成為“國產(chǎn)半導體領導者”！薩科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅產(chǎn)品可以國產(chǎn)替代對標替換TI德州儀器、ON安森美、ST意法半導體、IR、MPS、Atmel、AMS等產(chǎn)品的型號BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
近日，備受矚目的全球百強創(chuàng)新機構(gòu)榜單揭曉，意法半導體（簡稱ST）憑借其卓越的技術研發(fā)實力和創(chuàng)新能力，成功榮登這一榜單。這一榮譽再次證明了意法半導體在全球半導體技術創(chuàng)新領域的領先地位。
2024-03-14 09:16:46
346 交給代工廠來開發(fā)和交付。臺積電是這一階段的關鍵先驅(qū)。
半導體的第四個時代——開放式創(chuàng)新平臺
仔細觀察，我們即將回到原點。隨著半導體行業(yè)的不斷成熟，工藝復雜性和設計復雜性開始呈爆炸式增長。工藝技術
2024-03-13 16:52:37
意法半導體新推出的八路高邊開關兼?zhèn)渲悄芄δ芎驮O計靈活性，每條通道導通電阻RDS(on)(典型值)僅為110mΩ，保護系統(tǒng)能效，體積緊湊，節(jié)省 PCB 空間。
2024-03-12 11:41:49250 榮湃半導體近日宣布推出其最新研發(fā)的Pai8265xx系列柵極驅(qū)動器，該系列驅(qū)動器基于電容隔離技術，集成了多種保護功能，專為驅(qū)動SiC、IGBT和MOSFET等功率管而設計。這款產(chǎn)品的推出，標志著榮湃半導體在功率半導體領域的技術創(chuàng)新再次取得突破。
2024-03-12 11:11:52248 近日，全球知名的半導體解決方案供應商意法半導體（STMicroelectronics）宣布推出兩款全新的近距離無線點對點收發(fā)器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。這兩款產(chǎn)品的推出，標志著電子
2024-03-12 11:00:10215 半導體 IC 設計的目的是將多個電子元件、電路和系統(tǒng)平臺集成在一個半導體襯底上，從而實現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢。
2024-03-11 16:42:37503 想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
3月6日，由CIC灼識咨詢主辦的第二屆“灼耀熱力榜”隆重揭曉，Kneron耐能榮登灼耀之星企業(yè)半導體創(chuàng)新賽道榜單。
2024-03-06 16:45:15183 芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）技術用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術的基礎，被廣泛應用于計算機、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21529 半導體器件試驗?法l IEC60747系列SemiconductorDevices,DiscreteDevicesl GB/T29332半
2024-01-29 22:00:42
近日，億歐聯(lián)合芯榜重磅發(fā)布了「2023中國半導體芯片設計創(chuàng)新獎TOP10」榜單。憑借領先的架構(gòu)設計能力和獨特的產(chǎn)品創(chuàng)新優(yōu)勢，超星未來成功入選。
2024-01-22 17:12:40314 
半導體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 
? 在當今科技飛速發(fā)展的時代，我們常常聽到關于半導體、集成電路和芯片的詞匯。它們似乎是科技世界的魔法，推動著各行各業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。那大家是否知道它們的區(qū)別和功能呢？ 今天帶大家一起來了解一下
2024-01-13 09:49:14520 半導體芯片之車規(guī)芯片 —— Lab Companion 半導體芯片之車規(guī)芯片 一臺新能源汽車分為好幾個系統(tǒng)，MCU隸屬于車身控制及車載系統(tǒng)，是最重要的系統(tǒng)之一。 MCU芯片又分為5個等級：消費
2024-01-11 14:30:36171 
半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。
2024-01-06 17:46:41295 
半導體放電管是一種采用半導體工藝制成的PNPN結(jié)四層結(jié)構(gòu)器件，其伏安特性與晶閘管類似，具有典型的開關特性。當浪涌電壓超過轉(zhuǎn)折的電壓VBO時，器件被導通，這時它呈現(xiàn)一般PN結(jié)二極管的正向電壓降（VF
2024-01-04 16:52:07
近日，萊迪思半導體公司宣布推出全新的傳感器橋接參考設計，旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平臺的網(wǎng)絡邊緣AI應用開發(fā)。這一創(chuàng)新設計結(jié)合了萊迪思的低功耗、低延遲FPGA與英偉達的Orin平臺，為傳感器與AI應用之間提供了高效的橋接解決方案。
2024-01-04 15:31:45309 RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小華半導體的芯片？如果支持，哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
在之前的文章里，小棗君說過，行業(yè)里通常會把半導體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中，數(shù)字芯片的市場規(guī)模占比較大，達到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 
后，這些芯片也將被同時加工出來。
材料介質(zhì)層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標示。對應每一層的圖案，制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
氮化鎵半導體芯片（GaN芯片）和傳統(tǒng)的硅半導體芯片在組成材料、性能特點、應用領域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個方面進行詳細介紹。 首先，氮化鎵半導體芯片和傳統(tǒng)的硅半導體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 芯片和半導體有什么區(qū)別? 芯片和半導體是信息技術領域中兩個重要的概念。在理解它們之前，我們需要首先了解什么是半導體。 半導體是一種介于導體和絕緣體之間的材料。在半導體中，電流的傳導主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451455 隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導體技術已經(jīng)成為當今社會的熱門話題。然而，在追求這些新興技術的過程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號，認為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導體技術
2023-12-22 09:57:38899 
如今的車輛可能配備了 200 到 2000 顆半導體芯片用于供電、傳感和信息處理，旨在確保我們的安全。半導體的創(chuàng)新成果可助力汽車制造商打造技術先進的車輛。
2023-12-20 09:27:31288 2023年12月15日，中國-意法半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導體技術簡化電源設計，實現(xiàn)最新的生態(tài)設計目標。
2023-12-15 16:44:11462 在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
根據(jù)不同的誘因，常見的對半導體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機器設備和半導體器件這三種。
當靜電與設備導線的主體接觸時，設備由于放電而發(fā)生充電，設備接地，放電電流將立即流過電路，導致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
中國——意法半導體推出基于STWLC38和STWBC86芯片的無線充電發(fā)射器和接收器評估板，簡化15W Qi無線充電器的開發(fā)。
2023-12-07 11:30:40472 2023年11月27日，中國-意法半導體推出了TSC1641精密數(shù)字電流、電壓和功率監(jiān)測器芯片，該監(jiān)測器具有高精度輸入通道，支持MIPI I3C高級總線接口。
2023-11-27 15:15:04351 人工智能驅(qū)動的全鏈條效率提升、AI數(shù)字孿生的廣泛應用、碳中和對芯片創(chuàng)新邊界的開拓正在成為推動半導體創(chuàng)新的新三駕馬車
2023-11-16 15:55:06307 站在半導體產(chǎn)業(yè)的時代風口，來自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起，力合科創(chuàng)（佛山）科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導體有限公司（下稱“匯芯半導體”）就是其中一個代表。
2023-11-10 09:58:50459 致力于提供高品質(zhì)芯片的國內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)?；旌?b class="flag-6" style="color: red">芯片設計商上海類比半導體技術有限公司(下稱“類比半導體”或“類比”)宣布推出重磅新品車規(guī)級智能高邊驅(qū)動HD7xxxQ系列。
2023-10-30 11:45:591426 
半導體芯片的封裝是指將芯片內(nèi)部的電路通過引腳、導線、焊盤等連接起來，并保護芯片免受外部環(huán)境的影響，同時滿足外部電路的連接需求。以下是半導體芯片封裝的常見步驟：1.減?。簩⒕A研磨減薄，以便于后續(xù)
2023-10-23 08:38:37257 
STM32H725ZGT6，ST/意法半導體，Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB閃存，564 KB，RAM、以太網(wǎng)、USB、3個FD-CAN、圖形、2個16位
2023-10-16 15:52:51
該勘誤表適用于意法半導體的STM32F101xC/D/E基本型和STM32F103xC/D/E增強型大容量系列中的Z版本芯片。該芯片系列集成了ARM? 32位Cortex?-M3內(nèi)核，本文中也包含內(nèi)核的勘誤信息(詳見第一章)。
2023-10-10 08:13:04
半導體封裝是半導體制造過程中不可或缺的一部分，它保護了敏感的半導體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導體封裝的功能和應用范圍。
2023-09-28 08:50:491269 
半導體行業(yè)不可思議的強大動力源于其核心的器件創(chuàng)新。而且，當今的企業(yè)面臨著巨大的競爭壓力，創(chuàng)新是保持其競爭優(yōu)勢的關鍵因素。
2023-09-26 09:47:17426 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
芯片廠商在近幾年抓住行業(yè)東風，在消費電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車市場都取得了突破性進展。為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召開舉辦“2023第五屆模擬半導體大會”，大會邀請眾多
2023-09-15 16:52:45
意法半導體ST25TV芯片系列提供了NFC forum標簽，使消費者能夠體驗數(shù)字化生活。嵌入式EEPROM存儲器的存儲密度范圍從512位到64 Kb不等，可覆蓋各種應用，包括品牌保護和門禁控制。
ST25TV系列提供最先進的RF性能以及強大的保護功能，例如block lock機制與加密密碼。
2023-09-14 08:25:12
本應用筆記為將意法半導體環(huán)境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-13 07:07:41
用 NFC 技術可提高流程效率并優(yōu)化成本。為了滿足這些市場需求，意法半導體提供了 ST25 NFC讀寫器和標簽，用于設計先進的集成式讀寫器+標簽NFC 解決方案。意法半導體將為這一強大而安全的集成方案提供專業(yè)支持。
2023-09-13 06:01:57
▌峰會簡介第五屆意法半導體工業(yè)峰會即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導體核心技術，推動加快可持續(xù)發(fā)展計劃，實現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
意法半導體的第三代BlueNRG2.4 GHz Radio IP符合藍牙SIG核心規(guī)范5.2版本要求，兼具出色的射頻性能和極長的電池壽命。BlueNRG-LP SoC適用于點對多點連接和藍牙SIG
2023-09-08 06:57:13
意法半導體擁有最先進的平面工藝，并且會隨著G4不斷改進：? 導通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設計簡單性、可靠性、經(jīng)驗…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00
半導體芯片為什么要在真空下進行 半導體芯片是現(xiàn)代電子技術的基礎，它是計算機、手機、電視等電子設備的核心。半導體芯片制造技術的先進程度越高，計算能力也就越強，設備的體積和功耗也會越來越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 和卡模擬模式下的手機，使Qi充電器的NFC卡保護更上一層樓。ST25R3920B的穩(wěn)定性可輕松通過汽車OEM最高級別的抗噪測試。這款NFC讀卡器搭載意法半導體NFC SW軟件庫RFAL，完全符合NFC Forum CR13的要求（包括CCC代碼、NFC保護和手機OEM的要求），是所有汽車應用的理想選擇。
2023-09-07 08:26:36
25年來，技術創(chuàng)新一直是意法半導體公司的戰(zhàn)略核心，這也是意法半導體當前能夠為電力和能源管理領域提供廣泛尖端產(chǎn)品的原因。意法半導體的產(chǎn)品組合包括高效率的電源技術，如：? 碳化硅功率分立器件? 高壓
2023-09-07 07:36:32
意法半導體的廣泛數(shù)字電源產(chǎn)品組合可滿足數(shù)字電源設計的要求。我們的產(chǎn)品包括MCU（專為數(shù)字功率轉(zhuǎn)換應用而設計，采用全數(shù)字控制方法）和數(shù)字控制器（具有面向軟件控制算法的專用ROM存儲器）。意法半導體
2023-09-07 06:49:47
意法半導體的廣泛數(shù)字電源產(chǎn)品組合可滿足數(shù)字電源設計的要求。我們的產(chǎn)品包括MCU（專為數(shù)字功率轉(zhuǎn)換應用而設計，采用全數(shù)字控制方法）和數(shù)字控制器（具有面向軟件控制算法的專用ROM存儲器）。意法半導體
2023-09-06 07:44:16
意法半導體正通過一系列的創(chuàng)新突飛猛進，諸如集成式智能功率模塊和系統(tǒng)級封裝、單片式電機驅(qū)動器、快速高效的功率開關、具有電壓瞬態(tài)保護功能的可控硅、以及功能強大且安全的微控制器等。無論您使用哪種電機技術
2023-09-06 06:31:41
認證并由意法半導體維護的安全服務實現(xiàn)優(yōu)化成本/性能之間的平衡基于意法半導體經(jīng)優(yōu)化的40nm工藝技術極為豐富的內(nèi)存、外設和封裝選擇
2023-09-06 06:29:56
本應用筆記的目的是提供硬件集成指南，用于將意法半導體的 LPS22HB 和 LPS25HB 壓力傳感器集成到客戶的最終應用中。
2023-09-05 06:58:12
本應用筆記為將意法半導體環(huán)境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58
M93C86跟安森美的CAT93C86不能替換嗎
2023-08-31 14:40:34
的新頻譜和新設計。 事實證明，過去幾年供應鏈的不暢給半導體市場帶來了相當大的動蕩，這種情況預計會持續(xù)到 2024 年。然而，我們需要的不僅僅是數(shù)量更多的芯片，還要有質(zhì)量更好、更具創(chuàng)新性的定制設計半導體。這一點從科技行
2023-08-30 16:55:07152 、電裝、日立、麥格納、IBM恩智浦、ARM、意法半導體等）
05****存儲芯片：DRAM、NOR FLASH、EEPROM、SRAM、NAND FLASH
汽車的信息娛樂系統(tǒng)、導航系統(tǒng)、安全系統(tǒng)等都
2023-08-25 11:32:31
什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導體生產(chǎn)的整個流程中，封測步驟是至關重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003828 高精度半導體芯片推拉力測試儀免費測樣品半導體芯片測試是半導體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試
2023-08-22 17:54:57
，減少人力資源消耗，為半導體行業(yè)降本增效。Novator系列全自動影像儀創(chuàng)新推出的飛拍測量、圖像拼接、環(huán)光獨立升降、圖像匹配、無接觸3D掃描成像等功能，多方面滿足客戶測量需求，解決各行業(yè)尺寸測量難題。
2023-08-21 13:38:06
半導體材料作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分，半導體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導體
2023-08-14 11:31:471207 先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
三星半導體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達成長期戰(zhàn)略合作關系，加強在車規(guī)芯片領域的深度合作。為進一步推動車規(guī)半導體的系統(tǒng)集成和適配項目，芯馳科技將在全場景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導體的高性能存儲芯片，共同推進雙方在車載領域的技術創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15679 汽車標準化
半導體的系統(tǒng)集成及地否定項目為進一步推進科技的戰(zhàn)場，如果汽車標準化
芯片參考三星
半導體解決方案開發(fā)的高性能
芯片采用雙方的車載領域，共同推進技術
創(chuàng)新和突破?！?/div>
2023-08-03 11:07:001774 平臺，打造關鍵技術創(chuàng)新高地、人才引育高地和科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化高地，助力長沙市“半導體材料-器件-芯片人才引育用留。 目前湖南三安半導體、湖南楚微半導體、長沙安牧泉、長沙盈芯半導體、湖南匯思光電等企業(yè)都在積極協(xié)同科研
2023-08-02 10:53:45543 薩科微半導體宋仕強的題為《以創(chuàng)新為引領，薩科微半導體的國際化新征程》的文章被新華社客戶端、人民日報等多家主流媒體轉(zhuǎn)發(fā)，引起了行業(yè)人員廣泛的關注討論。 由著名深圳華強北商業(yè)研究專家，薩科微半導體
2023-08-02 09:29:14250 
近年來薩科微半導體發(fā)展神速，在掌握第三代半導體碳化硅功率器件技術的基礎上，投入大量精力和資金搞新產(chǎn)品的研發(fā)，推出了IGBT和電源管理芯片等系列高端產(chǎn)品，國內(nèi)市場取得了不錯的業(yè)績，在深圳華強北接連開設
2023-07-27 14:08:05554 
來源：全球半導體觀察，謝謝 編輯：感知芯視界 自科創(chuàng)板成立以來，眾多國內(nèi)半導體廠商均選擇在該板塊開啟資本上市之路。尤其是港股芯片廠商中芯國際和華虹半導體的回A板塊也是選擇科創(chuàng)板。 目前科創(chuàng)板半導體
2023-07-06 10:15:05746 一個晶圓要經(jīng)歷三次的變化過程，才能成為一個真正的半導體芯片
2023-07-04 17:46:28877 
深圳市三佛科技有限公司供應VIPER12,VIPER12ASTR-E意法ST開關電源芯片，原裝現(xiàn)貨 VIPER12ADIP-E ------DIP8VIPER12ASTR-E
2023-06-30 17:57:38
當我們購買電子產(chǎn)品時，比如手機、電視或計算機，這些設備內(nèi)部都有一個重要的組成部分，那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 致力于提供高品質(zhì)芯片的國內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)?；旌?b class="flag-6" style="color: red">芯片設計商上海類比半導體技術有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”）宣布推出低功耗、多通道、支持呼吸阻抗測量的生物電勢模擬前端芯片AFE95x。該系列芯片
2023-06-26 10:18:48900 
半導體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 升級到半橋GaN功率半導體
2023-06-21 11:47:21
根據(jù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國內(nèi)半導體行業(yè)快速發(fā)展的當下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
標準化。半導體芯片PCT老化試驗箱安全裝置：1、鍋內(nèi)安全裝置：鍋門若未關緊則機器無法啟動。2、安全閥：當鍋內(nèi)壓力超過大工作值自動排氣泄壓。3、雙重過熱保護裝置：當鍋
2023-05-26 10:52:14
使用半導體芯片劃片機的方法如下：準備工作：清潔設備，核對晶圓數(shù)量和批次信息，確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片：將待切割的晶圓片粘貼到藍膜上，并將藍膜框架放入劃片機。劃片開始：實時清除劃片產(chǎn)生
2023-05-26 10:16:27493 
指南》等指導意見，由中國電子學會主辦的第二屆“圓夢杯”大學生智能硬件設計大賽（以下簡稱“圓夢杯”大賽）已經(jīng)啟動。
武漢芯源半導體有限公司（簡稱武漢芯源半導體）為“圓夢杯”大賽提供經(jīng)費和芯片贊助，很
2023-05-22 14:42:12
大大通——大聯(lián)大線上技術支持平臺&方案知識庫意法半導體SL-VUI-CLOUD-01是將AVS for AWS IoT Services 集成到智能設備中的經(jīng)濟高效方式，可以實現(xiàn)基于自然語言
2023-05-16 14:41:56
本文以半導體封裝技術為研究對象，在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上，探究了現(xiàn)階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現(xiàn)、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢，深入研究了半導體前端
2023-05-16 10:06:00497 所謂“半導體”，是一種導電性能介于“導體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導體能導電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導體？
2023-05-15 14:50:164217 
在其他芯片上。
序列號管理
可在用戶設定地址寫入按照燒錄次數(shù)遞增的數(shù)字作為產(chǎn)品的序列號。
隨機數(shù)管理
可在用戶設定地址寫入需要的隨機數(shù)組。
已支持芯片
廠商
芯片系列
ST意法半導體STM32系列
2023-04-28 20:20:52
最強品牌排名中，臺積電位列第一。
Brand Finance通過計算品牌價值，以及透過市場環(huán)境、股東權益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標，評估品牌的相對強度。最終，臺積電以品牌分數(shù)78.9分的最高分，成為半導體
2023-04-27 10:09:27
隨著環(huán)保意識日益普及EFI（電子控制燃油噴射系統(tǒng)）可以滿足更高標準的法規(guī) ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷啟動, 減少維護, 減少排放! ST 意法半導體推出
2023-04-26 16:04:05
微源半導體是行業(yè)領先的模擬芯片設計公司，持續(xù)專注以電源管理芯片為主的模擬芯片領域。微源半導體陸續(xù)推出了多款滿足安防電源管理需求的產(chǎn)品，滿足工業(yè)及家用安防系統(tǒng)的差異化要求。
2023-04-18 09:36:20211 
最近有很多人問到，半導體測試和IC現(xiàn)貨芯片測試是一回事嗎？今天安瑪科技小編為大家解惑。 半導體測試并不一定等同于IC現(xiàn)貨芯片測試，兩者也不完全是一回事。半導體測試實際上是半導體設備中的一項技術
2023-04-17 18:09:36857 
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策，半導體分立器件行業(yè)已經(jīng)進入快速發(fā)展通道。目前，我國已經(jīng)成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會
2023-04-14 13:46:39
微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導體先后發(fā)布高性能MCU產(chǎn)品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實現(xiàn)量產(chǎn)，今年還將有多款產(chǎn)品推出。產(chǎn)品以質(zhì)量為本，所有
2023-04-10 18:39:28
4月7日，由中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（以下簡稱：中國汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)盟）主辦，湖南三安、德載厚資本承辦的“汽車功率半導體分會成立大會暨汽車功率芯片發(fā)展研討會”在長沙舉辦。近80位政府嘉賓、企業(yè)
2023-04-10 15:24:38313 
，所有功能，如直流配電、STATCOM/存儲集成，使得集成不需要或最小化無功功率集成，并啟用區(qū)域間連接，都可以集成在意法半導體內(nèi)部。此外，意法半導體還代表了一種實現(xiàn)電網(wǎng)半分散控制的解決方案，意法半導體從下
2023-04-07 09:36:20
，微源半導體早期推出的充電倉多合一集成芯片，以及充電芯片、鋰電保護芯片、穩(wěn)壓芯片、過流/過壓保護芯片、升壓芯片等產(chǎn)品也深受客戶歡迎。 以下是微源半導體TWS耳機重點物料選型指南： ?
2023-04-04 16:52:172022 
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