在許多年前，似乎VR技術(shù)構(gòu)造的仿環(huán)境系統(tǒng)、頭盔顯示器、位置跟蹤器等等頭戴式設(shè)計(jì)產(chǎn)品就已經(jīng)在飛行、航天得到比較廣泛的應(yīng)用，隨后的幾年，游戲商任天堂、索尼、SEOS相繼推出針對VR頭戴顯示、系統(tǒng)原型設(shè)計(jì)，直至到2014年，F(xiàn)acebook以20億美元收購Oculus，VR全球商業(yè)化的進(jìn)程才得以進(jìn)一步快速發(fā)展，之后微軟、三星、HTC、索尼、雷蛇、佳能等巨頭均紛紛加入這場史無前例的VR大戰(zhàn)，而國內(nèi)也涌現(xiàn)出無數(shù)上百家的VR新興創(chuàng)業(yè)公司。VR技術(shù)的風(fēng)口似乎已經(jīng)近在咫尺，根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測，至2020年全球VR/AR市場規(guī)模將達(dá)到1500億美元，頭戴式VR設(shè)備將從2015年的0.37億飆升至28億。

VR作為新興產(chǎn)業(yè)，其產(chǎn)業(yè)鏈包含的眾多廠商也是數(shù)都數(shù)不過來，按照現(xiàn)今VR市場主流產(chǎn)品的形態(tài)，VR可以分為：VR頭戴設(shè)備、VR移動(dòng)式眼鏡、VR一體機(jī)等。而根據(jù)VR設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)來劃分，VR設(shè)備可包括：VR體感設(shè)備、語音識別、VR定位器、VR軟平臺(tái)、VR芯片處理、AMOLED顯示、傳感器及其傳感軟件、微投影、內(nèi)容提供商等等。

今天，小編就來為大家講解下VR設(shè)備的幾大主流處理芯片方案。

一、高通驍龍820

搭載驍龍820的Pico Neo VR頭戴產(chǎn)品

在“全球VR技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)”正式推出時(shí)，明確提出了VR產(chǎn)品的三大關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——低于20ms延時(shí)、75Hz以上刷新率及1K以上陀螺儀刷新率。這是根據(jù)VR產(chǎn)品給消費(fèi)者帶來舒適及良好視覺體驗(yàn)基礎(chǔ)上定制的標(biāo)準(zhǔn)，而現(xiàn)今能實(shí)現(xiàn)該標(biāo)準(zhǔn)的VR設(shè)備寥寥無幾。

高通作為全球知名的高速芯片處理及領(lǐng)先無線技術(shù)提供商，自然在VR領(lǐng)域的提力也不容小覷，高通推出的驍龍820芯片不僅運(yùn)用于全球頂級的智能手機(jī)，在VR產(chǎn)品上也有其獨(dú)特之處。驍龍820整體設(shè)計(jì)出色，提供更豐富的視覺效果、更高的音頻清晰度以及更直觀的設(shè)備互動(dòng)方式，使浸入式體驗(yàn)更加生動(dòng)。高通還在驍龍820的基礎(chǔ)上發(fā)布驍龍VR軟件開發(fā)包，其中包括DSP傳感器融合、移動(dòng)到顯示的快速處理等。用戶體驗(yàn)就越好。高通不斷努力來最小化從運(yùn)動(dòng)變化到頭盔顯示之間的所需時(shí)間，通過低延遲為用戶帶來更好的體驗(yàn)。

在GMIC 2016全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，高通曾經(jīng)表示 “高通芯片采用先進(jìn)技術(shù)，提供非常豐富的生態(tài)支持?！睋?jù)悉，運(yùn)用于高通驍龍820的設(shè)備已經(jīng)超過100款，無論是智能手機(jī)、平板、VR虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品、還是各行業(yè)機(jī)器人、商業(yè)無人機(jī)等等。

高通驍龍820芯片規(guī)格

目前，使用這款芯片的VR設(shè)備有Pico VR一體機(jī)，還有酷開宣布發(fā)布的新款名為VR“任意門”的產(chǎn)品。就連去年9月份，高通廠商自己也發(fā)布了一款搭載驍龍820的VR頭盔，并名為驍龍VR820。

驍龍VR820

據(jù)悉，驍龍VR820內(nèi)置位置跟蹤系統(tǒng)，可以精確定位頭部運(yùn)動(dòng)，而不需要配置外置攝像頭，同時(shí)頭盔完全獨(dú)立，分辨率更是達(dá)到了1440*1440，要比HTC Vive和Oculus Rift的1080*1200高出不少，刷新率也達(dá)到了70Hz。同時(shí)，還搭配兩個(gè)內(nèi)置攝像頭，能實(shí)時(shí)跟蹤用戶眼球運(yùn)動(dòng)，支持“由內(nèi)而外”的追蹤能力。

Pico Neo VR設(shè)備

而反觀Pico Neo，則是由一家叫做Pico的中國初創(chuàng)公司制作，并且由VR工程師們把處理器、芯片、電池集成于游戲手柄，再結(jié)合VR頭盔實(shí)現(xiàn)的VR一體機(jī)。

Pico Neo相比HTC Vive頭顯更加輕巧，重量進(jìn)一步減輕，長時(shí)間佩戴也不會(huì)覺得悶熱，前置面板無需放置手機(jī)，減少了機(jī)身發(fā)熱量。VR體驗(yàn)流暢度上，Pico Neo使用驍龍820頂級芯片，搭配Adreno 530 GPU高性能顯存和4GB RAM 大容量運(yùn)存，其配置可完全媲美旗艦機(jī)手機(jī)。

Pico Neo還搭配3.8英寸的AMOLED屏幕，擁有1080P的分辨率和90Hz的刷新率。頭顯可以提供120度的廣視野，同時(shí)還支持0-800度的近視調(diào)節(jié)。手柄內(nèi)置5000mAh的電池，可支持3個(gè)小時(shí)的續(xù)航，高通820帶來的Quickcharge 3.0快充技術(shù)能有效縮短充電時(shí)間。Pico Neo擁有32GB的儲(chǔ)存空間，并可通過microSD卡進(jìn)行擴(kuò)容。

Pico Neo集成VR盒子和PC VR雙重優(yōu)點(diǎn)，比盒子體驗(yàn)更好、比PC版VR頭顯易便攜，游戲性能和佩戴舒適度均會(huì)是一個(gè)不錯(cuò)的分?jǐn)?shù)。

而酷開的VR“任意門”據(jù)說靈感取自日本經(jīng)典動(dòng)畫哆啦A夢劇場版《大雄的秘密道具博物館》中在未來世界的道具博物館中展示的道具，也是非常的霸氣側(cè)漏有木有？！

二、聯(lián)發(fā)科Helio X30

2016年年中的時(shí)候就傳出聯(lián)發(fā)科將會(huì)推出Helio X30的消息，在規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio X30除了繼續(xù)沿用十核心處理器（6個(gè)A72 + 4個(gè)A53），還會(huì)將內(nèi)存從LPDDR3升級到支持LPDDR4，并加入高速存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)UFS。

芯片工藝方面，聯(lián)發(fā)科Helio X30基于10納米工藝制程，主頻方面，X30搭配2個(gè)1GHz主頻Cortex-A53 + 2個(gè)1.5GHz主頻Cortex-A53 + 2個(gè)2GHz主頻Cortex-A72 + 2個(gè)2.5GHz主頻Cortex-A72。X30實(shí)現(xiàn)三叢集架構(gòu)，并支持Cat10。

X30采用10核三叢集架構(gòu)，是延續(xù)X20的獨(dú)特設(shè)計(jì)，大核依舊是A72，小核及小小核是A53。X30的效能利用會(huì)比X20更明顯，三個(gè)檔位換擋搭配會(huì)更契合，中大核主頻會(huì)更高，功耗更低，小核將會(huì)更省電，整個(gè)三從集架構(gòu)的效果會(huì)比X20更好，這對于純粹采用ARM公司的標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)來講，也是MTK的創(chuàng)新優(yōu)勢。

另外，X30最高支持4000萬像素/24fps、1600萬像素/60fps、800萬像素/120fps視頻拍攝和8GB運(yùn)存，采用四核PowerVR 7XT圖像處理器，能讓搭載它的設(shè)備擁有完美的VR體驗(yàn)。

同時(shí)，X30 還將整合ARM最新的 Mali-T880 顯卡。X30 還會(huì)通過插入手機(jī)的方式，支持 2K×2K 分辨率的 VR 虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)，定位中高端智能手機(jī)，并全面支持VR一體機(jī)。

X30芯片已于去年6月正式發(fā)布，并將于2017年第一季度量產(chǎn)，6月搭載新機(jī)上市。早在2015年X20芯片剛推出的時(shí)候，就有數(shù)10家VR客戶方案設(shè)計(jì)定下日程，相信X30今年推出在VR頭顯上應(yīng)用表現(xiàn)應(yīng)該也會(huì)更加的不俗。

三、三星Exynos8890

三星在官網(wǎng)正式發(fā)布新一代旗艦處理器Exynos 8890，14mm FinFET LPP工藝制造，八核心big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì)，首次采用四個(gè)自主定制的大核心（代號“貓鼬”Mongoose）+四個(gè)Cortex A53小核心，算是半自主架構(gòu)。相比上一代Exynos 7420，性能提升30%以上，功耗降低10%。

GPU方面是絕對的亮點(diǎn)，和華為麒麟950一樣選擇了Mali-T880，但后綴是“MP12”，開了12個(gè)核心（完整16個(gè)），性能自然有大幅度提升。相比之下，麒麟950只有4個(gè)核心。與上一代Mali-T760 GPU相比，Mali-T880性能提高1.8倍、能效提升40%。原生10位色差支持高保真4K顯示，完全支持當(dāng)前和下一代API。基帶方面與驍龍820一樣，支持Cat.12/Cat.13標(biāo)準(zhǔn)，理論下載速度提升到600Mbps，上傳150Mbps。

Exynos 8890是三星首次自主設(shè)計(jì)GPU架構(gòu)的芯片，擁有四個(gè)Mongoose自主架構(gòu)大核心、四個(gè)A53公版架構(gòu)小核心，雖然這樣的成績并不低，但似乎Mali-T880 MP12這樣的表現(xiàn)顯然不太正常，基本上也就是和上代Mali-T760 MP12差不多，可能是并未優(yōu)化到位。

至于Exynos 8890 VR產(chǎn)品方面，在去年8月國內(nèi)VR企業(yè)IDEALENS啟視VR就發(fā)布了全球首款搭載三星 Exynos 8890 定制版VR設(shè)備K2 Pro，根據(jù)三星電子方面表示“啟視K2 Pro是目前為止市面上最棒的移動(dòng)端VR體驗(yàn)設(shè)備，融合了啟視最好的VR硬件和三星最好的Soc Exynos系列芯片！”

啟視三星Exynos 8890定制版K2 Pro

相比與Exynos 8890普通版，定制版Exynos 8890VR芯片，最大不同在于GPU、CPU性能得到大幅的提升。8890VR芯片所搭載的Mali T880 12核心GPU，整體核心頻率從650MHz提升至 702MHz，VR設(shè)備最為看重的圖形渲染能力有所增強(qiáng)。此外，8890VR處理器的大核Big CPU的核心頻率從最高的2.3GHz直接超頻至 2.6GHz，單任務(wù)的處理能力得到加強(qiáng)。

Exynos8890M（標(biāo)準(zhǔn)版）與8890VR版規(guī)格對比

在提升頻率的同時(shí)，為了讓功耗降低，8890VR處理器將原有的4大核+4小核的架構(gòu)變成了2大核+4小核架構(gòu)，去掉了2個(gè)大核，對于VR這種單任務(wù)運(yùn)算場景 較多的產(chǎn)品而言，核心數(shù)減少并不會(huì)帶來太大影響，相反功耗、成本可以得到更好控制。此外目前大多數(shù)VR一體機(jī)不需要捆綁射頻芯片組，也就是支持3G、4G 上網(wǎng)通話等功能，因此8890VR版去掉了移動(dòng)基帶Model，進(jìn)一步降低功耗和芯片成本。