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通信基帶成SoC制勝法寶 4G+時代高通/海思如何取勝

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今天4G/5G峰會在香港開幕,通將在2019年采用其驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。
2018-10-24 17:49:158458

5G時代通計劃在未來推出全集成的5G多模SoC

阿蒙認為,因為通關注的是整個智能手機市場,通在4G時代推出了面向不同價格層級的解決方案,特別是在新興市場中取得了很大的成功。因此通希望將4G時代的規(guī)?;统杀緝?yōu)勢拓展至5G時代。
2018-10-26 09:04:501060

2019年中國移動將打造4G+聯(lián)合品牌手機權益中心來進行產品功能升級

首建國表示,過去一年中國移動打造的4G+網絡信號、網速、語音音質、優(yōu)惠策略并沒有深入人心。到2019年,中國移動將打造“4G+聯(lián)合品牌手機權益中心”來進行產品功能升級。
2018-12-10 10:42:292369

通確認驍龍865集5G基帶 明年上半年商用

在今年MWC期間,已有多款支持5G網絡的手機與我們見面,但是這些產品的共同點是均采用外掛基帶, 即驍龍855外掛X50、麒麟980外掛Balong 5000,因為驍龍855和麒麟980在SoC層面封裝的都是4G基帶。 外掛基帶的問題在于額外占用機身空間、發(fā)熱較高、綜合成本也更貴。
2019-05-09 09:16:554783

華為發(fā)布的麒麟990 5G將成為業(yè)界最強的5G SoC

5G商用領先的一個關鍵是5G終端成熟,因為終端是離消費者最近的部分。但目前上市5G終端都采用處理器外掛5G基帶的模式(4G SoC+5G基帶),而非更優(yōu)更好的5G SoC(系統(tǒng)級芯片,5G基帶集成到SoC中)。因為5G SoC的實現(xiàn)并不容易。
2019-09-11 09:20:161989

通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶,其特點如何

通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶,是針對中低端產品生產的5G基帶通的X52 5G基帶,可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 17:13:1511001

通5G基帶iPhone唯一選擇,通可收入超40億美元

在將智能手機基帶業(yè)務以10億美元的低價處理給蘋果之后,Intel未來將失去蘋果的iPhone手機基帶芯片訂單,現(xiàn)在可以確定通的X55 5G基帶將成為iPhone 12的唯一選擇,這將給通帶來超過40億美元的收入。
2019-12-12 10:28:413014

通一家獨大的市場局面將面臨洗牌

4G時代,通是芯片行業(yè)不折不扣的王者,在安卓陣營內鮮有能與通正面競爭的芯片廠家。但是隨著5G時代的到來,和MediaTek芯片廠家憑借著前瞻布局與巨大的研發(fā)投入迅速崛起,漸漸讓新時代的地位
2019-12-25 15:23:49891

通領先地位不再,5G市場已被超越

隨著5G時代的到來,各大芯片廠商開始嶄露頭角,其中以和MediaTek為代表的芯片廠家成功崛起,這讓在4G時代的老大哥通似乎有些“慌”。
2019-12-26 15:53:142538

發(fā)布首款針對為公開的4G通信芯片

據消息報道,華為旗下的芯片公司半導體終于開始向除了華為之外的其他企業(yè)供應芯片了。此前,該公司只向華為提供芯片產品,但是在最近在深圳舉行的ELEXCON 2019年電子展期間,發(fā)布了第一款針對公開市場的4G通信芯片。
2020-01-03 14:06:193076

中移物聯(lián)網向海采購200萬套巴龍Balong 711基帶芯片 全球累計出貨已超過1億套

根據中國移動公告,近日,中移物聯(lián)網公司向華為旗下的上海海采購了200萬套巴龍Balong 711基帶芯片。
2020-01-14 17:48:294740

通推出了全球首個5納米制程的5G基帶芯片

面對未來5G時代終端產品對于多樣化的聯(lián)網需求,移動處理器龍頭通(Qualcomm)宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60,這也是全球首個5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:555057

世紀鼎利獲得了華為5G芯片的ICD授權

集微網消息,3月4日,世紀鼎利在深交所互動易平臺上表示,公司已獲得華為5G芯片ICD授權,并基于華為5G芯片終端陸續(xù)研發(fā)推出5G相關的測試儀表。
2020-03-05 15:51:047723

龍尚科技聯(lián)手通信科技推出新一代POC機,搭載龍尚M5700模組

隨著5G建設高速推進,2G、3G退出舞臺成為大勢所趨,進而帶動Cat.1的興起。龍尚科技順勢而為,推出Cat.1模組M5700, 被多個行業(yè)采用。最近,就聯(lián)手通信科技推出新一代POC 機。
2020-05-15 15:45:334745

聯(lián)發(fā)科天璣入場5G SoC的爭霸戰(zhàn) 華為助力聯(lián)發(fā)科能否化繭

在移動SoC領域,蘋果、通、三星、和聯(lián)發(fā)科應該是知名度最高的存在。在Android手機圈,通驍龍、三星獵戶座、麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣正在上演5G SoC的爭霸戰(zhàn),其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)科
2020-08-14 16:32:522963

通5g基帶和華為5g基帶哪個好

華為和通5G基帶都是備受關注的,而有網友開始進行對比,兩者之間誰更厲害。其實,不得不說,通肯定不會把技術全部賣給中國,而華為可以。下面,我們來看看通5g基帶厲害還是華為厲害。
2020-08-07 15:22:5226184

5G基帶芯片市場通獲第一

重要信息 據Strategy Analytics最新發(fā)布的數據,全球移動通信基帶處理器市場在2020年第二季度增長了20%,達到62億美元。收入前五名的分別是通(份額為39%)、(份額為22
2020-10-13 09:50:052110

別說iPhone 12的5G完美無缺了,5nmX60基帶才是真正的制勝法寶

盡管iPhone 12通過高通驍龍X55基帶以及天線強化解決了5G缺失和信號差的兩大弊端,但現(xiàn)在的iPhone 12仍舊難言完美。
2020-10-23 09:16:196890

驍龍888集通5G基帶X60,旗艦級芯片性能卓越

5G正在悄無聲息地改變著人們生活、工作和連接方式。從2G到現(xiàn)在的5G,每一代移動技術的演進,通公司都作為強有力的“助推器”發(fā)揮著至關重要的作用,其推出的歷代5G基帶產品都成為了旗艦5G手機的核心
2020-12-10 11:03:393260

通5G基帶驍龍X60將助力打造更為卓越的5G終端產品

通5G基帶驍龍X60已經確定與旗艦平臺驍龍888集。在經過了3G、4G的洗禮后,全球都在積極擁抱5G,2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領軍者的通公司,一直都在致力于5G
2020-12-10 15:17:011674

通5G基帶驍龍X60已經確定與旗艦平臺驍龍888集

通5G基帶驍龍X60已經確定與旗艦平臺驍龍888集。在經過了3G4G的洗禮后,全球都在積極擁抱5G,2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領軍者的通公司,一直都在致力于5G
2020-12-10 16:17:553120

5G ASP實力推動蜂窩基帶收益增長,預計2025年增長率將為6.5%

Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告《2020年至2025年蜂窩基帶預測:5G ASP實力將推動收益增長》發(fā)現(xiàn),到2025年,通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、蘋果、紫光展銳和將領先蜂窩設備基帶處理器出貨量。
2020-12-11 13:34:132549

蘋果最終走上自研基帶芯片的道路

雖然難度大、投入,但是蘋果始終堅持自研芯片,這也是喬布斯時代留下來的“交付完整用戶體驗”理念的延續(xù),軟硬一體化是蘋果公司制勝法寶
2020-12-14 17:58:232224

2020 年 Q3 5G 基帶芯片收益 71 億美元,通占比 40%

處理器市場收益同比強勁增長 27% 達到 71 億美元,創(chuàng)歷史新高。 報告指出,2020 年 Q3,通、聯(lián)發(fā)科、、三星 LSI 和英特爾占據了蜂窩基帶收益份額的前五名;通以 40%的基帶收益份額
2021-02-01 16:29:142273

2020年基帶芯片排行榜中海位居第二

聯(lián)發(fā)科2020年在全球基帶市場的份額為18%,且以其7納米的“Dimensity 5GSoC系列芯片在2020年占據了5G基帶市場的第三位。憑借其在中國廣泛的客戶基礎,聯(lián)發(fā)科有望在2021年為全球5G基帶芯片市場的第二大強者。
2021-03-17 09:56:487308

通5G基帶刷新聯(lián)網速率,萬兆級通信時代即將來臨

從3G、4G,跨入到5G時代,移動通信技術的發(fā)展不斷改變著這個世界的連接方式。通作為全球5G技術的引領者,掌握著目前最前沿的5G及毫米波技術,并始終以不斷的創(chuàng)新,重新定義著極致連接體驗,改變著我們
2021-03-24 15:30:042206

通5G基帶市占率超7,超級玩家的戰(zhàn)略布局怎樣一擊制勝

進入2021年,全球5G發(fā)展的勢頭越發(fā)強勁。通作為5G基帶芯片產業(yè)的超級玩家,在2021年第一季度全球基帶市場份額中,以高達53%的占比繼續(xù)引領基帶市場,而單看5G基帶方面,通的表現(xiàn)則更為亮眼
2021-06-28 16:15:30347

通、華為、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳最新基帶產品情況

電子發(fā)燒友網報道(文/章鷹)近日,國際調研機構Strategy Analytic發(fā)布最新研究報告《2021年Q4基帶市場份額跟蹤:通和聯(lián)發(fā)科共同搶占95%的5G市場份額》指出,2021年全球手機基帶處理器市場收益同比增長了19.5%,達到314億美元。
2022-04-18 11:39:423397

引領5G基帶芯片創(chuàng)新-上海星半導體亮相第31屆中國國際信息通信

? 6月4-6日,由工業(yè)和信息化部主辦的第31屆中國國際信息通信展覽會(PTEXPO)在北京國家會議中心召開,本屆展會以“打通信息大動脈,共創(chuàng)數智新時代”為主題,全面展示信息通信業(yè)發(fā)展最新成果。作為
2023-06-14 16:01:101920

通續(xù)吃蘋果5G基帶芯片訂單,2026年前iPhone仍遭“卡脖子”

當時,蘋果在其被譽為具有“劃時代”意義的iPhone 4產品上首次使用其自研的A系列處理器,同時引入通3G/4G基帶產品,以部分替代此前使用的英飛凌產品。2011年,通進一步成為蘋果iPhone基帶獨家供應商。
2023-09-15 17:32:232158

智芯公司4G+北斗短報文融合通信產品完成試點應用

近日,智芯公司“4G+北斗短報文”雙通道通信產品在甘肅、江西等多地無公網覆蓋或覆蓋薄弱地區(qū)完成試點應用,其智能融合的通信模式有效解決電力物聯(lián)網“通信孤島”難題,為能源互聯(lián)網建設再添利器。
2025-08-06 09:15:341122

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