設(shè)計與製造用于IDM與成品測試代工廠之成品測試分類處理機(jī)、接觸器與承載板的全球供應(yīng)廠商Multitest，宣布推出可一次完成9 DoF（自由度）測試的全新感測器測試暨校正儀。

　　Multitest市場行銷業(yè)務(wù)副總James Quinn表示：「Multitest為感測器的測試提供了一個真正先進(jìn)的解決方案，此一9 DoF感測器測試模組體現(xiàn)了我們在感測器測試設(shè)備領(lǐng)域超過10年的豐富經(jīng)驗，我們同時也與客戶緊密合作以提供創(chuàng)新解決方案，這不僅在MEMS發(fā)展之始即得以實現(xiàn)，即便在未來面對如多自由度 （multi-DoF）測試的新挑戰(zhàn)或是IC與感測器的3D整合時也將會如此?！?/p>

　　在MEMS發(fā)展之初，Multitest即提供具成本效益的測試方案來支持此一領(lǐng)域的先驅(qū)，最早的MEMS封裝元件主要是在汽車應(yīng)用上，因此達(dá)到0 ppm 百分之百的安全性一直以來都是必備的要求。Multitest感測器測試設(shè)備採用模組化設(shè)計，在進(jìn)行典型分類處理工作時使用標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，而此一方式業(yè)已在許多客戶端的汽車測試中獲得認(rèn)可；除此之外，再附加一感測器專屬模組做為感測器的驅(qū)動之用。如此，不但可充分利用標(biāo)準(zhǔn)測試分類處理設(shè)備的所有專業(yè)技術(shù)，更可讓感測器測試模組專用于特定功能上。

　　隨著感測器生產(chǎn)成本的下降，加速器、陀螺儀與其它產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)產(chǎn)品上。Multitest可提供高平行測試方案以確保最低測試成本；延續(xù)塬有的模組設(shè)計方式，在Multitest的 InStrip? 條式并行分類處理機(jī)加上感測器測試模組，即可測試還在導(dǎo)線架上的感測器封裝元件，這也是一個可精準(zhǔn)測試極小封裝元件的節(jié)省方式。

　　即便是單一（感測器）封裝元件，Multitest 的InCarrier也能採用此一架構(gòu)，藉由將它們置放于載具上，然后再由InStrip進(jìn)行測試處理。

　　James Quinn解釋道：「現(xiàn)今我們看到許多為整合所做的努力，像是：將各種型式感測器結(jié)合在一個封裝元件構(gòu)件，或是將感測器、記憶體與處理器等零組件整合在3D封裝裡。這些努力都是為了追求以最低成本創(chuàng)造更高的性能表現(xiàn)，而生產(chǎn)設(shè)備也必須以此為目標(biāo)。」

　　Multitest的9 DoF感測器測試與校正模組，只需一次測試插入即可同時測試3D 加速器、3D陀螺儀以及磁力儀。除了可節(jié)省測試成本之外也可確保測試品質(zhì)，這是由于這些封裝元件是在非常接近終端應(yīng)用的實際環(huán)境下進(jìn)行測試，同時，感測器也能一次全部啟動。

　　隨著3D整合日趨重要，Multitest也觀察到在封裝組裝時對于具成本效率的製程中測試有著龐大的需求。KGD與出貨前成品測試的現(xiàn)行概念并不包含多晶粒組裝過程的風(fēng)險。

　　James Quinn表示：「最初3D封裝的挑戰(zhàn)是在晶圓級的製程，像是硅晶深蝕刻與晶圓處理。隨著這些挑戰(zhàn)被一一解決，產(chǎn)業(yè)界目前面對的則是對發(fā)展先進(jìn)測試策略的需求，不合時宜的測試策略將成為3D 整合被廣泛接受的一項阻礙，特別是對硅穿孔（TSV）技術(shù)而言。同時，我們確信最佳測試插入點的智慧型方案將使測試成為關(guān)鍵的差異要素?！?/p>

　　Multitest 是第一家擁有3D組裝之專屬製程中測試的完整硬體架構(gòu)設(shè)備供應(yīng)商，此一全整合的架構(gòu)包含了一個Multitest的InStrip3D產(chǎn)品、一個測試介面板以及一個以垂直彈簧技術(shù)為基礎(chǔ)的接觸器解決方案。