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電子發(fā)燒友網(wǎng)>音視頻及家電>液晶電視>聚酰亞胺(PI)情況詳解

聚酰亞胺(PI)情況詳解

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聚酰亞胺P84型材--半導(dǎo)體零部件專用材料

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2022-07-06 06:27:03

FPC全制程技術(shù)講解

又可分為聚酰亞胺和聚酯類;按導(dǎo)電銅箔的類型又可分為壓延銅箔和電解銅箔;按結(jié)構(gòu)分又可分為三層結(jié)構(gòu)(有膠基材)和二層結(jié)構(gòu)(無(wú)膠基材)。第二類是:保護(hù)膜材料,按材料的類型可分為聚酰亞胺和聚酯類。在材料的切割
2009-05-16 20:34:57

FPC柔性印制板的材料

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FPC柔性印制板的材料構(gòu)成

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一般性柔性線路板的性能與參數(shù)

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一般性柔性線路板的性能參數(shù)與規(guī)格

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2023-03-31 15:47:11

柔性線路板FPC的結(jié)構(gòu)與組成材料

,并且能夠消除一層薄膜,以及具有粘接層數(shù)較少的多層的能力?! 〗^緣薄膜材料有許多種類,但是最為常用的是聚酷亞胺和聚酯材料。目前在美國(guó)所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料,另外約20%采用
2018-09-10 16:28:07

柔性線路板的性能與參數(shù)

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2018-11-26 16:58:08

電子行業(yè)的應(yīng)用的金手指高溫膠帶

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2017-11-22 11:00:42

軟硬結(jié)合板漲縮的原因分析與控制改善

; ?。?)對(duì)于需要更強(qiáng)調(diào)訊號(hào)完整性的小型裝置,大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路; ?。?)聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度與高熔點(diǎn)的特性,一般情況下要在350 ℃以上進(jìn)行加工; ?。?)在有機(jī)溶解
2018-09-20 11:01:00

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亞胺耐水線和耐水線涂層作用的研究:本文介紹了一種新型的潛水電機(jī)用襯水電磁線, 首先介紹了聚酸亞胺和聚酸胺亞胺的一般性能特汽和亞胺襯水線的老化性能及實(shí)際考核情況, 接
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本文介紹的自潤(rùn)滑聚酰胺酰亞胺漆包線漆,是通過(guò)聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂在酚類溶劑中縮合反 應(yīng)制取的,再加入賽克(THEIc)改性聚酯酰亞胺樹(shù)脂、二甲苯酚封閉芳香族聚異氰酸醇、潤(rùn)滑劑
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基于CMOS工藝的硅基PI濕度傳感器的研制

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2009-11-23 11:12:1914

(Polyimide)聚酰亞胺玻纖布覆銅箔板 耐高溫 介電穩(wěn)定 損耗小

TB—73  覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板   性能:優(yōu)良的高頻介電性能,耐高溫性及優(yōu)異的抗輻射性能。用途:用于航天·航空·軍工·電力·井下石油開(kāi)采·電子電工
2023-04-04 10:24:41

PI發(fā)熱膜

PI(聚酰亞胺)發(fā)熱膜具有以下特點(diǎn):高效性:能夠快速地將電能轉(zhuǎn)化為熱能,實(shí)現(xiàn)高效加熱。耐高溫性:可以在高溫環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間工作,其熱穩(wěn)定性和機(jī)械性能優(yōu)異。環(huán)保性:不會(huì)產(chǎn)生有害氣體和廢水,對(duì)環(huán)境友好
2024-09-14 15:55:10

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2017-01-31 20:45:0916

在監(jiān)測(cè)車用輪胎的磨損情況中印刷型傳感器有什么應(yīng)用?

通過(guò)自行設(shè)計(jì)傳感器,研究人員發(fā)現(xiàn),若采用印刷型電極,將取得最佳的效果,只需要將金屬碳納米管置于柔性聚酰亞胺薄膜(flexible polyimide film)上,便可制成所需的電極。輪胎內(nèi)側(cè)的使用環(huán)境頗為嚴(yán)苛,而金屬碳納米管耐用性極強(qiáng),恰好能勝任產(chǎn)品的材質(zhì)要求。
2018-08-03 09:52:00962

摩擦納米發(fā)電機(jī)(R-TENG)增強(qiáng)型聚酰亞胺PI)納米纖維空氣過(guò)濾器,用于環(huán)境氣氛中PM的去除

研究人員開(kāi)發(fā)了一種高效旋轉(zhuǎn)摩擦納米發(fā)電機(jī)(R-TENG)增強(qiáng)型聚酰亞胺PI)納米纖維空氣過(guò)濾器,用于環(huán)境氣氛中PM的去除。
2017-09-25 17:30:5510918

富溫傳感推出的一種一體式薄膜NTC溫度傳感器具有哪些優(yōu)勢(shì)?

該實(shí)用新型中,玻殼中設(shè)有扁型FPC導(dǎo)線,第一聚酰亞胺高溫膠紙和第二聚酰亞胺高溫膠紙復(fù)蓋的傳感器最厚厚度為1.7mm,芯片采用NTC熱敏芯片。與現(xiàn)有技術(shù)相比,富溫傳感研發(fā)的該實(shí)用新型具有諸多優(yōu)勢(shì):
2018-07-27 09:13:003716

APS攜手新綸科技,聚焦柔性顯示

柔性顯示的關(guān)鍵在于采用聚酰亞胺基板替代不易彎折的玻璃基板
2018-03-27 15:19:556636

關(guān)于FPCB漲縮的原因分析

調(diào)訊號(hào)完整性的小型裝置,大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路;?(3)聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度與高熔點(diǎn)的特性,一般情況下要在350?℃以上進(jìn)行加工;?(4)在有機(jī)溶解方面,聚酰亞胺不溶解于一般
2018-05-11 08:37:16959

住友化學(xué)首家對(duì)外官方發(fā)布供應(yīng)三星可折疊手機(jī)供應(yīng)商

柔性蓋板的主要作用為保護(hù)折疊手機(jī)顯示。普通手機(jī)采用的是鋼化玻璃,但因折疊性能的局限,折疊手機(jī)基本方向?yàn)椴捎猛该?b class="flag-6" style="color: red">聚酰亞胺(Colorless Polymide )PI膜,既可以從外部沖擊保護(hù)手機(jī),又會(huì)
2018-06-07 10:08:107379

沒(méi)有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)

PI在合成上具有多種途徑,這就使得它在合成配方設(shè)計(jì)上具有非常大的自由度,可以根據(jù)使用場(chǎng)景設(shè)計(jì)合成不同性能的聚酰亞胺材料,從而具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,比如航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。常用的PI合成路線如下:
2018-11-20 15:00:478897

韓國(guó)將限制OLED生產(chǎn)設(shè)備的出口計(jì)劃將OLED設(shè)備指定為國(guó)家核心技術(shù)

Liser提供用于柔性O(shè)LED工藝的聚酰亞胺PI)激光切割設(shè)備。 隨著中國(guó)主要面板制造商進(jìn)一步投資柔性O(shè)LED,該公司預(yù)計(jì),今年業(yè)績(jī)將獲得增長(zhǎng)。
2019-02-15 10:40:301421

SKC公司投資約100億韓元建設(shè)的PI Varnish工廠將完成試生產(chǎn)

PI Varnish指的是液態(tài)的聚酰亞胺。聚酰亞胺是一種超級(jí)工程塑料,具有耐熱性,耐久性,不燃性等。PI Varnish的用途多種多樣,如半導(dǎo)體絕緣材料,顯示面板基板材料代替基板玻璃,電動(dòng)汽車馬達(dá)的絕緣包膠材料等。
2019-03-28 15:09:205946

PI薄膜——目前電子產(chǎn)品解決散熱問(wèn)題的最佳方案

三星正式推出全新的Galaxy S10系列旗艦手機(jī)中高導(dǎo)熱石墨片使用的高性能聚酰亞胺(PI)薄膜有70%來(lái)自時(shí)代新材的PI薄膜生產(chǎn)線。
2019-04-09 14:28:3611946

蘋果將會(huì)在2019款新iPhone中采用新的天線技術(shù)

這種新天線材質(zhì)名為是Modified PI聚酰亞胺,簡(jiǎn)稱MPI)材質(zhì),而目前用于iPhone XS、XS Max和XR是Liquid Crystal Polymer(液晶聚合物,簡(jiǎn)稱LCP)天線,。相比之下,MPI材料的射頻性能與LCP相同,而且更更容易生產(chǎn),成本更低。
2019-05-07 09:57:231723

柔性線路板制作材料的性能及選擇方法

柔性線路板常用的材料為聚酰亞胺(POLYMIDE),是一種耐高溫,高強(qiáng)度的高分子材料。它是由杜邦發(fā)明的高分子材料,杜邦出產(chǎn)的聚酰亞胺名字叫KAPTON。另外還可買到一些日本生產(chǎn)的聚酰亞胺,價(jià)錢比杜邦便宜。
2019-05-29 16:21:273269

我國(guó)的聚酰亞胺技術(shù)跟日本、美國(guó)比還是比較落后

我國(guó)的聚酰亞胺技術(shù)發(fā)展相對(duì)日本、美國(guó)要滯后一些,高性能聚酰亞胺膜、碳纖維和芳綸纖維一起,被認(rèn)為是目前制約我國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大瓶頸性關(guān)鍵高分子材料。
2019-07-18 08:40:459491

FPC的詳細(xì)介紹 PCB打樣

FPC,柔性印刷電路,這是一種主要由CU(銅箔),A(粘合劑)和PI(Kapton,聚酰亞胺)組成的電路板。它具有節(jié)省空間,減輕重量和高靈活性等諸多優(yōu)點(diǎn),在生產(chǎn)和生活中具有廣泛的應(yīng)用,市場(chǎng)仍在不斷擴(kuò)大。
2019-08-01 11:19:3011263

HDI技術(shù)有助于降低PCB成本 HDI技術(shù)簡(jiǎn)介

對(duì)HDI PCB材料提出了一些新的要求,包括更好的尺寸穩(wěn)定性,抗靜電移動(dòng)性和非膠粘劑。 HDI PCB的典型材料是RCC(樹(shù)脂涂層銅)。 RCC有三種類型,即聚酰亞胺金屬化薄膜,純聚酰亞胺薄膜,流延聚酰亞胺薄膜。
2019-08-03 10:45:416507

日韓貿(mào)易爭(zhēng)端持續(xù),三星避險(xiǎn)換用鋼化玻璃

據(jù)cnbeta報(bào)道,Galaxy Fold所需的聚酰亞胺薄膜,此前僅由日本住友公司獨(dú)家提供。
2019-11-12 14:39:511887

FPC柔性線路板設(shè)計(jì)時(shí)需要注意哪些問(wèn)題

FPC的基層(BaseFilm)材料一般采用聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)稱PI),也有用聚酯(Polyester,簡(jiǎn)稱PET),材料厚度有12.5/25/50/75/125um,常用12.5和25um。如果FPC需要在高溫焊接條件,其材質(zhì)通常常選用PI,而PCB的基材通常選用FR4。
2019-12-31 15:59:375506

華為Mate Xs屏幕材料是黃金的4倍?10克成本就是1萬(wàn)8

華為Mate Xs采用了雙層航天級(jí)聚酰亞胺柔性材質(zhì),屏幕強(qiáng)度相較單層提升80%。
2020-03-01 13:56:585388

一種高性能、零待機(jī)功耗、超高靈敏度、寬線性響應(yīng)范圍的柔性壓力傳感器

在傳感器結(jié)構(gòu)中,研究人員在頂部截短的金字塔結(jié)構(gòu)聚二甲基硅氧烷(PDMS)/摻鋁氧化鋅(AZO)和底部聚酰亞胺PI)/金(Au)叉指電極(PDMS-AZO/PS/PI Au)之間引入了一種可調(diào)諧的光刻膠間隔物(PS)。
2020-04-28 15:29:444519

聚酰亞胺PCB

尋找替代傳統(tǒng) PCB 材料的材料嗎?近年來(lái),對(duì)于那些需要除常規(guī) FR4 板以外的產(chǎn)品的人來(lái)說(shuō),聚酰亞胺 PCB 已成為最受歡迎的選擇之一。您需要了解這些產(chǎn)品以及印刷電路板制造商可以使用這些產(chǎn)品做什么
2020-10-23 19:42:1211536

全球PI膜集中度高,柔性印刷電路是主要印刷場(chǎng)景

聚酰亞胺都被認(rèn)為是21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一,具有廣闊的應(yīng)用前景。而我國(guó)的聚酰亞胺產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)日本、美國(guó)要滯后一些。聚酰亞胺大類別和高端產(chǎn)品被國(guó)外企業(yè)壟斷,嚴(yán)重制約了我國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,近幾年
2020-12-02 14:43:064572

熱電偶的固定方法

將熱電偶的測(cè)量端(連接端)固定到IC等封裝上的方法有兩種:①使用聚酰亞胺PI)膠帶等;②使用環(huán)氧樹(shù)脂粘結(jié)劑。
2022-08-03 12:52:006567

三星顯示器計(jì)劃將透明PI基板應(yīng)用于柔性O(shè)LED

  據(jù)報(bào)道,三星電子旗下面板制造商三星顯示器(Samsung Display)表示,正在考慮開(kāi)發(fā)透光性更好的OLED面板,以提高屏幕下攝像頭的質(zhì)量。據(jù)報(bào)道,三星顯示器計(jì)劃到2024年將透明聚酰亞胺
2022-10-10 10:48:362476

電子級(jí)PI薄膜為國(guó)外壟斷,國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)力中

聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。上世紀(jì)60年代,各國(guó)都在將聚酰亞胺的研究、開(kāi)發(fā)及利用列入21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。
2022-10-20 10:38:433859

ROHM | 表面溫度測(cè)量:熱電偶的固定方法

:①使用聚酰亞胺PI)膠帶等;②使用環(huán)氧樹(shù)脂粘結(jié)劑。JEDEC推薦使用環(huán)氧樹(shù)脂粘結(jié)劑的方法。 兩種方法各自的特點(diǎn)如下: ? 固定 方法 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) 聚酰亞胺PI) 膠帶 ? 熱電偶的測(cè)量端直接接觸PKG表面 ? 易于固定 ? 易于拆卸 ? 可能剝落或
2022-10-31 10:39:551811

折疊手機(jī)上極具應(yīng)用潛力的光電器件聚酰亞胺薄膜

在過(guò)去的幾十年里,新的聚酰亞胺以其優(yōu)異的性能成為薄膜材料,如脂肪族聚酰亞胺,芳香族聚酰亞胺和其他聚酰亞胺。原則上,在PI膜上施加共軛平面結(jié)構(gòu)或極性結(jié)構(gòu)是一種基本方法。脂肪族PI比芳香族PI更好,這歸因于分子量。
2022-11-08 09:14:404338

高導(dǎo)熱聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜研究進(jìn)展

。傳統(tǒng)聚酰亞胺本征導(dǎo)熱系數(shù)較低,限制了在電氣設(shè)備、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域中的應(yīng)用,發(fā)展新型高導(dǎo)熱聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜材料成為國(guó)內(nèi)外研究重點(diǎn)。本文介紹了復(fù)合材料的熱傳導(dǎo)機(jī)制,概述了近年來(lái)導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜的研究進(jìn)展
2022-11-11 15:13:573923

利用加成法在聚酰亞胺薄膜表面實(shí)現(xiàn)高精度金屬圖案化

基于以上背景,中山大學(xué)化學(xué)學(xué)院陳旭東教授課題組提出將吡啶結(jié)構(gòu)引入到聚酰亞胺薄膜中,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)在不損傷襯底和不使用復(fù)雜的噴印設(shè)備情況下,使氯化鈀(PdCl2)高選擇性地吸附在聚酰亞胺前體——聚酰胺酸薄膜表面
2022-12-13 13:56:423160

聚酰亞胺/氧化鋁納微米復(fù)合材料

聚酰亞胺 (polyimide,PI) 是主鏈含酰亞胺環(huán)結(jié)構(gòu)的一類聚合物。耐電暈聚酰亞胺復(fù)合薄膜由納米氧化鋁摻雜聚酰亞胺制備而成。國(guó)內(nèi)許多研究機(jī)構(gòu)與學(xué)者圍繞聚酰亞胺及其復(fù)合材料開(kāi)展了大量的研究,但與美國(guó)、日本等國(guó)際先進(jìn)水平相比仍有一定差距。
2022-12-14 09:39:582152

PCB常用板材及介電常數(shù)

另外還有其他特殊性樹(shù)脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料):雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹(shù)脂(BT)、聚酰亞胺樹(shù)脂(PI)、二亞苯基醚樹(shù)脂(PPO)、馬來(lái)酸酐亞胺——苯乙烯樹(shù)脂(MS)、聚氰酸酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等。
2023-03-12 09:04:177141

面向柔性MEMS應(yīng)用的功能性聚酰亞胺薄膜及微結(jié)構(gòu)的微制造

聚酰亞胺PI)憑借其高熱穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度、耐化學(xué)性、介電性能和生物相容性等綜合特性,已廣泛應(yīng)用于微電子、傳感器、儲(chǔ)能、生物醫(yī)學(xué)和航空航天等領(lǐng)域。
2023-03-31 09:34:274501

耐高溫絕緣高導(dǎo)熱0.6w/m.k聚酰亞胺PI薄膜

高分子材料以其優(yōu)異的電絕緣性、耐化學(xué)腐蝕性、質(zhì)輕、密度小等特性被廣泛應(yīng)用于電子電氣、通信、軍事裝備制造、航空航天等領(lǐng)域。聚酰亞胺PI)是由含酰亞胺基鏈節(jié)[-C(O)-N(R)-C(O)-]構(gòu)建的芳雜環(huán)高分子化合物
2023-05-09 09:45:524225

特斯拉Model Y全車那100m線束長(zhǎng)度的夢(mèng)想能實(shí)現(xiàn)嗎?

FPC中的絕緣基材是可撓曲的絕緣薄膜,通常用的是聚酰亞胺PI)薄膜和聚酯(PET)薄膜兩種,PI價(jià)格較高,但其耐燃性較佳;PET價(jià)格較低,但不耐熱。因此若有焊接要求時(shí)多均選用PI薄膜。
2023-05-18 10:35:583229

各種新成型材料介紹

聚酰亞胺(Polyimide、PI)是種具備優(yōu)異耐熱性的成型材料。荷載撓曲溫度為250-360℃,是塑料材料中的最高水平。最近,還開(kāi)發(fā)出了能夠用于注塑成型的產(chǎn)品。
2023-06-06 15:47:561888

聚酰亞胺材料在柔性電子、4D打印、電磁屏蔽的最新研究進(jìn)展

關(guān)鍵詞:TIM熱界面材料,聚酰亞胺,熱導(dǎo)率,導(dǎo)熱填料,復(fù)合材料摘要:在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時(shí)代,會(huì)不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累,嚴(yán)重影響設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和使用壽命,如何實(shí)現(xiàn)
2022-09-15 10:25:008974

高導(dǎo)熱PI聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜的研究進(jìn)展

關(guān)鍵詞:TIM熱界面材料,聚酰亞胺,熱導(dǎo)率,導(dǎo)熱填料,復(fù)合材料摘要:在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時(shí)代,會(huì)不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累,嚴(yán)重影響設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和使用壽命,如何實(shí)現(xiàn)
2022-09-15 10:26:336332

聚酰亞胺發(fā)展的四大新方向和透明PI (CPI)

1PI概述:綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一聚酰亞胺(Polyimide,PI)是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-N-CO-)的一類聚合物,其中以含有酞酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合物最為重要,是綜合性能最佳的有機(jī)
2022-10-18 09:21:014748

化工材料 | 聚酰亞胺:工程塑料中最靚的仔

化工材料|聚酰亞胺:工程塑料中最靚的仔聚酰亞胺PI)是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一,被譽(yù)為高分子材料金字塔的頂端材料。不論是作為結(jié)構(gòu)性材料或是作為功能性材料,都有著巨大的應(yīng)用前景。聚酰亞胺列為
2022-11-25 18:18:063151

0.6w/m.k 高導(dǎo)熱聚酰亞胺PI薄膜

關(guān)鍵詞:TIM熱界面材料,聚酰亞胺,熱導(dǎo)率,導(dǎo)熱填料,復(fù)合材料摘要:在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時(shí)代,會(huì)不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累,嚴(yán)重影響設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和使用壽命,如何實(shí)現(xiàn)
2022-12-14 18:06:083143

PI聚酰亞胺PLIMIDE的介紹

關(guān)鍵詞:新材料,聚酰亞胺,導(dǎo)熱填料,復(fù)合材料,耐高溫材料摘要:聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類聚合物,是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一
2022-12-19 10:46:483858

熱塑型聚酰亞胺---TPI(THERMOPLASTIC POLIMIDE)

關(guān)鍵詞:國(guó)產(chǎn)高端新材料,5G材料,高耐溫絕緣材料,低介電材料,導(dǎo)語(yǔ):聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類聚合物,是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料
2023-01-05 15:28:2319282

耐高溫300C熱塑型TPI聚酰亞胺薄膜FILM

關(guān)鍵詞:FCCL撓性覆銅板,F(xiàn)PC,熱塑型聚酰亞胺TPI導(dǎo)語(yǔ):撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面,通過(guò)一定的工藝處理,與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用于
2023-01-07 09:56:486709

聚酰亞胺薄膜材料異向性導(dǎo)熱行為研究進(jìn)展

摘要:聚酰亞胺薄膜材料在集成電路、光電顯示、柔性電子等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用,然而其較差的導(dǎo)熱性能越來(lái)越無(wú)法滿足器件的快速散熱需求。在保持耐熱、力學(xué)等優(yōu)勢(shì)性能基礎(chǔ)上,發(fā)展新一代高導(dǎo)熱各向異性的聚酰亞胺薄膜
2023-02-22 10:03:294252

耐高溫260C耐酸堿聚酰亞胺PI基材雙面膠帶

關(guān)鍵詞:耐高溫耐酸堿,雙面膠帶,半導(dǎo)體芯片材料,國(guó)產(chǎn)替代材料導(dǎo)語(yǔ):聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類聚合物,是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料
2023-04-07 11:18:599707

耐高溫絕緣高導(dǎo)熱0.6w/m.k聚酰亞胺PI薄膜

關(guān)鍵詞:熱界面材料,PI聚酰亞胺,熱導(dǎo)率,復(fù)合材料摘要:在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時(shí)代,會(huì)不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累,嚴(yán)重影響設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和使用壽命,如何實(shí)現(xiàn)電介質(zhì)材料快速
2023-04-11 11:33:565981

半導(dǎo)體制程280C高溫耐酸堿PI基材雙面膠帶

關(guān)鍵詞:聚酰亞胺,耐高溫雙面膠帶,半導(dǎo)體芯片材料,國(guó)產(chǎn)替代材料導(dǎo)語(yǔ):聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類聚合物,是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料
2023-04-20 09:58:437698

耐高溫280C耐酸堿PI基材臨時(shí)保護(hù)雙面膠帶(厚度粘接力可定制)

關(guān)鍵詞:聚酰亞胺,耐高溫雙面膠帶,半導(dǎo)體芯片材料,國(guó)產(chǎn)替代材料導(dǎo)語(yǔ):聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類聚合物,是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料
2023-06-27 10:02:013752

石墨烯/聚酰亞胺復(fù)合材料的制備方法

將石墨烯填充到聚酰亞胺材料中制備復(fù)合材料,能較大程度地提升聚酰亞胺復(fù)合材料的力學(xué)性能、熱力學(xué)性能以及電學(xué)性能,以滿足高新科技的日益發(fā)展對(duì)新材料性能的苛刻要求。本文概述了聚酰亞胺與石墨烯復(fù)合的兩種
2023-08-08 12:27:132915

電子級(jí)聚酰亞胺薄膜的市場(chǎng)現(xiàn)狀和研究進(jìn)展

聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film,PIF),簡(jiǎn)稱 PI 膜,具有優(yōu)異的耐輻照、耐腐蝕、耐高低溫性能、化學(xué)穩(wěn)定性以及力學(xué)性能、介電性能,與碳纖維、芳綸纖維并稱為制約我國(guó)發(fā)展高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的三
2023-08-15 16:33:324777

高分子材料聚酰亞胺薄膜及導(dǎo)熱PI膜材

聚酰亞胺(Polyimide,PI)是指分子結(jié)構(gòu)主鏈中含有酰亞胺結(jié)構(gòu)的高分子聚合物,聚酰亞胺是一個(gè)非常龐大的家族,高性能PI的主鏈大多以芳環(huán)和雜環(huán)為主要結(jié)構(gòu)單元。PI具有最高的阻燃等級(jí)(UL-94),良好的電氣絕緣性能、機(jī)械性能、化學(xué)穩(wěn)定性、耐老化性能、耐輻照性能
2023-08-23 14:59:045168

FPC有膠基材和無(wú)膠基材的區(qū)別

FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,是以聚酰亞胺(PI)為絕緣層的柔性覆銅板,就是我們常說(shuō)的柔性基材,用于制造成FPC柔性線路板。柔性基材又可分為有膠基材和無(wú)膠基材。
2023-09-09 11:39:145872

FPC高速信號(hào)的應(yīng)用實(shí)例解析

根據(jù)需求的不同,柔性電路板使用的板材也不一樣。可以從應(yīng)用的場(chǎng)合及成本等方面加以綜合考慮。基材Substrate 在材料上區(qū)分為PI (Polymide ) (聚酰亞胺) 及PET
2023-09-19 14:42:565640

淺談構(gòu)成FPC柔性印制板的材料

黏結(jié)片的作用是黏合薄膜與金屬箔,或黏結(jié)薄膜與薄膜(覆蓋膜)。針對(duì)不同薄膜基材可采用不同類型的黏結(jié)片,如聚酯用黏結(jié)片與聚酰亞胺用黏結(jié)片就不一樣,聚酰亞胺基材的黏結(jié)片有環(huán)氧類和丙烯酸類之分。
2023-10-10 15:11:201311

9大分類及應(yīng)用,4大產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向!高分子材料——聚酰亞胺

芳香族聚酰亞胺是微電子工業(yè)的重要材料。根據(jù)化學(xué)組成,聚酰亞胺可以分為脂肪族和芳香族聚酰亞胺兩類;根據(jù)加工特性,聚酰亞胺可分為熱塑性和熱固性。
2023-10-31 16:44:554731

CPI透明聚酰亞胺薄膜制備方法

我們將迎來(lái)未來(lái)智能手機(jī)形態(tài)和交互的全新變革期,比如可折疊手機(jī)的上市,以及首批5G產(chǎn)品的上市??烧郫B手機(jī)最大的優(yōu)勢(shì)在于其柔性折疊,那么是什么賦予手機(jī)這種特性呢?
2023-11-20 17:14:292263

硬件設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)FPC柔性線路板設(shè)計(jì)全攻略

 FPC的基層(BaseFilm)材料一般采用聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)稱PI),也有用聚酯(Polyester,簡(jiǎn)稱PET),材料厚度有12.5/25/50/75/125um,常用12.5和25um。如果FPC需要在高溫焊接條件,其材質(zhì)通常常選用PI,而PCB的基材通常選用FR4。
2023-12-14 16:22:293327

什么是PSPI?PSPI相較于非光敏性PI的優(yōu)勢(shì)?

PSPI(光敏性聚酰亞胺)是一種十分重要的半導(dǎo)體材料,也是一種十分被卡脖子的材料。
2023-12-18 10:17:366368

FPC的組成材料有哪些?FPC基本結(jié)構(gòu)材料介紹

柔性線路板(即FPC),從結(jié)構(gòu)上講,有單層板、雙面板、多層板之分,不同層板的結(jié)構(gòu)各有不同,但最基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)都為基材銅+覆蓋膜?;你~最常用的為壓延銅和電解銅,覆蓋膜一般為PI,即聚酰亞胺
2024-01-15 11:36:4811369

融合3D螺旋熱電Bi?Te?薄膜技術(shù)的柔性溫壓傳感器

在這項(xiàng)研究工作中,研究人員報(bào)告了一種基于沉積在聚酰亞胺PI)襯底上的(000l)紋理Bi?Te?薄膜的溫度-壓力傳感器。Bi?Te?薄膜的塞貝克系數(shù)高達(dá)?181 μV K?1,電導(dǎo)率約為700 S cm?1,室溫下功率因數(shù)達(dá)到22.6 μW cm?1 K?2。
2024-03-25 09:23:501220

高頻高速覆銅板結(jié)構(gòu)構(gòu)成

聚酰亞胺PI)是分子結(jié)構(gòu)含有酰亞胺基鏈節(jié)的芳雜環(huán)高分子化合物,PI主要分由于分子鏈中存在活潑的環(huán)氧基團(tuán),使得環(huán)氧樹(shù)為縮聚型、加成型和熱塑型三類。
2024-03-26 12:27:003870

ATA-7000系列高壓放大器在交流電場(chǎng)薄膜擊穿研究中的應(yīng)用

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)和超/特高壓技術(shù)的飛速發(fā)展,高性能絕緣材料在電子設(shè)備和高壓電力設(shè)備中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。聚酰亞胺(Polyimide,PI)作為一種具有優(yōu)良電氣性能、高溫穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性和較高抗水解
2024-09-26 13:35:24829

PCB樹(shù)脂膜產(chǎn)品制造工藝過(guò)程

PCB(印制電路板)使用樹(shù)脂膜產(chǎn)品的制造工藝具有獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),值得深入探討。樹(shù)脂膜是一種功能性材料,通常由聚酰亞胺PI)、聚酯(PET)或其他合成樹(shù)脂制成,這些材料的優(yōu)良性能使得PCB在現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用。
2024-10-30 16:01:051761

耐高溫高導(dǎo)熱高絕緣低介電聚酰亞胺PI膜特性用途及知名品牌

耐高溫導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜,作為一種高性能材料,具有一系列獨(dú)特的特性和廣泛的用途。以下是對(duì)其特性和用途的詳細(xì)闡述:一、特性耐高溫性:聚酰亞胺薄膜具有極高的熱穩(wěn)定性,能在高溫環(huán)境下保持其物理和化學(xué)性
2024-12-11 12:19:073283

新質(zhì)生產(chǎn)力工藝技術(shù)材料 | 聚酰亞胺PI薄膜電熱膜及用途

PI電加熱膜,即聚酰亞胺電熱膜,是一種以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體,以金屬箔或金屬絲(如鎳鉻合金蝕刻發(fā)熱片)為內(nèi)導(dǎo)電發(fā)熱體,經(jīng)高溫高壓熱合而成的電熱元件。以下是關(guān)于PI電加熱膜及其作用的詳細(xì)介紹:一
2025-01-05 22:20:252531

光纜涂敷材料包括哪些

、成本較低的優(yōu)點(diǎn)。 應(yīng)用:丙烯酸樹(shù)脂涂層光纖常用于通信領(lǐng)域,因其性能穩(wěn)定,體積較小,適用于小型器件的生產(chǎn)。然而,由于其不耐高溫(工作溫度范圍一般為-60℃~85℃),在傳感領(lǐng)域應(yīng)變測(cè)試中可能不適用。 2. 聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)稱PI) 特點(diǎn):聚酰亞胺是一種綜合性能極
2025-01-06 09:57:191879

國(guó)產(chǎn)替代新材料 | 高性能膜材

1、聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)市場(chǎng)規(guī)模:2023年,全球聚酰亞胺薄膜市場(chǎng)規(guī)模約30億美元,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到80億元左右。預(yù)計(jì)到2030年,全球市場(chǎng)規(guī)模有望突破50億美元,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至150億元
2025-01-08 07:18:561509

中國(guó)科學(xué)院/東華大學(xué)/上海交大/復(fù)旦大學(xué)等單位專家已確認(rèn)報(bào)告-2025PIA+

舉辦聚酰亞胺會(huì)議的初心?聚酰亞胺論壇的意義在于促進(jìn)技術(shù)交流、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和加強(qiáng)行業(yè)合作?。聚酰亞胺作為一種高性能材料,在航空航天、電子信息、汽車制造等多個(gè)高端領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。聚酰亞胺論壇作為
2025-03-11 07:19:40834

安泰高壓放大器在聚酰亞胺薄膜外空間電荷測(cè)試中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)名稱: 聚酰亞胺薄膜外空間電荷測(cè)試試驗(yàn) 研究方向: 隨著我國(guó)邁入“十四五”規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的重要階段,各行業(yè)各領(lǐng)域?qū)﹄娏δ茉吹囊蕾嚦潭仍絹?lái)越高。高依賴程度背后伴隨而來(lái)的是對(duì)電力設(shè)備可靠性
2025-04-10 11:04:01608

聚酰亞胺PI)/氮化硼(BN)復(fù)合薄膜提升鋰電池絕緣散熱效果 | SPA-SPK30替代藍(lán)膜

、液冷等外部散熱方式難以有效解決電池單體間的溫度梯度問(wèn)題。聚酰亞胺PI)/氮化硼(BN)納米復(fù)合薄膜為解決這一難題提供了創(chuàng)新方案。聚酰亞胺本身具有優(yōu)異的絕緣性和耐高
2025-04-26 19:52:161640

粘接聚酰亞胺PI膜除了使用PI膜專用UV膠粘接,還可以使用熱固化環(huán)氧膠來(lái)解決!

粘接聚酰亞胺PI膜可以使用PI膜專用UV膠粘接,但使用UV膠粘接時(shí),需要粘接材料至少有一方要透UV紫外光方可,如不能透UV光,那么粘接PI這種難于粘接的材料時(shí),還可以使用熱固化環(huán)氧膠來(lái)解決!熱固化環(huán)
2025-05-07 09:11:031262

探秘斯洛德聚酰亞胺光纖:如何成為多領(lǐng)域高端應(yīng)用的核心關(guān)鍵?

一、 技術(shù)核心:聚酰亞胺光纖及其卓越性 概述 現(xiàn)代工業(yè)與科技的發(fā)展,正不斷挑戰(zhàn)著感知技術(shù)的極限。在航空發(fā)動(dòng)機(jī)炙熱的腔體內(nèi)、在大型電力變壓器強(qiáng)大的電磁場(chǎng)中、在精準(zhǔn)微創(chuàng)的醫(yī)療手術(shù)里,傳統(tǒng)的電子傳感器往往
2025-11-25 17:21:02365

電機(jī)定子與線圈絕緣散熱的核心選擇 | 氮化硼PI散熱膜

在電機(jī)運(yùn)行過(guò)程中,定子作為核心部件,其與線圈的絕緣性能和散熱效率直接決定了電機(jī)的可靠性、使用壽命與運(yùn)行效率。氮化硼PI散熱膜憑借氮化硼(BN)優(yōu)異的導(dǎo)熱性能與聚酰亞胺PI)卓越的絕緣特性,成為電機(jī)
2025-12-01 07:22:23432

高壓放大器在方波脈沖電場(chǎng)下聚酰亞胺空間電荷中的應(yīng)用

聚酰亞胺薄膜因其優(yōu)異的電氣性能,在變頻調(diào)速電機(jī)絕緣系統(tǒng)中得到廣泛應(yīng)用。然而,方波電場(chǎng)極性反轉(zhuǎn)的快速過(guò)程(ns-μs級(jí))給直接檢測(cè)介質(zhì)內(nèi)部空間電荷帶來(lái)挑戰(zhàn)。
2025-12-08 16:07:52265

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