隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計(jì)方面有著各自的特點(diǎn)和挑戰(zhàn)。本文將深入探討2D封裝和3D封裝的散熱路徑及熱設(shè)計(jì)考慮。
2024-07-25 09:46:28
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深圳國(guó)際3D曲面玻璃制造技術(shù)及應(yīng)用展覽會(huì)代表著3C行業(yè)消費(fèi)電子領(lǐng)域的一體化趨勢(shì)。 柔性AMOLED的應(yīng)用，5G時(shí)代的來臨，3D曲面玻璃及其玻璃材質(zhì)將成為手機(jī)市場(chǎng)的主流 標(biāo)配。2018到2025年
2018-02-27 12:14:51
電子產(chǎn)品世界 汪繁 李學(xué)偉 林凱一、引言 近年3D LED顯示技術(shù)不斷的深化發(fā)展，在電影《阿凡達(dá)》的引爆下，3D LED電視越來越普及，成為當(dāng)今客廳顯示的主流。另外，藍(lán)光DVD也逐步替代了傳統(tǒng)
2011-07-11 18:05:22
Labview-3D模擬飛機(jī)飛行-串口通訊通過Labview導(dǎo)入飛機(jī)3維模型(.wrl)，支持手動(dòng)調(diào)整姿態(tài)，另外支持串口通訊，自動(dòng)調(diào)整姿態(tài)！主要技術(shù)點(diǎn)：1、串口通訊，讀取飛機(jī)姿態(tài)X、Y、Z；俯仰交付
2019-04-02 09:40:01
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
3D圖像的主流技術(shù)有哪幾種？Bora傳感器的功能亮點(diǎn)是什么？
2021-05-28 06:37:34
3D打印技術(shù)(又稱增材制造技術(shù))是信息網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、先進(jìn)材料技術(shù)與數(shù)字制造技術(shù)的密切結(jié)合，是先進(jìn)制造業(yè)的重要組成部分，其與信息網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的深度融合，給各行各業(yè)發(fā)展帶來變革性影響。當(dāng)前，3D打印技術(shù)持續(xù)發(fā)展
2019-07-18 04:10:28
，一套流程過完，至少得等上一個(gè)月的時(shí)間，荒廢的金錢也不是一筆小數(shù)目。而隨著3D打印技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步，現(xiàn)在想要把自己腦袋中的想法變成看得見摸得著的物品，僅僅需要幾天時(shí)間，花費(fèi)的金錢也少了很多倍。怎么樣？擺在家里好看的同時(shí)還很實(shí)用，個(gè)人不喜歡這個(gè)造型還可以私人定制，這就是3D打印技術(shù)的便利``
2018-01-13 11:56:02
制造業(yè)作為實(shí)體經(jīng)濟(jì)的主體，即是技術(shù)革新的主戰(zhàn)場(chǎng)，也是推重中國(guó)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重點(diǎn)。尤其在如今世界各國(guó)對(duì)高端技術(shù)和制造業(yè)投入不斷加碼的大背景下，將3D打印等尖端技術(shù)運(yùn)用于制造業(yè)，促進(jìn)制造業(yè)升級(jí)，更是
2018-08-11 11:25:58
3D打印將精準(zhǔn)的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計(jì)自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對(duì)當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實(shí)》一書?；⑿釙?huì)繼續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
請(qǐng)問3D打印一體成型結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鐵硅磁體技術(shù)應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到892.4億元。目前我國(guó)眼鏡式3D技術(shù)已經(jīng)比較成熟，各大顯示企業(yè)開始向裸眼3D技術(shù)開始發(fā)展，2018年我國(guó)裸眼3D市場(chǎng)中游戲占比最高，占比達(dá)到39.39%；廣告領(lǐng)域占比達(dá)到26.51
2020-11-27 16:17:14
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術(shù)：3D混合制造 可以到達(dá)要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時(shí)間和實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)淼牧硗夂锰幨谴蠓葴p輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
”，讓發(fā)行方看到了巨大的商業(yè)潛力。2005年，迪士尼的動(dòng)畫片《雞仔總動(dòng)員》采用了新型投影技術(shù)放映，消除了以往看3D電影時(shí)容易產(chǎn)生的眼睛疲勞。2008年，《U2 3D演唱會(huì)》是第一部完全用3D攝影機(jī)拍攝
2012-09-20 14:57:53
不同于以往的立體聲、環(huán)繞聲概念，所謂3D全息聲音技術(shù)，就是通過音箱排列而成的陣列來對(duì)聲音進(jìn)行還原，重現(xiàn)最自然、最真實(shí)的聲場(chǎng)環(huán)境。舉個(gè)最簡(jiǎn)單的例子：在3D電影里，常常會(huì)出現(xiàn)物體從銀幕飛到觀眾眼前的鏡頭
2013-04-16 10:39:41
模擬技術(shù)的無可替代的優(yōu)勢(shì)是什么？模擬電路技術(shù)在數(shù)字時(shí)代面臨的挑戰(zhàn)有哪些？未來，模擬技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么？與過去相比，目前模擬技術(shù)最突出應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？TI在模擬電路領(lǐng)域的發(fā)展方向和發(fā)展思路是什么？
2021-04-21 07:11:20
正在從二維走向三維世界——芯片設(shè)計(jì)、芯片封裝等環(huán)節(jié)都在向3D結(jié)構(gòu)靠攏。晶體管架構(gòu)發(fā)生了改變當(dāng)先進(jìn)工藝從28nm向22nm發(fā)展的過程中，晶體管的結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化——傳統(tǒng)的平面型晶體管技術(shù)（包括體硅技術(shù)
2020-03-19 14:04:57
模型的對(duì)照來找出修改點(diǎn)，就需要耗費(fèi)超乎想象的時(shí)間和精力，這大大降低了工作效率，延長(zhǎng)了產(chǎn)品周期，非常不利于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 AMR自動(dòng)3D數(shù)字化技術(shù) 如果有一種技術(shù)能解決漫長(zhǎng)的“模擬”時(shí)間問題，那么
2017-03-17 10:21:34
3D成像技術(shù)的不斷發(fā)展，已經(jīng)在眾多領(lǐng)域得到應(yīng)用。而且隨著3D技術(shù)的不斷成熟，在門禁和安防方面的作用已經(jīng)顯得尤為突出。為了增強(qiáng)3D技術(shù)的面部識(shí)別能力，簡(jiǎn)化智能門禁和智能視頻方案的開發(fā)，提供流暢
2020-12-16 16:14:53
近年來，3D打印技術(shù)全面開花！好像隔兩天你就會(huì)聽到3D打印引領(lǐng)發(fā)展潮流的相關(guān)報(bào)道。最近，我讀到一篇有關(guān)第一臺(tái)太空3D打印機(jī)的報(bào)道。NASA希望3D打印將在某一天隨時(shí)隨地為打印備用零件提供資源，并且在
2018-09-11 14:04:15
視覺傳感器對(duì)于機(jī)器信息獲取至關(guān)重要，正在從二維（2D）發(fā)展到三維（3D），在某些方面模仿并超越人類的視覺能力，從而推動(dòng)創(chuàng)新應(yīng)用。3D 視覺解決方案大致分為立體視覺、結(jié)構(gòu)光和飛行時(shí)間 （TOF） 技術(shù)
2025-09-05 07:24:33
的復(fù)合年增長(zhǎng)率將高達(dá)29.6%。市場(chǎng)的火爆引發(fā)了無數(shù)人對(duì)3D打印技術(shù)的興趣，但是苦于3D打印發(fā)展時(shí)間長(zhǎng)，技術(shù)類別多，不知如何下手。小編這里為大家整理了主流的幾類3D打印技術(shù)，你想知道的這里都有。一．激光
2018-08-11 11:20:11
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
基于建筑表皮、虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)，將裸眼3D裸眼動(dòng)畫作為手段，通過3D燈光與空間的巧妙結(jié)合，將建筑本身的線與邊相結(jié)合，與3D投影圖像的立體交互，形成立體空間的透視，虛實(shí)結(jié)合，在夜晚形成一種不可想象的沖擊
2021-06-01 13:58:57
裸眼3D該如何去實(shí)現(xiàn)呢？如何讓模擬出來的3D世界與真實(shí)的3D世界盡量接近呢？
2021-06-01 07:20:25
使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個(gè)常見的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機(jī)在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
感知能力的需求加大，傳統(tǒng)的2D機(jī)器視覺正快速向3D機(jī)器視覺升級(jí)。顛覆性創(chuàng)新技術(shù)，開啟3D視覺與AI融合的新時(shí)代銀牛3D機(jī)器視覺模組基于銀牛NU4000芯片設(shè)計(jì)，得益于芯片強(qiáng)大的視覺處理系統(tǒng)，C158
2021-11-29 11:03:09
，降低武器裝備成本，提高維修保障時(shí)效性與精度。在世界各國(guó)的廣泛關(guān)注與大力推進(jìn)下，近年來3D打印技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用不斷取得突破，顯示了良好的軍事應(yīng)用前景，將對(duì)武器裝備的發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
2019-07-16 07:06:28
多視角裸眼3D顯示器技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
2012-08-17 13:48:00
大家好。你能告訴我如何從3D模擬中導(dǎo)出動(dòng)畫結(jié)果嗎？非常感謝。 以上來自于谷歌翻譯 以下為原文Hello, all. Could you please tell me how to export
2018-12-07 15:49:14
本帖最后由 Stark揚(yáng) 于 2018-10-15 18:23 編輯
如何利用3D打印技術(shù)做發(fā)光字3D打印技術(shù)運(yùn)用到廣告標(biāo)識(shí)行業(yè)，預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡(jiǎn)易化的發(fā)展方向，只要圖形設(shè)計(jì)出來
2018-10-13 14:57:58
`3D打印技術(shù)運(yùn)用到廣告標(biāo)識(shí)行業(yè)，預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡(jiǎn)易化的發(fā)展方向，只要圖形設(shè)計(jì)出來，那就可以3D打印出來，這種優(yōu)勢(shì)是任何技術(shù)都比擬不了的。3D打印是一項(xiàng)可以顛覆廣告行業(yè)的新興技術(shù)。利用
2018-10-14 16:56:30
耗費(fèi)超乎想象的時(shí)間和精力，這大大降低了工作效率，延長(zhǎng)了產(chǎn)品周期，非常不利于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。AMR自動(dòng)3D數(shù)字化技術(shù)如果有一種技術(shù)能解決漫長(zhǎng)的“模擬”時(shí)間問題，那么，工業(yè)4.0所提出的智能制造，就離我們不遠(yuǎn)
2017-01-16 17:14:18
3D視覺技術(shù)有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
請(qǐng)問怎樣理解3D ICs技術(shù)之變？
2021-06-18 07:20:20
描述3D 機(jī)器視覺參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK)，使得開發(fā)人員可以通過將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)和其他外設(shè)集成來輕松構(gòu)建
2018-10-12 15:33:03
SanDisk認(rèn)為，未來10年閃存將發(fā)展到盡頭，3D內(nèi)存技術(shù)將成為閃存的接班人。
SanDisk上周表示，由于閃存具有局限性，它的發(fā)展未來將走到盡頭，SanDisk希望3D讀寫內(nèi)存能夠成為
2008-07-30 14:07:16968 2010年3D大熱，藍(lán)光3D產(chǎn)品成焦點(diǎn)
3D電影阿凡達(dá)(Avatar)靠著栩栩如生的3D特效成功擄獲全球影迷，挾著電影熱賣氣勢(shì)， 3D影像顯示技術(shù)順勢(shì)躍居3D技術(shù)的主流發(fā)展方向，國(guó)際
2010-01-22 09:03:481056 ADI將推出第一顆3D電視芯片量產(chǎn)
據(jù)稱，英國(guó)某電視頻道將會(huì)推出3D足球節(jié)目直播，廠商們也希望借機(jī)將3D電視做推廣。在成都IIC的現(xiàn)場(chǎng)，看到ADI公司
2010-03-20 08:48:311724 目前，中國(guó)3D電視呈井噴式發(fā)展，在全球3D電視產(chǎn)業(yè)環(huán)境日益成熟的背景下，3D電視表現(xiàn)出迅猛的發(fā)展勢(shì)頭。自年初《阿凡達(dá)》引發(fā)3D體驗(yàn)狂潮之后，作為上市不到1年的電視新品，3D
2010-12-15 11:10:491153 單片型3D技術(shù)實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵在于如何將各層功能單元轉(zhuǎn)換到單片3D堆疊結(jié)構(gòu)之中去，其采用的方法非常類似于Soitec在制作SOI晶圓時(shí)所采用的SMARTCUT技術(shù)
2011-05-04 11:27:212198 
隨著激光技術(shù)和電子技術(shù)的發(fā)展，激光測(cè)量已經(jīng)從靜態(tài)的點(diǎn)測(cè)量發(fā)展到動(dòng)態(tài)的跟蹤測(cè)量和3D立體測(cè)量領(lǐng)域。
2012-01-10 10:43:562311 主動(dòng)快門式3D技術(shù)和偏光式3D技術(shù)應(yīng)為看3D顯示設(shè)備還需要佩戴3D眼鏡，這讓不少用戶感覺到麻煩。裸眼3D讓用戶不用帶3D眼鏡即可看到3D畫面。
2012-02-28 09:45:177387 
在2012美國(guó)廣播電視展覽會(huì)（NAB)上，他沒有過多地談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">3D電影，而是語出驚人地預(yù)測(cè)，電視才是3D技術(shù)未來發(fā)展的決定因素。
2012-04-23 09:02:561431 裸眼3D顯示技術(shù)詳解介紹了3D顯示原理、3D顯示分類、柱狀透鏡技術(shù)、視差屏障技術(shù)、指向光源技術(shù)以及3D顯示技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。
2012-08-17 13:39:55
0 裸眼3D顯示技術(shù)詳解介紹了3D顯示原理、3D顯示分類、柱狀透鏡技術(shù)、視差屏障技術(shù)、指向光源技術(shù)以及3D顯示技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。
2012-08-17 13:39:550 通過裸眼3D技術(shù)，你就能看到本來要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術(shù)揭秘》技術(shù)專題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術(shù)、裸眼3D產(chǎn)品（含裸眼3D手機(jī)、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術(shù)特點(diǎn)、裸眼3D技術(shù)應(yīng)用等知識(shí)吧！
2012-08-17 12:21:52
據(jù)澳洲網(wǎng)報(bào)道，墨爾本迪肯大學(xué)的工程師近日發(fā)明了一項(xiàng)技術(shù)，用3D打印機(jī)將塑料垃圾變身成各種零件，在改善環(huán)境的同時(shí)，還有望幫助解決發(fā)展中國(guó)家的飲水問題。3D塑料管道零件可以大量用于供水和清潔設(shè)備。
2017-05-02 17:23:281672 3D打印技術(shù)以令人驚嘆的速度發(fā)展起來，3D汽車、3D器官、3D食物等等都將會(huì)深刻地影響我們?nèi)粘Ｉ睢ｋm然3D打印技術(shù)現(xiàn)在并不完善，但是一旦邁過這個(gè)技術(shù)門檻，絕對(duì)會(huì)給我們的世界帶來巨大的變革。與此對(duì)應(yīng)的，城市也將會(huì)迎來新的發(fā)展機(jī)遇和變化。
2017-05-17 10:29:562530 模具素有“工業(yè)之母”美稱，模具生產(chǎn)的發(fā)展水平是機(jī)械制造水平的重要標(biāo)志之一。隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，我國(guó)正逐步從模具生產(chǎn)大國(guó)邁向模具制造強(qiáng)國(guó)。而3D打印技術(shù)的出現(xiàn)以及近幾年3D打印技術(shù)的快速發(fā)展，在很多新產(chǎn)品成型情況下，逐漸替代了模具制造。
2017-05-18 14:17:5611003 3D打印這一工業(yè)4.0時(shí)代的數(shù)字化制造技術(shù)，從最開始的打印零件、打印模型，到打印衣服、車子、房子，再到打印糖果、巧克力、餅干、披薩等美食，以及現(xiàn)在正快速發(fā)展的3D生物打印，仿佛未來任何東西都可以3D打印。
2017-05-31 14:19:459728 近日，阿聯(lián)酋Immensa Technology Labs公司申請(qǐng)了使用增材制造技術(shù)建造混凝土等成型建筑結(jié)構(gòu)的專利。 我們?cè)鴪?bào)道過，迪拜希望能夠在2025年讓每座建筑都有至少25%的3D打印的結(jié)構(gòu)，這一專利的成功申請(qǐng)，將進(jìn)一步推進(jìn)阿聯(lián)酋3D打印建筑的發(fā)展。
2018-06-12 09:45:001087 隨著3D打印市場(chǎng)的發(fā)展增長(zhǎng)，是否3D打印機(jī)相關(guān)的配套組件也會(huì)跟著水漲船高呢？真不好說，可能這也正是我是一名打工的工程師而不是老板的原因吧。就好像我只能分析3D打印機(jī)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片如何選擇應(yīng)用，而老板卻是在分析3D打印機(jī)的市場(chǎng)如何分到一塊蛋糕。其實(shí)我也有一塊蛋糕的，就在下面分享給大家。
2018-06-30 10:42:005642 ；1984年，查爾斯胡爾將光學(xué)技術(shù)應(yīng)用于快速成型領(lǐng)域，拉開了3D打印的大幕……此后，世界各國(guó)不斷了解和學(xué)習(xí)3D打印技術(shù)，推動(dòng)著3D打印技術(shù)向前發(fā)展。
2018-06-30 07:13:568029 當(dāng)今時(shí)代，深度信息讀取面臨應(yīng)用場(chǎng)景及安全性等因素的制約較為局限，很難取得進(jìn)一步的突破，只有向3D領(lǐng)域發(fā)展才能突破目前成像技術(shù)的瓶頸。而TOF 3D超感應(yīng)技術(shù)則為全新人機(jī)交互的到來打開了新的風(fēng)口，也成為突破智慧未來的關(guān)鍵所在。
2018-07-02 14:40:001050 蘋果發(fā)布 iPhone X，并基于3D 結(jié)構(gòu)光技術(shù)推出了名為“Face ID”的新功能用于日常解鎖和 Apple Pay。但彼時(shí)推出的一眾量產(chǎn)全面屏安卓手機(jī)僅僅只是在外貌上模仿了蘋果的劉海設(shè)計(jì)，iPhone X “劉海屏”背后真正的大殺器是3D結(jié)構(gòu)光深感攝像模組。
2018-08-03 11:07:094410 英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點(diǎn)在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個(gè)顛覆技術(shù)。
2018-12-14 16:16:453316 近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說，該技術(shù)在國(guó)際上都處于先進(jìn)水平，還有人說能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用，那今天芯師爺就跟大家一起揭開它的面紗。
2018-12-31 09:14:0034067 從2011年開始，全球開始掀起3D打印熱潮，當(dāng)前，3D打印在航空航天、汽車、醫(yī)療健康等領(lǐng)域的市場(chǎng)應(yīng)用已經(jīng)取得積極的進(jìn)展，我國(guó)3D打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，呈現(xiàn)出不斷深化、不斷擴(kuò)大應(yīng)用的態(tài)勢(shì)。未來，隨著政策以及技術(shù)的支持，我國(guó)3D打印產(chǎn)業(yè)將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。
2019-02-27 09:03:1335391 
3D打印材是3D打印產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一部分，3D打印材料技術(shù)水平直接影響到3D打印產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。多方因素助力3D打印材料行業(yè)發(fā)展，我國(guó)3D打印材料市場(chǎng)規(guī)模不斷壯大，在3D打印行業(yè)中的比重也水漲船高
2019-05-10 08:52:233411 
隨著現(xiàn)代科技的數(shù)字化，3D技術(shù)已經(jīng)悄然興起，而3D工廠在數(shù)字化的今天，已經(jīng)被越來越多的公司和企業(yè)應(yīng)用，3D數(shù)字工廠模型的應(yīng)用，加快了工廠廠房，設(shè)備，輸送線等各個(gè)環(huán)節(jié)的效率，提前模擬出工作路線。
2019-06-13 14:13:061630 隨著現(xiàn)代科技的數(shù)字化，3D技術(shù)已經(jīng)悄然興起，而3D工廠在數(shù)字化的今天，已經(jīng)被越來越多的公司和企業(yè)應(yīng)用，3D數(shù)字工廠模型的應(yīng)用，加快了工廠廠房，設(shè)備，輸送線等各個(gè)環(huán)節(jié)的效率。
2019-09-18 14:42:401625 近十年來，生物3D打印技術(shù)取得長(zhǎng)足發(fā)展，醫(yī)療應(yīng)用越來越廣泛。雖然還不能直接3D打印出人體組織或器官用于人體修復(fù)，但在神經(jīng)外科領(lǐng)域，3D打印技術(shù)可以“智造”出植入醫(yī)療器械，幫助解決腦袋的“修復(fù)大計(jì)”。
2019-09-29 09:13:371086 類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測(cè)器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-21 14:28:531438 類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測(cè)器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-11-08 14:57:291100 國(guó)內(nèi)醫(yī)療行業(yè)對(duì)3D打印技術(shù)的應(yīng)用始于上世界80年代后期，最初主要用于快速制造3D醫(yī)療模型，在當(dāng)時(shí)，3D打印技術(shù)主要用來幫助醫(yī)生與患者溝通、準(zhǔn)確判斷病情以及進(jìn)行手術(shù)規(guī)劃。
2020-02-22 23:54:216916 ,如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展到封裝堆疊,擴(kuò)大了3D封裝的內(nèi)涵。 3D封裝的形式有很多種,主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀(jì)80年代,它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部，它不但能靈活方便
2020-05-28 14:51:447076 隨著5G、AI和3D等新興技術(shù)的發(fā)展，3D場(chǎng)景式消費(fèi)將作為一種全新的購(gòu)物體驗(yàn)進(jìn)入人們的日常生活中，從傳統(tǒng)的實(shí)體店到現(xiàn)在的電商平臺(tái)，線下體驗(yàn)線上下單，以及全新的3D場(chǎng)景式消費(fèi)，人們的生活伴隨著科技的進(jìn)步時(shí)刻都在發(fā)生著變化。
2020-07-08 11:50:173181 3D打印材料與3D打印息息相關(guān)，是3D打印的制約點(diǎn)，決定光固化3D打印物件的精度和強(qiáng)度。目前整個(gè)3D打印行業(yè)，不管是FDM，還是SLA，最核心的問題都不在于設(shè)備技術(shù)層面，而在于打印材料層面，這個(gè)問題制約了3D打印的發(fā)展。
2020-08-13 17:33:492888 不難判斷，在此趨勢(shì)下，3D 機(jī)器視覺將面臨較快的增長(zhǎng)趨勢(shì)，3D 視覺未來將逐步取代 2D 識(shí)別技術(shù)，在許多“痛點(diǎn)型應(yīng)用場(chǎng)景”中大顯身手，發(fā)展成為主流視覺系統(tǒng)。
2020-08-21 10:33:085667 計(jì)算機(jī)視覺爆炸式發(fā)展的背后是3D成像領(lǐng)域的巨大發(fā)展。今天的3D成像是什么狀態(tài)，我們的發(fā)展方向是什么?
2020-10-09 14:25:389820 在Intel、臺(tái)積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 世紀(jì)80年代在國(guó)外崛起。并得到發(fā)展和推廣。基于3D打印技術(shù)能夠按照大家的創(chuàng)意，簡(jiǎn)單輕松地把電腦中的設(shè)計(jì)圖變?yōu)檎鎸?shí)。因此，3D打印技術(shù)被認(rèn)定是，能促使第三次工業(yè)革命的有生力量。也曾一度引起3D打印全球熱。30年來，伴隨著3D打印技術(shù)，被持續(xù)研發(fā)運(yùn)用，有關(guān)它的討論也一直都不斷。
2020-10-11 09:53:436868 從材料組成來看，3D打印的材料主要包括金屬、陶瓷、塑料、細(xì)胞組織、石膏、無機(jī)料粉、光敏樹脂等。目前，石膏、無機(jī)料粉、光敏樹脂、塑料等也許能滿足一般3D打印的需求，玩具等塑料打印制品可以直接使用。但工業(yè)級(jí)應(yīng)用的金屬粉末僅有鈦、不銹鋼、金銀等的應(yīng)用還受到技術(shù)的限制，應(yīng)用范圍相對(duì)較窄。
2020-10-12 10:59:341315 NAND 非易失性閃存存儲(chǔ)器作為存儲(chǔ)行業(yè)的突破性革新已有多年發(fā)展歷史，隨著 2D NAND 容量達(dá)到極限，以及晶體管越來越小，NAND 的編程時(shí)間變長(zhǎng)，擦寫次數(shù)變少，能夠將內(nèi)存顆粒堆疊起來的 3D
2020-11-20 16:07:133095 當(dāng)下，基于3D打印技術(shù)形成產(chǎn)、學(xué)、研為一體的多學(xué)科合作模式正在開啟一個(gè)全新的醫(yī)療時(shí)代。在應(yīng)用的廣度方面，從最初的醫(yī)療模型快速制造，逐漸發(fā)展到3D打印直接制造助聽器外殼、植入物、復(fù)雜手術(shù)器械和3D打印
2020-12-01 16:48:484059 3D打印材料是3D打印產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一部分，3D打印材料技術(shù)水平直接影響到3D打印產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。多方因素助力3D打印材料行業(yè)發(fā)展，我國(guó)3D打印材料市場(chǎng)規(guī)模不斷壯大，在3D打印行業(yè)中的比重也水漲船高
2021-01-12 14:03:563943 
對(duì)于工業(yè)綠色發(fā)展而言，3D可視化模型技術(shù)在工廠領(lǐng)域中檢測(cè)管理發(fā)揮著重要的作用。 商迪3D結(jié)合3D可視化技術(shù)、3D模型和3D虛擬現(xiàn)實(shí)等技術(shù)打造工業(yè)3D可視化三維工廠模型管理系統(tǒng)，給工業(yè)給出帶來很大
2021-04-26 17:19:552247 “AIOT時(shí)代離不開3D視覺感知底層技術(shù)的支撐，但技術(shù)越往底層深入，攻堅(jiān)難度將越呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。為此，展開3D視覺感知全領(lǐng)域技術(shù)路線布局，堅(jiān)持全?？v深式自主研發(fā)，將成為未來占據(jù)3D視覺感知產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價(jià)值鏈制高點(diǎn)的關(guān)鍵。”
2021-06-15 09:58:364147 做了一個(gè)血管模型，今天早上送去了醫(yī)院?！薄?b class="flag-6" style="color: red">3D打印技術(shù)能夠將病人錯(cuò)綜復(fù)雜的血管形狀一比一復(fù)制出來，醫(yī)生可以利用它來進(jìn)行模擬手術(shù)，并為患者確定最佳的手術(shù)方案。” 在他的工作也是擺滿了埃菲爾鐵塔、哪吒玩偶、恐龍骨架、甲骨文、廠
2021-11-10 17:31:062056 IC insights預(yù)計(jì)，2022年模擬IC總銷售額將增長(zhǎng)12%至832億美元，單位出貨量將增長(zhǎng)11%至2387億。在模擬IC蓬勃發(fā)展的同時(shí)，模擬芯片廠商大刀闊斧的進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)投資，紛紛邁向了12英寸晶圓產(chǎn)線。模擬芯片的12英寸時(shí)代來臨。
2022-04-29 09:56:314636 
（Signal Integrity, SI）、電源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性優(yōu)化?？偨Y(jié)了目前 2.5D/3D 芯片仿真進(jìn)展與挑戰(zhàn)，介紹了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng) （CPS） 多物理場(chǎng)協(xié)同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實(shí)工況下達(dá)到優(yōu)化
芯片信
2022-05-06 15:20:4219 多年來，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實(shí)現(xiàn)開始利用3D IC技術(shù)來平衡性能和成本目標(biāo)。
2022-09-16 10:06:411879 然已經(jīng)有很多關(guān)于 3D 設(shè)計(jì)的討論，但對(duì)于 3D 的含義有多種解釋。然而，這不僅僅是語義，因?yàn)槊總€(gè)封裝選項(xiàng)都需要不同的設(shè)計(jì)方法和技術(shù)。
2023-03-27 13:01:381147 隨著計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)的不斷發(fā)展，3D 數(shù)字化技術(shù)已經(jīng)成為了當(dāng)今工業(yè)制造領(lǐng)域和三維醫(yī)學(xué)影像領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。然而，構(gòu)建高精度、高分辨率的 3D 點(diǎn)云數(shù)據(jù)集對(duì)于實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)至關(guān)重要。在這篇文章中，我們將深入探討 3D 點(diǎn)云數(shù)據(jù)集的構(gòu)建、應(yīng)用以及其在 3D 數(shù)字化技術(shù)中的重要性。
2023-05-06 16:46:172218 空間計(jì)算是數(shù)字革命的一次新的跨越，3D視覺作為關(guān)鍵技術(shù)，整個(gè)行業(yè)將面臨新的競(jìng)爭(zhēng)和機(jī)遇！ 當(dāng)蘋果CEO庫(kù)克宣布推出首款空間計(jì)算設(shè)備Vision Pro那一刻，空間計(jì)算時(shí)代，就已經(jīng)開啟。而進(jìn)入空間計(jì)算
2023-06-22 18:10:021165 隨著科技的快速發(fā)展，3D打印技術(shù)成為當(dāng)今社會(huì)熱門的話題之一。它被譽(yù)為第四次工業(yè)革命的核心技術(shù)之一，對(duì)各個(gè)領(lǐng)域產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。本文將詳細(xì)介紹什么是3D打印以及它的主要應(yīng)用。
2023-07-09 09:22:329477 三星計(jì)劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級(jí)互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:302499 3D時(shí)代值得關(guān)注的趨勢(shì)
2023-11-24 16:37:141004 
當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:071969 
3D 異構(gòu)集成與 COTS （商用現(xiàn)成品）小芯片的發(fā)展問題
2023-11-27 16:37:161656 
提供3D打印材料與解決方案，助力3D打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2023-12-12 11:12:361336 Bonding）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，并迅速成為3D芯片封裝領(lǐng)域的核心驅(qū)動(dòng)力。本文將深入探討混合鍵合技術(shù)在3D芯片封裝中的關(guān)鍵作用，分析其技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)以及未來發(fā)展
2024-08-26 10:41:542476 
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
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