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長電科技帶您全面了解芯片成品制造技術(shù)

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2025-05-12 14:56:115527

PanDao:光學制造鏈設(shè)計

速度,同時忽略成本問題) 通過對這三個參數(shù)進行綜合分析,可以全面評估選定制造鏈的成本、風險和技術(shù)可行性。 針對上面分析的平凸非球面透鏡,可以得到以下值: ?鏈唯一性:在20%的商業(yè)范圍內(nèi)有八條制造
2025-05-12 08:51:43

PanDao:簡化光學元件制造流程

從初始設(shè)計到最終量產(chǎn),光學系統(tǒng)的制造鏈在目前的技術(shù)條件下,依舊是一個容易產(chǎn)生誤解的領(lǐng)域。 這一觀點由瑞士東部應用科技大學光子學系統(tǒng)制造部門負責人、歐洲光學學會工業(yè)咨詢委員會主席奧利弗·費恩勒
2025-05-08 08:46:08

科技2025年一季度營收同比增長36.4%并創(chuàng)同期新高,歸母凈利潤同比增長50.4%

民幣11.4億元。 一季度每股收益為人民幣0.11元,而2024年第一季度為0.08元。 2025年4月28日,中國上海——今日,全球領(lǐng)先的集成電路成品制造技術(shù)服務(wù)提供商科技(600584.SH)公布了2025年一季度報告。報告顯示,公司2025年一季度實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣93.4億元,同比增長
2025-04-28 19:02:071225

皮帶與同步輸送機:結(jié)構(gòu)和應用全攻略

升級,為工業(yè)輸送領(lǐng)域注入新的活力,助力生產(chǎn)流程更加順暢。無論所在的行業(yè)是傳統(tǒng)制造業(yè)還是新興自動化領(lǐng)域,選擇合適的輸送機設(shè)備都能有效提升生產(chǎn)效率和物料流轉(zhuǎn)速度。希望本文能幫助您更好地了解皮帶輸送機和同步輸送機,為的生產(chǎn)流程優(yōu)化提供參考。
2025-04-24 14:53:21

科技發(fā)布2024年度ESG報告:創(chuàng)新驅(qū)動綠色發(fā)展,共建開放協(xié)同生態(tài)

2025年4月20日,科技(600584.SH)正式發(fā)布《2024年度環(huán)境、社會及治理(ESG)報告》,系統(tǒng)展示公司在ESG戰(zhàn)略引領(lǐng)下的全面布局與突破實踐。 作為全球領(lǐng)先的集成電路成品制造企業(yè)
2025-04-21 14:11:33965

芯片制造中的應變硅技術(shù)介紹

本文介紹了在芯片制造中的應變硅技術(shù)的原理、材料選擇和核心方法。
2025-04-15 15:21:342738

最全最詳盡的半導體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

資料介紹 此文檔是最詳盡最完整介紹半導體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國人Michael Quirk??赐晗嘈拍銓φ麄€芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11

中圖儀器邀共赴CIMT2025智能制造之約

床的轟鳴聲與數(shù)字孿生技術(shù)共振,精度控制能力已成為制造業(yè)競爭的隱形戰(zhàn)場。誠邀蒞臨展會現(xiàn)場,見證測量技術(shù)如何為機床產(chǎn)業(yè)注入“精度基因”!第十九屆中國國際機床展覽會時間:20
2025-04-11 08:57:07663

芯片制造流程,探尋國產(chǎn)芯片突圍之路

。從沙子到芯片,需歷經(jīng)數(shù)百道工序。下面,讓我們深入了解芯片制造流程。 一、從沙子到硅片(原材料階段) 沙子由氧和硅組成,主要成分是二氧化硅。芯片制造的首要步驟就是將沙子中的二氧化硅還原成硅錠,之后經(jīng)過提純,得到
2025-04-07 16:41:591257

帶你一文了解芯片開封技術(shù)

芯片開封的定義芯片開封,即Decap,是一種對完整封裝的集成電路(IC)芯片進行局部處理的工藝。其目的是去除芯片的封裝外殼,暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu),同時確保芯片功能不受損。芯片開封是芯片故障分析實驗
2025-04-07 16:01:121120

【「芯片通識課:一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗】芯片怎樣制造

光掩膜版 光掩膜版使芯片設(shè)計與芯片制造之間的數(shù)據(jù)中介,可以看作芯片設(shè)計公司傳遞給芯片制造廠的用于制造芯片的“底片”或“母版”。 光掩膜版主要由基板和不透光材料組成?;迨且粔K光學性能非常好的適應
2025-04-02 15:59:44

科技榮登2025年全球半導體品牌價值30強榜單

2025年3月,科技憑借在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn),榮登由知名品牌評估咨詢機構(gòu)Brand Finance(品牌金融)近日發(fā)布的《2025年全球半導體品牌價值30強》榜單報告,位列第29名。科技也是中國大陸僅有的兩家入選該榜單的企業(yè)之一。
2025-04-01 09:32:561440

科技亮相SEMICON/FPD China 2025

近日,全球矚目的半導體“嘉年華”——SEMICON/FPD China 2025在上海開幕。科技董事、首席執(zhí)行長,SEMI全球董事鄭力出席開幕式并發(fā)表主題演講“開放協(xié)同,共建半導體產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”。
2025-03-31 10:25:371018

【「芯片通識課:一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗】了解芯片怎樣制造

前面對本書進行了概覽,分享了本書內(nèi)容,對一些章節(jié)詳讀,做點小筆記分享下。 對芯片制造比較感興趣,對本章詳讀,簡要的記錄寫小筆記分享。 制造工廠:晶圓代工廠,芯片制造廠,F(xiàn)oundry,臺積
2025-03-27 16:38:20

【「芯片通識課:一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗】圖文并茂,全面詳實,值得閱讀的芯片科普書

評估是否需要繼續(xù)閱讀下去。 大致瀏覽下書的目錄,可以初步了解書的內(nèi)容,可以看到是非常全面的。 二.本書特點2.1 本書是一本全面的介紹芯片基本知識的科普書,本書一大特點是全面。從芯片的發(fā)展歷史
2025-03-27 16:07:12

表面貼裝技術(shù)(SMT):推動電子制造的變革

的不斷發(fā)展,寧波中集創(chuàng)作為電子制造設(shè)備領(lǐng)域的專業(yè)廠商,致力于為客戶提供先進的SMT設(shè)備和技術(shù)支持,幫助客戶提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,推動電子制造行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。
2025-03-25 20:55:52

全球芯片產(chǎn)業(yè)進入2納米競爭階段:臺積率先實現(xiàn)量產(chǎn)!

隨著科技的不斷進步,全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進入一個全新的競爭階段,2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標。近期,臺積、三星、英特爾以及日本的Rapidus等公司紛紛加快了在2納米技術(shù)
2025-03-25 11:25:481285

深入解析硅基光子芯片制造流程,揭秘科技奇跡!

在信息技術(shù)日新月異的今天,硅基光子芯片制造技術(shù)正逐漸成為科技領(lǐng)域的研究熱點。作為“21世紀的微電子技術(shù)”,硅基光子集成技術(shù)不僅融合了電子芯片與光子芯片的優(yōu)勢,更以其獨特的高集成度、高速率、低成本等
2025-03-19 11:00:022674

以精密測量技術(shù)助力智能制造,中圖儀器與相約ITES深圳工業(yè)展

新高度!誠邀蒞臨展會現(xiàn)場,探尋精密測量技術(shù)在工業(yè)智造領(lǐng)域的無限可能!ITES深圳國際工業(yè)制造技術(shù)及設(shè)備展覽會時間:2025年3月26-29日地點:深圳國際會展中
2025-03-19 10:29:30724

成品電池綜合測試儀:電池品質(zhì)的最后一道把關(guān)人

在新能源技術(shù)的浪潮中,電池作為能量存儲和轉(zhuǎn)換的核心部件,其性能和質(zhì)量直接影響著各類電子產(chǎn)品的使用體驗和壽命。而成品電池在出廠前,需要經(jīng)過一系列嚴格的測試,以確保其安全、可靠、高效。這時,成品電池
2025-03-18 14:30:26605

一文帶你全面了解陶瓷電路板厚膜工藝

陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進的印刷電路板制造技術(shù),廣泛應用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢以及應用,全面了解這一技術(shù)……
2025-03-17 16:30:451140

全面剖析倒裝芯片封裝技術(shù)的內(nèi)在機制、特性優(yōu)勢、面臨的挑戰(zhàn)及未來走向

半導體技術(shù)的日新月異,正引領(lǐng)著集成電路封裝工藝的不斷革新與進步。其中,倒裝芯片(Flip Chip)封裝技術(shù)作為一種前沿的封裝工藝,正逐漸占據(jù)半導體行業(yè)的核心地位。本文旨在全面剖析倒裝芯片封裝技術(shù)的內(nèi)在機制、特性、優(yōu)勢、面臨的挑戰(zhàn)及其未來走向。
2025-03-14 10:50:221633

芯片制造的畫布:晶圓的奧秘與使命

芯片制造的畫布 芯片制造的畫布:晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上,晶圓(Wafer)扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布,承載著無數(shù)工程師的智慧與夢想,見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:251544

芯片制造中的淺溝道隔離工藝技術(shù)

淺溝道隔離(STI)是芯片制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù),用于在半導體器件中形成電學隔離區(qū)域,防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡單介紹淺溝道隔離技術(shù)的作用、材料和步驟。
2025-03-03 10:00:473389

展會邀請 | 鑫金暉邀共赴2025泰國電子智慧制造系列展

B514號展位,歡迎蒞臨參觀!一同感受國產(chǎn)PCB專業(yè)生產(chǎn)設(shè)備的魅力。部分展位區(qū)域圖|鑫金暉展位B514202501展會概況泰國電子智能制造系列展(來源于官網(wǎng))泰國
2025-03-01 17:35:15832

協(xié)議芯片選型難?一文介紹多款取協(xié)議芯片的功能及特點

在當今的電子設(shè)備市場中,Type-C接口已經(jīng)成為了主流的接口標準。它不僅具有高速數(shù)據(jù)傳輸和充電的優(yōu)點,還支持正反插拔,為用戶帶來了極大的便利。然而,對于Type-C接口取協(xié)議芯片,許多人可能并不了解
2025-02-28 15:37:591111

DS1302涓流充電的時鐘芯片技術(shù)手冊

DS1302涓流充電計時芯片包含實時時鐘/日歷和31字節(jié)靜態(tài)RAM。它通過簡單的串行接口與微處理器通信。實時時鐘/日歷提供秒、分、時、星期、日期、月和年信息。對于少于31天的月份,月底的日期會自動調(diào)整,包括針對閏年的更正。時鐘以24小時制或AM/PM指示器的12小時制運行。
2025-02-28 09:30:281486

芯片制造中薄膜厚度量測的重要性

本文論述了芯片制造中薄膜厚度量測的重要性,介紹了量測納米級薄膜的原理,并介紹了如何在制造過程中融入薄膜量測技術(shù)。
2025-02-26 17:30:092660

科技車規(guī)級封裝技術(shù)推動智能底盤創(chuàng)新發(fā)展

當電動化浪潮席卷全球汽車產(chǎn)業(yè),底盤系統(tǒng)正經(jīng)歷前所未有的范式重構(gòu)。從機械傳動到電子控制的躍遷,再到高度集成化與智能化的演進,智能底盤已成為集感知、決策、執(zhí)行于一體的智能控制平臺。在這場技術(shù)變革中,科技以車規(guī)級封裝技術(shù)為支點,撬動智能底盤發(fā)展的更多可能。
2025-02-24 14:22:27988

半導體芯片制造中的檢測和量測技術(shù)

質(zhì)量控制設(shè)備是芯片制造的關(guān)鍵核心設(shè)備之一,對于確保芯片生產(chǎn)的高良品率起著至關(guān)重要的作用。集成電路制造流程復雜,涉及眾多工藝步驟,每一道工序都需要達到近乎“零缺陷”的高良品率,才能最終保證芯片的整體質(zhì)量。因此,質(zhì)量控制貫穿集成電路制造的全過程,是保障芯片生產(chǎn)良品率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-02-20 14:20:554317

中航測ZOS全面接入DeepSeek

中航測ZOS平臺通過全面接入國產(chǎn)AI大模型DeepSeek,推出了智能化引擎ZOS.AI博識大模型,助力軍工制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。該模型融合深度學習與推理能力,構(gòu)建四大核心技術(shù)。
2025-02-18 10:38:301351

名單公布!【書籍評測活動NO.57】芯片通識課:一本書讀懂芯片技術(shù)

。 我們先來了解制造芯片究竟難在哪里。 Part.2 造芯片到底有多難? 芯片制造是一個高度復雜且極具挑戰(zhàn)的過程,就技術(shù)本身而言,有以下難點: ? 設(shè)計復雜: 芯片設(shè)計涉及復雜的電路布局、信號處理以及算法
2025-02-17 15:43:33

黑芝麻智能芯片全面兼容DeepSeek模型推理

目前,黑芝麻智能武當C1200家族芯片已經(jīng)完成DeepSeek模型的部署,A2000也將全面支持基于DeepSeek的多模態(tài)大模型。 伴隨DeepSeek等AI應用全面爆發(fā),作為AI可快速落地的重要
2025-02-14 11:27:001200

科技:車載芯片封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍者

隨著智能駕駛技術(shù)搭載AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展,車載芯片市場迎來廣闊新空間。日前頭部新能源車企重磅推出高階智駕系統(tǒng),加速AI大模型上車,并成為其“全系標配”,更催生了“智駕平權(quán)”時代的加速到來。
2025-02-14 09:07:151713

HPC云計算的技術(shù)架構(gòu)

HPC云計算結(jié)合了HPC的強大計算能力和云計算的彈性、可擴展性,為用戶提供了按需獲取高性能計算資源的便利。下面,AI部落小編了解HPC云計算的技術(shù)架構(gòu)。
2025-02-05 14:51:41747

深入了解 PCB 制造技術(shù):銑削

作者:Jake Hertz 印刷電路板 (PCB) 是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的支柱,幾乎是所有電子設(shè)備的基礎(chǔ)。在用于生產(chǎn) PCB 的各種方法中,銑削是一種流行的技術(shù),特別是用于原型制作和小規(guī)模生產(chǎn)。本博客探討
2025-01-26 21:25:001258

臺灣取消臺積海外生產(chǎn)2nm芯片限制

技術(shù)優(yōu)勢,當?shù)卣鴮Ρ镜?b class="flag-6" style="color: red">芯片制造商在海外工廠生產(chǎn)使用更先進技術(shù)芯片設(shè)定了嚴格限制。然而,隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和臺積在全球市場的持續(xù)擴張,這些限制逐漸成為制約公司發(fā)展的重要因素。 經(jīng)濟部門在宣布取消限制的同時,也強
2025-01-15 15:21:521017

臺積亞利桑那工廠啟動蘋果芯片生產(chǎn)

近日,臺積在美國亞利桑那州新建的先進半導體工廠即將邁入大規(guī)模生產(chǎn)階段,目標鎖定為制造蘋果的A系列芯片。這一里程碑事件意味著,蘋果設(shè)備的關(guān)鍵組件將首次實現(xiàn)在美國本土制造,具有重要的產(chǎn)業(yè)意義。 目前
2025-01-15 11:13:40859

成品出入庫MES采集IoT系統(tǒng)方案

某工廠負責減速電機的生產(chǎn)制造,各類工件會存儲到本成品庫進行保存,一方面保證本成品工件的品質(zhì)與質(zhì)量,另一方面也有助于理清庫存,方便隨時取用。 在實際生產(chǎn)流程中,半成品工件入庫時,傳送帶電機會自動啟動
2025-01-15 10:43:20901

美國AI芯片禁令升級,士蘭微萬年芯等如何破局

企業(yè)像科技、士蘭微、江西萬年芯微電子等面臨更多的挑戰(zhàn)。禁令升級,國內(nèi)半導體企業(yè)現(xiàn)狀剖析美國AI芯片禁令的升級,對全球半導體產(chǎn)業(yè)造成了多方面的沖擊,導致產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2025-01-14 16:20:441662

臺積4nm芯片量產(chǎn)

據(jù)臺灣《聯(lián)合報》的消息,美國商務(wù)部長雷蒙多近日對英國路透社透露,臺積最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國史上首度在本土由美國勞工制造4納米芯片,而且良
2025-01-13 15:18:141453

芯片制造的關(guān)鍵一步:鍵合技術(shù)全攻略

芯片制造領(lǐng)域,鍵合技術(shù)是一項至關(guān)重要的工藝,它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性以及生產(chǎn)成本。本文將深入探討芯片制造技術(shù)中的鍵合技術(shù),包括其基本概念、分類、工藝流程、應用實例以及未來發(fā)展趨勢。
2025-01-11 16:51:564233

科技收購晟碟半導體議案獲批

1月7日,科技發(fā)布公告稱,公司收購晟碟半導體(上海)有限公司80%股權(quán)的議案已獲得了國家市場監(jiān)督管理總局下發(fā)的《經(jīng)營者集中反壟斷審查不予禁止決定書》和上海市閔行區(qū)規(guī)劃和自然資源局的審批同意。
2025-01-09 11:37:021242

芯片制造的7個前道工藝

本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中,芯片制造無疑扮演著核心角色,它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石,也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)實生活的橋梁。本文將帶深入芯片制造的前道工藝
2025-01-08 11:48:344048

安靠智入選“一一路”建設(shè)經(jīng)典案例

近日,江蘇安靠智股份有限公司(簡稱“安靠智”)憑借其卓越的技術(shù)創(chuàng)新和海外市場拓展能力,成功入選由絲路規(guī)劃研究中心精心編制的“一一路”建設(shè)經(jīng)典案例,成為民營電力裝備企業(yè)中的唯一代表。 此次入選
2025-01-07 14:58:12704

自動焊接技術(shù)所用到的材料與基本工藝流程

? 本文介紹載自動焊接技術(shù)所用到的材料與基本工藝流程等。 TAB技術(shù)是將芯片組裝到金屬化的柔性高分子聚合物載(柔性電路板)上的集成電路封裝技術(shù)。屬于引線框架的一種互連工藝,通過引線圖形或金屬線
2025-01-07 09:56:411661

聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺積最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231131

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