半導(dǎo)體元器件在整機(jī)應(yīng)用端的失效主要為各種過應(yīng)力導(dǎo)致的失效，器件的過應(yīng)力主要包括工作環(huán)境的緩變或者突變引起的過應(yīng)力，當(dāng)半導(dǎo)體元器件的工作環(huán)境發(fā)生變化并產(chǎn)生超出器件最大可承受的應(yīng)力時，元器件發(fā)生失效。應(yīng)力的種類繁多，如表1，其中過電應(yīng)力導(dǎo)致的失效相對其它應(yīng)力更為常見。
2023-01-06 13:36:25
3488 失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。
2023-09-06 10:28:054614 
`本文將普通的LED的功能和設(shè)計總結(jié)，指出一些常見的故障原因，并介紹適合每個類型的故障修復(fù)方法?！?b class="flag-6" style="color: red">LED 失效分析報告（英文）[hide][/hide]`
2011-10-25 16:13:54
本文基于LED發(fā)光二極管的工作原理、制程，找出了LED單燈失效的幾種常見原因，并闡述了在材料、生產(chǎn)過程、應(yīng)用等環(huán)節(jié)如何預(yù)防和改善的對策
2012-12-12 16:04:08
原因均會導(dǎo)致LED光源發(fā)黑的現(xiàn)象。由于缺乏專業(yè)的檢測設(shè)備和人員，大多數(shù)LED公司做黑化失效分析時通常是靠經(jīng)驗和和猜測，缺乏科學(xué)的檢測數(shù)據(jù)。針對此現(xiàn)象，金鑒檢測推出LED光源黑化初步診斷的業(yè)務(wù)，旨在2
2014-10-23 10:14:42
原因均會導(dǎo)致LED光源發(fā)黑的現(xiàn)象。由于缺乏專業(yè)的檢測設(shè)備和人員，大多數(shù)LED公司做黑化失效分析時通常是靠經(jīng)驗和和猜測，缺乏科學(xué)的檢測數(shù)據(jù)。針對此現(xiàn)象，金鑒檢測推出LED光源黑化初步診斷的業(yè)務(wù)，旨在2天時
2014-10-23 10:04:40
芯片設(shè)計優(yōu)化方案，幫助提高芯片性能。 7.芯片外延質(zhì)量問題 LED芯片工作的核心是外延層，LED芯片外延層質(zhì)量的好壞關(guān)系著芯片的壽命、抗靜電能力及抗過電應(yīng)力能力等。針對芯片失效分析，金鑒工程師會對
2020-10-22 09:40:09
芯片設(shè)計優(yōu)化方案，幫助提高芯片性能。 7.芯片外延質(zhì)量問題 LED芯片工作的核心是外延層，LED芯片外延層質(zhì)量的好壞關(guān)系著芯片的壽命、抗靜電能力及抗過電應(yīng)力能力等。針對芯片失效分析，金鑒工程師會對
2020-10-22 15:06:06
從LED驅(qū)動等相關(guān)技術(shù)及客戶應(yīng)用經(jīng)驗出發(fā)，整理分析燈具設(shè)計及應(yīng)用中諸多的失效情況。1、未考慮LED燈珠Vf變化范圍LED燈具負(fù)載端，一般由若干數(shù)量的LED串并 聯(lián)組成，其工作電壓Vo＝Vf＊Ns，其中
2019-03-28 07:00:00
完整性、品種、規(guī)格等方面)來劃分材料失效的類型。對機(jī)械產(chǎn)品可按照其相應(yīng)規(guī)定功能來分類。 2.2 按材料損傷機(jī)理分類 根據(jù)機(jī)械失效過程中材料發(fā)生變化的物理、化學(xué)的本質(zhì)機(jī)理不同和過程特征差異
2011-11-29 16:46:42
分析委托方發(fā)現(xiàn)失效元器件，會對失效樣品進(jìn)行初步電測判斷，再次會使用良品替換確認(rèn)故障。如有可能要與發(fā)現(xiàn)失效的人員進(jìn)行交流，詳細(xì)了解原始數(shù)據(jù)，這是開展失效分析工作關(guān)鍵一步。確認(rèn)其失效機(jī)理，失效機(jī)理是指失效
2020-08-07 15:34:07
失效分析方法---PCB失效分析該方法主要分為三個部分，將三個部分的方法融匯貫通，不僅能幫助我們在實際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題，定位根因；還能根據(jù)我們建立的框架對新進(jìn)工程師進(jìn)行培訓(xùn)，方便
2020-03-10 10:42:44
失效分析案例案例1：大電流導(dǎo)致器件金屬融化 某產(chǎn)品在用戶現(xiàn)場頻頻出現(xiàn)損壞，經(jīng)過對返修單板進(jìn)行分析，發(fā)現(xiàn)大部分返修單板均是某接口器件失效，對器件進(jìn)行解剖后，在金相顯微鏡下觀察，發(fā)現(xiàn)器件是由于EOS導(dǎo)致
2009-12-01 16:31:42
、工程機(jī)械、橋梁、高鐵等領(lǐng)域更是得到了深入的應(yīng)用。提供機(jī)械結(jié)構(gòu)的應(yīng)力應(yīng)變測試服務(wù)，包括扭矩測試、拉壓應(yīng)力應(yīng)變測試、彎曲應(yīng)變測試、結(jié)構(gòu)點主應(yīng)力、應(yīng)變測試服務(wù)。采用進(jìn)口測試儀器，為您定制測試服務(wù)，并提供應(yīng)變測試技術(shù)方案咨詢、服務(wù)、數(shù)據(jù)處理與分析，幫助您優(yōu)化產(chǎn)品，提高產(chǎn)品的可靠性。
2017-06-08 09:03:25
產(chǎn)品于生產(chǎn)、運輸和實際使用時，可能受到機(jī)械外應(yīng)力的影響，藉由Mechanical Shock(MS)、Variable Frequency Vibration(VFV)、Constant
2018-09-29 15:56:07
`AEC-Q100基于集成電路應(yīng)力測試認(rèn)證的失效機(jī)理：AEC-Q100-001邦線切應(yīng)力測試AEC- -Q100-002人 體模式靜電放電測試AEC- -Q100-003機(jī)械模式靜電放電測試
2019-12-13 11:14:07
`副標(biāo)題：應(yīng)力導(dǎo)致的焊點和器件損傷，如何在DFM軟件中發(fā)現(xiàn)？我們都知道通過DFM（可制造性設(shè)計）分析軟件可以在設(shè)計過程中或投產(chǎn)前發(fā)現(xiàn)可制造性設(shè)計問題，那么對于組裝過程中應(yīng)力導(dǎo)致的焊點和器件損傷，是否
2020-09-16 11:50:29
、過電應(yīng)力損失、金屬疲勞、熱應(yīng)力、電遷移失效、物理損傷失效、塑料封裝失效、引線鍵合失效失效分析方法01電特性測試：通常應(yīng)用于失效分析初步階段，目的是通過掌握樣品電參數(shù)或功能失效狀況，方便為進(jìn)一步分析作準(zhǔn)
2020-03-19 14:00:37
及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機(jī)理，對提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。2、服務(wù)對象印制電路板及組件（PCB&PCBA）生產(chǎn)商：確認(rèn)
2020-02-25 16:04:42
譜分析有時也需要部分破壞樣品。此外，在分析的過程中可能還會由于失效定位和失效原因的驗證的需要，可能需要使用如熱應(yīng)力、電性能、可焊性測試與尺寸測量等方面的試驗技術(shù)，這里就不專門介紹了?！ ?.外觀檢查外觀
2018-09-12 15:26:29
的對應(yīng)，定位缺陷位置。該方法常用于LED芯片內(nèi)部高阻抗及低阻抗分析，芯片漏電路徑分析。金鑒實驗室LED芯片漏電失效點分析(Obirch+FIB+SEM)檢測報告數(shù)據(jù)！
2021-02-26 15:09:51
和LED芯片內(nèi)部材料的性能變差。另外，高的結(jié)溫使得芯片內(nèi)溫度分布不均勻，產(chǎn)生應(yīng)變，從而降低內(nèi)量子效率和芯片的可靠性。熱應(yīng)力大到一定程度，還可能造成LED芯片破裂。 引起LED封裝失效的因素主要包括：溫度
2018-02-05 11:51:41
電子元器件在使用過程中，常常會出現(xiàn)失效和故障，從而影響設(shè)備的正常工作。文本分析了常見元器件的失效原因和常見故障。電子設(shè)備中絕大部分故障最終都是由于電子元器件故障引起的。如果熟悉了元器件的故障類型
2018-01-03 13:25:47
的對策的技術(shù)活動和管理活動稱為失效分析?！ ?.2 失效和事故 失效與事故是緊密相關(guān)的兩個范疇,事故強(qiáng)調(diào)的是后果,即造成的損失和危害,而失效強(qiáng)調(diào)的是機(jī)械產(chǎn)品本身的功能狀態(tài)。失效和事故常常有一定
2011-11-29 16:39:42
模式和失效機(jī)理的重復(fù)出現(xiàn)。3、失效模式是指觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式，如開路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。4、失效機(jī)理是指失效的物理化學(xué)過程，如疲勞、腐蝕和過應(yīng)力等。失效分析的一般程序1、收集現(xiàn)場數(shù)據(jù)2
2016-12-09 16:07:04
模式是指觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式，如開路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。4、失效機(jī)理是指失效的物理化學(xué)過程，如疲勞、腐蝕和過應(yīng)力等。失效分析的一般程序收集現(xiàn)場場數(shù)據(jù)。電測并確定失效模式。非破壞檢查。打開
2016-10-26 16:26:27
電子封裝集成度的不斷提高，集成電路的功率容量和發(fā)熱量也越來越高，封裝體內(nèi)就 產(chǎn)生了越來越多的溫度分布以及熱應(yīng)力問題 文章建立了基板一粘結(jié)層一硅芯片熱應(yīng)力分析有限元模。利用有限元法分析了芯片／基板
2012-02-01 17:19:01
電子元器件在使用過程中，常常會出現(xiàn)失效和故障，從而影響設(shè)備的正常工作。文本分析了常見元器件的失效原因和常見故障。 電子設(shè)備中絕大部分故障最終都是由于電子元器件故障引起的。如果熟悉了元器件的故障類型
2018-01-02 14:40:37
電子元器件在使用過程中，常常會出現(xiàn)失效和故障，從而影響設(shè)備的正常工作。文本分析了常見元器件的失效原因和常見故障。 電子設(shè)備中絕大部分故障最終都是由于電子元器件故障引起的。如果熟悉了元器件的故障類型
2018-01-05 14:46:57
電子元器件在使用過程中，常常會出現(xiàn)失效和故障，影響設(shè)備的正常工作。文本分析了常見元器件的失效原因和常見故障。電子設(shè)備中絕大部分故障最終都是由于電子元器件故障引起的。如果熟悉了元器件的故障類型，有時
2019-10-08 08:00:00
`以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應(yīng)用，但廣泛的應(yīng)用場景也意味著可能會出現(xiàn)各種各樣令人頭疼的失效情況，進(jìn)而導(dǎo)致機(jī)械設(shè)備發(fā)生故障！因此，正確分析電力電子器件的失效情況，對于
2019-10-11 09:50:49
問題，其中許多多與材料本身的熱性能或穩(wěn)定性有關(guān)，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任，必須對所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。本文將討論和介紹一部分常用的熱分析
2012-07-27 21:05:38
容器開路的主要失效機(jī)理①引線部位發(fā)生“自愈“，使電極與引出線絕緣；②引出線與電極接觸表面氧化，造成低電平開路；③引出線與電極接觸不良；④電解電容器陽極引出箔腐蝕斷裂；⑤液體電解質(zhì)干涸或凍結(jié)；⑥機(jī)械應(yīng)力
2011-11-18 13:16:54
表面分層，可以使鍵合點與芯片金屬層分離，或者接觸不良，引起器件失效。a、器件安裝時受到的機(jī)械或者熱應(yīng)力。c、溫度沖擊，主要指一些使用環(huán)境溫度的急速變化。芯片、焊料、鍵合絲、塑封料、引線框架等的材質(zhì)不同，其線膨脹系數(shù)不同，在溫度變化時各部分間都會產(chǎn)生應(yīng)力使分層現(xiàn)象加劇。
2020-01-10 10:55:58
、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學(xué)分析等 失效分析的意義：分析機(jī)械零器件失效原因，為事故責(zé)任認(rèn)定、偵破刑事犯罪案件、裁定賠償責(zé)任
2020-04-07 10:11:36
陷產(chǎn)生的機(jī)理，如虛焊、污染、機(jī)械損傷、潮濕應(yīng)力、介質(zhì)腐蝕、疲勞損傷、CAF或離子遷移、應(yīng)力過載等等?！ ≡倬褪?b class="flag-6" style="color: red">失效原因分析，即基于失效機(jī)理與制程過程分析，尋找導(dǎo)致失效機(jī)理發(fā)生的原因，必要時進(jìn)行試驗驗證
2018-09-20 10:59:15
隨之增加。對所有表面處理方式的封裝基板，過大的應(yīng)變都會導(dǎo)致焊點的損壞。這些失效包括在PCBA制造和測試過程中的焊球開裂、線路損壞、焊盤起翹和基板開裂。 作用在PCBA水溶性焊錫絲焊點上的應(yīng)力，無非機(jī)械
2016-06-16 14:01:59
裂紋中去。這也說明在焊接的時候裂紋應(yīng)該就已經(jīng)存在，并不是因為樣品的擊穿而導(dǎo)致裂紋的產(chǎn)生。因此電容失效的原因是，機(jī)械應(yīng)力（包括高溫應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力） 造成電容開裂，內(nèi)部電極短路，從而樣品短路燒毀失效。四、參考文獻(xiàn)GJB 4027A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法
2019-05-05 10:40:53
10-2 平面應(yīng)力分析一、斜截面上的應(yīng)力分析 利用平衡條件： ，
2009-03-15 18:46:36
16 溫度濕度應(yīng)力在電氣電子產(chǎn)品失效中的作用
2009-06-17 15:36:1322 應(yīng)變背景介紹 常見由于機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致PCBA失效 所有表面處理方式的封裝基板，過大的應(yīng)變都會導(dǎo)致失效。典型幾種失效模式：焊料球開裂、線路損傷、電容Y型開裂和45°型開裂等。 因為應(yīng)力
2023-10-26 11:10:40
LED失效分析方法簡介
和半導(dǎo)體器件一樣，發(fā)光二極管(LED)早期失效原因分析是可靠性工作的重要部分，是提高LED可靠性的積極主動的
2009-11-20 09:43:531793 LED燈具損壞的原因
LED燈具失效一是來源于電源和驅(qū)動的失效，二是來源于LED器件本身的失效。通常LED電源和驅(qū)動的損壞來自于輸入電源的過電沖擊(EOS)以及負(fù)載端的
2010-08-25 11:32:461589 
高溫度恒定應(yīng)力加遵壽審試驗，廣泛應(yīng)用于對器件的可靠性快連評價，器件生鼓機(jī)理的分析本i正是利用此方法對某重點工程束級功率管w1)033】進(jìn)行了快速評價，壓其失效的原因曲分析．
2011-07-23 11:27:3434 目前，雖然LED的理論壽命可以達(dá)到50kh，然而在實際使用中，因為受到種種因素的制約，LED往往達(dá)不到這么高的理論壽命，出現(xiàn)了過早失效現(xiàn)象，這大大阻礙了LED作為新型節(jié)能型產(chǎn)品的前
2011-09-21 16:41:464424 
通過剖析一晶體管的失效機(jī)理, 給出了對此類晶體管失效分析的方法和思路。討論了晶體管存在異物、芯片粘結(jié)失效和熱應(yīng)力失效等失效模式。
2012-03-15 14:18:0830 一個LED產(chǎn)品的失效，起因可能來自于該產(chǎn)品的任何一個部份，故必須抽絲剝繭方能找到真正的失效原因。針對失效來自LED燈粒而言，因完整的LED燈粒中，LED chip本身很強(qiáng)壯，但包復(fù)chip的
2012-11-23 10:22:5713125 基于集成電路應(yīng)力測試認(rèn)證的失效機(jī)理中文版
2016-02-25 16:08:1110 大功率白光LED的可靠性研究及失效機(jī)理分析
2017-02-07 21:04:011 。如何提高LED照明產(chǎn)品可靠性問題也一直是企業(yè)需要解決的問題。 LED照明產(chǎn)品失效模式一般可分為：芯片失效、封裝失效、電應(yīng)力失效、熱應(yīng)力失效、裝配失效。通過對這些失效現(xiàn)象的分析和改進(jìn)，可對我們設(shè)計和生產(chǎn)高可靠性的LED照明產(chǎn)品提供幫助。 本文介紹了
2017-10-19 09:29:0022 領(lǐng)域，大功率LED產(chǎn)品成為市場的主角，LED在戶外照明領(lǐng)域大放異彩［2］。然而，隨著LED燈具應(yīng)用的增加，戶外LED燈具受雷擊浪涌影響失效的數(shù)量也在增加。據(jù)調(diào)查，在正常使用年限內(nèi)受損的LED戶外燈具大多是因為雷擊浪涌產(chǎn)生的過電應(yīng)力失效了燈
2017-10-25 10:22:588 談到LED失效，人們首先會想到正常電流驅(qū)動下出現(xiàn)的死燈不亮現(xiàn)象，或者僅僅發(fā)出微弱光線。事實上，這已是失效類型達(dá)到最嚴(yán)重的程度，稱為災(zāi)難失效。相反，如果LED產(chǎn)品在平時使用中，一些關(guān)鍵參數(shù)特性偏離出
2017-11-06 09:24:3211809 
本文通過大量的歷史資料調(diào)研和失效信息收集等方法，針對不同環(huán)境應(yīng)力條件下的MEMS慣性器件典型失效模式及失效機(jī)理進(jìn)行了深入探討和分析。
2018-05-21 16:23:459746 
LED燈珠是一個由多個模塊組成的系統(tǒng)。每個組成部分的失效都會引起LED燈珠失效。 從發(fā)光芯片到LED燈珠，失效模式有將近三十種，如表1，LED燈珠的失效模式表所示。這里將LED從組成結(jié)構(gòu)上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機(jī)制也分為芯片失效和封裝失效兩種來進(jìn)行討論。
2018-07-12 14:34:009752 電容器在工作應(yīng)力與環(huán)境應(yīng)力綜合作用下，工作一段時間后，會分別或同時產(chǎn)生某些失效模式。同一失效模式有多種失效機(jī)理，同一失效機(jī)理又可產(chǎn)生多種失效模式。失效模式與失效機(jī)理之間的關(guān)系不是一一對應(yīng)的。
2018-08-07 17:45:566417 LED燈珠是一個由多個模塊組成的系統(tǒng)。每個組成部分的失效都會引起LED燈珠失效。
2020-03-22 23:13:002748 
機(jī)械振動失效的主要原因如下: 1、脆弱的金屬間化合物、空洞； 2、由于Sn-Ag-Cu比Sn-Pb更硬而傳遞了更大的應(yīng)力，容
2020-05-29 15:16:241750 隨著LED產(chǎn)品制造技術(shù)的逐漸成熟，成本越來越低，性價比越來越高。目前小功率LED產(chǎn)品在大屏幕戶外顯示等商用領(lǐng)域有很大的應(yīng)用范圍，如何增加使用壽命，減少維護(hù)成本也是業(yè)界關(guān)注的要點所在。解決高成本問題的一個積極態(tài)度，就是要分析其失效機(jī)理，彌補(bǔ)技術(shù)缺陷，以提高LED產(chǎn)品的可靠性，提高LED的性價比。
2020-06-14 09:07:461595 的研究方法論 封裝的失效機(jī)理可以分為兩類：過應(yīng)力和磨損。過應(yīng)力失效往往是瞬時的、災(zāi)難性的；磨損失效是長期的累積損壞，往往首先表示為性能退化，接著才是器件失效。失效的負(fù)載類型又可以分為機(jī)械、熱、電氣、輻射和化學(xué)負(fù)載
2021-01-12 11:36:085059 
使得LED燈具經(jīng)常出現(xiàn)大批量的LED失效現(xiàn)象。 LED失效分析: LED燈具失效,一是來源于電源和散熱的LED失效，二是來源于LED器件本身的失效，若需要充分分析這類失效，牽涉到光學(xué)、化學(xué)、材料學(xué)、電子物理學(xué)等領(lǐng)域的專業(yè)知識，并搭配精密的儀器與豐富的
2021-11-04 10:15:32950 哲學(xué)上有句話說：找到了真正的問題，也就成功了一半。 LED在生產(chǎn)和使用過程中往往受到各種應(yīng)力和環(huán)境因素的影響，達(dá)不到預(yù)期的壽命或功能，即發(fā)生失效現(xiàn)象。失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量
2021-11-04 10:13:371161 不當(dāng)使用都可能會損傷芯片，使得芯片在使用過程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。 ? 金鑒實驗室擁有一支經(jīng)驗豐富的LED失效分析技術(shù)團(tuán)隊，針對LED芯片失效分析，金鑒實驗室首先會明確分析對象的背景，確認(rèn)
2021-11-01 11:14:412528 相對于LED光源來說，LED驅(qū)動電源的結(jié)構(gòu)更復(fù)雜，需要權(quán)衡的地方會更多，使得LED驅(qū)動電源往往比LED光源先失效。據(jù)統(tǒng)計，整燈失效中超過80%的原因是電源出現(xiàn)了故障。經(jīng)過金鑒實驗室長期的實證分析
2021-11-01 15:16:322606 目前，國內(nèi)不少廠家在生產(chǎn)燈具后僅僅對燈具進(jìn)行簡單的老化測試后出貨，顯然這是無法檢驗出LED的壽命期的失效情況，同時無法保證產(chǎn)品的質(zhì)量，因此后期可能會有不少的客戶退貨返修。也有部分廠家對燈具做高溫
2021-11-01 11:02:231890 
談?wù)刄V LED失效分析案子，金鑒實驗室提供 “UV LED失效分析檢測” 服務(wù)，找出的原因有哪些： ? 1. 發(fā)熱量大 ? 目前UV LED的發(fā)光效率偏低，不同的波段，其出光效率不太相同，波段越低
2021-11-02 17:27:191217 已是影響國內(nèi)光電產(chǎn)品可靠性的一大要素。光熱分布檢測除了用于表征器材的光熱分布性能，也是失效分析中不可或缺的測試手段，通常應(yīng)用于LED芯片、燈珠、燈具、電源以及功率器材等各個領(lǐng)域。金鑒實驗室根據(jù)行業(yè)檢測需求，自主研發(fā)了 金鑒顯微光
2021-11-04 10:02:001188 使得LED燈具經(jīng)常出現(xiàn)大批量的LED失效現(xiàn)象。 LED失效分析: LED燈具失效,一是來源于電源和散熱的LED失效，二是來源于LED器件本身的失效，若需要充分分析這類失效，牽涉到光學(xué)、化學(xué)、材料學(xué)、電子物理學(xué)等領(lǐng)域的專業(yè)知識，并搭配精密的儀器與豐富的
2021-11-06 09:37:061291 哲學(xué)上有句話說：找到了真正的問題，也就成功了一半。 LED在生產(chǎn)和使用過程中往往受到各種應(yīng)力和環(huán)境因素的影響，達(dá)不到預(yù)期的壽命或功能，即發(fā)生失效現(xiàn)象。失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量
2021-11-06 09:35:14887 下圖為貼片電阻結(jié)構(gòu)圖： 失效背景：電阻開路 問題分析：從失效樣品圖片來看，電阻本體沒有電應(yīng)力和結(jié)構(gòu)損傷。如果沒有電應(yīng)力和結(jié)構(gòu)損傷，一般是由于電極開路造成的失效，確定好失效模式和機(jī)理就可以針對性進(jìn)行
2021-12-11 10:11:594338 
LED（Light emitting diodes）產(chǎn)品在生產(chǎn)與使用過程中，往往容易因各種應(yīng)力或環(huán)境等因素的影響，導(dǎo)致失效不良的產(chǎn)生，即發(fā)生LED失效。
針對LED產(chǎn)品發(fā)生的失效問題，主要
2022-07-19 09:33:054329 一起貼片陶瓷電容失效事件,失效模式為短路，電容表面有裂紋，對于這顆電容進(jìn)行分析失效，經(jīng)過梳理，造成器件（MLCC）的失效各種可能性。
2022-09-08 15:17:199412 
主要用于分析SMT在PCBA組裝、測試和操作中受到的應(yīng)變，以便及時改善和調(diào)整，避免產(chǎn)品發(fā)生不良，提升產(chǎn)品品質(zhì)。 每種材料的應(yīng)力和應(yīng)變的關(guān)系是線性的，也是有一定安全范圍的。應(yīng)力過大會引起物體的斷裂，損傷以及不可恢復(fù)的形變
2022-10-11 09:09:201847 的情況。通過對 TVS 篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導(dǎo)致7rvS 器件
2022-10-11 10:05:019421 電子產(chǎn)品的工作過程中，除了電載荷的電壓、電流等電應(yīng)力外，環(huán)境應(yīng)力還包括高溫和溫循、機(jī)械振動和沖擊、潮濕和鹽霧、電磁場干擾等。在上述環(huán)境應(yīng)力的作用下，產(chǎn)品可能出現(xiàn)性能退化、參數(shù)漂移、材料腐蝕等，甚至失效。
2022-10-19 15:55:432709 分析設(shè)計原因引起的失效尤其要注意：對復(fù)雜構(gòu)件未作可靠的應(yīng)力計算；或?qū)?gòu)件在服役中所承受的非正常工作載荷的類型及大小未作考慮；甚至于對工作載荷確定和應(yīng)力分析準(zhǔn)確的構(gòu)件來說
2023-01-31 16:24:521780 電子產(chǎn)品的工作過程中，除了電載荷的電壓、電流等電應(yīng)力外，環(huán)境應(yīng)力還包括高溫和溫循、機(jī)械振動和沖擊、潮濕和鹽霧、電磁場干擾等，下面我們來為大家介紹導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的5種環(huán)境應(yīng)力。
2023-03-06 14:58:482454 。
通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:486296 
LED驅(qū)動電源作為LED照明中不可或缺的一部分，對其電子封裝技術(shù)要求亦愈發(fā)嚴(yán)苛，不僅需要具備優(yōu)異的耐候性能、機(jī)械力學(xué)性能、電氣絕緣性能和導(dǎo)熱性能，同時也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅(qū)動電源的使用中，導(dǎo)致LED驅(qū)動電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來看看吧!
2023-05-18 11:21:192570 集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過程。根據(jù)應(yīng)力條件的不同，可將失效機(jī)理劃分為電應(yīng)力失效機(jī)理、溫度-機(jī)械應(yīng)力失效
2023-06-26 14:15:312480 
芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:116432 在PCBA中，MLCC對應(yīng)變比較敏感，過大的應(yīng)力會導(dǎo)致PCBA失效。在生成過程中SMT,DIP,FATP三大電子制造環(huán)境，都會對PCBA產(chǎn)生應(yīng)力。所以需要把控風(fēng)險，進(jìn)行日常制程的應(yīng)力測試。
2022-03-21 11:19:43117 保護(hù)器件過電應(yīng)力失效機(jī)理和失效現(xiàn)象淺析
2023-12-14 17:06:451923 
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因為銅腐蝕。據(jù)此情況，對失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:071706 
▼關(guān)注公眾號：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應(yīng)用都會面臨各種失效風(fēng)險，筆者平時也會參與到失效分析中，這一期就對失效
2023-12-20 08:41:046172 
LED的失效模式有多種形式，本文將分析LED的幾種主要失效模式的機(jī)理幫助大家了解，以便提前規(guī)避來提高LED的質(zhì)量。
2024-10-22 10:42:231468 
BGA（球柵陣列封裝）是一種常見的集成電路封裝技術(shù)，它具有接觸面積大、信號傳輸效率高等優(yōu)點。然而，BGA焊點位于器件底部，不易檢測和維修，而且由于BGA功能高度集成，焊點容易受到機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力
2024-11-06 08:55:421634 
材料失效分析在材料科學(xué)和工程實踐中，失效分析扮演著至關(guān)重要的角色，它致力于探究產(chǎn)品或構(gòu)件在實際使用過程中出現(xiàn)的失效現(xiàn)象。這些現(xiàn)象可能表現(xiàn)為由多種因素引起的斷裂，例如疲勞、應(yīng)力腐蝕或環(huán)境誘導(dǎo)的脆性斷裂
2024-12-24 11:29:301113 
失效分析的重要性失效分析其核心任務(wù)是探究產(chǎn)品或構(gòu)件在服役過程中出現(xiàn)的各種失效形式。這些失效形式涵蓋了疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開裂、環(huán)境應(yīng)力開裂引發(fā)的脆性斷裂等諸多類型。深入剖析失效機(jī)理，有助于工程師
2025-01-09 11:01:46997 
MDD整流橋是電子設(shè)備中最常見的功率器件之一，被廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、工業(yè)控制、變頻器、汽車電子和家電電源等領(lǐng)域。然而，在長期運行或極端工況下，整流橋可能因過載燒毀、熱失控、機(jī)械應(yīng)力、浪涌沖擊等因素
2025-03-11 12:00:221825 
太誘電容的失效分析，特別是針對裂紋與短路問題，需要從多個角度進(jìn)行深入探討。以下是對這兩個問題的詳細(xì)分析： 一、裂紋問題 裂紋成因 ： 熱膨脹系數(shù)差異 ：電容器的各個組成部分(如陶瓷介質(zhì)、端電極
2025-03-12 15:40:021223 
致失效的物理或化學(xué)過程，如疲勞、腐蝕、過應(yīng)力等。通過失效分析，我們能夠提出有效的糾正措施，防止同類問題再次出現(xiàn)，從而提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。失效分析的程序1.收集
2025-05-08 14:30:23910 
一、前言： 一塊PCB電路板變成PCBA需要經(jīng)過很多制程，不管是手動的還是自動化產(chǎn)線上對設(shè)備的制造都需要一環(huán)一環(huán)的緊密測量。 二、背景介紹： PCB印刷電路板在生產(chǎn)測試流程中會受到不同程度的應(yīng)力
2025-06-10 16:33:49754 
和使用壽命。 PCBA在經(jīng)歷SMT、DIP、組裝和可靠性測試等階段，過大的機(jī)械應(yīng)力都會導(dǎo)致自身失效。常見的由于機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致失效的集中模式有：焊料球開裂、線路損傷、焊盤翹起、基板開裂、電容Y型開裂和45°型開裂等。 以下詳細(xì)介紹PCB分板應(yīng)力測
2025-06-17 17:22:371611 
芯片失效和封裝失效的原因，并分析其背后的物理機(jī)制。金鑒實驗室是一家專注于LED產(chǎn)業(yè)的科研檢測機(jī)構(gòu)，致力于改善LED品質(zhì)，服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各個環(huán)節(jié)，使LED產(chǎn)業(yè)健康
2025-07-07 15:53:25766 
一、芯片缺陷在LED器件的失效案例中，芯片缺陷是一個不容忽視的因素。失效的LED器件表現(xiàn)出正向壓降（Vf）增大的現(xiàn)象，在電測過程中，隨著正向電壓的增加，樣品仍能發(fā)光，這暗示著LED內(nèi)部可能存在電連接
2025-07-08 15:29:13562 
太誘(TDK)MLCC電容的機(jī)械應(yīng)力問題需從設(shè)計優(yōu)化、工藝改進(jìn)、材料升級及外部防護(hù)等多維度協(xié)同解決，以下為具體解決方案及分析： ?一、設(shè)計優(yōu)化 安裝位置優(yōu)化 規(guī)避應(yīng)力集中區(qū) ：將MLCC遠(yuǎn)離電路板
2025-09-03 15:25:40779 
LED壽命雖被標(biāo)稱5萬小時，但那只是25℃下的理論值。高溫、高濕、粉塵、電流沖擊等現(xiàn)場條件會迅速放大缺陷，使產(chǎn)品提前失效。統(tǒng)計表明，現(xiàn)場失效多集中在投運前三年，且呈批次性，直接推高售后成本。把常見
2025-09-12 14:36:55646 
近年來，隨著LED照明市場的快速擴(kuò)張，越來越多的企業(yè)加入LED研發(fā)制造行列。然而行業(yè)繁榮的背后，卻隱藏著一個令人擔(dān)憂的現(xiàn)象：由于從業(yè)企業(yè)技術(shù)實力參差不齊，LED驅(qū)動電路質(zhì)量差異巨大，導(dǎo)致燈具失效事故
2025-09-16 16:14:52837 
發(fā)光二極管（LED）作為現(xiàn)代照明和顯示技術(shù)的核心元件，其可靠性直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的性能與壽命。與所有半導(dǎo)體器件相似，LED在早期使用階段可能出現(xiàn)失效現(xiàn)象，對這些失效案例進(jìn)行科學(xué)分析，不僅能夠定位
2025-12-24 11:59:35174 
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