超高清視頻播放、高分辨率屏幕顯示及高達(dá)2600萬像素攝像頭。訊通信(以下
2017-03-16 12:53:015609

Intel:業(yè)界最強(qiáng)10納米制程,簡直無敵

日前,Intel在舊金山舉辦了“技術(shù)與制造日”活動,主管制造、運(yùn)營和銷售的執(zhí)行副總裁Stacy Smith重申“摩爾定律不死”。根據(jù)Intel的工藝路線圖,14納米之后就是10納米節(jié)點(diǎn),包括10nm、10nm+、10nm++三個小迭代。接著轉(zhuǎn)向7納米節(jié)點(diǎn),并且5納米制程可以期待了。
2017-03-30 14:46:201588

與Dialog共同開發(fā)LTE芯片組,高通開始感受涼意

【導(dǎo)讀】和Dialog共同開發(fā)LTE芯片組,擺明了是要向高通挑戰(zhàn)。果不其然,董事長李立游博士說,我們最新推出的14nm Intel架構(gòu)LTE解決方案支持蘋果和華為都沒有的3D攝像和實(shí)時測距功能,9月份將推出可與高通方案比肩的3D掃描建模功能。
2017-04-05 10:19:181886

Intel將合作推出第二款x86移動芯片 主打4G中低端市場

在解散自家的移動芯片部門之后,Intel的重點(diǎn)已經(jīng)轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心、5G、閃存、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)等市場,不過Intel并不會完全放棄移動市場,他們找到了新的合作方式——將X86架構(gòu)授權(quán)給其他移動芯片公司,并使用自己先進(jìn)的工藝為他們代工。
2017-04-22 01:05:111201

英特爾:首款X86架構(gòu)授權(quán)于中國

不過,Intel 希望透過另一種新的合作方式,也就是將 x86 架構(gòu)授權(quán)給其他移動芯片公司,再借由使用自己先進(jìn)制程為其代工的模式,仍舊在移動市場中獲利。對此,中國 IC 設(shè)計企業(yè)前不久就宣布了
2018-07-10 09:04:002707

Intel合作第二款14nm芯片手機(jī)第 3 季量產(chǎn)

外電報導(dǎo)指出,英特爾和合作的第二款14nm手機(jī)芯片將于第3季量產(chǎn),與聯(lián)發(fā)科、高通爭搶中低端市場。
2017-05-04 01:07:111401

加速5G芯片研發(fā),計劃將在下半年推出5G芯片

據(jù)悉,訊通訊公司副總裁Yi Kang日前表示,公司已經(jīng)指定了數(shù)百名員工,以加速5G芯片的研發(fā)。據(jù)Kang透露,開發(fā)了第二版5G原型芯片,以實(shí)現(xiàn)更大的帶寬。
2017-06-19 09:56:142035

攜手Intel發(fā)布x86架構(gòu)機(jī)型,主攻低端市場

在智能手機(jī)發(fā)展的時代,很多手機(jī)品牌都在互相競爭,科技在迅速發(fā)展,讓我們進(jìn)入便捷的信息技術(shù)時代。而2017年,智能手機(jī)迎來又一個質(zhì)的發(fā)展,進(jìn)入到全屏?xí)r代。最近,也開始推出智能手機(jī),并與Intel合作推出了基于x86架構(gòu)機(jī)型。
2017-11-21 17:46:392652

紫光銳和Senwa聯(lián)合發(fā)布高性能智能手機(jī) 搭載SC9853I芯片

紫光集團(tuán)旗下紫光銳,作為全球領(lǐng)先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一,攜手Senwa 在2018世界移動大會MWC上正式發(fā)布兩款搭載SC9853I芯片平臺的高性能智能手機(jī) - Senwa LS9718和LS9918。
2018-03-05 10:00:025017

英特爾宣布300系列芯片組由14納米轉(zhuǎn)移到22納米制程生產(chǎn) 功能與規(guī)格相同互不影響

2018年,就在處理器龍頭英特爾(Intel)傳出14納米產(chǎn)能不足,造成處理器市場大缺貨的情況。對此,英特爾除了加碼10億美元擴(kuò)增14納米的產(chǎn)能外,還為了確保第9代處理器的順利供貨,預(yù)計將一部分原本
2018-11-29 16:19:434818

cpu怎么樣_和聯(lián)發(fā)科cpu哪個好

控股股東,清華控股有限公司是清華大學(xué)出資設(shè)立的國有獨(dú)資有限責(zé)任公司。于2013年12月23日被紫光集團(tuán)收購。致力于智能手機(jī)、功能型手機(jī)及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的手機(jī)芯片平臺開發(fā),產(chǎn)品支持2G、3G及4G無線通訊標(biāo)準(zhǔn)。
2018-03-30 14:09:38107681

SC8810的參數(shù)與功能介紹(含sc8810平臺LCD架構(gòu)

 SC8810的參數(shù)與功能介紹SC8810的工藝說明:采用40納米CMOS工藝,是一款高集成度、低功耗的TD-SCDMA主流智能手機(jī)平臺。該芯片集成了1GHz CortexA5處理器、圖形加速
2018-03-30 17:10:4812138

關(guān)于外媒對明星芯片架構(gòu)師Jim Keller為什么加入Intel的采訪總結(jié)

近日,加入Intel已有3個月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪,期間談及了自己加入Intel的始末、對半導(dǎo)體行業(yè)的看法,以及他的新角色:Intel公司技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶端事業(yè)部高級副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2018-07-20 16:33:001040

Intel酷睿i9-9900K評測 Intel14納米最后的榮耀

說起摩爾定律,大家一定會首先想到Intel,當(dāng)年戈登·摩爾先生提出的這一定律在半導(dǎo)體行業(yè)中應(yīng)驗(yàn)多年,然而,恰恰是在Intel的身上,最近幾年卻堪堪止步。進(jìn)入1X納米時代之后,逐漸逼近半導(dǎo)體工藝制程
2019-02-13 10:44:2112983

中芯國際在2019年的起步時刻,正式敲定了14納米芯片!

中芯國際14納米芯片的量產(chǎn),意味著:在今年上半年,我們國產(chǎn)手機(jī)就能用上中端性能的國產(chǎn)芯片了!要知道,華為榮耀8XMax、紅米note7、vivo X21用的都是14納米芯片。
2019-02-25 13:54:5819094

Intel IceLake架構(gòu)解讀

Ice Lake是Intel下一代平臺的架構(gòu)代號,隨著臺北電腦上的演示,它終于揭下來神秘的面紗。而前不久Intel內(nèi)部的第二季度財報會議上,CEO已經(jīng)宣布Ice Lake處理器已經(jīng)正式向OEM廠商
2019-08-12 14:44:026093

Intel宣布重啟22納米處理器 為解決產(chǎn)量不足問題

處理器制程隨著摩爾定律逐漸進(jìn)步,從22納米、14納米、10納米到7納米,每次改進(jìn)都為CPU帶來效能與功率改善,但眼下CPU面臨大缺貨問題,讓Intel不得不走回頭路。
2019-12-11 10:47:524442

基于三星14納米工藝的百度昆侖AI芯片將量產(chǎn)

這是三星電子和百度的首次半導(dǎo)體代工合作。百度昆侖AI芯片結(jié)合百度自主研發(fā)的神經(jīng)處理器架構(gòu)XPU和三星14納米制造工藝,采用I-Cube封裝解決方案,可廣泛用于云計算和邊緣計算。
2019-12-19 14:11:233625

首款內(nèi)置Apple Silicon的MacBook即將發(fā)布,性能與A14X相同

據(jù)外媒最新報道稱,首款內(nèi)置Apple Silicon的MacBook計劃在今年11月份發(fā)布,而這款產(chǎn)品搭載處理器的性能,可能與蘋果即將推出的5納米A14X Bionic接近相同。
2020-10-09 09:21:302448

Intel最后一代14nm定檔!

14nm產(chǎn)品。 此前預(yù)計,Rocket Lake-S將在明年初的CES 2021大展期間發(fā)布,但是根據(jù)最新路線圖,它的發(fā)布時間被安排在2021年第10周,也就是3月1-5日。 Rocket
2020-10-14 16:08:033449

ARM發(fā)布新的CPU架構(gòu)A78C正面intel

眾所周知,在芯片領(lǐng)域,intel是PC領(lǐng)域的王者,目前90%以上的PC芯片都采用了X86架構(gòu)。而在移動領(lǐng)域,則ARM是王者,目前90%以上的移動終端采用ARM架構(gòu)。
2020-11-06 15:08:213711

Intel發(fā)布基于Xe LP架構(gòu)的全新獨(dú)立顯卡

最近,Intel接連發(fā)布了基于Xe LP架構(gòu)的全新獨(dú)立顯卡,包括面向輕薄本、桌面的Iris Xe MAX,以及面向服務(wù)器的Server GPU,不過對于一些規(guī)格參數(shù),官方一直語焉不詳,比如功耗。
2020-11-17 09:00:222837

中科藍(lán)推出“龍二代”藍(lán)牙SoC芯片

12月17日,中科藍(lán)CEO劉助先生和北京聲加科技CEO邱鋒海先生聯(lián)合發(fā)布了藍(lán)龍二代”藍(lán)牙SoC芯片。“龍二代”芯片在功耗、射頻、ANC、AI等領(lǐng)域,性能都有了極大的提升,特別的,該芯片集成了聲加科技的ENC算法。
2020-12-20 10:14:505782

阿里Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片或于近期發(fā)布

近日,根據(jù)知情人士的報道消息,阿里研發(fā)已久的Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片或于近期發(fā)布,Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片或?qū)⒃诮衲甑暮贾菖e辦的云棲大會上正式發(fā)布,消息稱Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片將采用5納米工藝打造。
2021-10-18 10:43:184088

7納米芯片什么意思 7納米芯片多大

  在芯片設(shè)計和制造中,納米表示的是芯片中晶體管與晶體管之間的距離,在體積相同大小的情況下,7納米工藝的芯片容納的晶體管的數(shù)量,幾乎是14納米工藝芯片的2倍。
2022-07-06 16:35:55136833

方案PCB layout指導(dǎo).zip

方案PCBlayout指導(dǎo)
2022-12-30 09:21:295

Intel 14代酷睿非K系列型號即將發(fā)布

首批六款K系列型號之后,Intel將在2024年1月7日,也就是大戰(zhàn)期間,正式解禁14代酷睿的非K系列型號。
2023-12-28 10:56:343198

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