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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>瑞薩推應(yīng)用于LTE智能手機(jī)和基帶的單芯片處理器

瑞薩推應(yīng)用于LTE智能手機(jī)和基帶的單芯片處理器

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2025-04-29 17:28:12

中科創(chuàng)達(dá)攜手電子推動智能汽車域控制發(fā)展

智能操作系統(tǒng)平臺性能優(yōu)化軟件開發(fā)方面的優(yōu)勢,實(shí)現(xiàn)零性能損耗的多域整合,為車企大幅削減硬件開支,同時顯著提升系統(tǒng)的可靠性與集成度。這一成果標(biāo)志著智能汽車域控制跨域集成發(fā)展邁入新階段。同時,雙方還計(jì)劃將虛擬化技術(shù)進(jìn)一步拓展至RH850 U2B乃至更新一代芯片平臺。
2025-04-29 10:41:521902

手機(jī)AI大模型成焦點(diǎn),華為領(lǐng)跑Q1中國智能手機(jī)市場

,真我GT7正式發(fā)布,該機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科最新3nm旗艦芯天璣9400+,以及7200mAh泰坦電池,并首次在機(jī)身內(nèi)加入了冰感石墨烯材質(zhì)。近期,多款手機(jī)發(fā)布正式打響第二季中國智能手機(jī)市場的爭奪戰(zhàn)。 第一季度中國智能手機(jī)市場銷量如何?哪些手機(jī)品牌獲得市場份額的增加?本文進(jìn)行詳細(xì)分析。 Q1中國市場
2025-04-27 07:21:001993

芯微芯片全景與選型推薦

。公司以SoC設(shè)計(jì)為核心,布局音視頻編解碼、視覺影像處理、軟硬件協(xié)同開發(fā)等技術(shù)方向,產(chǎn)品覆蓋智能應(yīng)用處理器芯片、電源管理芯片及周邊配套芯片,并提供全棧式解決方案。 二、芯片產(chǎn)品線全景分析 芯微芯片產(chǎn)品線覆蓋高、中、低端市場,分為 通用
2025-04-18 10:19:353794

芯片-- 解鎖物聯(lián)網(wǎng)與AI的無限可能

科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。
2025-04-15 08:34:15918

IP6801至為芯應(yīng)用于便攜設(shè)備的15W功率無線充電方案芯片

英集芯IP6801是一個應(yīng)用于藍(lán)牙音箱,小夜燈,智能手表,手機(jī),平板等便攜設(shè)備無線充電方案的15W無線充發(fā)射控制SOC芯片。符合WPC Qi標(biāo)準(zhǔn),專為無線充電應(yīng)用設(shè)計(jì),支持5W到15W無線充電功率輸出。
2025-04-14 10:58:12792

中國智能手機(jī)復(fù)合材料后蓋搭載量快速增長

“2023年智能手機(jī)品牌紛紛加碼復(fù)合材料后蓋,而在此之前國內(nèi)市場智能手機(jī)后蓋材料中玻璃和塑料滲透率高達(dá)90%以上,目前復(fù)合材料后蓋搭載量快速增長,至2024年其滲透率已增至約10%,成為市場新風(fēng)向。”
2025-04-08 17:53:511504

RA2L1入門學(xué)習(xí)】+PWM呼吸燈

電源的輸出電壓在工作條件變化時保持恒定,是利用微處理器的數(shù)字信號對模擬電路進(jìn)行控制的一種非常有效的技術(shù)。脈沖寬度調(diào)制是利用微處理器的數(shù)字輸出來對模擬電路進(jìn)行控制的一種非常有效的技術(shù),廣泛應(yīng)用在從測量
2025-03-30 22:28:47

芯微嵌入式方案概述

芯微(Rockchip)是一家專注于高性能、低功耗芯片設(shè)計(jì)的中國半導(dǎo)體公司,其嵌入式解決方案廣泛應(yīng)用于智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、多媒體處理等領(lǐng)域。以下是芯微嵌入式方案的核心特點(diǎn)、典型
2025-03-28 12:11:121405

請問芯微的soc芯片,有沒有尺寸小于10mm*10mm的? 找一款小尺寸的soc用于視頻處理

請問芯微的soc芯片,有沒有尺寸小于10mm*10mm的? 找一款小尺寸的soc用于視頻處理
2025-03-28 11:47:44

簡單認(rèn)識RA8系列單片機(jī)

2023年10月,電子官方正式推出業(yè)界首款基于Arm Cortex-M85內(nèi)核的處理器:RA8M1系列MCU。
2025-03-26 09:22:331189

FCO-3K 32.768kHz 振蕩|低功耗 | 適用于 RTC、IoT、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備

)可穿戴設(shè)備參數(shù)詳情FCO-3K 32.768kHz 振蕩 | 低功耗 | 3.2×2.5mm SMD封裝 | 適用于 RTC、IoT、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備
2025-03-25 12:51:340

智能手機(jī)氣密性檢測儀的使用方法

智能手機(jī)的生產(chǎn)和檢測過程中,氣密性檢測是一項(xiàng)重要環(huán)節(jié),它能確保手機(jī)具備良好的防水防塵性能,保障其質(zhì)量和使用壽命。下面將詳細(xì)介紹智能手機(jī)氣密性檢測儀的使用方法。?(1)檢測前的準(zhǔn)備在使用氣密性檢測儀
2025-03-24 14:38:262037

AI SoC#炬芯科技端側(cè) AI 處理器芯片:三核異構(gòu),存內(nèi)計(jì)算

炬芯科技端側(cè) AI 處理器芯片產(chǎn)品主要為CPU+DSP雙核異構(gòu)高算力芯片解決方案,現(xiàn)在主推的端側(cè) AI 處理器產(chǎn)品芯片有:ATS3607D 、 ATS3609D、ATS3619等。 具備高性能、高
2025-03-24 14:27:522969

智能手機(jī)上首次應(yīng)用!蘋果又帶火了這類芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 蘋果最新推出的iPhone 16e首次搭載了蘋果自研5G基帶芯片C1,獲得了不少關(guān)注。不過,在媒體對iPhone16e進(jìn)行拆解后,發(fā)現(xiàn)除了C1基帶芯片之外,還有一顆芯片值得關(guān)注
2025-03-24 00:17:003173

智能手機(jī)氣密性檢測儀的操作流程

智能手機(jī)氣密性檢測儀是確保手機(jī)防水性能的關(guān)鍵設(shè)備。通過一系列精密的測試步驟,能夠準(zhǔn)確評估手機(jī)外殼的密封性能。以下是智能手機(jī)氣密性檢測儀的操作流程:首先,確保檢測儀已正確連接電源和氣源,氣源通常選擇
2025-03-20 14:28:161792

圣邦微電子推出高性能電源管理芯片SGM38120

圣邦微電子推出 SGM38120,一款面向多攝像頭和多傳感應(yīng)用場景的電源管理芯片。該器件可應(yīng)用于智能手機(jī)、智能手表、AR 眼鏡、健康監(jiān)測及智能監(jiān)控等設(shè)備。
2025-03-19 17:26:251553

支持實(shí)時物體識別的視覺人工智能處理器RZ/V2MA數(shù)據(jù)手冊

。此外,利用了 DRP技術(shù)高靈活性特點(diǎn)的 OpenCV 加速,除了可進(jìn)行人工智能推理的圖像預(yù)處理之外,還能在芯片上實(shí)現(xiàn)人工智能范疇之外的高速圖像處理。 *附件:支持實(shí)時物體識別的視覺人工智能處理器RZ V2MA數(shù)據(jù)手冊.pdf 特征 中央處理器(CPU)和雙倍
2025-03-18 18:12:12800

AI MPU# RZ/V2H 四核視覺 ,采用 DRP-AI3 加速和高性能實(shí)時處理器

RZ/V2H 高端 AI MPU 采用電子專有的AI 加速-動態(tài)可重配置處理器 (DRP-AI3)、四核 Arm^?^ Cortex ^?^ -A55 (1.8GHz) Linux 處理器
2025-03-15 11:50:032003

Banana Pi 與電子攜手共同推動開源創(chuàng)新:BPI-AI2N

的理想選擇。電子作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商,在嵌入式處理器、工業(yè)控制和智能系統(tǒng)等領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累。結(jié)合 Banana Pi 在開源生態(tài)和開發(fā)者社區(qū)的影響力,以及電子在高性能計(jì)算
2025-03-12 09:43:50

基于BLE技術(shù) 智能手寫筆解決方案:改變你的書寫體驗(yàn)PTR5415

方案說明: 我們的智能手寫筆方案基于BLE技術(shù),利用藍(lán)牙低功耗連接手寫筆與移動設(shè)備(如智能手機(jī)、平板電腦)之間的無線通信??梢詫?shí)時將書寫數(shù)據(jù)上傳到手機(jī)APP及云端,及時有效的對書寫數(shù)據(jù)進(jìn)行存檔及管理
2025-03-11 17:50:05

推出集成DRP-AI加速的RZ/V2N,擴(kuò)展中端AI處理器陣容,助力未來智能工廠與智慧城市發(fā)展

2025 3 月 11 日,中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商電子(TSE:6723)今日宣布推出一款面向大規(guī)模視覺AI市場的新產(chǎn)品——RZ/V2N,進(jìn)一步擴(kuò)展RZ/V系列微處理器(MPU
2025-03-11 15:05:551122

面向RZ/T和RZ/N系列微處理器推出經(jīng)認(rèn)證的PROFINET-IRT和PROFIdrive軟件協(xié)議棧

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商電子(TSE:6723)宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工業(yè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)微處理器(MPU)推出經(jīng)認(rèn)證的PROFINET IRT和PROFIdrive軟件協(xié)議棧。初始軟件版
2025-03-11 10:49:482009

Imagination GPU為R-Car Gen 5系列SoC提供強(qiáng)大高效的算力

宣布,在其下一代R-CarGen5SoC集成了IMGB-Series汽車級GPU。獲得授權(quán)使用的IMGBXS圖形處理器具備卓越的并行計(jì)算能力,能夠滿足新一代
2025-03-11 08:31:43728

集成多種Arm內(nèi)核的超高性能微處理器RZ/G2M數(shù)據(jù)手冊

軟件包由電子進(jìn)行驗(yàn)證并提供。 *附件:集成多種Arm內(nèi)核的超高性能微處理器RZG2M數(shù)據(jù)手冊.pdf 特性 頂級運(yùn)算性能:約 23300 DMIPS
2025-03-10 16:37:57986

翱捷科技亮相MWC2025:智能手機(jī)芯片加速迭代,智能穿戴產(chǎn)品優(yōu)勢凸顯

上,引領(lǐng)著行業(yè)方向。 今年的MWC上,第二次參展的翱捷科技股份有限公司(翱捷科技,688220.SH )攜眾多創(chuàng)新應(yīng)用和產(chǎn)品亮相,其中包括首次推出的LTE八核智能手機(jī)平臺、面向IoT以及智能穿戴的全球唯一一款同時支持RedCap+Android的芯片平臺。 領(lǐng)跑5G
2025-03-10 10:50:271060

RA2L1入門學(xué)習(xí)】+開箱評測

R7FA2L1AB2DFL。RA2L1 產(chǎn)品組采用優(yōu)化的制程和電子的低功耗工藝技術(shù),是業(yè)界一流水平的超低功耗微控制。 本次收到的開發(fā)板印刷RA2L1和RA2E1兩個型號。 主打低功耗應(yīng)用。 印刷了手機(jī)號,可以
2025-03-09 07:40:04

RA2L1入門學(xué)習(xí)】初識RA-Eco-RA2L1-48PIN-V1.0

產(chǎn)品概述與核心架構(gòu) 制造商與產(chǎn)品定位 :由電子(Renesas Electronics)開發(fā),屬于其 RA 系列 MCU 的入門級開發(fā)板,面向低功耗、高性能的嵌入式應(yīng)用場景。 主控芯片 :搭載
2025-03-07 11:14:47

TECNO重磅發(fā)布CAMON 40系列智能手機(jī)

2025年世界移動通信大會(MWC)次日,TECNO作為全球領(lǐng)先的AI智能全生態(tài)創(chuàng)新科技品牌,正式發(fā)布了其最新影像旗艦智能手機(jī)——CAMON 40系列。該系列包括CAMON 40 Premier
2025-03-07 10:51:272827

Nullmax與電子達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日,自動駕駛?cè)斯?b class="flag-6" style="color: red">智能科技公司Nullmax與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商電子(Renesas Electronics)在上海正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。Nullmax市場生態(tài)事業(yè)部負(fù)責(zé)人孫哲與高性能計(jì)算事業(yè)部市場負(fù)責(zé)人布施武司(Takeshi Fuse),作為雙方企業(yè)代表簽署合作協(xié)議。
2025-02-26 11:50:42958

芯微RK3562處理器的基本特性

RK3562是芯微新推出的高性能、低功耗四核應(yīng)用處理器芯片,內(nèi)置多種功能強(qiáng)大的嵌入式硬件引擎,具有高性能的存儲接口。本文主要介紹RK3562處理器的基本特性以及Smart-RK3562行業(yè)定制主控板評估套件。
2025-02-25 17:05:402735

愛普生SG-8101CE可編程晶振賦能智能手機(jī)的精準(zhǔn)心臟

智能手機(jī)高速迭代的今天,高性能、低功耗與小型化已成為核心訴求。智能手機(jī)作為人們生活中不可或缺的工具,需要在各種復(fù)雜場景下穩(wěn)定運(yùn)行。愛普生SG-8101CE可編程晶振憑借其卓越性能,成為智能手機(jī)
2025-02-24 18:13:30713

智能手機(jī)到汽車電子,三星電容如何改變我們的生活?

貼片電容(MLCC),被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)的內(nèi)部電路中,如音頻放大、電源濾波等關(guān)鍵部位。這些電容能夠穩(wěn)定電流、抑制噪聲,從而提升手機(jī)的整體性能和穩(wěn)定性。 促進(jìn)小型化與輕量化 : 隨著智能手機(jī)設(shè)計(jì)的不斷演進(jìn),小型化和輕量化成為
2025-02-19 15:00:46791

全球高端智能手機(jī)市場份額持續(xù)增長

市場調(diào)查機(jī)構(gòu)CounterPoint Research報道稱,揭示了2024年全球高端智能手機(jī)市場的最新動態(tài)。據(jù)該機(jī)構(gòu)報道,近年來,全球高端智能手機(jī)(售價超過600美元,當(dāng)前約合4358元人
2025-02-19 13:39:14934

是德科技E36731A電池模擬助力智能手機(jī)快充測試

如果說有什么東西一刻也離不開,那一定是智能手機(jī)!
2025-02-19 11:04:211579

迅為芯微RK3562開發(fā)板/核心板介紹可應(yīng)用于人臉跟蹤、視頻監(jiān)控、自動語音識別(ASR)等

應(yīng)用于人臉跟蹤、身體跟蹤、視頻監(jiān)控、自動語音識別(ASR)、圖像分類駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)、車牌識別、物體識別等。 iTOP-3562開發(fā)板/核心板采用芯微RK3562處理器,內(nèi)部集成了四核
2025-02-18 14:46:34

端側(cè) AI 音頻處理器:集成音頻處理與 AI 計(jì)算能力的創(chuàng)新芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道:端側(cè) AI 音頻處理器是專為智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)端側(cè)設(shè)備設(shè)計(jì),集成了人工智能(AI)加速的系統(tǒng)級音頻處理器。這類處理器旨在打造低功耗、高算力的芯片平臺,以滿足智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
2025-02-16 00:13:003284

東南亞智能手機(jī)市場2024年強(qiáng)勢反彈,OPPO領(lǐng)跑

近日,市場分析機(jī)構(gòu)Canalys在官方微博上發(fā)布了一份關(guān)于東南亞智能手機(jī)市場的報告。報告顯示,2024年,東南亞智能手機(jī)市場呈現(xiàn)出強(qiáng)勁反彈態(tài)勢,廠商出貨量達(dá)到了9670萬部,同比增長11%,成功結(jié)束
2025-02-12 11:16:311013

智能手機(jī)市場穩(wěn)步復(fù)蘇,2024年出貨量增長顯著

根據(jù)知名市場研究機(jī)構(gòu)Omdia最新發(fā)布的智能手機(jī)初步出貨量報告,2024年第四季度全球智能手機(jī)市場表現(xiàn)亮眼,出貨量達(dá)到了3.28億部,與去年同期相比實(shí)現(xiàn)了2.8%的穩(wěn)健增長。這一數(shù)據(jù)不僅標(biāo)志著
2025-02-10 14:38:231067

電子RA0E1開發(fā)板測評報告

電子(Renesas Electronics Corporation)是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,專注于微控制(MCU)、模擬器件、功率器件和SoC(系統(tǒng)級芯片)及微處理器(MPU)的設(shè)計(jì)和制造。
2025-02-07 13:48:151364

處理器芯片的區(qū)別是什么 處理器是指cpu嗎

是一種特定類型的芯片,專門設(shè)計(jì)用于執(zhí)行一系列指令來處理數(shù)據(jù)或控制其他設(shè)備。它是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備中的關(guān)鍵部件,負(fù)責(zé)執(zhí)行程序指令,控制計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的運(yùn)行。處理器通常由運(yùn)算邏輯部件、寄存部件、控制部件等組成,具有高度的集成度和
2025-02-01 14:59:008402

2024年全球AMOLED智能手機(jī)面板出貨量創(chuàng)歷史新高

“根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2024年全球市場AMOLED智能手機(jī)面板出貨量約8.8億片,同比增長27.0%,創(chuàng)歷史新高。”
2025-01-24 15:36:031068

華為重奪中國智能手機(jī)市場榜首

近日,根據(jù)Counterpoint最新發(fā)布的手機(jī)銷量月度報告數(shù)據(jù)顯示,2024年第四季度,中國智能手機(jī)市場銷量出現(xiàn)了同比3.2%的下滑,成為該年度唯一出現(xiàn)同比下滑的季度。然而,在這一整體下滑的趨勢中
2025-01-22 10:48:441057

迅為芯微RK3562開發(fā)板/核心板應(yīng)用于人臉跟蹤、身體跟蹤、視頻監(jiān)控、自動語音識別

應(yīng)用于人臉跟蹤、身體跟蹤、視頻監(jiān)控、自動語音識別(ASR)、圖像分類駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)、車牌識別、物體識別等。 iTOP-3562開發(fā)板/核心板采用芯微RK3562處理器,內(nèi)部集成了四核
2025-01-18 10:45:47

塔塔電子擬為小米、OPPO代工智能手機(jī)

近日,據(jù)印度媒體報道,印度巨頭企業(yè)塔塔電子正積極與中國智能手機(jī)公司小米和OPPO展開談判,意在為其代工智能手機(jī)產(chǎn)品。這一消息由知情人士透露,顯示出塔塔電子在電子制造服務(wù)(EMS)領(lǐng)域的擴(kuò)張雄心
2025-01-16 14:46:541261

5%的裁員風(fēng)波后,又有新動作?

突破。 據(jù)日經(jīng)新聞報道:日本芯片制造商電子(Renesas Electronics)宣布將在全球范圍內(nèi)裁員約5%,涉及約1000名員工。這是近年來最大規(guī)模的一次裁員,預(yù)計(jì)將在2025年春季前完成。同時,還決定推遲原定于2025年春季的定期加薪計(jì)
2025-01-15 11:01:421252

2024年全球智能手機(jī)銷量回暖,三星蘋果領(lǐng)跑市場

2024年,全球智能手機(jī)銷量實(shí)現(xiàn)了4%的同比增長,成功扭轉(zhuǎn)了連續(xù)兩年的下滑趨勢,標(biāo)志著智能手機(jī)行業(yè)正式走出低谷,迎來復(fù)蘇。 盡管市場環(huán)境有所改善,但全球智能手機(jī)市場的競爭格局并未發(fā)生顯著變化。三星
2025-01-14 10:09:561212

2024年全球智能手機(jī)面板出貨量預(yù)計(jì)增長8.7%

近日,根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)CINNO Research的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2024年全球智能手機(jī)面板出貨量預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)顯著增長,達(dá)到22.7億片,同比增長8.7%,這一數(shù)字將創(chuàng)下歷史新高。這一增長趨勢充分展示
2025-01-10 15:29:14918

電子因芯片需求疲軟將裁員數(shù)百人

近日,據(jù)外媒最新報道,受多種芯片需求疲軟的影響,日本知名芯片制造商電子已決定在今年實(shí)施裁員計(jì)劃,預(yù)計(jì)將有數(shù)百名員工受到影響。 據(jù)悉,電子已正式通知員工,公司將在全球范圍內(nèi)的21000個崗位中
2025-01-09 14:51:13800

MPU微處理器的工作原理

在現(xiàn)代電子設(shè)備中,微處理器(MPU)扮演著至關(guān)重要的角色。從個人電腦到智能手機(jī),再到嵌入式系統(tǒng),MPU都是實(shí)現(xiàn)復(fù)雜計(jì)算任務(wù)的關(guān)鍵。 MPU的基本結(jié)構(gòu) MPU的核心是中央處理單元(CPU),它由以下
2025-01-07 18:08:152326

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