70.22% 從炬芯科技的產(chǎn)品研發(fā)路線來看，主要圍繞音頻領(lǐng)域展開，藍(lán)牙音頻 SoC 芯片系列、便攜式音視頻 SoC 芯片系列、智能語(yǔ)音交互 SoC 芯片系列三大主營(yíng)業(yè)務(wù)帶來的營(yíng)收占比達(dá)95%以上。2018年，炬芯科技新一代藍(lán)牙耳機(jī)芯片 ATS300X 系列芯片量產(chǎn)，其藍(lán)牙耳機(jī)
2021-11-30 09:34:51
11779 日本調(diào)查公司Techno Systems Research Co. Ltd發(fā)布了CCM行業(yè)的研究報(bào)告，在該份報(bào)告中，全球CMOS芯片的市場(chǎng)占比和排名情況。
2015-08-04 14:23:515695 蘋果自2013年起研發(fā)投入就開始直線上升，針對(duì)汽車項(xiàng)目的投入也已超越當(dāng)年對(duì)iPhone的力度。調(diào)研總負(fù)責(zé)人Katy Huberty和Adam Jonas更是指出，目前蘋果所“砸”的金額要比全球前14名傳統(tǒng)汽車廠商的研發(fā)投入總和都要多。
2016-05-26 15:13:33866 件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場(chǎng)滲透，對(duì)LED顯示屏器件的品質(zhì)要求
2023-07-31 17:34:391211 
的利潤(rùn)分配中，LED上游外延芯片僅占14%，中游封裝占34%，下游應(yīng)用則占了52%，超過了一半。 LED上游產(chǎn)業(yè)的圈地運(yùn)動(dòng) 進(jìn)入到產(chǎn)業(yè)的最上游，不僅是少數(shù)資本豐厚的內(nèi)資企業(yè)的選擇，而且已經(jīng)成為外資企業(yè)在
2011-01-19 11:29:12
在LED領(lǐng)域得到發(fā)展，還在不同應(yīng)用領(lǐng)域里挖掘了更多的發(fā)展方向。下面我們一起了解下還有哪些領(lǐng)域也需要LED顯示屏的加入？ LED產(chǎn)業(yè)鏈主要包括原材料、設(shè)備，上游芯片制造，中游LED封裝以及下游LED
2020-11-03 06:28:29
`我自己畫好了封裝圖 每次打開的時(shí)候圖形都在最右上角很小的一塊 封裝應(yīng)用在單片機(jī)原件上時(shí)候也沒有清晰的圖片顯示封裝圖形 放到PCB板上的單片機(jī)占很大一塊`
2018-12-17 21:25:38
）H9116是一款由惠海半導(dǎo)體研發(fā)推出的采用高端電流檢測(cè)模式的降壓恒流LED驅(qū)動(dòng)器，是一款專門為LED普通照明市場(chǎng)以及LLED調(diào)光市場(chǎng)研發(fā)設(shè)計(jì)，解決了目前市面上眾多高端檢測(cè)的芯片調(diào)光效果差、無法達(dá)到65536級(jí)
2020-11-18 11:17:07
前言PCB打樣回來，手工焊接到MAX3485ESA時(shí)，發(fā)現(xiàn)芯片比封裝大好多。去看芯片datasheet, 封裝是SO8, SO含義是 “SMALL OUTLINE”去看自己的PCB，看到我用的封裝
2021-07-29 06:13:20
的失效模式表所示。這里將LED從組成結(jié)構(gòu)上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機(jī)制也分為芯片失效和封裝失效兩種來進(jìn)行討論。 表1 LED燈珠失效模式引起LED芯片失效的因素主要
2018-02-05 11:51:41
國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸芯片技術(shù)還沒更上檔次（指功率型W級(jí)芯片）還需進(jìn)口，主要來自美國(guó)和***企業(yè)，不過大尺寸芯片只有在LED進(jìn)入通用照明后才能大批量應(yīng)用。LED封裝器件的性能在50%程度上取決于
2015-09-09 11:01:16
LED產(chǎn)業(yè)鏈，不難發(fā)現(xiàn)上中游芯片與封裝的自動(dòng)化程度相對(duì)較高，而下游LED燈具組裝的自動(dòng)化則比較薄弱。由于LED照明價(jià)格日益平民化，規(guī)模效益日益凸顯，其人力成本也越來越高，很多中小企業(yè)不堪重負(fù)
2016-03-21 16:51:17
腳的電流（1腳：電壓反饋引腳，通過連接光耦到地來調(diào)整占控比）。根據(jù)電流的大小，led電源驅(qū)動(dòng)芯片（開關(guān)電源芯片）就會(huì)自動(dòng)調(diào)整輸出信號(hào)的占空比，達(dá)到穩(wěn)壓的目的?！ ∫陨?b class="flag-6" style="color: red">芯片是一款高集成度、高性能
2012-12-07 13:59:26
，主要是同時(shí)期營(yíng)收額確實(shí)受到了影響，雖然研發(fā)投入也在增加，但總體收入的減少導(dǎo)致了占比的提升，按照2021年的比例是14%左右，研發(fā)投入還是穩(wěn)定上升中，這是比較好的一點(diǎn)。22.7%的研發(fā)費(fèi)用比例是什么概念
2021-11-03 15:19:39
華為云市場(chǎng)份額占比2020，華為云成為“全球五朵云之一”的目標(biāo)正在實(shí)現(xiàn)。據(jù)Gartner發(fā)布的最新報(bào)告《Market Share: IT Services, Worldwide 2019》顯示，華為
2021-07-28 08:20:51
如何控制LED燈高于2V點(diǎn)亮低于2V熄滅？電源電壓3-10V，要求電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單
補(bǔ)充內(nèi)容 (2018-3-12 08:58):
更改一下需求：電源供電電壓是10V，輸入電壓是0-10V，如何控制當(dāng)輸入電壓≥2V就點(diǎn)亮LED，而低于2V時(shí)LED就熄滅？
2018-03-09 11:43:50
是家用照明市場(chǎng)發(fā)展。隨著室內(nèi)外照明、汽車頭燈以及液晶電視背光驅(qū)動(dòng)等LED應(yīng)用大量涌現(xiàn)，LED在3C甚至4C產(chǎn)品都已浮現(xiàn)巨大商機(jī)，眾多開關(guān)電源芯片廠商紛紛布局LED應(yīng)用市場(chǎng)，組建研發(fā)力量，積極開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品
2020-10-28 09:31:28
LED封裝研發(fā)工程師發(fā)布日期2014-12-24工作地點(diǎn)廣東-惠州市學(xué)歷要求大專工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-03-03職位描述1、物料開發(fā)及評(píng)估，產(chǎn)品
2014-12-24 13:35:28
LED封裝工程師發(fā)布日期2015-01-19工作地點(diǎn)廣東-深圳市學(xué)歷要求大專工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-03-24職位描述點(diǎn)膠站配比調(diào)整；樣品制作；工程
2015-01-19 13:39:44
LED封裝工程師發(fā)布日期2015-02-09工作地點(diǎn)北京-北京市學(xué)歷要求本科工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)2待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-15職位描述研發(fā)和封裝生產(chǎn)LED產(chǎn)品。職位
2015-02-09 13:41:33
、新型LED燈珠的研發(fā) 3、通過改進(jìn)工藝和原物料的搭配提升產(chǎn)品的性價(jià)比職位要求1、電子類行業(yè)教育背景 2、三年以上LED封裝行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)； 3、能熟練使用手動(dòng)機(jī)器打樣 4、對(duì)LED封裝所需原物料有良好
2014-05-26 13:31:03
LED燈具
研發(fā)工程師發(fā)布日期2014-12-26工作地點(diǎn)山東-荷澤市學(xué)歷要求大專工作經(jīng)驗(yàn)
3~5年招聘人數(shù)若干待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-03-05職位描述1、大?；蛞?/div>
2014-12-26 13:33:14
封裝光、機(jī)、熱、電設(shè)計(jì) 3、LED新製程設(shè)備分析規(guī)劃 4、LED封裝產(chǎn)品分析 5、LED封裝光、機(jī)、熱仿真 6、LED製程研究、優(yōu)化 7、LED封裝物料研究開發(fā)晶照明（廈門）有限公司成立于2011年4
2015-02-06 13:33:25
相關(guān)專業(yè)，大學(xué)本科及以上學(xué)歷； 2)具有一年以上LED封裝經(jīng)驗(yàn)，熟悉大功率LED產(chǎn)品研發(fā)流程，熟悉大功率LED原物料； 3)精通LED芯片工作原理、封裝工藝、材料選取和配搭，熟悉LED大功率驅(qū)動(dòng)
2015-02-05 13:33:29
企業(yè),擁有80%以上的LED芯片核心技術(shù)專利,而國(guó)內(nèi)同類企業(yè)擁有的同類專利不足10%，即使是上海、深圳智能卡公司也是相對(duì)落后。LED產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片研發(fā)生產(chǎn),外延片生長(zhǎng),LED封裝及LED應(yīng)用等。前
2010-06-22 14:42:22
原子哥，你好我現(xiàn)在想通過串口輸入空占比的數(shù)值來控制PWM輸出的波形，現(xiàn)在遇到的問題是怎樣取出串口的輸入值呢？是在USART_RX_BUF里還是在USART_DR里呢？即LED0_PWM_VAL=？ 底層我暫時(shí)沒有改動(dòng)，若需要改動(dòng)，在哪幾個(gè)方面改呢?謝謝
2020-05-25 02:25:15
本公司現(xiàn)需要尋找有經(jīng)驗(yàn)的射頻工程師和SOC（IC設(shè)計(jì)工程師）能獨(dú)立帶領(lǐng)三到五人的團(tuán)隊(duì)，soc芯片的前程研發(fā)與測(cè)試前端設(shè)計(jì)。本公司有雄厚的資金投入和后端資源優(yōu)勢(shì)如投片封裝。合作者可以用項(xiàng)目入股，詳細(xì)合作面議！聯(lián)系人：李先生***.QQ：763522848
2017-04-18 13:08:36
臺(tái)灣LED芯片及封裝專利布局和卡位
半導(dǎo)體照明技術(shù)無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù)，由于美、日等國(guó)因開發(fā)較早，故擁
2009-12-16 14:15:32873 LED封裝研發(fā)與整合能力同等重要
●外延和芯片的散熱結(jié)構(gòu)固然重要，
2010-02-03 11:06:38664 
基于LED芯片封裝缺陷檢測(cè)方法研究
摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長(zhǎng)、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域。可靠性、穩(wěn)定性及高出光率是LED
2010-04-24 14:25:03837 
Epistar將162Lm/W的白色LED燈投入照明應(yīng)用 LED產(chǎn)商Epistar展示了他們關(guān)于能讓冷白色（5000k）LED達(dá)到162Lm/W的高電壓LED芯片的
2010-11-29 10:39:01720 近年來，LED應(yīng)用前景日益廣闊，LED熱潮的持續(xù)上升帶動(dòng)了一批企業(yè)的飛速發(fā)展。我國(guó)LED封裝總產(chǎn)值今年預(yù)計(jì)也將延續(xù)20%～30%的增長(zhǎng)速度，但中游封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在也面臨著群龍無首的局面。
2011-11-01 09:11:17889 本發(fā)明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和內(nèi)藏該芯片的透明樹脂封裝體。樹脂封裝體具有用于將LED 芯片發(fā)出的光射出到封裝體的外部的鏡界面。
2012-01-09 14:26:13
33 LED通常按照主波長(zhǎng)、發(fā)光強(qiáng)度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測(cè)試與分選。LED的測(cè)試與分選是LED生產(chǎn)過程中的一項(xiàng)必要工序。目前，它是許多LED芯片和封裝廠商的產(chǎn)能瓶頸，也是LED芯片生產(chǎn)和封裝成本的重要組成部分。
2013-02-26 16:08:463903 在LED產(chǎn)業(yè)鏈接中，上游是LED襯底晶片及襯底生產(chǎn)，中游的產(chǎn)業(yè)化為LED芯片設(shè)計(jì)及制造生產(chǎn)，下游歸LED封裝與測(cè)試，研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向?qū)嵱?、走向市?chǎng)的產(chǎn)業(yè)化
2013-04-07 09:59:122757 多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:075124 多芯片LED 集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光
2017-10-10 17:07:209 LED的主要制程可以分為三個(gè)階段：前段、中段、后段（也稱：上游、中游、下游。專業(yè)術(shù)語(yǔ)為：材料生長(zhǎng)、芯片制作、器件封裝）
2017-10-30 16:46:4223 融資數(shù)據(jù)呈現(xiàn)的結(jié)果和AI在醫(yī)療領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用情況也大致相當(dāng)。按照具體應(yīng)用劃分，根據(jù)Global Market Insight的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：藥物研發(fā)在全球醫(yī)療AI市場(chǎng)中的份額最大，占比達(dá)到35%；智能醫(yī)學(xué)影像市場(chǎng)則為第二大細(xì)分市場(chǎng)，并將以超過40%的增速發(fā)展，在2024年達(dá)到25億美元規(guī)模，占比25%。
2018-07-16 08:41:001668 有“中東硅谷”之稱的以色列高科技發(fā)達(dá)，其芯片產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體技術(shù)尤其令人矚目，每年創(chuàng)造的出口額占以色列總出口額的20%以上。眼下，以色列正在研發(fā)體型更小、速度比傳統(tǒng)芯片快100倍的超級(jí)芯片，前景令人充滿期待。
2018-06-21 11:28:002641 財(cái)年韓企研發(fā)投入增長(zhǎng)1.9%，遠(yuǎn)低于5.8%的世界平均水平，更低于中國(guó)企業(yè)18.5%的增幅，未來增長(zhǎng)潛力堪憂。僅有4家韓企的研發(fā)投入躋身全球百?gòu)?qiáng)，三星電子位列全球第4，LG電子、現(xiàn)代汽車和SK海力士排名第50、77和83。大眾汽車研發(fā)投入高達(dá)137億歐元，全球居首，隨后依
2018-02-14 14:23:24777 是中興通訊，其次是華為。 電子信息領(lǐng)域是我國(guó)市場(chǎng)化程度最高的行業(yè)之一。統(tǒng)計(jì)顯示，去年我國(guó)電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)研究開發(fā)人員共計(jì)27.6萬(wàn)人，占全部員工數(shù)的19.6%；研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入合計(jì)達(dá)868億元，比前年增長(zhǎng)17.8%，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比重達(dá)到4.9%。 國(guó)際高技
2018-02-15 18:38:071717 近日2017年頂級(jí)芯片制造商研發(fā)投入結(jié)果出爐，不出意料的是其中英特爾領(lǐng)跑，據(jù)悉2017年，英特爾研發(fā)支出占銷售額的百分比為21.2%，高通再次成為研發(fā)支出第二大廠商，2017年全球半導(dǎo)體研發(fā)支出總額為589億美元。
2018-02-27 11:21:511770 
2017年來，Mini LED、Micro LED以及OLED在顯示領(lǐng)域成為“當(dāng)紅炸子雞”。從上游芯片企業(yè)，到中游封裝，再到下游顯示應(yīng)用企業(yè)，相繼跟上“風(fēng)口”。
2018-03-05 15:14:004225 LED 芯片是 LED 器件的核心，其可靠性決定了 LED 器件乃至 LED 顯示屏的壽命、發(fā)光性能等。LED 芯片的成本占LED 器件總成本也是最大的。隨著成本的降低，LED 芯片尺寸切割越來越小，同時(shí)也帶來了一系列的可靠性問題。LED藍(lán)綠芯片的結(jié)構(gòu)如圖 3 所示。
2018-03-21 17:01:037680 
相關(guān)消息顯示，由于許多中國(guó)LED外延片和芯片制造商已經(jīng)擴(kuò)大或正在擴(kuò)大產(chǎn)能，因此預(yù)計(jì)幾家主要中國(guó)上市制造商將在未來3至5年內(nèi)占全球LED芯片產(chǎn)量的70%。
2018-07-19 15:40:001332 3很可能采用類似vivo NEX的升降式前置攝像頭，因此新機(jī)的屏占比會(huì)有不小的提升，應(yīng)該是屏占比最高的小米手機(jī)。
2018-08-24 08:32:006719 LED器件占LED顯示屏成本約40％～70％，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。另外，嚴(yán)格的可靠性標(biāo)準(zhǔn)也是檢驗(yàn)高品質(zhì)LED器件的關(guān)鍵。
2018-10-03 10:06:004901 
9月13日，和而泰表示,目前公司控股子公司鋮昌科技研發(fā)生產(chǎn)銷售的是微波毫米波射頻芯片,并已加大在民用及5G物聯(lián)網(wǎng)芯片方面的研發(fā)投入,積極研究開發(fā)民用5G芯片。
2018-09-15 11:28:346761 工藝是影響LED功能作用的主要因素之一，封裝工藝關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。由于封裝工藝本身的原因，導(dǎo)致LED封裝過程中存在諸多缺陷(如重復(fù)焊接、芯片電極氧化等)，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：焊接系統(tǒng)的失效占整個(gè)半導(dǎo)體失效模式的比例是25%～30%，在國(guó)內(nèi)[3]，由于受到設(shè)備和產(chǎn)量的雙重限
2018-11-13 16:32:303350 
自主創(chuàng)新能力顯著增強(qiáng)。到2022年，新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)投入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比重達(dá)到3%以上，重點(diǎn)骨干企業(yè)技術(shù)研發(fā)投入占比達(dá)到5%左右；到2028年，全省新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)投入占比提高到5%以上，形成一批國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際有影響力的自主技術(shù)、產(chǎn)品和品牌。
2018-09-30 17:23:559398 12月11日，佛山照明接受機(jī)構(gòu)調(diào)研，就公司LED燈具占比、研發(fā)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)及國(guó)內(nèi)銷售渠道發(fā)展情況等方面進(jìn)行交流和分享。
2018-12-14 14:58:212894 三星電子位列榜首，其共投入134.37億歐元研發(fā)經(jīng)費(fèi)，占營(yíng)業(yè)額比重為7.2%；谷歌母公司Alphabet以133.88億歐元研發(fā)投資額排名第二，緊隨其后的分別是德國(guó)大眾(131.35億歐元)、美國(guó)微軟(122.79億歐元)和中國(guó)華為(113.34億歐元)。
2019-01-03 10:39:235630 
在此前的中，我們探討了全面屏機(jī)型的兩種主流屏占比計(jì)算方式——“顯示元件面積/玻璃面板面積”和“顯示元件面積/投影面積”。在最后，我們給出了我們的觀點(diǎn)，即采用第一種計(jì)算方法。為了驗(yàn)證讀者對(duì)屏占比計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)的接受度，我們通過對(duì)這兩種方法進(jìn)行了問卷調(diào)查，并與市面上的高屏占比機(jī)型進(jìn)行了對(duì)比。
2019-01-08 11:03:416606 士蘭微（600460.SH）以3.14億元的研發(fā)投入奪得LED芯片行業(yè)研發(fā)投入桂冠。士蘭微主營(yíng)電子元器件、電子零部件及其他電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、銷售，目前已從單一的純芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)展成為IDM 模式（設(shè)計(jì)與制造一體化）為主要發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。
2019-05-14 17:56:126832 
近日，美國(guó)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)公司IC Insights發(fā)布了一份芯片市場(chǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，統(tǒng)計(jì)顯示，2018年美國(guó)芯片公司依然主導(dǎo)了整個(gè)芯片市場(chǎng)，全球市場(chǎng)份額占比超過50%。
2019-06-21 16:52:068928 
說到全球LED產(chǎn)業(yè)，如今中國(guó)成為主力擔(dān)當(dāng)。上至MOCVD設(shè)備和上游芯片，下至中游封裝及應(yīng)用，都已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，并大量向海外市場(chǎng)出口。
2019-06-24 14:49:144830 
IDM。其中，英特爾以超過130億美元的美元的研發(fā)投入位居榜首，研發(fā)支出占銷售額的百分比為21．2％，高于2010年的16．4％和1995年的9．3％。
2019-08-28 11:12:4615545 
在業(yè)界先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來區(qū)分，先進(jìn)封裝技術(shù)包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進(jìn)封裝技術(shù)在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢(shì)，吸引了全球各大主流IC封測(cè)廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的持續(xù)投資布局。
2019-08-31 11:42:304940 
數(shù)據(jù)顯示,5G手機(jī)首批使用用戶中男性占比55.1%,女性占比44.9%,在追求科技潮流這件事兒上,男性用戶略微領(lǐng)先。年齡段方面,25~34歲用戶占比64.9%,是5G手機(jī)首批用戶的主力軍。35~44歲用戶占比其次,45歲以上用戶占比最少,為3.6%。
2019-09-05 09:01:541667 據(jù)了解，vivo NEX 3 5G采用6.89英寸無界瀑布屏，屏占比高達(dá)99.6%，是目前屏占比最高的手機(jī)。瀑布屏左右兩側(cè)的彎折角度接近90度， 擁有99.6%超高屏占比的柔性屏。不算實(shí)際的材料成本，光這塊無界瀑布屏的總研發(fā)投入，已超過兩億。
2019-09-17 08:45:393132 近日，權(quán)威性國(guó)際調(diào)查研究機(jī)構(gòu)Futuresource Consulting在報(bào)告中披露了2018年全年度行業(yè)數(shù)據(jù)的市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告。報(bào)告顯示，目前全球LED顯示市場(chǎng)銷售額為57億美元，利亞德連續(xù)3年蟬聯(lián)全球LED顯示市占率第一，小間距市占率第一，戶內(nèi)LED市占率第一。
2019-09-24 14:51:271323 LED 廠艾笛森昨 （12） 日召開法說會(huì)表示，明年將持續(xù)降低 LED 元件比重，擴(kuò)增 LED 模塊占比，明年包括車用模塊、照明模塊，營(yíng)收都可望有雙位數(shù)成長(zhǎng)水平，全年?duì)I收年增率也上看 2 成，營(yíng)運(yùn)將呈現(xiàn)逐季走揚(yáng)態(tài)勢(shì)。
2019-12-13 11:37:351011 日前，三星電子宣布，由三星為業(yè)內(nèi)最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)專門研發(fā)的硅驗(yàn)證3D IC封裝技術(shù)，eXtended－Cube，簡(jiǎn)稱為X－cube，已經(jīng)可以投入使用。
2020-08-14 17:24:393057 根據(jù)德國(guó)專利數(shù)據(jù)庫(kù)公司IPlytics截止到3月的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)華為占比15.05%、芬蘭諾基亞占比13.82%、韓國(guó)三星電子占比12.74%、韓國(guó)LG電子占比12.34%、中國(guó)中興通訊占比11.7
2020-08-24 11:35:3910718 
據(jù)悉，今年年初聚飛光電完成可轉(zhuǎn)債募集，募集資金達(dá)7億，主要用于背光/車用/顯示LED產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)及Mini-LED等高端模組化研發(fā)投入。在Mini-LED方面公司已具備COB/COG的量產(chǎn)能力，未來有望隨著Mini LED應(yīng)用崛起，成為公司新增長(zhǎng)點(diǎn)。
2020-09-17 15:23:032149 不暢，全行業(yè)稼動(dòng)率普遍不高，多家LED上市公司上半年業(yè)績(jī)出現(xiàn)斷崖式下滑，甚至虧損。 高工LED匯總了34家LED上市公司的半年報(bào)，結(jié)果顯示，僅8家企業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)利雙增，占比不足24%。 LED芯片新興應(yīng)用快速發(fā)展 我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)由封裝起步發(fā)展，初期芯片主要依賴進(jìn)口
2020-10-12 17:17:092844 奧比中光成立于2013年1月，是一家以AI 3D傳感技術(shù)為核心的科技創(chuàng)新型企業(yè)。在奧比中光最初成立時(shí)，我國(guó)在消費(fèi)級(jí)3D傳感領(lǐng)域還是一片空白，無論芯片還是關(guān)鍵部件都未能完成自主研發(fā)。為了盡快實(shí)現(xiàn)3
2020-11-12 09:24:093285 的體量和其營(yíng)收占比均在持續(xù)增強(qiáng)。 即便是受今年新冠疫情的影響，移動(dòng)終端市場(chǎng)遇冷，加之行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)承壓的背景下，匯頂科技依舊加大研發(fā)投入。根據(jù)匯頂科技Q3財(cái)報(bào)披露，公司2020年Q3研發(fā)費(fèi)用為4.6億元，較2019年第三季度2.6億元同比增長(zhǎng)73%；
2020-11-13 17:24:133206 COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。
2020-12-24 10:13:132881 行業(yè)上中游整合基本完成，上中游外延芯片、封裝行業(yè)規(guī)模下降，壓力凸顯。2019年LED照明產(chǎn)業(yè)上游外延片、芯片產(chǎn)值規(guī)模下降16．25%，封裝規(guī)模下降9．01%。2019年中國(guó)LED上游產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)格局中三
2021-01-11 14:21:486093 LED產(chǎn)業(yè)鏈中游是LED封裝行業(yè)。和上游一樣，LED封裝行業(yè)也由于產(chǎn)能擴(kuò)張經(jīng)歷了價(jià)格戰(zhàn)，部分中小廠商被淘汰，行業(yè)集中度逐漸提高，行業(yè)整合趨于完成。目前國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)的主要廠商有木林森、億光、國(guó)星等。
2021-01-19 15:52:263826 據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2020年Mini/Micro LED等領(lǐng)域新增投資約430億元，LED產(chǎn)業(yè)鏈上游占比超四成、中游近兩成、下游超兩成，面板廠商和電視機(jī)、消費(fèi)電子品牌廠商占比不到一成。累計(jì)LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)投資在390億元左右。
2021-01-20 13:46:042307 昨（28）日晚間，富滿電子發(fā)公告宣布擬非公開發(fā)行股票募集資金不超過10.5億元，投入建設(shè)LED芯片、Mini/Micro LED顯示芯片、5G射頻芯片等項(xiàng)目。
2021-01-29 11:07:236606 投入達(dá)17.54億元，較2019年同比增長(zhǎng)63%，占研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比重為26%。相比之下，匯頂科技研發(fā)投入占比遠(yuǎn)超同類芯片公司。 財(cái)報(bào)顯示，由于受疫情及國(guó)際形勢(shì)變化影響，匯頂科技2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入66.87億元，較2019年64.73億元同比增長(zhǎng)3%，增幅較緩。但2021年
2021-05-08 15:42:083304 。 本文將圍繞中游的風(fēng)力發(fā)電設(shè)備開展論述，綜合的看一看 MATLAB/Simulink 所提供的解決方案。 從風(fēng)力發(fā)電設(shè)備的生命周期視角出發(fā)，我們首先介紹在風(fēng)力發(fā)電設(shè)備的研發(fā)中 MATLAB/Simulink 的使用，然后介紹風(fēng)力發(fā)電設(shè)備的運(yùn)維階段的使用
2021-10-25 16:54:352506 韓國(guó)占據(jù)了全球芯片市場(chǎng)銷售總額的22%，排名全球第二，而中國(guó)大陸占比僅有4%。
2022-04-07 14:51:347696 金鑒方博士：車規(guī)AEC-Q102認(rèn)證需要一個(gè)強(qiáng)大的LED失效分析實(shí)驗(yàn)室作基礎(chǔ)支撐LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量
2022-12-02 11:17:111318 LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料
2023-12-06 08:25:441252 。體積要比QFP和BGA小數(shù)倍，因此能在電路板上實(shí)現(xiàn)更高的元器件安裝密度。CSP還比QFP和PGA封裝有著更高的硅占比(硅與封裝面積的比例)。QFP的硅占比大約在10–60%，而CSP的單個(gè)芯片硅占比高達(dá)60–100%。
2023-12-22 09:08:314183 
。考慮到美國(guó)當(dāng)前芯片封裝產(chǎn)能在全球占比較低，只占全球的3%，美國(guó)政府的此次投資舉動(dòng)，也表明其補(bǔ)足弱點(diǎn)的決心。 這項(xiàng)投資計(jì)劃的官方名稱為“國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃”，其資金來自美國(guó)芯片法案中專門用于研發(fā)的110億美元資金，與價(jià)
2024-02-02 17:23:161105 隆利科技近日在投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中表示，隨著終端消費(fèi)市場(chǎng)的快速?gòu)?fù)蘇，公司訂單量逐步釋放。憑借在Mini LED領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，公司不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，目前Mini LED車載背光等高附加值業(yè)務(wù)占比正在逐步提升。
2024-02-05 16:58:531623 據(jù)封裝研發(fā)負(fù)責(zé)人李康旭副社長(zhǎng)（Lee Kang-Wook）介紹，SK海力士已在韓國(guó)投入逾10億美元擴(kuò)充及改良芯片封裝技術(shù)。精心優(yōu)化封裝工藝是HBM獲青睞的重要原因，實(shí)現(xiàn)了低功耗、提升性能等優(yōu)勢(shì)，提升了SK海力士在HBM市場(chǎng)的領(lǐng)軍地位。
2024-03-07 15:24:171193 星宸科技，視頻監(jiān)控芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，即將在創(chuàng)業(yè)板公開發(fā)行股票，將募集的資金重點(diǎn)投入AI芯片研發(fā)。該公司深耕智能安防、視頻對(duì)講和智能車載等領(lǐng)域，致力于產(chǎn)品研發(fā)與銷售，憑借卓越的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)表現(xiàn)，贏得了業(yè)界的廣泛認(rèn)可。
2024-03-08 17:23:261709 具體到行業(yè)，電子零組件業(yè)研發(fā)費(fèi)用達(dá)4507億元，占比65.1%，漲幅2.2%；其后是電腦電子產(chǎn)品及光學(xué)制品業(yè)，研發(fā)費(fèi)用1580億元，占比22.8%，漲幅4.0%。這兩大行業(yè)研發(fā)費(fèi)用總計(jì)占比近88%。
2024-05-08 09:41:45934 早在去年9月，Trung Phan便在X平臺(tái)上對(duì)蘋果的研發(fā)費(fèi)用提出質(zhì)疑。其分享的數(shù)據(jù)顯示，蘋果2022年研發(fā)投入達(dá)262.5億美元，然而iPhone 15僅比iPhone 14輕1克。這被解讀為蘋果的研發(fā)投入與實(shí)際成果不成正比。
2024-05-08 16:14:021240 在LED技術(shù)日新月異的今天，封裝結(jié)構(gòu)的選擇對(duì)于LED芯片的性能和應(yīng)用至關(guān)重要。目前，市場(chǎng)上主流的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)有三種：正裝、垂直和倒裝。每種結(jié)構(gòu)都有其獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，本文將詳細(xì)探討這三種封裝結(jié)構(gòu)的區(qū)別，幫助讀者更好地理解和選擇適合的LED芯片封裝方案。
2024-12-10 11:36:027001 
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