ARM公司近日宣布：聯(lián)芯科技有限公司（簡稱“聯(lián)芯科技”）授權獲得包括ARM? Cortex?-A9多核處理器、Mali?-400 MP GPU（圖形處理單元）和針對TSMC 40LP工藝技術的ARM Cortex-A9 Performance Optimization Pack?（性能優(yōu)化包）在內的一系列ARM IP。聯(lián)芯科技將在自己的基帶芯片上集成基于ARM CPU和GPU的應用處理器，瞄準中國3G標準TD-SCDMA的高端智能手機。

聯(lián)芯科技選擇ARM是因為其豐富的IP系列以及在移動市場長期起來得到的認可度。作為ARM的合作伙伴，聯(lián)芯科技還能夠從ARM Connected Community?中獲益。ARM Connected Community是一個全球企業(yè)網(wǎng)絡，在這里企業(yè)可以獲得一系列廣泛的資源，并攜手提供基于ARM架構的業(yè)內最佳的解決方案。

結合ARM IP，聯(lián)芯科技將能夠提供針對應用和處理器優(yōu)化的集成解決方案，這包括在降低存儲帶寬的同時實現(xiàn)更高的性能和更低的功耗，以實現(xiàn)在例如高端智能手機這樣的智能系統(tǒng)上更有效的數(shù)據(jù)共享。

ARM Cortex-A9處理器提供市場領先的性能和功耗效率，是能夠滿足低功耗或對散熱要求高、對成本敏感的設備的高性能設計需求的理想解決方案。

Mali-400 MP 是全球第一個符合OpenGL? ES 2.0 標準的嵌入式多核GPU。它能提供2D和3D加速，最高可達1080p解析度，同時保持ARM在功耗和帶寬效率方面的領先優(yōu)勢。

ARM Cortex-A9處理器優(yōu)化包（POP）為低功耗移動應用采用Cortex-A9處理器提供了一個高度優(yōu)化的基礎?；贏RM Artisan? 優(yōu)化邏輯和存儲物理IP， POP同時得到實施經(jīng)驗和ARM基準測試的支持，為領先的片上系統(tǒng)芯片（SoC）設計提供高效有力的保障。

關于聯(lián)芯科技有限公司
聯(lián)芯科技有限公司是大唐電信科技產業(yè)集團的核心企業(yè)之一。作為TD-SCDMA核心技術供應商，聯(lián)芯科技致力于為終端制造商和設計方提供領先的TD-SCDMA移動手機終端解決方案和芯片組。聯(lián)芯科技的終端解決方案已被許多重要終端開發(fā)商采用。在獲得良好的市場表現(xiàn)的同時，聯(lián)芯科技繼續(xù)為中國通信行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展以及為中國通信企業(yè)走向世界做出積極貢獻。

關于ARM
ARM公司設計先進的數(shù)字產品核心應用技術，應用領域從無線、網(wǎng)絡和消費娛樂解決方案到影像、汽車電子、安全應用及存儲裝置。 ARM提供廣泛地產品，包括： 32位RISC微處理器、圖形處理器、視頻引擎、軟件(enabling software)、單元庫、嵌入式存儲器、高速連接產品(PHY)、I/O(外設)和開發(fā)工具。 ARM公司綜合了全面設計、培訓、支持和維護方案等服務，通過協(xié)同眾多技術合作伙伴為業(yè)界領先的電子企業(yè)提供快速、可靠的完整系統(tǒng)解決方案。