在國內(nèi)外旗艦手機們不約而同搭載高通驍龍芯片的大環(huán)境下，搭載麒麟芯片的華為手機就顯得獨樹一幟啦。誠然，華為麒麟芯片這幾年的進步確實明顯，從全球首款LTE Cat6標(biāo)準(zhǔn)的麒麟920、到首款16nm FinFET Plus工藝的麒麟950、再到首款千元級16nm FinFET Plus工藝的麒麟650，華為麒麟在芯片這個行業(yè)算是站穩(wěn)了腳跟。如今有消息稱華為下一代旗艦將會搭載麒麟970芯片登場，我們不妨通過曝光的一些規(guī)格參數(shù)來一場紙上談兵，看一看華為麒麟距離高通驍龍的距離還有多遠？

　　華為麒麟

　　先來回顧下麒麟950和驍龍820

　　麒麟950這顆芯片對于華為來說意義重大，它采用4*A72核心+4*A53核心的big.LITTLE架構(gòu)，并且選擇領(lǐng)先的16nm FinFET plus制造工藝，集成Mali-T880 MP4 GPU，彌補了麒麟芯片一直以來的性能劣勢。同時還支持LPDDR4內(nèi)存、i5協(xié)處理器、GIC500互連架構(gòu)、自主雙ISP、載波聚合基帶、4G+ VoLTE語音等等?；鶐б廊皇荁along 720，支持Cat.6。

　　驍龍820回歸了自主Kryo架構(gòu)設(shè)計并且僅采用四顆核心，采用三星14nm FinFET工藝制程，集成Adreno 530 GPU，這種改變解決了上一代驍龍810所存在的一些問題。它還集成驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持Cat.12。

　　兩顆芯片的對比評測已經(jīng)做過很多，大家應(yīng)該多少有些印象，這里也就不再累述。整體而言，麒麟950的CPU部分能效比更好，而驍龍820的GPU部分性能更高，這個結(jié)果也和兩家對于芯片不同的要求有關(guān)，麒麟首先要求的是功耗，其次才是性能，驍龍則剛好反過來。

　　從下面三個跑分軟件的對比結(jié)果來看，高通驍龍820依然是目前綜合素質(zhì)最好的芯片，但是不管是黑還是捧，麒麟950芯片進入第一梯隊已經(jīng)是不爭的事實。

　　安兔兔數(shù)據(jù)

　　GeekBench 3數(shù)據(jù)

　　3DMark數(shù)據(jù)

　　關(guān)于公版架構(gòu)和自主架構(gòu)

　　華為麒麟950采用的是ARM Cortex-A72公版架構(gòu)，據(jù)說將要登場的麒麟960也是采用公版架構(gòu)，只是換成新一代的ARM Cortex-A73。公版架構(gòu)的意思就是只要向ARM購買授權(quán)就可以使用，這看上去似乎很簡單，沒有什么技術(shù)含量，其實并非如此，至于原因嘛我們下面再說。

　　高通驍龍820則是采用自主Kryo架構(gòu)設(shè)計，它是高通基于ARM指令集自己進行二次優(yōu)化核設(shè)計的架構(gòu)，比較考驗技術(shù)實力，這方面高通是真牛，不愧是目前芯片市場的領(lǐng)跑者。除了驍龍810之外，基本上主流的高通芯片都是采用自主架構(gòu)，例如早期的Scorpion架構(gòu)、Krait架構(gòu)以及現(xiàn)在的Kryo架構(gòu)。而沒有采用自主架構(gòu)的驍龍810的表現(xiàn)大家也都看在眼里了，這是否意味著自主架構(gòu)一定好于公版架構(gòu)？

　　驍龍820自主Kryo架構(gòu)

　　從高通驍龍820芯片的設(shè)計圖可以看出，芯片要包含非常多的小模塊，CPU只是其中的一種，其它還有GPU、ISP、DSP、BP等等，所以CPU的好壞并不能決定芯片的好壞。同理，架構(gòu)也只能決定CPU的好壞，無法決定芯片的好壞。芯片的好好取決于整體的優(yōu)化協(xié)調(diào)能力，要不然大家都去向ARM購買授權(quán)，不是滿地都是自研芯片啦？小米、LG們不是都在說要自研芯片嘛，但還不是雷聲大雨點小，遲遲見不到有樣品問世。

　　自研芯片可不像電腦攢機那么簡單，幾家的硬件一采購組裝到一起就好，它還需要有足夠的技術(shù)實力實現(xiàn)整體的穩(wěn)定性。華為麒麟依然是國內(nèi)唯一擁有自研芯片的手機廠商，技術(shù)方面相比高通這種行業(yè)領(lǐng)先者還有差距，但至少其研發(fā)的麒麟950系列做到了性能、功耗和穩(wěn)定性等多方面的均衡。下一代多方面進行升級的麒麟960能帶來什么樣的表現(xiàn)還是挺值得一看的。

　　關(guān)于GPU

　　麒麟950集成Mali-T880 四核心GPU，但這個GPU最大支持16核心，基于功耗考慮的原因有些保守，因此在GPU性能上要落后于驍龍820集成的Adreno 530，這也是麒麟芯片一直存在的一個弱項。麒麟960據(jù)說會搭載新一代的Mali-G71 GPU，采用全新Bifrost構(gòu)架，通過Claused Shaders技術(shù)實現(xiàn)臨時計算結(jié)果繞過寄存器并且簡化了執(zhí)行單元的控制邏輯，從而實現(xiàn)功率的降低以及核心面積的降低。

　　Mali-G71最大可支持32核，相比Mali-T880翻了整整一倍，能源效率提升20%，讓Mali-G71可以維持更長的高頻運行時間，擁有更好的穩(wěn)定性，據(jù)說它的圖形處理能力達到了部分中檔的筆記本電腦的水平。目前還無法知曉麒麟960會搭載幾核心的Mali-G71 GPU，但有種說法至少是MP8甚至MP16，這樣才能夠滿足VR的需求，同樣也拉進同Adreno系列的性能差距。

　　Mali-G71?GPU

　　關(guān)于BP基帶

　　在通信技術(shù)上華為還是有和高通一爭的本錢，其在2012年率先推出支持LTE Cat.4的Balong 710，2014年再次領(lǐng)先其它廠商推出首款LTE Cat.6的Balong 720，但是在麒麟950上面卻依然還是Balong 720，并沒有使用更先進的基帶。Cat.6最高下行僅300Mbps，相比驍龍820支持的Cat.12（最高600Mbps）在傳輸速度上差了一大截。而且由于CDMA基帶外掛的原因，能耗和穩(wěn)定性不如集成。

　　新一代的麒麟960有望改變這個差距，其采用Balong 750基帶，支持LTE Cat.12、Cat.13 UL網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，理論下載速率高達600Mbps，上傳速度也達到了150Mbps，同時還集成了CDMA基帶，在基帶層面已經(jīng)不弱于驍龍820。

　　Balong基帶

　　不斷接近尚難超越

　　雖說9月1日華為要公布新旗艦，但是從官方給出細節(jié)來看，應(yīng)該是Mate S的升級版，而大家關(guān)心的Mate 9預(yù)計要到今年11月份左右了?，F(xiàn)在，手機聯(lián)盟秘書長老杳在微博上爆料，華為的海思麒麟970是臺積電10nm工藝的第一款定案芯片，不過聯(lián)發(fā)科X30（MT6799）后來居上，估計要比麒麟970更早量產(chǎn)。此外，老杳還在微博上強調(diào)，麒麟970會用在Mate 9上。

　　目前還不清楚麒麟970到底是怎樣的參數(shù)，但從之前曝光的麒麟960細節(jié)來看，其會配備ARM Cortex-A73 CPU核心，當(dāng)然繼續(xù)搭配Cortex-A53小核心，預(yù)計還是四大四小的big.LITTLE組合。GPU可能會升級到最新的Mali-G71，不過確切的核心數(shù)量仍然待定，有傳聞?wù)f會增至八個，而LTE基帶從Cat 6提升到Cat 12并集成CDMA基帶，

　　還要注意的是，臺積電在南京投資建造的12吋晶圓廠暨設(shè)計服務(wù)中心將在明天正式奠基開工。該晶圓廠規(guī)劃的月產(chǎn)能為2萬片12吋晶圓，預(yù)計于2018年下半年開始生產(chǎn)16納米制程。此次臺積電南京廠的奠基，宣布全球領(lǐng)先的晶圓技術(shù)進入中國大陸，這也意味著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的先進制程之戰(zhàn)正式拉開。

　　不知道Mate 9在外形設(shè)計上是否會做出巨大改變。

　　可以說華為麒麟芯片正在不斷接近高通驍龍芯片，但要說超越還為時過早，我們歡迎麒麟或者其它芯片的崛起，畢竟一家獨大不利于發(fā)展，有競爭才有進步。