目前高通驍龍820內(nèi)置了分別用于處理聲音、圖像等性能的DSP，同時(shí)GPU性能相比前代產(chǎn)品提升了40%-50%。此外，高通方面特別強(qiáng)調(diào)，2017年，將會(huì)有更多的VR/AR產(chǎn)品問(wèn)世，屆時(shí)，將需要更加智能和安全性更高的處理器產(chǎn)品。
2016-10-18 09:32:02
1285 采用三星10納米FinFET制程工藝打造QualcommTechnologies最新款頂級(jí)處理器——Qualcomm?驍龍?835處理器。
2016-11-18 09:10:355332 今日早報(bào)：高通發(fā)布首款10nm處理器驍龍835；中芯國(guó)際8吋、12吋晶圓廠產(chǎn)能嚴(yán)重不足；蘋果招聘近百名芯片工程師 多得有點(diǎn)異；大陸地方政府半導(dǎo)體扶持基金到臺(tái)灣全力吸納技術(shù)及人才；傳蘋果下代
2016-11-18 09:37:252020 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10納米
2016-11-22 09:01:381620 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10納米
2016-11-22 10:02:281593 11月17日，高通搶先于明年CES大會(huì)來(lái)臨之前，首先發(fā)布旗下新一代旗艦芯片驍龍835。據(jù)悉，該芯片采用三星10nm工藝制造，性能比前一代提升27%，整體功耗降低高達(dá)40%。近日，一組驍龍835規(guī)格
2016-11-22 16:03:271913 
高通新一代芯片平臺(tái)驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會(huì)對(duì)雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會(huì)率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運(yùn)存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:359080 11月25日消息，高通之前已經(jīng)正式發(fā)布了新一代旗艦驍龍835處理器（MSM8998），直接繞過(guò)了驍龍830產(chǎn)品，重回八核設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在高通在深圳舉辦了技術(shù)會(huì)議，對(duì)于驍龍835處理器也透露了不少信息。
2016-11-27 11:39:162506 驍龍835是高通明年春季的最高端手機(jī)芯片，也是驍龍820和821的繼承者。爆出了驍龍835的具體規(guī)格，該芯片將直接使用臺(tái)積電10nm FF工藝的八核心設(shè)計(jì)，大小核均為Kryo架構(gòu)，大核心頻率為
2016-11-28 08:55:17670 在移動(dòng)虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域，高通有著不可或缺的核心位置，每一次的芯片更新迭代都為虛擬現(xiàn)實(shí)帶來(lái)新的驚喜。目前來(lái)說(shuō)，移動(dòng)虛擬現(xiàn)實(shí)的高計(jì)算、高顯示、低功耗需求仍然無(wú)法很好得到滿足。高通豪言下一代芯片要將桌面端VR場(chǎng)景搬到移動(dòng)端，所以2017年的旗艦芯片驍龍835備受期待。
2016-11-29 09:18:021088 高通驍龍835無(wú)疑是明年備受關(guān)注的旗艦處理器之一，此前高通官方公布了驍龍835處理器的部分信息。驍龍835處理器不僅會(huì)采用10nm制程工藝，而且還會(huì)使用自主Kryo八核架構(gòu)，搭載有Adreno 540 GPU，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)。
2016-12-29 11:47:081293 去年末，高通默默地發(fā)布了一條消息，將與三星合作推出10納米FinFET制作工藝的高通旗艦處理器——驍龍835，但此后便沒有下文。時(shí)過(guò)兩月之后，這枚處理器再次出現(xiàn)在云集全球數(shù)碼產(chǎn)品的CES展會(huì)中，并且終于揭開了它的面紗。
2017-01-04 09:53:45923 CES 2017 開幕頭一天，高通就正式推出了下一代旗艦級(jí)移動(dòng)SoC──驍龍 835。除了一如既往地改善針對(duì)智能手機(jī)的性能外，新款處理器也將目光瞄準(zhǔn)新的應(yīng)用方向，其中 VR、AR 成為重點(diǎn)優(yōu)化對(duì)象。
2017-01-05 15:19:11902 高通是在CES 2017展上唯一發(fā)表10納米處理器芯片的通訊大廠；對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的10納米產(chǎn)品重炮回?fù)糁赋?，?lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一個(gè)水平上，談不上
2017-01-10 10:07:00802 高通最新旗艦移動(dòng)處理器驍龍835在美國(guó)拉斯維加斯CES 2017展會(huì)上正式發(fā)布，這款新旗艦處理器無(wú)疑會(huì)成為2017各大手機(jī)廠商旗艦手機(jī)的標(biāo)配，不過(guò)智能手機(jī)增長(zhǎng)放緩，虛擬現(xiàn)實(shí)持續(xù)火熱，驍龍835針對(duì)VR、AR做了哪些改善？
2017-01-30 04:15:003421 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，世界移動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí)，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電兩大陣營(yíng)分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581273 高通首款10nm移動(dòng)平臺(tái)驍龍835在今天（3.22）實(shí)現(xiàn)了亞洲首秀。這款應(yīng)用于旗艦機(jī)型的芯片備受業(yè)界關(guān)注，高通講述了該芯片在續(xù)航、沉浸式體驗(yàn)、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數(shù)。高通方面表示即將有搭載該芯片的手機(jī)面世。
2017-03-23 07:08:20987 個(gè)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)中，高通顯然要扮演霸主的角色。高通副總裁兼QCT中國(guó)區(qū)總裁Sanjay Mehta：“驍龍不僅僅是一個(gè)單獨(dú)的組件、一顆單獨(dú)的CPU，而是一塊集成了硬件、軟件和服務(wù)等多種技術(shù)的芯片。”其在10納米工藝、千兆LTE技術(shù)和VR體驗(yàn)芯片領(lǐng)域的革新將引領(lǐng)業(yè)界。
2017-03-23 15:54:233668 由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)，對(duì)向來(lái)在中低端手機(jī)市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 13:52:387032 2017中國(guó)義烏國(guó)際VR/AR展第23屆義博會(huì) 2017.10.21-25 義烏國(guó)際博覽中心 主辦單位: 中華人民共和國(guó)商務(wù)部浙江省人民*** 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)中國(guó)輕工業(yè)聯(lián)合會(huì) 中國(guó)商業(yè)
2017-03-16 17:37:14
基礎(chǔ)?！ ≡赟oC集成方案商環(huán)節(jié)，也有相應(yīng)的AR/VR解決方案。據(jù)高通介紹，驍龍820能應(yīng)用到AR/VR領(lǐng)域，可調(diào)度組合系統(tǒng)級(jí)芯片上不同的功能性內(nèi)核，例如CPU、GPU和數(shù)字信號(hào)處理器內(nèi)核，使用同一內(nèi)核處理
2016-03-14 17:09:25
智能手機(jī)的潛力，AR技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用前景也相當(dāng)廣闊。高盛最新發(fā)布的報(bào)告認(rèn)為，AR有能力發(fā)展成年?duì)I收數(shù)百億美元的產(chǎn)業(yè)。
VR BOX銷量驟減 將逐步淡出歷史舞臺(tái)
虛擬現(xiàn)實(shí)走進(jìn)大眾視野，VR
2017-05-16 09:28:28
什么是虛擬現(xiàn)實(shí)？ 什么是增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)？什么是混合現(xiàn)實(shí)？VR和AR的區(qū)別是什么？VR/AR和MR的區(qū)別是什么？
2021-06-01 06:54:42
`高煥堂，***VR/AR產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席、***銘傳大學(xué)《AI潮流下的創(chuàng)新設(shè)計(jì)思維》課程講師、***科技大學(xué)VR技術(shù)培訓(xùn)課程講師、廈門VR/AR協(xié)會(huì)榮譽(yù)會(huì)長(zhǎng)。擁有40多年碼農(nóng)編程經(jīng)驗(yàn)。主修于美國(guó)
2019-11-26 13:52:25
，高通驍龍615八核處理器看起來(lái)更給力一些，各方面表現(xiàn)都很突出，當(dāng)然價(jià)格也很“突出”。而聯(lián)發(fā)科則繼續(xù)延續(xù)自己高性價(jià)比的風(fēng)格，千元價(jià)位有如此配置已經(jīng)很討喜了。 高端市場(chǎng)： 今年，聯(lián)發(fā)科推出了高端
2015-12-17 14:32:36
IDC FutureScape對(duì)中國(guó)AR/VR市場(chǎng)的預(yù)測(cè)
2021-02-04 06:41:01
elecfans電子工程網(wǎng)訊在前幾天的會(huì)議上，高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關(guān)細(xì)節(jié)。高通表示，相比Intel平臺(tái)的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，驍龍835平臺(tái)的Windows 10筆記本在
2017-10-20 15:01:16
Android App來(lái)同步指揮多機(jī)器人的協(xié)同作業(yè)社區(qū)之星：高煥堂：VR/AR欺騙大腦，AI賦能大腦，兩者結(jié)合創(chuàng)意無(wú)限高煥堂，***VR/AR產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席、***銘傳大學(xué)《AI潮流下的創(chuàng)新設(shè)計(jì)思維》課程講師
2020-11-25 15:05:19
，5納米工藝技術(shù)制造5、高通 驍龍 875：2020年12月1日公布，5納米工藝技術(shù)制造6、高通 驍龍 888：2020年12月1日公布，5納米工藝技術(shù)制造7、海思 麒麟 9000：2020年10月22
2021-12-25 08:00:00
信號(hào)，而是將數(shù)據(jù)發(fā)送到需要該數(shù)據(jù)的具體的用戶位置處。這樣可以節(jié)省功率，使更多的用戶可以獲得高帶寬的無(wú)線信號(hào)，防止信號(hào)之間相互干擾。如何實(shí)現(xiàn)波束控制：第 1 步：識(shí)別并定位 AR/VR 模塊;確定其各端
2018-11-30 14:05:35
Torres-Springer指出現(xiàn)全美約有10間“VR/AR實(shí)驗(yàn)室”，絕大部份集中在西岸，但只有紐約市實(shí)驗(yàn)室為公私合營(yíng)。當(dāng)然也可以認(rèn)為是在挑戰(zhàn)美國(guó)西海岸的對(duì)手——硅谷。而建立VR/AR實(shí)驗(yàn)室目的也是順應(yīng)了
2016-12-16 15:48:36
11月8日至10日,第88屆中國(guó)電子展在上海新博國(guó)際會(huì)展中心開幕。展會(huì)上，中興通訊控股子公司深圳市中興微電子技術(shù)有限公司第一次對(duì)外展示了兩款針對(duì)AR/VR，及大視頻的SoC芯片ZX296716和ZX296719。
2016-11-15 17:03:111215 17日，高通公司宣布將與三星電子合作開發(fā)下一代旗艦級(jí)處理器驍龍835，據(jù)稱835將采用三星最先進(jìn)的10nm制造工藝。另外，高通表示835將支持最新的快充技術(shù)Quick Charge 4.0。
2016-11-18 11:20:421662 11月17日晚間，在毫無(wú)征兆的情況下高通突然公布了2017年的旗艦芯片驍龍835，驍龍835是驍龍820/821的繼任者，是高通明年春季開始供貨的最高端手機(jī)芯片，筆者作為手機(jī)重度發(fā)燒友，對(duì)于旗艦
2016-11-18 14:42:524028 高通驍龍835是明年旗艦智能手機(jī)必選芯片，本月17日，高通公布了下一代驍龍?zhí)幚砥?b class="flag-6" style="color: red">驍龍835，驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，這款芯片將采用三星10nm工藝技術(shù)，性能相對(duì)于前代驍龍820/821又會(huì)有大幅度提升。
2016-11-28 10:05:072317 之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 驍龍835是高通公司下一代旗艦級(jí)處理器產(chǎn)品，相關(guān)廠商對(duì)這款CPU都寄予厚望。今天高通官方Twitter發(fā)文稱，CES2017上將聚焦驍龍835。
2016-12-28 10:02:09376 高通公布了下一代驍龍?zhí)幚砥鳌?b class="flag-6" style="color: red">驍龍835，高通驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級(jí)移動(dòng)處理器。
2016-12-28 10:39:48502 盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍 835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關(guān)該芯片的更多細(xì)節(jié)。
2016-12-28 10:58:54616 盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關(guān)該芯片的更多細(xì)節(jié)。
2016-12-28 14:23:391085 全球手機(jī)芯片大廠高通（Qualcomm）下一代處理器“驍龍 835”預(yù)計(jì)明年第一季出貨，不過(guò)最新出爐的 GeekBench 測(cè)試成績(jī)顯示，驍龍 835 處理器效能并不特別突出。 驍龍 835 內(nèi)涵八
2016-12-29 16:11:111801 還有個(gè)把月，在美國(guó)舉行的2017CES就要到來(lái)了，各家都會(huì)拿出最碉堡的新產(chǎn)品來(lái)?yè)屟矍颍?b class="flag-6" style="color: red">高通也不例外，在2016年的驍龍821處理器只領(lǐng)先了半年就被華為麒麟960給超越了，這樣感受可不好，所以高通也正式帶來(lái)了基于10納米的驍龍835處理器。
2017-01-03 08:39:308163 還有個(gè)把月，在美國(guó)舉行的2017CES就要到來(lái)了，各家都會(huì)拿出最碉堡的新產(chǎn)品來(lái)?yè)屟矍颍?b class="flag-6" style="color: red">高通也不例外，在2016年的驍龍821處理器只領(lǐng)先了半年就被華為麒麟960給超越了，這樣感受可不好，所以高通也正式帶來(lái)了基于10納米的驍龍835處理器。
2017-01-03 13:43:211207 1月3日消息，高通計(jì)劃CES 2017展會(huì)上介紹的驍龍835旗艦級(jí)處理器詳細(xì)規(guī)格在網(wǎng)上被曝光。同驍龍820/821相比，驍龍835性能提升了27%，能耗降低了40%。
2017-01-03 15:38:26889 高通在CES2017前夕公布了新一代驍龍835處理器的詳細(xì)規(guī)格，除了Kryo 280、Adreno 540在計(jì)算性能上的提升，我們同樣關(guān)注10納米FinFET工藝、千兆級(jí)X16LTE、全新ISP和DSP、Haven安全平臺(tái)等一系列高集成的先進(jìn)技術(shù)，下面就為各位同學(xué)解析驍龍835的諸多看點(diǎn)。
2017-01-04 08:58:441628 CES 2017 前夕，高通發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 835 。驍龍 835 是一顆 8 核芯片，采用三星半導(dǎo)體的 10 納米工藝， 自主定制的 Kryo 280 架構(gòu)、集成了 X16LTE 基帶
2017-01-04 10:07:112598 拉斯維加斯當(dāng)?shù)貢r(shí)間2017年1月3日，高通在CES2017正式推出其最新的頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)——集成X16 LTE的Qualcomm驍龍835處理器。驍龍835處理器是首款采用10納米FinFET工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)商用制造的移動(dòng)平臺(tái)，能帶來(lái)突破性的性能和出色的能效表現(xiàn)。
2017-01-04 10:18:561665 
此前，三星和高通宣布驍龍835將采用10nm FinFET工藝打造，并且已經(jīng)開始生產(chǎn)。今早的CES 2017上高通驍龍835處理器正式發(fā)布。這將是高通公司新一年度旗艦處理器，并最早將于今年上半年和大家見面。
2017-01-04 10:42:181303 高通已經(jīng)公布了驍龍835的具體參數(shù)，該處理器強(qiáng)悍的配置非常吸引人，同時(shí)，搭載驍龍835的原型機(jī)也出現(xiàn)了。那么，關(guān)于誰(shuí)將首發(fā)驍龍835，還是大家最關(guān)心的事情。日前，業(yè)內(nèi)人士潘九堂透露了驍龍835的首發(fā)機(jī)型，他表示，還是三星S8首發(fā)。
2017-01-05 16:07:101106 
高通公司在拉斯維加斯CES 2017大會(huì)上推出了全新的Snapdragon驍龍835處理器，該公司確認(rèn)了這款新芯片可以運(yùn)行完整版的Windows 10。
2017-01-06 10:44:111551 高通發(fā)布首款由三星電子10納米制程打造的旗艦級(jí)處理器芯片驍龍(Snapdragon)835，具備Quick Charge 4.0快充技術(shù)、虛擬實(shí)境(VR)、機(jī)器學(xué)習(xí)等亮點(diǎn)，已成功吸引包括三星、樂(lè)金
2017-01-10 02:47:11656 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，凸顯了高通對(duì)于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:571075 驍龍835相比驍龍821，不僅性能更強(qiáng)，而且功耗更低，續(xù)航更給力。
2017-01-13 10:15:382078 
高通在2017年發(fā)布了一款“核彈”級(jí)別的處理器：驍龍835。這顆處理器擁有許多卓越的性能：當(dāng)前唯一一款10nm的手機(jī)處理器、支持雙攝處理、原生支持windows10、還有我們看不見的所謂更牛逼的架構(gòu)和功耗等。
2017-02-06 15:20:16886 近日，有知名科技媒體爆料稱，DigiTimes消息，由于10納米工藝良品率不理想，高通驍龍835、蘋果A11、聯(lián)發(fā)科x30三旗艦芯片全部受影響，聯(lián)發(fā)科X30要下半年才能出貨。驍龍835供應(yīng)也緊張
2017-03-06 15:30:0714480 堅(jiān)持“為發(fā)燒而生”的設(shè)計(jì)理念，大屏雙攝小米6將搭載驍龍835震撼登場(chǎng)！售價(jià)不忘初心！
2017-03-12 15:23:342647 昨天有消息稱由于10納米高通旗艦芯片驍龍835處理器的產(chǎn)能問(wèn)題，導(dǎo)致了原定于4月份發(fā)布的小米6或?qū)⑼七t到5月份上市。三星Galaxy S8也有關(guān)由于驍龍835的原因也不得不延期銷售的消息。
2017-03-17 10:11:101151 高通驍龍835發(fā)布以來(lái)，三星就加班加點(diǎn)開始量產(chǎn)旗艦機(jī)S8了，但該機(jī)和小米6等搭載驍龍835的手機(jī)發(fā)布遲到后，外界就開始猜測(cè)由于三星10nm工藝良品率低，造成高通驍龍835芯片難產(chǎn)，各大手機(jī)廠商不得不推遲發(fā)布以便有充足的時(shí)間備貨！
2017-03-19 13:14:572668 今天高通公司正式在國(guó)內(nèi)發(fā)布了旗下最新的手機(jī)處理器平臺(tái)驍龍835，10 納米工藝，千兆基帶，被稱為2017年年度最強(qiáng)悍的手機(jī)處理器芯片。
2017-03-22 15:02:431061 3月22日下午，美國(guó)高通公司全新旗艦芯片Qualcomm驍龍835處理器在亞洲首秀。這顆采用三星10納米制程工藝的芯片，將使搭載該芯片的智能設(shè)備擁有更低的功耗與更高的性能。
2017-03-22 16:27:41944 近日，高通公司在北京舉行驍龍835芯片亞洲首秀發(fā)布會(huì)，這是835芯片繼2月份在世界移動(dòng)大會(huì)首次亮相后，在亞洲的首次亮相。
2017-03-24 09:29:34560 幾乎占據(jù)安卓手機(jī)主導(dǎo)地位的美國(guó)高通公司，每一次發(fā)布旗艦處理器都成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。日前，高通旗艦級(jí)芯片驍龍835在中國(guó)亮相，10納米的制造工藝讓這家美國(guó)公司繼續(xù)稱霸移動(dòng)芯片市場(chǎng)。 幾乎占據(jù)安卓手機(jī)
2017-03-25 01:01:41433 上有所進(jìn)步。從去年14納米工藝的高通驍龍820到今天10納米工藝的高通驍龍835，高通用實(shí)力演繹了什么叫每一步都有驚喜! 近日，繼高通835芯片在世界移動(dòng)大會(huì)上首次亮相之后，在北京迎來(lái)了其亞洲首秀 作為業(yè)界第一款商用10納米FinFET制程的移動(dòng)平臺(tái)
2017-03-25 01:02:121000 高通為了進(jìn)一步打壓聯(lián)發(fā)科，高通給小米驍龍835的報(bào)價(jià)歷史最低。原來(lái)一顆驍龍835的官方報(bào)價(jià)是45~50美元，而高通此次給小米做到了30美元的優(yōu)惠價(jià)。優(yōu)惠幅度非常之大，想想去年一顆殘血版驍龍821還要50美元呢，可見高通這次非常拼！
2017-04-06 09:03:531242 驍龍835是高通最新一代手機(jī)處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機(jī)廠商都對(duì)這顆芯片虎視眈眈。
2017-04-07 08:12:301624 驍龍835是高通最新一代手機(jī)處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機(jī)廠商都對(duì)這顆芯片虎視眈眈。而對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，擺脫廉價(jià)走向高端叫板驍龍旗艦處理器這樣的夢(mèng)想一直都存在，但卻總是事與愿違。
2017-04-07 08:42:11658 今年二季度，搭載驍龍835的手機(jī)將會(huì)陸續(xù)上市，首批包括三星Galaxy S8以及小米6都采用驍龍835，三星S8本月就正式上市了，而小米6也將于下周發(fā)布，對(duì)于國(guó)內(nèi)版本來(lái)說(shuō)它們都搭載高通最新旗艦驍龍835芯片，那么驍龍835相比前代驍龍820提升在哪呢？
2017-04-16 11:18:524027 就在昨天萬(wàn)眾矚目的小米6發(fā)布了，小米在北京正式發(fā)布了旗下的全新旗艦手機(jī)，小米創(chuàng)立7年來(lái)的第6代小米手機(jī)。雷軍終于不耍猴了小米6是高通驍龍835國(guó)內(nèi)首發(fā)，小米6搭載了滿血版高通驍龍835處理器（中國(guó)首發(fā)，基于10nm工藝制程），標(biāo)配6G運(yùn)存，內(nèi)置3350mAh電池
2017-04-20 18:06:411714 據(jù)報(bào)道，昨天高通透露，首款搭載驍龍835芯片的Win10 PC產(chǎn)品定于Q4登場(chǎng) ，之所以有著這樣一種新的產(chǎn)品形態(tài)是因?yàn)?，微軟Windows 10允許ARM芯片借助模擬器運(yùn)行傳統(tǒng)Win32
2017-04-23 10:36:321106 美國(guó)高通公司（Qualcomm）年初發(fā)布最新移動(dòng)平臺(tái)驍龍835之后，多款搭載驍龍835的智能手機(jī)也陸續(xù)登場(chǎng)。比如，索尼Xperia XZ Premium、夏普AQUOS R、三星Galaxy S8（行貨版），以及小米6。那么，驍龍835的性能到底如何呢？
2017-04-28 09:19:0822718 作為手機(jī)芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節(jié)奏，不僅發(fā)布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機(jī)芯片驍龍660。相反，聯(lián)發(fā)科卻沉默了好多。
2017-05-08 10:15:054910 手機(jī)發(fā)燒友，對(duì)于高通驍龍835的期待和青睞，普通消費(fèi)者或許很難理解。但是，隨著高通驍龍835手機(jī)的上市，更多普通消費(fèi)者對(duì)于這款高端芯片也有了自己的認(rèn)識(shí)。
2017-05-12 16:09:5313041 因應(yīng)5G、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)，不僅智能產(chǎn)品越來(lái)越多元，智能旗艦手機(jī)的性能需求也越來(lái)越高，而全新推出的驍龍835發(fā)表之后話題不斷，相較前代芯片來(lái)說(shuō)，不僅晶片組更小、整體效能也有感提升27%，在今年
2017-05-15 09:25:502103 
而iPhone最強(qiáng)機(jī)配備的還是去年的芯片A10，裝配在iPhone7/iPhone7plus上面，很多網(wǎng)友很好奇，如果單論處理器，新一代的高通驍龍835是不是比蘋果A10強(qiáng)很多，會(huì)不會(huì)碾壓過(guò)去？畢竟一個(gè)是新款，一個(gè)是舊款了。
2017-05-15 15:31:1023996 今年安卓陣營(yíng)的旗艦手機(jī)芯片當(dāng)屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產(chǎn)的10nm手機(jī)芯片，并且還集成了下行速率高達(dá)1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機(jī)還較少，三星S8與小米6是較早采用驍龍
2017-05-16 11:40:481982 根據(jù)平面媒體報(bào)導(dǎo)，由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)，對(duì)向來(lái)在中低端手機(jī)市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 16:37:111942 驍龍835是高通下一代驍龍?zhí)幚砥鳎?b class="flag-6" style="color: red">高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 驍龍835是高通公司2017年的旗艦芯片，三星S8，小米6已經(jīng)陸續(xù)出貨，已知的明星旗艦手機(jī)一加5，HTC U 11，錘子T3，努比亞Z17等等都會(huì)采用驍龍835的處理器。而當(dāng)驍龍835還未普及之時(shí)，驍龍的下一代旗艦芯片840已經(jīng)趕在路上。
2017-05-18 10:39:548719 驍龍835作為全球首款量產(chǎn)的10納米制程工藝芯片擁有突破性的性能表現(xiàn)，在今年的安卓旗艦手機(jī)“大戰(zhàn)”中注定將成為兵家必爭(zhēng)之地。而如今，其最強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手麒麟970的有關(guān)信息開始逐漸浮出水面。
2017-05-19 09:25:101527 4月，高通在京發(fā)布最新一代10納米制程處理器——驍龍835移動(dòng)平臺(tái)，之所以叫平臺(tái)，是因?yàn)檫@代處理器已經(jīng)全面支持各種移動(dòng)設(shè)備，包括VR/AR和ARM版本W(wǎng)indows 10平臺(tái)，可見其性能之強(qiáng)勁。雖然目前10納米技術(shù)不良率較高高且產(chǎn)能不足。
2017-05-19 10:08:311016 高通驍龍835來(lái)勢(shì)洶洶，最近一批新機(jī)排著隊(duì)等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過(guò)了熱乎勁，就有人來(lái)攪局了，攪局的不是聯(lián)發(fā)科，而過(guò)國(guó)內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:421146 今年是高通驍龍835發(fā)力的一年，眾多安卓旗艦都將會(huì)搭載這款芯片。到目前為止已經(jīng)有多款手機(jī)發(fā)布，有四款高通驍龍835的手機(jī)已經(jīng)在售。
2017-05-22 10:50:225521 驍龍835作為高通今年的年度旗艦芯片，是安卓旗艦機(jī)的第一選擇，在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通一家獨(dú)大，除了自研芯片手機(jī)廠商之外，驍龍835是目前手機(jī)廠商買得到的最好的移動(dòng)手機(jī)芯片，甚至基于驍龍835打造的筆記本年底也要出貨了，那么驍龍835的性能到底怎樣，為何能夠獲得青睞呢？
2017-07-28 17:26:241972 
驍龍835是高通下一代驍龍?zhí)幚砥鳎?b class="flag-6" style="color: red">高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27
2017-12-07 09:19:4840348 
高通憑借驍龍835殺入了 PC市場(chǎng)，聯(lián)合華碩和惠普推出搭載驍龍835芯片Win10新版，其中還進(jìn)行了分級(jí)，企業(yè)級(jí)可是實(shí)現(xiàn)自選4G套餐。
2017-12-08 14:55:52972 近日高通驍龍670被曝光，這又將成為繼驍龍845后的又一中高端神U。高通明年中高端旗艦也許就靠它了。驍龍670或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">10納米制程工藝，支持最高6GB的DDR4X內(nèi)存。
2017-12-28 16:46:303418 驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2018-01-07 12:10:3026213 
高通驍龍835與聯(lián)發(fā)科Helio 830將會(huì)是2017年的兩款最強(qiáng)移動(dòng)處理器，兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構(gòu)的驍龍835與采用公版架構(gòu)的Helio 830哪個(gè)更好一些呢？ 下面就一起來(lái)看看兩款處理器詳細(xì)的參數(shù)對(duì)比。
2018-01-11 09:02:3323607 VR市場(chǎng)正在備受各方關(guān)注，全球手機(jī)市場(chǎng)第三大手機(jī)品牌華為去年底推出的芯片麒麟960強(qiáng)調(diào)其GPU性能相較麒麟950提升了180％更超過(guò)高通的驍龍821將可以為移動(dòng)VR提供強(qiáng)大的支持，如今高通也正式發(fā)布了最新的武器－－驍龍835，性能相較驍龍821提升25％，捍衛(wèi)了它作為移動(dòng)VR市場(chǎng)最強(qiáng)芯片的位置。
2018-02-20 22:51:006813 瑞典眼球追蹤技術(shù)公司Tobii宣布與高通達(dá)成了合作伙伴關(guān)系，雙方將為基于高通驍龍845移動(dòng)VR平臺(tái)的VR/AR頭顯提供眼動(dòng)追蹤技術(shù)。
2018-03-29 16:44:376720 昨日晚間消息，Roland Quandt在社交媒體上透露，GeekBench跑分測(cè)試中現(xiàn)身的第二代企業(yè)版本的谷歌眼鏡芯片上，使用的芯片并不是驍龍710芯片，而是高通專門針對(duì)AR／VR場(chǎng)景所涉及的芯片。
2018-11-28 14:11:441073 近日，芯片制造商高通發(fā)布了一種最新的VR/AR頭顯參考設(shè)計(jì)，名為“高通驍龍Smart Viewer參考設(shè)計(jì)”。
2019-06-04 09:31:163564 本月，紅米Note5和魅藍(lán)E3均搭載了高通最新發(fā)布的驍龍636處理器，通過(guò)之前的測(cè)試得知，驍龍636是一款擁有驍龍800基因的處理器，其性能和功耗表現(xiàn)出色，有望成為一代神U。我們知道驍龍835是去年
2019-06-21 15:26:0515436 芯片和技術(shù)研發(fā)方面走在了行業(yè)最前沿，而且還是最早涉獵AR、VR游戲的廠商，隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，高通5G芯片和AR、VR游戲結(jié)合，帶領(lǐng)AR、VR游戲的沉浸式體驗(yàn)邁向全新的時(shí)代。 AR，就是增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（Augmented Reality），是指通過(guò)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)提供的信息，增
2019-08-22 09:56:00778 雖然更早之前 Mark Zuckerberg 更為重視 VR，但隨著 AR 技術(shù)的潛力愈發(fā)強(qiáng)大且愈受歡迎，AR 也被其列入了重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域，AR 與 VR 都成為 Facebook Reality Labs 的重點(diǎn)研發(fā)領(lǐng)域。
2019-09-20 15:56:52728 VR領(lǐng)域中最為主流的品類是VR一體機(jī)，即無(wú)需連接手機(jī)或PC，內(nèi)置處理器，可以獨(dú)立使用的VR產(chǎn)品。VR一體機(jī)使用的芯片組往往是手機(jī)3年前的配置，目前主流產(chǎn)品依然在使用高通驍龍821和835。這些芯片組不具備直接接入5G網(wǎng)絡(luò)的能力。
2019-09-24 10:26:482310 11月13日消息，知名爆料人士Roland Quandt透露，高通公司正在為AR、VR設(shè)備開發(fā)一種全新的處理器驍龍XR2（SXR2130）。
2019-11-13 11:51:281325 作為芯片行業(yè)的巨頭，高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司設(shè)計(jì)的，但多年來(lái)它們一直由臺(tái)積電和三星代工廠生產(chǎn)。之前三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)14納米的驍龍820和10納米的驍龍835和驍龍845；7納米驍龍855由臺(tái)積電生產(chǎn)，之后高通又選擇三星生產(chǎn)7納米驍龍865和今年的5納米驍龍888。
2021-02-25 14:45:203380 麒麟芯片和高通驍龍芯片區(qū)別如下： 從制造工藝上來(lái)看，麒麟芯片采用的是臺(tái)積電的7納米生產(chǎn)工藝，而高通驍龍芯片則是使用的三星的7納米或更為領(lǐng)先的5納米工藝，這使得驍龍芯片在功耗和性能上更有優(yōu)勢(shì)。 其次
2023-09-06 11:24:0612231
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