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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>高通/聯(lián)發(fā)科/展訊三大手機(jī)芯片廠商將陷入亂流

高通/聯(lián)發(fā)科/展訊三大手機(jī)芯片廠商將陷入亂流

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手機(jī)芯片市場末日混戰(zhàn) 博通通聯(lián)發(fā)齊布陣

日前,手機(jī)芯片市場又生漣漪,各個(gè)廠商爭相發(fā)布新品,或進(jìn)行圈地行動(dòng),大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰手,誰主沉?。坎┩?、通、富士通?還是聯(lián)發(fā)
2012-12-21 11:41:021302

通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開始切入以往被通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場。可能是受了聯(lián)發(fā)刺激,通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對(duì)這些競爭,通已經(jīng)開始裁員。看來,通想與聯(lián)發(fā)打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

盤點(diǎn)2013:土洋廠商競逐LTE 搶占手機(jī)芯片市場

隨著4G牌照的發(fā)放,在這一年芯片商們你追我敢,聯(lián)發(fā)能否憑借八核乘勝追擊,通遭我國反壟斷調(diào)查,在中國開始逐漸受挫。而與銳迪的合并能否助推手機(jī)芯片市場格局的變革。下面讓我們來回顧一下2013年芯片商們競逐LTE芯片十大事件?
2013-12-18 10:26:481758

國產(chǎn)4G手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)/海思/聯(lián)芯最突出

中國移動(dòng)的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向,但是從Q1國產(chǎn)4G手機(jī)芯片情況來看,各家的五模芯片,進(jìn)展相當(dāng)不錯(cuò)。聯(lián)發(fā)用白菜價(jià)跟通博時(shí)間,海思則是霧里看花全看第方爆料,而聯(lián)芯則是手機(jī)、平板等全線推進(jìn)
2014-05-06 16:38:2610842

2014年4G手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)布局一覽

本文為你介紹聯(lián)發(fā)2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291531

對(duì)抗聯(lián)發(fā) 英特爾或收購博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

智能手機(jī)熱潮背后,是手機(jī)芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對(duì)中國廠商聯(lián)發(fā)的兇猛攻勢,美國博通公司Broadcom宣布,退出手機(jī)通訊芯片市場(基帶處理器芯片),有分析人士稱,英特爾可能收購博通的手機(jī)芯片業(yè)務(wù),增強(qiáng)自己的ATOM移動(dòng)芯片實(shí)力。
2014-06-04 09:57:481164

聯(lián)發(fā)或收購博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù) 打入星供應(yīng)鏈

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道,全球第二大IC設(shè)計(jì)廠商博通將出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù),有市場傳言稱聯(lián)發(fā)可能接手,借此強(qiáng)化4G LTE技術(shù),并承接博通原有客戶,順勢打入全球手機(jī)龍頭星供應(yīng)鏈。
2014-06-04 13:42:02961

芯片風(fēng)云突變 海思、聯(lián)發(fā)、通新品爭霸

手機(jī)芯片行業(yè)從不缺少新聞,前段時(shí)間博通、英偉達(dá)退出手機(jī)芯片領(lǐng)域之后,輿論更將手機(jī)芯片領(lǐng)域推到了風(fēng)口浪尖。從聯(lián)發(fā)不斷挑戰(zhàn)通的“龍頭”地位,到國產(chǎn)海思的快速崛起,以及星、英特爾等廠商的不斷試水
2014-07-17 12:42:422991

恐打破通、MTK勢力平衡 明年全球手機(jī)芯片戰(zhàn)局更混沌

2015年前3大智能型手機(jī)芯片供應(yīng)商通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)營運(yùn)表現(xiàn)大不相同,營收逆勢成長近20%,聯(lián)發(fā)借由第4季收購立锜力拚持平,至于傳出裁員、精簡產(chǎn)品線的通恐難逃營收衰退
2015-11-13 07:17:001462

大陸手機(jī)芯片勢力崛起 ARM架構(gòu)戰(zhàn)局恐風(fēng)云變色

大陸加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主研發(fā)腳步,在移動(dòng)裝置平臺(tái)芯片領(lǐng)域,包括華為推出海思芯片,小米與聯(lián)芯攜 手研發(fā),中興通訊全面發(fā)展迅龍芯大計(jì),紫光旗下急速拉升手機(jī)芯片實(shí)力。芯片業(yè)者表示,隨著大陸手機(jī)芯片大軍
2015-11-27 08:44:581488

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

獨(dú)大地位。   不過,面對(duì)近年來大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者趁勢崛起,在芯片市場頻頻采取價(jià)格戰(zhàn)攻勢,盡管聯(lián)發(fā)在3G手機(jī)芯片市場仍有效擊退國際芯片業(yè)者,但大陸手機(jī)芯片透過緊迫盯人策略,讓聯(lián)發(fā)無法
2015-12-25 08:20:08953

聯(lián)發(fā)停牌重大消息待公布:與英特爾/有關(guān)?

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)昨日宣布,因?yàn)橛兄卮笥嵪⒋?,?jīng)證交所同意之后,該公司股票將自今日起暫停交易。市場研判,聯(lián)發(fā)停牌的原因,可能與出售子公司杰發(fā)、并購英特爾手機(jī)芯片部門、入股等當(dāng)中之一有關(guān)。
2016-05-13 08:53:571320

通/聯(lián)發(fā)/搶4G手機(jī)芯片市占刀砍見骨

聯(lián)發(fā)為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價(jià),面對(duì)2016年下半挾中國移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場奮起,讓通、聯(lián)發(fā) 之間的方混戰(zhàn)態(tài)勢,日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274

博通等多家手機(jī)芯片巨頭集體退出的背后原因竟是這樣的

博通、英偉達(dá)以及Marvell等芯片巨頭幾經(jīng)掙扎,最終選擇了退出。到目前為止,全球擁有手機(jī)基帶的廠商只剩下美國通、臺(tái)灣聯(lián)發(fā)、華為海思、紫光銳()、韓國星等寥寥數(shù)家企業(yè)。手機(jī)芯片巨頭的集體退場,原因是星自研基帶取得了極大成功。
2016-08-03 14:24:078651

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片缺貨 薦OPPO轉(zhuǎn)單

聯(lián)發(fā)自2016年第2季以來,一路高喊手機(jī)芯片缺貨,雖然沒有明講原兇是誰,但看到Oppo、Vivo手機(jī)出貨量迭創(chuàng)新高,其中Oppo甚至在2016年下半還有可能撼動(dòng)華為的龍頭寶座,其實(shí)答案早就呼之欲出。
2016-08-23 10:39:321154

聯(lián)發(fā)年底有望10納米HelioX30推上市場

017年全球智能型手機(jī)芯片市場戰(zhàn)火仍難降溫,聯(lián)發(fā)為兼顧市占率及毛利率目標(biāo),致勝武器將是臺(tái)積電最新10納米制程,由于通10納米世代仍沿用星電子解決方案,而則出現(xiàn)琵琶別抱英特爾(Intel
2016-11-03 09:36:34718

手機(jī)芯片10nm大戰(zhàn)開打 通海思聯(lián)發(fā)入列

手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打!手機(jī)芯片龍頭通(Qualcomm)搶在美國消費(fèi)性電子(CES)前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片,采用星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)交由臺(tái)積電10納米
2016-11-22 09:01:381620

通/聯(lián)發(fā)/星明年決戰(zhàn)中高端手機(jī)芯片市場

年底宣布旗下智能型手機(jī)芯片平臺(tái)Snapdragon,新推出鎖定中階智能型手機(jī)產(chǎn)品定位的653、626和427芯片解決方案,并全面支持QC(Quick Charge)3.0快充技術(shù)和雙鏡頭設(shè)計(jì),卡位聯(lián)發(fā)的戰(zhàn)術(shù)明確。
2016-11-23 11:57:091080

手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)/通為何加速物聯(lián)網(wǎng)布局?

物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)驚人,促使兩大手機(jī)芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領(lǐng)域,例如聯(lián)發(fā)便宣布,將從四大核心角度切入,正式進(jìn)軍車用芯片市場;而通則是推出首款10奈米服務(wù)器芯片,搶攻云端運(yùn)算商機(jī),并
2017-01-19 08:12:241720

傳魅族今年手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)獨(dú)家供應(yīng)

據(jù)韓國媒體Chosun Biz 2月28日的報(bào)導(dǎo)指出,中國手機(jī)廠商魅族舍棄星制芯片、今年(2017年)魅族智能手機(jī)所需的芯片將由聯(lián)發(fā)獨(dú)家供應(yīng)。
2017-03-02 13:43:27835

通/聯(lián)發(fā)/星2017年的手機(jī)芯片大戰(zhàn)

通(Qualcomm)、星(Samsung)與聯(lián)發(fā)(MediaTek)大手機(jī)芯片供貨商,在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC 2017)上展示了進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415749

通聯(lián)芯建廣聯(lián)手簽署合資協(xié)議,定位低端手機(jī)芯片

和大唐電信,以及半導(dǎo)體基金之一的北京建廣資產(chǎn)攜手,在第季度聯(lián)手成立新的手機(jī)芯片公司,主攻低端市場,與聯(lián)發(fā)競爭。
2017-05-02 08:55:57924

中美貿(mào)易戰(zhàn)給手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)的復(fù)蘇提供更多空間

通所帶來的影響,這將讓中國手機(jī)企業(yè)認(rèn)識(shí)到實(shí)現(xiàn)芯片來源多元化的重要性,對(duì)于全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)同時(shí)也是通的主要競爭對(duì)手來說無疑是一大利好消息。 聯(lián)發(fā)如今已不僅僅只是在智能手機(jī)芯片市場
2018-04-22 00:08:117772

手機(jī)芯片市場競爭激烈,聯(lián)發(fā)未來遭遇更猛烈的壓制

通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),低端芯片授權(quán)給它,由它在中國大陸拓展市場,同時(shí)其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā),由于中國大陸是聯(lián)發(fā)的最大市場,面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)。
2018-08-03 09:21:4725821

智能手機(jī)格局變化:聯(lián)發(fā)成第一大芯片供應(yīng)商、小米成中國第一大手機(jī)廠商

聯(lián)發(fā)首次超過高通,成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。 報(bào)告顯示,去年聯(lián)發(fā)最大的客戶為小米,小米搭載聯(lián)發(fā)芯片的智能手機(jī)出貨量達(dá)6370 萬部,同比增長223.3%。 值得一提的是,在聯(lián)發(fā)客戶中,小米并不是出貨量增幅最大的。2020年,星采用聯(lián)發(fā)芯片的智能手機(jī)出貨量為4330萬部
2021-04-02 09:43:292714

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來,聯(lián)發(fā)手機(jī)CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

在同1顆IC,預(yù)計(jì)在年底問世的4核心芯片,最受矚目?! ∧壳鞍?b class="flag-6" style="color: red">高通等大廠,都還沒有整合觸控IC的手機(jī)芯片問世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨,隨著手機(jī)芯片整合觸控IC,聯(lián)發(fā)在高階智能手機(jī)芯片布局,達(dá)到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46

回收BGA芯片回收手機(jī)BGA芯片

回收BGA芯片回收手機(jī)BGA芯片 181-2470同上-1558同步 回收bga芯片長期收購顯卡芯片,wifi芯片,南北橋,通信芯片,邏輯芯片,電腦芯片,cpu等等bga芯片8:回收手機(jī)芯片長期收購手機(jī)芯片,手機(jī)字庫(芯片,mtk聯(lián)發(fā),等等品牌手機(jī)ic)
2021-07-07 14:49:02

智能手機(jī)芯片之爭一觸即發(fā)

千元智能機(jī)的解決方案,我估計(jì)2012年智能手機(jī)的價(jià)格還是在千元以上。因?yàn)榇蠖鄶?shù)手機(jī)芯片還是要依賴國外的芯片廠商。”聯(lián)發(fā)一位管向記者透露。解決“相對(duì)論” 整合產(chǎn)業(yè)鏈才是根本出路沒有聯(lián)發(fā)就沒有千元以下
2012-10-25 19:56:48

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板

,當(dāng)國外手機(jī)芯片廠商對(duì)低端市場不以為然時(shí),聯(lián)發(fā)便憑借集成方案縮短了手機(jī)生產(chǎn)上市周期,給國內(nèi)中小手機(jī)廠商帶來了福音,從而在手機(jī)芯片市場占得一席之地,但進(jìn)入3G時(shí)代以來,由于聯(lián)發(fā)初期對(duì)3G不夠重視,曾一度
2012-08-07 17:14:52

請問AD9361能加到通的手機(jī)芯片平臺(tái)上工作嗎?

你好,我想問一下,AD9361能加到通的手機(jī)芯片平臺(tái)上工作嗎?即在Android系統(tǒng)下是否能工作,不帶FPGA,讓AD9361和通的手機(jī)芯片直連。
2018-07-31 08:46:59

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競爭對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699

兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利

兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利 兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)、山寨市場過招激烈,因應(yīng)下游客戶拉貨需求,聯(lián)發(fā)芯片紛紛降價(jià)熱銷,聯(lián)發(fā)
2009-11-19 09:13:01500

手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利

手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利  兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)、山寨市場過招激烈,因應(yīng)下游客戶拉貨需求,聯(lián)發(fā)芯片紛紛降價(jià)熱銷,聯(lián)發(fā)
2009-11-19 10:34:15660

手機(jī)芯片降價(jià)成促銷 聯(lián)發(fā)11月營收逆勢揚(yáng)

手機(jī)芯片降價(jià)成促銷 聯(lián)發(fā)11月營收逆勢揚(yáng)  聯(lián)發(fā)在2009年10月所開啟的手機(jī)芯片降價(jià)回饋動(dòng)作,竟然意外造成客戶的搶購熱潮,帶動(dòng)公司11月營收不退反進(jìn),硬是
2009-12-09 10:29:48721

聯(lián)發(fā)稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片 全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)周二表示,今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片,公司增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi) 臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長28.6%,中國及新興市場為重點(diǎn)市場;今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14700

聯(lián)發(fā)科技提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科技提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片  聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡稱:聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示,雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟,聯(lián)發(fā)科技向其客戶
2010-02-10 10:15:10790

聯(lián)發(fā)突破通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片

聯(lián)發(fā)突破通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片 騰訊科技3月3日消息,據(jù)我國臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商
2010-03-04 09:45:41958

聯(lián)發(fā)科技推出EDGE手機(jī)芯片解決方案MT6236

全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出面向中高端市場的EDGE手機(jī)芯片解決方案——MT6236
2011-04-11 10:36:241302

TD手機(jī)招標(biāo)芯片兩大贏家或?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">展聯(lián)發(fā)

  5月28日消息,知情人士透露,按照已傳出的中國移動(dòng)600萬TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)結(jié)果,中標(biāo)的6款手機(jī)芯片全部由聯(lián)發(fā)提供。
2012-05-28 08:49:101112

智能手機(jī)芯片排位賽:通大幅下滑 聯(lián)發(fā)進(jìn)前五

市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics近日發(fā)表報(bào)告指出,今年第1季度聯(lián)發(fā)擠下Marvell,成為全球第5大智能手機(jī)芯片廠商。排名前四位分別是通、星電子、德州儀器和博通。
2012-08-09 10:52:032637

mt6577_聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片深解

mt6577是聯(lián)發(fā)推出的智能手機(jī)芯片,MT6577雙核芯片組主要針對(duì)1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評(píng)測。
2012-08-20 16:14:1745013

大陸手機(jī)芯片市場現(xiàn)狀分析

面對(duì)大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價(jià)”趨勢,當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片業(yè)者抓緊機(jī)遇,急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析,銳迪(RDA)今年挾著低價(jià)智能手機(jī)芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)(2454-TW),明年
2012-11-05 09:38:452180

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片強(qiáng)勁 通并非堅(jiān)不可摧

國產(chǎn)品牌走向國際是每個(gè)中國人的夢想,特別在高科技領(lǐng)域,日前有消息稱聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片將被索尼接受,有望打進(jìn)其供應(yīng)鏈,實(shí)屬快事。
2012-12-03 17:23:482223

擺脫通牽制 聯(lián)發(fā)推4G平臺(tái)

從今年3月份發(fā)布了第代智能手機(jī)芯片MT6575后,聯(lián)發(fā)市場目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機(jī),幫助中低端智能機(jī)終端廠商實(shí)現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式,包括華為、中興、
2012-12-13 08:31:051126

聯(lián)發(fā)逆襲:智能手機(jī)芯片出貨量1年增長11倍

2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),前10大廠商7家負(fù)增長,唯有通(NASDAQ:QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年,聯(lián)發(fā)在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機(jī)芯片,從1000萬到1.1億,11倍的增長,聯(lián)發(fā)
2012-12-15 11:28:071538

手機(jī)芯片市場競爭加劇 通聯(lián)發(fā)頻頻出招

聯(lián)發(fā)2016年成功在全球中、高階智能型手機(jī)市場開拓市占率,并站穩(wěn)低階智能型手機(jī)市場的成就,都讓該公司進(jìn)攻高階智能型手機(jī)芯片市場的決心更加明確。
2016-11-24 09:59:11727

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片升級(jí),想追上高通驍龍?

12月1日聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級(jí)版手機(jī)芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X27
2016-12-05 11:50:151318

Intel合作第二款14nm芯片手機(jī)第 3 季量產(chǎn)

外電報(bào)導(dǎo)指出,英特爾和合作的第二款14nm手機(jī)芯片將于第3季量產(chǎn),與聯(lián)發(fā)、通爭搶中低端市場。
2017-05-04 01:07:111401

手機(jī)芯片市場成鼎力之勢 通占領(lǐng)高端市場 聯(lián)發(fā)、分享中低端市場

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機(jī)芯片國演義””格局中,通主導(dǎo)了高端市場,聯(lián)發(fā)兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59932

2017手機(jī)芯片格局變幻 MTK和被壓制 華為大招在AI處理器

2017年全球手機(jī)芯片市場依然將由通、聯(lián)發(fā)、家公司主導(dǎo),廠商將會(huì)千方百計(jì)擴(kuò)大份額,在目前的手機(jī)芯片國演義””格局中,通主導(dǎo)了高端市場,聯(lián)發(fā)兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-17 11:41:0616219

手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

芯片巨頭入局AI市場搶占商機(jī) 通、聯(lián)發(fā)、星各有花招

AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù),給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來新的突破點(diǎn)。因此AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場,通、聯(lián)發(fā)、華為、星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985

星Exynos芯片角逐中端市場 聯(lián)發(fā)業(yè)務(wù)再受影響

據(jù)報(bào)道,星Exynos芯片一直都受到大家的好評(píng),為擴(kuò)大規(guī)模星電子計(jì)劃Exynos芯片出售給更多手機(jī)廠商,旨在提升其在智能手機(jī)芯片中端市場的份額,在這一方面聯(lián)發(fā)將受到巨大影響。
2018-01-25 17:47:15884

傳價(jià)值200萬美元聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片“MT6737”在港被竊走

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈傳出,有半導(dǎo)體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片“MT6737”,上周在香港運(yùn)送至客戶端時(shí),連車帶貨被竊走,警方最后只找到空車,這批價(jià)值約200萬美元的手機(jī)芯片不翼而飛。 由于這批貨被劫一事
2018-02-05 05:49:011501

通、聯(lián)發(fā)仍然是2017年的大手機(jī)芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道,市場消息人士透露,通、聯(lián)發(fā)訊通信仍然是2017年的大手機(jī)芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138032

聯(lián)發(fā)科技推出手機(jī)芯片Helio P60 采用12納米制程工藝

據(jù)報(bào)道,手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì),推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60,該芯片聯(lián)發(fā)首款采用12納米制程工藝的處理器,對(duì)飆通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818

聯(lián)發(fā)Q2手機(jī)芯片出貨量上看1億顆

聯(lián)發(fā)受惠于非蘋陣營手機(jī)需求復(fù)蘇,帶旺第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋陣營手機(jī)需求復(fù)蘇,中低階手機(jī)需求強(qiáng)勁,帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,法人預(yù)期27
2018-04-25 15:03:06207

中美貿(mào)易因中興事件受到影響較大 星趁勢拓展其手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

中美貿(mào)易對(duì)中國手機(jī)企業(yè)產(chǎn)生了重要影響,其中中興受到影響較大,通因此難以向中興出售其手機(jī)芯片,在這個(gè)時(shí)候獲益最大的無疑是中國臺(tái)灣的聯(lián)發(fā),讓人意想不到的是星也有意趁勢拓展其手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。
2018-05-22 09:54:011998

為搶手機(jī)芯片市場 聯(lián)發(fā)陷入苦戰(zhàn)

全球手機(jī)芯片龍頭通下半年續(xù)打“規(guī)中價(jià)”策略,推出驍龍730平臺(tái),采用星8納米LPP制程。法人認(rèn)為,通和聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617

全球手機(jī)芯片市場呈現(xiàn)強(qiáng)爭霸的格局,誰將主導(dǎo)大權(quán)?

通積極搶進(jìn)中端市場的情況下,聯(lián)發(fā)只能被迫降價(jià)應(yīng)對(duì),亦強(qiáng)攻千元機(jī)市場,中端手機(jī)芯片市場正在成為廠商的競爭焦點(diǎn)。全球手機(jī)芯片市場呈現(xiàn)通、聯(lián)發(fā)強(qiáng)爭霸的格局。
2018-08-03 10:49:006037

通聯(lián)發(fā)再陷苦戰(zhàn) 誰將最終取勝?

全球手機(jī)芯片龍頭通下半年續(xù)打“規(guī)中價(jià)”策略,推出驍龍(Snapdragon)730平臺(tái),采用星8納米LPP(Low-Power Plus,低功耗強(qiáng)化版)制程。法人認(rèn)為,通和聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-09-01 09:38:002715

主流手機(jī)芯片盤點(diǎn),通/海思/聯(lián)發(fā)都有啥看家本領(lǐng)

所謂手機(jī)芯片也就是SOC,是手機(jī)核心部分,芯片里包含了CPU、GPU、通信基帶、調(diào)制解調(diào)器、聲卡、網(wǎng)卡等。我們主要聊聊手機(jī)的CPU和GPU。 手機(jī)芯片的品牌市場上主要剩下了通、聯(lián)發(fā)、星和華為
2018-11-15 11:10:01945

聯(lián)發(fā)利用AI沖擊高端手機(jī)芯片市場僅僅是一廂情愿

聯(lián)發(fā)日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和通的驍龍855芯片,力求以此證明它在性能方面的卓越,意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場,然而考慮到聯(lián)發(fā)的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板,這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742

聯(lián)發(fā)通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場

AI是近兩年來的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場首款集成AI芯片手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域和發(fā)展歷程與特點(diǎn)等資料說明

首先便是5G手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)MTK在5月29日發(fā)布了一款全新的5G手機(jī)芯片預(yù)計(jì)2020年上市,采用了7nm制程工藝。從性能來看,這款芯片帶來了革命性的進(jìn)步,可在手機(jī)GUP性能工藝不變的情況下實(shí)現(xiàn)
2020-02-18 16:13:008753

華為正與聯(lián)發(fā)、紫光銳就采購更多芯片事宜開始磋商

聯(lián)發(fā)是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司,僅次于通。銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:183288

聯(lián)發(fā)今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會(huì)達(dá)4000萬套?

臺(tái)灣業(yè)界預(yù)期,聯(lián)發(fā)今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會(huì)達(dá)4000萬套。通如果發(fā)起價(jià)格戰(zhàn),將會(huì)面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:032214

紫光銳研發(fā)的手機(jī)芯片主要包括哪兩大核心?

2013年4G時(shí)代開啟后,手機(jī)芯片廠商逐漸退場,到4G時(shí)代尾聲隨著英特爾最終宣布退出,只剩下通、聯(lián)發(fā)、紫光家獨(dú)立芯片廠商。盛陵海認(rèn)為, 5G使得手機(jī)芯片行業(yè)門檻更高了,5G時(shí)代這一格局很大可能會(huì)延續(xù)。當(dāng)然因?yàn)閲H形勢的復(fù)雜性,導(dǎo)致海思今后的產(chǎn)品發(fā)展方向成疑,可能會(huì)帶來市場的變數(shù)。
2020-09-23 09:17:285163

手機(jī)芯片駕馬車”格局延續(xù),紫光銳占據(jù)更好身位

2013年4G時(shí)代開啟后,手機(jī)芯片廠商逐漸退場,到4G時(shí)代尾聲隨著英特爾最終宣布退出,只剩下通、聯(lián)發(fā)、紫光家獨(dú)立芯片廠商。盛陵海認(rèn)為, 5G使得手機(jī)芯片行業(yè)門檻更高了,5G時(shí)代這一格局很大可能會(huì)延續(xù)。當(dāng)然因?yàn)閲H形勢的復(fù)雜性,導(dǎo)致海思今后的產(chǎn)品發(fā)展方向成疑,可能會(huì)帶來市場的變數(shù)。
2020-09-23 09:43:001398

聯(lián)發(fā)因工藝產(chǎn)能限制或無緣5nm工藝,難以沖擊高端手機(jī)芯片市場

華為、通、蘋果都采用了當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝,由于5nm工藝產(chǎn)能所限,聯(lián)發(fā)很可能無緣5nm工藝,在工藝上落后導(dǎo)致聯(lián)發(fā)難以突破高端手機(jī)芯片市場。
2020-10-09 11:56:132568

翻盤逆襲!天璣系列芯片聯(lián)發(fā)登上王座

聯(lián)發(fā)在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的征途,算不得一帆風(fēng)順。早年間,聯(lián)發(fā)嗅到了智能手機(jī)的發(fā)展?jié)摿?,進(jìn)入智能手機(jī)芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進(jìn)入市場,可惜的是聯(lián)發(fā)近些年在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:342688

手機(jī)芯片開始受到車機(jī)領(lǐng)域青睞?

通和聯(lián)發(fā)都推出了針對(duì)車機(jī)的芯片,通的820A和聯(lián)發(fā)的MT2712是代表。但是在中國市場,通和聯(lián)發(fā)發(fā)現(xiàn)自己錯(cuò)了,廠家要的不是820A或MT2712這樣嚴(yán)格意義的車規(guī)芯片,這些芯片也不帶手機(jī)芯片廠家擅長的4G Modem,中國廠家最在意的還是成本。
2020-11-11 15:23:204672

聯(lián)發(fā)推出一款5G智能手機(jī)芯片天璣700

據(jù)國外媒體報(bào)道,在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片聯(lián)發(fā),在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175

中國手機(jī)芯片市場需要星打破局面

市場需要星打破局面 中國手機(jī)芯片市場向來由通和聯(lián)發(fā)兩強(qiáng)分享,中國手機(jī)企業(yè)當(dāng)中除了華為采用自家的芯片之外,其他中國手機(jī)企業(yè)均外購手機(jī)芯片。 在2019年之前,由于聯(lián)發(fā)的技術(shù)落后以及品牌名聲不佳,除了2016年二季度曾超越高通之外,一直都
2020-11-20 14:43:302645

谷歌星入局手機(jī)芯片,通為什么一點(diǎn)不怕?

手機(jī)芯片。作為星放棄自研架構(gòu),產(chǎn)品路線圖回歸正軌的力作,首先搭載在 vivo 旗艦手機(jī)系列,明年可能向 OPPO、小米等更多手機(jī)廠商供應(yīng)芯片。 手機(jī)芯片市場變數(shù)不斷。對(duì)通這個(gè)雄踞多年的巨頭而言,既有老對(duì)手的爭奪,更有新對(duì)手的攪局。 盡管越來
2020-12-14 13:40:262248

Counterpoint:季度聯(lián)發(fā)首次成為全球最大智能手機(jī)芯片廠商

據(jù)技術(shù)市場研究公司 Counterpoint 估計(jì),2020 年第季度,聯(lián)發(fā)成為全球最大的智能手機(jī)芯片廠商,市場份額達(dá) 31%,因?yàn)楸炯径戎悄?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)銷量回升。聯(lián)發(fā)在 100-250 美元價(jià)格
2020-12-25 09:27:101960

聯(lián)發(fā)成為第季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商

12月25日消息(南山)市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)成為2020年第季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,市場份額達(dá)到31%。
2020-12-25 11:44:182988

聯(lián)發(fā)超越高通成全球手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者

2020真是魔幻的一年,這一年智能手機(jī)芯片領(lǐng)域也發(fā)生了巨變。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高通不再是全球手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者,聯(lián)發(fā)竟然逆襲成功。
2020-12-25 14:00:552482

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片市場份額達(dá)到31%,反超高通首次登頂

市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)成為2020年第季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,市場份額達(dá)到31%。
2020-12-25 14:41:062268

Q3聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片出貨量超1億顆

近日,2020年第季度全球智能手機(jī)芯片市場報(bào)告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通,成為智能手機(jī)芯片市場的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于通,而聯(lián)發(fā)則以落后5個(gè)百分點(diǎn)的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419

聯(lián)發(fā)首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商

聯(lián)發(fā)在大多數(shù)人眼中還是那個(gè)發(fā)燙、降頻、一核有難,九核圍觀的芯片廠商,即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流,嘲諷之聲依舊不絕于耳,甚至很多人期待聯(lián)發(fā)“翻車”。令這些朋友沒有想到,發(fā)哥不但沒有翻車,超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗通,首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099

聯(lián)發(fā)首次在全球手機(jī)芯片市場擊敗

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年季度聯(lián)發(fā)在全球手機(jī)芯片市場奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)首次在全球手機(jī)芯片市場擊敗通。
2020-12-26 11:03:283311

打敗通,聯(lián)發(fā)首次躍居全球最大手機(jī)芯片廠商

美元至250美元價(jià)格區(qū)間的強(qiáng)勁表現(xiàn)以及在中國和印度等主要地區(qū)的增長等原因,使聯(lián)發(fā)成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。 ? ? ? ?同時(shí),通是2020年第季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球售出的39%5G手機(jī)采用的都是芯片。在2020年第季度,市場對(duì)5G智能手機(jī)的需求增
2020-12-28 11:52:422513

聯(lián)發(fā)擊敗通成為全球智能手機(jī)芯片第一

報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)在今年季度成功實(shí)現(xiàn)逆襲。其在全球市場的份額,從去年同期的26%上升至31%,首次超過高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。
2020-12-29 10:43:102511

聯(lián)發(fā)成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商

根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報(bào)告,2020年季度,聯(lián)發(fā)首次超越高通,成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商
2020-12-29 13:41:112930

聯(lián)發(fā)位列全球智能手機(jī)芯片市場份額第一

2020年第季度中,半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)超過高通,首次成為最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。
2020-12-29 15:34:252985

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

回首 2020 年:手機(jī)芯片廠商逐鹿 5G 時(shí)代

的預(yù)期。DigiTimes報(bào)告則預(yù)計(jì),2020年全球5G手機(jī)出貨量達(dá)到2.8億至3億部,同比增長15倍。 手機(jī)芯片廠商這一年也收獲滿滿。原因在于,經(jīng)過3G時(shí)代的群雄逐鹿、4G時(shí)代打完“淘汰賽”后,5G帶來的無線技術(shù)演進(jìn),使得手機(jī)芯片門檻越來越高,獨(dú)立芯片廠商僅剩通、聯(lián)發(fā)、
2021-01-26 16:34:203439

回顧手機(jī)芯片企業(yè)的并購史

大浪淘沙,如今全球手機(jī)芯片市場的供應(yīng)商幾乎只剩6家,分別是蘋果、通、聯(lián)發(fā)、華為、銳、星。大的變化可能大概率不會(huì)發(fā)生,偶見聯(lián)發(fā)超越高通登上2020年第季度智能手機(jī)銷量冠軍。而隨著手機(jī)市場放緩,手機(jī)芯片行業(yè)的整合并購潮或許再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機(jī)芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:154398

淺談聯(lián)發(fā)在智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第季度聯(lián)發(fā)在全球智能手機(jī)芯片市場份額達(dá)到了31%,成功超越了通(29%)。
2021-02-25 16:57:244899

手機(jī)芯片排名前十名榜單

手機(jī)芯片是設(shè)計(jì)中最重要的一個(gè)部分,一臺(tái)手機(jī)芯片可以說決定了這臺(tái)手機(jī)的性能,那么手機(jī)芯片排名前十名有哪些呢?魯大師公布了2021年第一季度手機(jī)芯片排名前十名榜單,下面我們一起來看看吧。 1.通驍龍
2021-09-01 17:39:2679897

手機(jī)芯片排行榜天梯圖

Plus 4、通驍龍888 5、華為麒麟9000 6、蘋果A13 Bionic 7、通驍龍870 8、星Exynos 1080 9、通驍龍865 Plus 10、聯(lián)發(fā)天璣1200 以上就是手機(jī)芯片排行榜了,由此可見,蘋果的處理器真的很厲害?。?本文綜合自系統(tǒng)家園、站長之家 審核編輯:何安淇
2021-12-20 09:48:2564297

2021年手機(jī)芯片最新排行榜

現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機(jī)市場最大的手機(jī)處理器廠商依然是通。什么手機(jī)芯片最厲害呢?下面我們一起來看看手機(jī)芯片排行榜。 在安卓陣營中,通處理器在技術(shù)上無疑是最強(qiáng)的。通新一代
2021-12-22 15:19:0920637

華為手機(jī)芯片排行 華為手機(jī)芯片哪個(gè)好

手機(jī)芯片行業(yè),尤其是高性能芯片領(lǐng)域,依舊處于通、聯(lián)發(fā)、海思、星以及蘋果五家爭霸的局面,但同時(shí)具有手機(jī)終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和星,而通和聯(lián)發(fā)則只提供解決方案,沒有終端。
2022-01-02 10:15:0020022

全球十大手機(jī)芯片公司排名

排名榜單第一的是通公司,它是中高端芯片領(lǐng)域的王者,在我國的國產(chǎn)智能手機(jī)幾乎都要使用芯片,目前通公司在全球的的市場占有率超過50%。說到這里,我們不得不提聯(lián)發(fā),是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)可以說是中低端芯片領(lǐng)域的老大。
2022-01-05 10:35:2828809

手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)/通或開啟價(jià)格戰(zhàn)

全球前兩大手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)、通接連釋出后市保守展望,凸顯市況嚴(yán)峻。 隨著終端庫存水位遠(yuǎn)高于預(yù)期,為去化庫存,手機(jī)芯片雙雄新一波芯片殺價(jià)戰(zhàn)一觸即發(fā)。 業(yè)界人士直言,在通脹的大環(huán)境下,消費(fèi)者對(duì)于
2022-11-04 11:01:221051

阿里云攜手聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片適配大模型

聯(lián)發(fā),作為全球智能手機(jī)芯片市場的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著,即使在離線狀態(tài)下,通義千問也能流暢運(yùn)行多輪AI對(duì)話,為用戶帶來前所未有的智能體驗(yàn)。
2024-03-29 11:00:131126

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
2024-10-10 17:11:171656

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