在讓大眾自由掌控 PC 強(qiáng)大功能的革命中,Raspberry Pi 是核心,為我們提供了一個(gè)具有廣泛生態(tài)支持的易用型平臺(tái)。雖然該平臺(tái)直觀易用,但工程師和初學(xué)者依舊可以受益于使用過(guò) Pi 的用戶提供
2018-08-09 09:45:36
6314 、耐高溫、力學(xué)性能好等方向發(fā)展。聚酰亞胺(PI)因其具有質(zhì)量輕、可柔化、機(jī)械性能好、熱學(xué)穩(wěn)定性好等特點(diǎn),常被用作高性能電磁屏蔽復(fù)合材料的基體材料。該文介紹了 PI 電磁屏蔽材料的屏蔽機(jī)理,重點(diǎn)總結(jié)了其
2023-11-27 14:46:38
4704 
表面溫度時(shí),熱電偶的固定方法和導(dǎo)線的處理會(huì)影響測(cè)量結(jié)果。盡量減少熱電偶固定方法帶來(lái)的影響是非常重要的。熱電偶的固定方法:粘貼方法將熱電偶的測(cè)量端(連接端)固定到IC等封裝上的方法有兩種:①使用聚酰亞胺(PI)膠帶等
2022-08-09 15:15:29
導(dǎo)熱、不熔融、不生銹,可在很多情況下替代金屬、陶瓷、聚四氟等等!廣泛應(yīng)用于石油化工、礦山機(jī)械、汽車工業(yè)、微電子設(shè)備、醫(yī)療機(jī)械等領(lǐng)域。聚酰亞胺P84典型的應(yīng)用包括:1)高速高壓下具有很底的摩擦系數(shù)、制造
2018-06-05 17:04:12
描述BGA153的D0適配器PCB:柔性尺寸:5.44 x 10mm層數(shù):2FPC厚度:0.1mm表面處理:沉金 ENIG 1U加強(qiáng)筋:無(wú)鴯鹋屏蔽膜:無(wú)材料:聚酰亞胺柔性最小軌道/間距:0.06邊緣連接器:無(wú)成品銅:1/2oz cuPCB
2022-07-06 06:27:03
又可分為聚酰亞胺和聚酯類;按導(dǎo)電銅箔的類型又可分為壓延銅箔和電解銅箔;按結(jié)構(gòu)分又可分為三層結(jié)構(gòu)(有膠基材)和二層結(jié)構(gòu)(無(wú)膠基材)。第二類是:保護(hù)膜材料,按材料的類型可分為聚酰亞胺和聚酯類。在材料的切割
2009-05-16 20:34:57
的是聚酰亞胺(PI:Polyimide,商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET:Polyester,商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE:Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度
2018-11-27 10:21:41
的是聚酰亞胺(PI:Polyimide,商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET:Polyester,商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE:Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度
2018-09-11 15:27:54
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:24 編輯
一般性柔性線路板的性能與參數(shù)軟性電路是以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路,此種電路
2013-08-30 11:55:09
軟性電路是以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路,此種電路既可彎曲、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮、散熱性能好,可利用FPC縮小體積,實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化
2018-08-30 10:37:58
`PI—5型聚酰亞胺是上海交通大學(xué)研究的一種高粘附性微電子用高純涂層材料,已有近20年的生產(chǎn)和銷售歷史,2000年獲得上??萍歼M(jìn)步二等獎(jiǎng)。其最大特點(diǎn)是可以直接用于半導(dǎo)體器件表面,形成高粘附性
2013-05-21 09:21:55
材料及取向處理方法有多種,如摩擦法,斜蒸SIO2方法等等。常用的是在玻璃表面涂覆一層有機(jī)高分子薄膜,再用絨布類材料高速摩擦來(lái)實(shí)現(xiàn)取向。這種有機(jī)高分子薄膜常用的材料就是聚酰亞胺(簡(jiǎn)稱PI)。
2018-11-27 16:15:06
增強(qiáng)板的強(qiáng)度并賦予其強(qiáng)度和剛度。剛性電路板為組件提供了良好的支撐,并提供了良好的熱阻?! ”M管柔性PCB在非導(dǎo)電基板上也具有導(dǎo)電跡線,但是這種類型的電路板使用了柔性基材,例如聚酰亞胺(PI)。柔性底座使
2023-03-31 15:47:11
,并且能夠消除一層薄膜,以及具有粘接層數(shù)較少的多層的能力?! 〗^緣薄膜材料有許多種類,但是最為常用的是聚酷亞胺和聚酯材料。目前在美國(guó)所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料,另外約20%采用
2018-09-10 16:28:07
軟性電路是以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路,此種電路既可彎曲、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮、散熱性能好,可利用FPC縮小體積,實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化
2018-11-26 16:58:08
金手指高溫膠帶又稱聚酰亞胺膠帶,金手指高溫膠帶以聚酰亞胺薄膜為基材,單面涂布高性能有機(jī)硅壓敏膠,有單面氟塑離型材料復(fù)合和不復(fù)合兩類材料。涂布高精度達(dá)到±2.5um,無(wú)刮痕,拉絲等現(xiàn)象,剪切性佳,易沖
2017-11-22 11:00:42
; ?。?)對(duì)于需要更強(qiáng)調(diào)訊號(hào)完整性的小型裝置,大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路; ?。?)聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度與高熔點(diǎn)的特性,一般情況下要在350 ℃以上進(jìn)行加工; ?。?)在有機(jī)溶解
2018-09-20 11:01:00
亞胺耐水線和耐水線涂層作用的研究:本文介紹了一種新型的潛水電機(jī)用襯水電磁線, 首先介紹了聚酸亞胺和聚酸胺亞胺的一般性能特汽和亞胺襯水線的老化性能及實(shí)際考核情況, 接
2009-06-12 21:02:29
24 論上分析和實(shí)疏中取得的數(shù)據(jù)表明,薄型雙玻璃絲包聚酰亞胺薄膜麓粉云母帝繞包扁銅巍具有較高的電氣強(qiáng)度、良好的耐電暈性和加工工藝性。這種新型繞組線應(yīng)用于J0kV高壓中型
2009-06-19 15:51:38
47
國(guó)內(nèi)首次研制的可焊性聚酯亞胺漆包縵滌和可焊性聚酯亞胺漆包線, 除保特一般聚酯亞胺線漆噩其漆包線所具有的物理機(jī)械性能和耐熱性外, 還具有可焊的性能。它提供了線圈
2009-06-26 14:24:15
34 本文介紹的自潤(rùn)滑聚酰胺酰亞胺漆包線漆,是通過(guò)聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂在酚類溶劑中縮合反 應(yīng)制取的,再加入賽克(THEIc)改性聚酯酰亞胺樹(shù)脂、二甲苯酚封閉芳香族聚異氰酸醇、潤(rùn)滑劑
2009-06-29 13:23:24
21 在國(guó)內(nèi)外濕度傳感器研究的基礎(chǔ)上,基于Si CMOS 工藝研制出了以聚酰亞胺(PI)為感濕介質(zhì)的電容型相對(duì)濕度傳感器。并對(duì)其結(jié)構(gòu)進(jìn)行了理論分析,仔細(xì)確定了濕度傳感器
2009-11-23 11:12:19
14 TB—73 覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板 性能:優(yōu)良的高頻介電性能,耐高溫性及優(yōu)異的抗輻射性能。用途:用于航天·航空·軍工·電力·井下石油開(kāi)采·電子電工
2023-04-04 10:24:41
PI(聚酰亞胺)發(fā)熱膜具有以下特點(diǎn):高效性:能夠快速地將電能轉(zhuǎn)化為熱能,實(shí)現(xiàn)高效加熱。耐高溫性:可以在高溫環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間工作,其熱穩(wěn)定性和機(jī)械性能優(yōu)異。環(huán)保性:不會(huì)產(chǎn)生有害氣體和廢水,對(duì)環(huán)境友好
2024-09-14 15:55:10
Raspberry_Pi詳解
2017-01-31 20:45:09
16 通過(guò)自行設(shè)計(jì)傳感器,研究人員發(fā)現(xiàn),若采用印刷型電極,將取得最佳的效果,只需要將金屬碳納米管置于柔性聚酰亞胺薄膜(flexible polyimide film)上,便可制成所需的電極。輪胎內(nèi)側(cè)的使用環(huán)境頗為嚴(yán)苛,而金屬碳納米管耐用性極強(qiáng),恰好能勝任產(chǎn)品的材質(zhì)要求。
2018-08-03 09:52:00
962 研究人員開(kāi)發(fā)了一種高效旋轉(zhuǎn)摩擦納米發(fā)電機(jī)(R-TENG)增強(qiáng)型聚酰亞胺(PI)納米纖維空氣過(guò)濾器,用于環(huán)境氣氛中PM的去除。
2017-09-25 17:30:55
10918 
該實(shí)用新型中,玻殼中設(shè)有扁型FPC導(dǎo)線,第一聚酰亞胺高溫膠紙和第二聚酰亞胺高溫膠紙復(fù)蓋的傳感器最厚厚度為1.7mm,芯片采用NTC熱敏芯片。與現(xiàn)有技術(shù)相比,富溫傳感研發(fā)的該實(shí)用新型具有諸多優(yōu)勢(shì):
2018-07-27 09:13:00
3716 柔性顯示的關(guān)鍵在于采用聚酰亞胺基板替代不易彎折的玻璃基板
2018-03-27 15:19:55
6636 調(diào)訊號(hào)完整性的小型裝置,大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路;?(3)聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度與高熔點(diǎn)的特性,一般情況下要在350?℃以上進(jìn)行加工;?(4)在有機(jī)溶解方面,聚酰亞胺不溶解于一般
2018-05-11 08:37:16
959 柔性蓋板的主要作用為保護(hù)折疊手機(jī)顯示。普通手機(jī)采用的是鋼化玻璃,但因折疊性能的局限,折疊手機(jī)基本方向?yàn)椴捎猛该?b class="flag-6" style="color: red">聚酰亞胺(Colorless Polymide )PI膜,既可以從外部沖擊保護(hù)手機(jī),又會(huì)
2018-06-07 10:08:10
7379 PI在合成上具有多種途徑,這就使得它在合成配方設(shè)計(jì)上具有非常大的自由度,可以根據(jù)使用場(chǎng)景設(shè)計(jì)合成不同性能的聚酰亞胺材料,從而具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,比如航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。常用的PI合成路線如下:
2018-11-20 15:00:47
8897 Liser提供用于柔性O(shè)LED工藝的聚酰亞胺(PI)激光切割設(shè)備。 隨著中國(guó)主要面板制造商進(jìn)一步投資柔性O(shè)LED,該公司預(yù)計(jì),今年業(yè)績(jī)將獲得增長(zhǎng)。
2019-02-15 10:40:30
1421 PI Varnish指的是液態(tài)的聚酰亞胺。聚酰亞胺是一種超級(jí)工程塑料,具有耐熱性,耐久性,不燃性等。PI Varnish的用途多種多樣,如半導(dǎo)體絕緣材料,顯示面板基板材料代替基板玻璃,電動(dòng)汽車馬達(dá)的絕緣包膠材料等。
2019-03-28 15:09:20
5946 三星正式推出全新的Galaxy S10系列旗艦手機(jī)中高導(dǎo)熱石墨片使用的高性能聚酰亞胺(PI)薄膜有70%來(lái)自時(shí)代新材的PI薄膜生產(chǎn)線。
2019-04-09 14:28:36
11946 這種新天線材質(zhì)名為是Modified PI(聚酰亞胺,簡(jiǎn)稱MPI)材質(zhì),而目前用于iPhone XS、XS Max和XR是Liquid Crystal Polymer(液晶聚合物,簡(jiǎn)稱LCP)天線,。相比之下,MPI材料的射頻性能與LCP相同,而且更更容易生產(chǎn),成本更低。
2019-05-07 09:57:23
1723 柔性線路板常用的材料為聚酰亞胺(POLYMIDE),是一種耐高溫,高強(qiáng)度的高分子材料。它是由杜邦發(fā)明的高分子材料,杜邦出產(chǎn)的聚酰亞胺名字叫KAPTON。另外還可買到一些日本生產(chǎn)的聚酰亞胺,價(jià)錢比杜邦便宜。
2019-05-29 16:21:27
3269 我國(guó)的聚酰亞胺技術(shù)發(fā)展相對(duì)日本、美國(guó)要滯后一些,高性能聚酰亞胺膜、碳纖維和芳綸纖維一起,被認(rèn)為是目前制約我國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大瓶頸性關(guān)鍵高分子材料。
2019-07-18 08:40:45
9491 FPC,柔性印刷電路,這是一種主要由CU(銅箔),A(粘合劑)和PI(Kapton,聚酰亞胺)組成的電路板。它具有節(jié)省空間,減輕重量和高靈活性等諸多優(yōu)點(diǎn),在生產(chǎn)和生活中具有廣泛的應(yīng)用,市場(chǎng)仍在不斷擴(kuò)大。
2019-08-01 11:19:30
11263 對(duì)HDI PCB材料提出了一些新的要求,包括更好的尺寸穩(wěn)定性,抗靜電移動(dòng)性和非膠粘劑。 HDI PCB的典型材料是RCC(樹(shù)脂涂層銅)。 RCC有三種類型,即聚酰亞胺金屬化薄膜,純聚酰亞胺薄膜,流延聚酰亞胺薄膜。
2019-08-03 10:45:41
6507 
據(jù)cnbeta報(bào)道,Galaxy Fold所需的聚酰亞胺薄膜,此前僅由日本住友公司獨(dú)家提供。
2019-11-12 14:39:51
1887 FPC的基層(BaseFilm)材料一般采用聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)稱PI),也有用聚酯(Polyester,簡(jiǎn)稱PET),材料厚度有12.5/25/50/75/125um,常用12.5和25um。如果FPC需要在高溫焊接條件,其材質(zhì)通常常選用PI,而PCB的基材通常選用FR4。
2019-12-31 15:59:37
5506 華為Mate Xs采用了雙層航天級(jí)聚酰亞胺柔性材質(zhì),屏幕強(qiáng)度相較單層提升80%。
2020-03-01 13:56:58
5388 在傳感器結(jié)構(gòu)中,研究人員在頂部截短的金字塔結(jié)構(gòu)聚二甲基硅氧烷(PDMS)/摻鋁氧化鋅(AZO)和底部聚酰亞胺(PI)/金(Au)叉指電極(PDMS-AZO/PS/PI Au)之間引入了一種可調(diào)諧的光刻膠間隔物(PS)。
2020-04-28 15:29:44
4519 尋找替代傳統(tǒng) PCB 材料的材料嗎?近年來(lái),對(duì)于那些需要除常規(guī) FR4 板以外的產(chǎn)品的人來(lái)說(shuō),聚酰亞胺 PCB 已成為最受歡迎的選擇之一。您需要了解這些產(chǎn)品以及印刷電路板制造商可以使用這些產(chǎn)品做什么
2020-10-23 19:42:12
11536 聚酰亞胺都被認(rèn)為是21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一,具有廣闊的應(yīng)用前景。而我國(guó)的聚酰亞胺產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)日本、美國(guó)要滯后一些。聚酰亞胺大類別和高端產(chǎn)品被國(guó)外企業(yè)壟斷,嚴(yán)重制約了我國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,近幾年
2020-12-02 14:43:06
4572 將熱電偶的測(cè)量端(連接端)固定到IC等封裝上的方法有兩種:①使用聚酰亞胺(PI)膠帶等;②使用環(huán)氧樹(shù)脂粘結(jié)劑。
2022-08-03 12:52:00
6567 據(jù)報(bào)道,三星電子旗下面板制造商三星顯示器(Samsung Display)表示,正在考慮開(kāi)發(fā)透光性更好的OLED面板,以提高屏幕下攝像頭的質(zhì)量。據(jù)報(bào)道,三星顯示器計(jì)劃到2024年將透明聚酰亞胺
2022-10-10 10:48:36
2476 聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。上世紀(jì)60年代,各國(guó)都在將聚酰亞胺的研究、開(kāi)發(fā)及利用列入21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。
2022-10-20 10:38:43
3859 :①使用聚酰亞胺(PI)膠帶等;②使用環(huán)氧樹(shù)脂粘結(jié)劑。JEDEC推薦使用環(huán)氧樹(shù)脂粘結(jié)劑的方法。 兩種方法各自的特點(diǎn)如下: ? 固定 方法 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) 聚酰亞胺(PI) 膠帶 ? 熱電偶的測(cè)量端直接接觸PKG表面 ? 易于固定 ? 易于拆卸 ? 可能剝落或
2022-10-31 10:39:55
1811 在過(guò)去的幾十年里,新的聚酰亞胺以其優(yōu)異的性能成為薄膜材料,如脂肪族聚酰亞胺,芳香族聚酰亞胺和其他聚酰亞胺。原則上,在PI膜上施加共軛平面結(jié)構(gòu)或極性結(jié)構(gòu)是一種基本方法。脂肪族PI比芳香族PI更好,這歸因于分子量。
2022-11-08 09:14:40
4338 。傳統(tǒng)聚酰亞胺本征導(dǎo)熱系數(shù)較低,限制了在電氣設(shè)備、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域中的應(yīng)用,發(fā)展新型高導(dǎo)熱聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜材料成為國(guó)內(nèi)外研究重點(diǎn)。本文介紹了復(fù)合材料的熱傳導(dǎo)機(jī)制,概述了近年來(lái)導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜的研究進(jìn)展
2022-11-11 15:13:57
3923 基于以上背景,中山大學(xué)化學(xué)學(xué)院陳旭東教授課題組提出將吡啶結(jié)構(gòu)引入到聚酰亞胺薄膜中,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)在不損傷襯底和不使用復(fù)雜的噴印設(shè)備情況下,使氯化鈀(PdCl2)高選擇性地吸附在聚酰亞胺前體——聚酰胺酸薄膜表面
2022-12-13 13:56:42
3160 聚酰亞胺 (polyimide,PI) 是主鏈含酰亞胺環(huán)結(jié)構(gòu)的一類聚合物。耐電暈聚酰亞胺復(fù)合薄膜由納米氧化鋁摻雜聚酰亞胺制備而成。國(guó)內(nèi)許多研究機(jī)構(gòu)與學(xué)者圍繞聚酰亞胺及其復(fù)合材料開(kāi)展了大量的研究,但與美國(guó)、日本等國(guó)際先進(jìn)水平相比仍有一定差距。
2022-12-14 09:39:58
2152 另外還有其他特殊性樹(shù)脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料):雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹(shù)脂(BT)、聚酰亞胺樹(shù)脂(PI)、二亞苯基醚樹(shù)脂(PPO)、馬來(lái)酸酐亞胺——苯乙烯樹(shù)脂(MS)、聚氰酸酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等。
2023-03-12 09:04:17
7141 聚酰亞胺(PI)憑借其高熱穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度、耐化學(xué)性、介電性能和生物相容性等綜合特性,已廣泛應(yīng)用于微電子、傳感器、儲(chǔ)能、生物醫(yī)學(xué)和航空航天等領(lǐng)域。
2023-03-31 09:34:27
4501 高分子材料以其優(yōu)異的電絕緣性、耐化學(xué)腐蝕性、質(zhì)輕、密度小等特性被廣泛應(yīng)用于電子電氣、通信、軍事裝備制造、航空航天等領(lǐng)域。聚酰亞胺(PI)是由含酰亞胺基鏈節(jié)[-C(O)-N(R)-C(O)-]構(gòu)建的芳雜環(huán)高分子化合物
2023-05-09 09:45:52
4225 
FPC中的絕緣基材是可撓曲的絕緣薄膜,通常用的是聚酰亞胺(PI)薄膜和聚酯(PET)薄膜兩種,PI價(jià)格較高,但其耐燃性較佳;PET價(jià)格較低,但不耐熱。因此若有焊接要求時(shí)多均選用PI薄膜。
2023-05-18 10:35:58
3229 
聚酰亞胺(Polyimide、PI)是種具備優(yōu)異耐熱性的成型材料。荷載撓曲溫度為250-360℃,是塑料材料中的最高水平。最近,還開(kāi)發(fā)出了能夠用于注塑成型的產(chǎn)品。
2023-06-06 15:47:56
1888 
關(guān)鍵詞:TIM熱界面材料,聚酰亞胺,熱導(dǎo)率,導(dǎo)熱填料,復(fù)合材料摘要:在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時(shí)代,會(huì)不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累,嚴(yán)重影響設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和使用壽命,如何實(shí)現(xiàn)
2022-09-15 10:25:00
8974 
關(guān)鍵詞:TIM熱界面材料,聚酰亞胺,熱導(dǎo)率,導(dǎo)熱填料,復(fù)合材料摘要:在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時(shí)代,會(huì)不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累,嚴(yán)重影響設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和使用壽命,如何實(shí)現(xiàn)
2022-09-15 10:26:33
6332 
1PI概述:綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一聚酰亞胺(Polyimide,PI)是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-N-CO-)的一類聚合物,其中以含有酞酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合物最為重要,是綜合性能最佳的有機(jī)
2022-10-18 09:21:01
4748 
化工材料|聚酰亞胺:工程塑料中最靚的仔聚酰亞胺(PI)是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一,被譽(yù)為高分子材料金字塔的頂端材料。不論是作為結(jié)構(gòu)性材料或是作為功能性材料,都有著巨大的應(yīng)用前景。聚酰亞胺列為
2022-11-25 18:18:06
3151 
關(guān)鍵詞:TIM熱界面材料,聚酰亞胺,熱導(dǎo)率,導(dǎo)熱填料,復(fù)合材料摘要:在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時(shí)代,會(huì)不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累,嚴(yán)重影響設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和使用壽命,如何實(shí)現(xiàn)
2022-12-14 18:06:08
3143 
關(guān)鍵詞:新材料,聚酰亞胺,導(dǎo)熱填料,復(fù)合材料,耐高溫材料摘要:聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類聚合物,是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一
2022-12-19 10:46:48
3858 
關(guān)鍵詞:國(guó)產(chǎn)高端新材料,5G材料,高耐溫絕緣材料,低介電材料,導(dǎo)語(yǔ):聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類聚合物,是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料
2023-01-05 15:28:23
19282 
關(guān)鍵詞:FCCL撓性覆銅板,F(xiàn)PC,熱塑型聚酰亞胺TPI導(dǎo)語(yǔ):撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面,通過(guò)一定的工藝處理,與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用于
2023-01-07 09:56:48
6709 
摘要:聚酰亞胺薄膜材料在集成電路、光電顯示、柔性電子等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用,然而其較差的導(dǎo)熱性能越來(lái)越無(wú)法滿足器件的快速散熱需求。在保持耐熱、力學(xué)等優(yōu)勢(shì)性能基礎(chǔ)上,發(fā)展新一代高導(dǎo)熱各向異性的聚酰亞胺薄膜
2023-02-22 10:03:29
4252 
關(guān)鍵詞:耐高溫耐酸堿,雙面膠帶,半導(dǎo)體芯片材料,國(guó)產(chǎn)替代材料導(dǎo)語(yǔ):聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類聚合物,是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料
2023-04-07 11:18:59
9707 
關(guān)鍵詞:熱界面材料,PI聚酰亞胺,熱導(dǎo)率,復(fù)合材料摘要:在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時(shí)代,會(huì)不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累,嚴(yán)重影響設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和使用壽命,如何實(shí)現(xiàn)電介質(zhì)材料快速
2023-04-11 11:33:56
5981 
關(guān)鍵詞:聚酰亞胺,耐高溫雙面膠帶,半導(dǎo)體芯片材料,國(guó)產(chǎn)替代材料導(dǎo)語(yǔ):聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類聚合物,是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料
2023-04-20 09:58:43
7698 
關(guān)鍵詞:聚酰亞胺,耐高溫雙面膠帶,半導(dǎo)體芯片材料,國(guó)產(chǎn)替代材料導(dǎo)語(yǔ):聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類聚合物,是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料
2023-06-27 10:02:01
3752 
將石墨烯填充到聚酰亞胺材料中制備復(fù)合材料,能較大程度地提升聚酰亞胺復(fù)合材料的力學(xué)性能、熱力學(xué)性能以及電學(xué)性能,以滿足高新科技的日益發(fā)展對(duì)新材料性能的苛刻要求。本文概述了聚酰亞胺與石墨烯復(fù)合的兩種
2023-08-08 12:27:13
2915 
聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film,PIF),簡(jiǎn)稱 PI 膜,具有優(yōu)異的耐輻照、耐腐蝕、耐高低溫性能、化學(xué)穩(wěn)定性以及力學(xué)性能、介電性能,與碳纖維、芳綸纖維并稱為制約我國(guó)發(fā)展高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的三
2023-08-15 16:33:32
4777 
聚酰亞胺(Polyimide,PI)是指分子結(jié)構(gòu)主鏈中含有酰亞胺結(jié)構(gòu)的高分子聚合物,聚酰亞胺是一個(gè)非常龐大的家族,高性能PI的主鏈大多以芳環(huán)和雜環(huán)為主要結(jié)構(gòu)單元。PI具有最高的阻燃等級(jí)(UL-94),良好的電氣絕緣性能、機(jī)械性能、化學(xué)穩(wěn)定性、耐老化性能、耐輻照性能
2023-08-23 14:59:04
5168 
FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,是以聚酰亞胺(PI)為絕緣層的柔性覆銅板,就是我們常說(shuō)的柔性基材,用于制造成FPC柔性線路板。柔性基材又可分為有膠基材和無(wú)膠基材。
2023-09-09 11:39:14
5872 
根據(jù)需求的不同,柔性電路板使用的板材也不一樣。可以從應(yīng)用的場(chǎng)合及成本等方面加以綜合考慮。基材Substrate 在材料上區(qū)分為PI (Polymide ) (聚酰亞胺) 及PET
2023-09-19 14:42:56
5640 
黏結(jié)片的作用是黏合薄膜與金屬箔,或黏結(jié)薄膜與薄膜(覆蓋膜)。針對(duì)不同薄膜基材可采用不同類型的黏結(jié)片,如聚酯用黏結(jié)片與聚酰亞胺用黏結(jié)片就不一樣,聚酰亞胺基材的黏結(jié)片有環(huán)氧類和丙烯酸類之分。
2023-10-10 15:11:20
1311 芳香族聚酰亞胺是微電子工業(yè)的重要材料。根據(jù)化學(xué)組成,聚酰亞胺可以分為脂肪族和芳香族聚酰亞胺兩類;根據(jù)加工特性,聚酰亞胺可分為熱塑性和熱固性。
2023-10-31 16:44:55
4731 我們將迎來(lái)未來(lái)智能手機(jī)形態(tài)和交互的全新變革期,比如可折疊手機(jī)的上市,以及首批5G產(chǎn)品的上市??烧郫B手機(jī)最大的優(yōu)勢(shì)在于其柔性折疊,那么是什么賦予手機(jī)這種特性呢?
2023-11-20 17:14:29
2263 
FPC的基層(BaseFilm)材料一般采用聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)稱PI),也有用聚酯(Polyester,簡(jiǎn)稱PET),材料厚度有12.5/25/50/75/125um,常用12.5和25um。如果FPC需要在高溫焊接條件,其材質(zhì)通常常選用PI,而PCB的基材通常選用FR4。
2023-12-14 16:22:29
3327 PSPI(光敏性聚酰亞胺)是一種十分重要的半導(dǎo)體材料,也是一種十分被卡脖子的材料。
2023-12-18 10:17:36
6368 
柔性線路板(即FPC),從結(jié)構(gòu)上講,有單層板、雙面板、多層板之分,不同層板的結(jié)構(gòu)各有不同,但最基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)都為基材銅+覆蓋膜?;你~最常用的為壓延銅和電解銅,覆蓋膜一般為PI,即聚酰亞胺。
2024-01-15 11:36:48
11369 
在這項(xiàng)研究工作中,研究人員報(bào)告了一種基于沉積在聚酰亞胺(PI)襯底上的(000l)紋理Bi?Te?薄膜的溫度-壓力傳感器。Bi?Te?薄膜的塞貝克系數(shù)高達(dá)?181 μV K?1,電導(dǎo)率約為700 S cm?1,室溫下功率因數(shù)達(dá)到22.6 μW cm?1 K?2。
2024-03-25 09:23:50
1220 
聚酰亞胺(PI)是分子結(jié)構(gòu)含有酰亞胺基鏈節(jié)的芳雜環(huán)高分子化合物,PI主要分由于分子鏈中存在活潑的環(huán)氧基團(tuán),使得環(huán)氧樹(shù)為縮聚型、加成型和熱塑型三類。
2024-03-26 12:27:00
3870 
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)和超/特高壓技術(shù)的飛速發(fā)展,高性能絕緣材料在電子設(shè)備和高壓電力設(shè)備中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。聚酰亞胺(Polyimide,PI)作為一種具有優(yōu)良電氣性能、高溫穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性和較高抗水解
2024-09-26 13:35:24
829 
PCB(印制電路板)使用樹(shù)脂膜產(chǎn)品的制造工藝具有獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),值得深入探討。樹(shù)脂膜是一種功能性材料,通常由聚酰亞胺(PI)、聚酯(PET)或其他合成樹(shù)脂制成,這些材料的優(yōu)良性能使得PCB在現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用。
2024-10-30 16:01:05
1761 
耐高溫導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜,作為一種高性能材料,具有一系列獨(dú)特的特性和廣泛的用途。以下是對(duì)其特性和用途的詳細(xì)闡述:一、特性耐高溫性:聚酰亞胺薄膜具有極高的熱穩(wěn)定性,能在高溫環(huán)境下保持其物理和化學(xué)性
2024-12-11 12:19:07
3283 
PI電加熱膜,即聚酰亞胺電熱膜,是一種以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體,以金屬箔或金屬絲(如鎳鉻合金蝕刻發(fā)熱片)為內(nèi)導(dǎo)電發(fā)熱體,經(jīng)高溫高壓熱合而成的電熱元件。以下是關(guān)于PI電加熱膜及其作用的詳細(xì)介紹:一
2025-01-05 22:20:25
2531 
、成本較低的優(yōu)點(diǎn)。 應(yīng)用:丙烯酸樹(shù)脂涂層光纖常用于通信領(lǐng)域,因其性能穩(wěn)定,體積較小,適用于小型器件的生產(chǎn)。然而,由于其不耐高溫(工作溫度范圍一般為-60℃~85℃),在傳感領(lǐng)域應(yīng)變測(cè)試中可能不適用。 2. 聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)稱PI) 特點(diǎn):聚酰亞胺是一種綜合性能極
2025-01-06 09:57:19
1879 1、聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)市場(chǎng)規(guī)模:2023年,全球聚酰亞胺薄膜市場(chǎng)規(guī)模約30億美元,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到80億元左右。預(yù)計(jì)到2030年,全球市場(chǎng)規(guī)模有望突破50億美元,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至150億元
2025-01-08 07:18:56
1509 
舉辦聚酰亞胺會(huì)議的初心?聚酰亞胺論壇的意義在于促進(jìn)技術(shù)交流、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和加強(qiáng)行業(yè)合作?。聚酰亞胺作為一種高性能材料,在航空航天、電子信息、汽車制造等多個(gè)高端領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。聚酰亞胺論壇作為
2025-03-11 07:19:40
834 
實(shí)驗(yàn)名稱: 聚酰亞胺薄膜外空間電荷測(cè)試試驗(yàn) 研究方向: 隨著我國(guó)邁入“十四五”規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的重要階段,各行業(yè)各領(lǐng)域?qū)﹄娏δ茉吹囊蕾嚦潭仍絹?lái)越高。高依賴程度背后伴隨而來(lái)的是對(duì)電力設(shè)備可靠性
2025-04-10 11:04:01
608 
、液冷等外部散熱方式難以有效解決電池單體間的溫度梯度問(wèn)題。聚酰亞胺(PI)/氮化硼(BN)納米復(fù)合薄膜為解決這一難題提供了創(chuàng)新方案。聚酰亞胺本身具有優(yōu)異的絕緣性和耐高
2025-04-26 19:52:16
1640 
粘接聚酰亞胺PI膜可以使用PI膜專用UV膠粘接,但使用UV膠粘接時(shí),需要粘接材料至少有一方要透UV紫外光方可,如不能透UV光,那么粘接PI這種難于粘接的材料時(shí),還可以使用熱固化環(huán)氧膠來(lái)解決!熱固化環(huán)
2025-05-07 09:11:03
1262 
一、 技術(shù)核心:聚酰亞胺光纖及其卓越性 概述 現(xiàn)代工業(yè)與科技的發(fā)展,正不斷挑戰(zhàn)著感知技術(shù)的極限。在航空發(fā)動(dòng)機(jī)炙熱的腔體內(nèi)、在大型電力變壓器強(qiáng)大的電磁場(chǎng)中、在精準(zhǔn)微創(chuàng)的醫(yī)療手術(shù)里,傳統(tǒng)的電子傳感器往往
2025-11-25 17:21:02
365 在電機(jī)運(yùn)行過(guò)程中,定子作為核心部件,其與線圈的絕緣性能和散熱效率直接決定了電機(jī)的可靠性、使用壽命與運(yùn)行效率。氮化硼PI散熱膜憑借氮化硼(BN)優(yōu)異的導(dǎo)熱性能與聚酰亞胺(PI)卓越的絕緣特性,成為電機(jī)
2025-12-01 07:22:23
432 
聚酰亞胺薄膜因其優(yōu)異的電氣性能,在變頻調(diào)速電機(jī)絕緣系統(tǒng)中得到廣泛應(yīng)用。然而,方波電場(chǎng)極性反轉(zhuǎn)的快速過(guò)程(ns-μs級(jí))給直接檢測(cè)介質(zhì)內(nèi)部空間電荷帶來(lái)挑戰(zhàn)。
2025-12-08 16:07:52
265 
評(píng)論