電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，拓竹科技與匯納科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，宣布將在深圳建成全球首個(gè)超大型3D打印工廠。按照規(guī)劃，匯納科技將于2026年一季度前完成15000臺拓竹3D打印機(jī)的部署，項(xiàng)目投產(chǎn)

一種不同的思路：將系統(tǒng)級運(yùn)動(dòng)控制智慧，高度集成于一顆芯片之內(nèi)。TMC5160核心參數(shù)一覽屬性參數(shù)控制電壓3.3V~5V電機(jī)驅(qū)動(dòng)電壓8V~60VDC輸出電流支持外部

3D打印材料種類豐富，不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見3D打印材料的特點(diǎn)與應(yīng)用場景，幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適，為選材提供基礎(chǔ)參考。

在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。

EDA半導(dǎo)體行業(yè)正處在一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，摩爾定律的極限推動(dòng)著向三維集成電路(3D IC)技術(shù)的轉(zhuǎn)型。通過垂直集成多個(gè)芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效方面實(shí)現(xiàn)了進(jìn)步。然而，堆疊芯片引入了由多物理場相互作用(熱、機(jī)械和電氣)驅(qū)動(dòng)的復(fù)雜性層面，這些必須在設(shè)計(jì)之初就加以解決。

探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件：開啟3D磁傳感器評估之旅 在電子工程師的日常工作中，評估和開發(fā)磁傳感器是一項(xiàng)常見且重要的任務(wù)。英飛凌（Infineon

一、友思特新品 友思特 iDS uEye Nion iTof 3D相機(jī)將 120 萬像素的卓越空間分辨率與可靠的深度精度相結(jié)合—即使在極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能確保獲取精細(xì)的 3D 數(shù)據(jù)。 其外殼達(dá)到

轉(zhuǎn)載自《鐘林談芯》 一顆芯片賣爆了是什么感覺？是痛并快樂著。 市場的火熱，出乎意料。交付的壓力使人焦慮和心痛，不愿辜負(fù)客戶、市場對三伍微的認(rèn)可和支持。盡管之前做了“足夠”的安全備貨，但市場需求的爆火

iSUN3D推出單組分彈性樹脂3D打印全流程方案，突破傳統(tǒng)雙組分材料限制，實(shí)現(xiàn)即開即用、材料循環(huán)、高效清洗，推動(dòng)柔性制造在鞋類等領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用。

本文要點(diǎn)了解3D建模流程。洞悉多板系統(tǒng)3D建模如何提高設(shè)計(jì)精度、性能和成本效益。掌握3D建模在制造工藝中的優(yōu)勢。在PCBA領(lǐng)域，仿真與建模是實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效設(shè)計(jì)的基石。在量產(chǎn)前構(gòu)建并復(fù)用原型，有助于在

iSUN3D將在Formnext 2025發(fā)布單組分彈性樹脂3D打印方案，覆蓋設(shè)計(jì)到交付全流程，解決柔彈性制造成本與效率痛點(diǎn)，現(xiàn)場可體驗(yàn)高速打印與限量禮品。

在國產(chǎn)替代浪潮下，工程師最怕“一顆料買不著、兩顆料調(diào)不通”。長晶科技（CJ）推出的CJLSF0102BAN/CJLSF0102VAN，用一顆雙通道自動(dòng)雙向總線電平轉(zhuǎn)換芯片，同時(shí)把TI的LSF0102

quettaFLOPs。這種大規(guī)模增長暴露出現(xiàn)代計(jì)算架構(gòu)中的一個(gè)關(guān)鍵瓶頸：芯片間數(shù)據(jù)傳輸所消耗的能量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過計(jì)算操作本身。要理解新興的3D電子-光子互連平臺如何解決這一挑戰(zhàn)，需要深入研究當(dāng)前銅基系統(tǒng)的根本限制以及光學(xué)技術(shù)提供的解決方案

3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問題的產(chǎn)品”。

近日，國際權(quán)威行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Interact Analysis發(fā)布《韓國商用及工業(yè)移動(dòng)機(jī)器人3D視覺市場分析》報(bào)告（以下簡稱“報(bào)告”）。數(shù)據(jù)顯示，奧比中光在韓國商用和工業(yè)移動(dòng)機(jī)器人3D視覺市場中排名第一，市場份額達(dá)到約72%。

本文要點(diǎn)面對市面上的一切要將PCB板放進(jìn)一個(gè)盒子里的產(chǎn)品的設(shè)計(jì)都離不開3D模型映射這個(gè)功能，3D協(xié)同設(shè)計(jì)保證了產(chǎn)品的超薄化、高集成度的生命線；3D模型映射將PCB設(shè)計(jì)從傳統(tǒng)的二維平面拉入了三維立體

3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對芯片集成、封裝對封裝集成和異構(gòu)集成三大類，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)高密度互連。

索尼與MIIIX幕象科技工作室文旅行業(yè)創(chuàng)新內(nèi)容共創(chuàng) 近日，索尼與MIIIX幕象科技工作室(以下簡稱：MIIIX)正式宣布達(dá)成3D內(nèi)容合作：雙方將依托索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏的裸眼3D技術(shù)與MIIIX的沉浸

大家都知道芯片很重要，但你是否知道一顆芯片從設(shè)計(jì)構(gòu)思到最終量產(chǎn)，需要經(jīng)歷怎樣一個(gè)漫長的過程嗎？

、3D及5.5D的先進(jìn)封裝技術(shù)組合與強(qiáng)大的SoC設(shè)計(jì)能力，Socionext將提供高性能、高品質(zhì)的解決方案，助力客戶實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新并推動(dòng)其業(yè)務(wù)增長。

音頻功放芯片作為電子設(shè)備的"聲音引擎"，其性能直接決定了終端產(chǎn)品的音質(zhì)表現(xiàn)與用戶體驗(yàn)。在消費(fèi)電子、智能家居、汽車音響等領(lǐng)域快速發(fā)展的今天，一顆優(yōu)秀的音頻功放芯片需要在功率輸出、失真控制、能效管理等

背后，真正運(yùn)籌帷幄的英雄是誰？答案，往往藏在一顆不起眼的芯片里。最近，我偶然得到了一份來自“無錫速芯微電子”的FS213A快充協(xié)議芯片的數(shù)據(jù)手冊（Datasheet）。本以為這只是一份枯燥的技術(shù)文檔，堆滿了參數(shù)和表格。然而，當(dāng)我靜下心

“ ?本文將帶您學(xué)習(xí)如何將 3D 模型與封裝關(guān)聯(lián)、文件嵌入，講解 3D 查看器中的光線追蹤，以及如何使用 CLI 生成 PCBA 的 3D 模型。? ” ? 在日常的 PCB 設(shè)計(jì)中，我們大部分

9月20日 - 21日，國際3D視覺感知與應(yīng)用大會(huì)將在蘇州太湖國際會(huì)議中心盛大啟幕，大會(huì)議題涵蓋3D成像與測量、3D視覺、3D顯示、3D應(yīng)用、智能感知與測量等。

Texas Instruments TMAG5170D-Q1高精度3D線性霍爾效應(yīng)傳感器是一款完全冗余、電氣隔離雙芯片3D霍爾效應(yīng)傳感器，具有精密信號鏈。兩個(gè)芯片垂直對齊，提供卓越的匹配輸出結(jié)果

視覺傳感器對于機(jī)器信息獲取至關(guān)重要，正在從二維（2D）發(fā)展到三維（3D），在某些方面模仿并超越人類的視覺能力，從而推動(dòng)創(chuàng)新應(yīng)用。3D 視覺解決方案大致分為立體視覺、結(jié)構(gòu)光和飛行時(shí)間 （TOF） 技術(shù)

近日，索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏與VAST旗下的3D大模型Tripo AI正式宣布達(dá)成業(yè)務(wù)合作：雙方將圍繞裸眼3D顯示技術(shù)、AI驅(qū)動(dòng)的3D內(nèi)容生成與交互創(chuàng)新展開深度協(xié)同，致力于通過索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏

?AD ?PCB 3D封裝

一顆TTS語音芯片給產(chǎn)品增加智能語音播報(bào)能力 傳統(tǒng)語音播報(bào)芯片可以設(shè)置一些固定的語音片段或者內(nèi)容，但是對于現(xiàn)在各種創(chuàng)新產(chǎn)品層出不窮的時(shí)代，傳統(tǒng)的語音播報(bào)芯片能力似乎有點(diǎn)不夠用了。而TTS語音合成芯片

的轉(zhuǎn)換。 隨著eCATALOG 3Dfindit的推出，Gagne配置器能夠充分借助最大的搜索3D產(chǎn)品數(shù)據(jù)的工程師網(wǎng)站之一3Dfindit。在3Dfindit平臺上瀏覽的工程師，現(xiàn)在他們可以檢測和配置

nm 時(shí)，摩爾定律的進(jìn)一步發(fā)展遭遇瓶頸。傳統(tǒng) 2D 封裝因互連長度較長，在速度、能耗和體積上難以滿足市場需求。在此情況下，基于轉(zhuǎn)接板技術(shù)的 2.5D 封裝，以及基于引線互連和 TSV 互連的 3D 封裝等應(yīng)運(yùn)而生，并迅速發(fā)展起來。

隨著“后摩爾時(shí)代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合，依托2.5D/3D封裝實(shí)現(xiàn)高帶寬互連與低功耗

3-16串一顆芯片搞定”——全解AMG8816全集成BMS主控的參數(shù)真相 在 電動(dòng)兩輪車、園林工具和儲能小型Pack 日趨精簡化的今天，一顆“能干事”的電池管理芯片（BMS主控）正成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵

請問VL53L4CXV0DH/1,這一顆 tof, 是否支持100赫茲的測量頻率？達(dá)到100赫茲的測量頻率的時(shí)候，距測量距離有效距離是多少？

3D打印的材質(zhì)有哪些？不同材料決定了打印效果、強(qiáng)度、用途乃至安全性，本文將介紹目前主流的3D打印材質(zhì)，幫助你找到最適合自己需求的材料。

建模任務(wù) 堆棧結(jié)構(gòu) 建模過程 2.1使用TechWiz Layout繪制各層掩模版平面圖 2.2創(chuàng)建堆棧結(jié)構(gòu)，并生成3D結(jié)構(gòu) 2.3 使用TechWiz LCD 3D進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)計(jì)算 3. 結(jié)果分析

，請問是什么原因？（板子上一共3顆LTM4644，兩外兩顆一顆將1，2，3并聯(lián)使用，另一顆將1，2并聯(lián)使用，均正常，只有這顆，將3，4路并聯(lián)使用發(fā)現(xiàn)工作異常）

散熱孔伸出來。 這個(gè)外殼的美中不足是不支持安裝攝像頭，由于它的散熱孔的位置稍微差了一點(diǎn)，安裝攝像頭后就蓋不上了。對3D建模有經(jīng)驗(yàn)的朋友可以嘗試修改一下。 結(jié)語 這是我第一次使用3D打印，發(fā)現(xiàn)太好用了。有時(shí)間的時(shí)候也學(xué)習(xí)一下建模。

中圖儀器SuperViewW系列高精度3D光學(xué)輪廓儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測量單個(gè)精細(xì)器件的過程用時(shí)短，確保了高款率檢測。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法

基于計(jì)算模4的3D打印機(jī)功能強(qiáng)大、可靠且易于使用！Formlabs采用樹莓派計(jì)算模塊4為其最新款3D打印機(jī)Form4提供動(dòng)力，提升了其旗艦系列打印機(jī)的速度、質(zhì)量和成功率，為工業(yè)和商業(yè)客戶提供了一個(gè)

Novator系列3D復(fù)合影像測量儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。儀器具備多種測量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等的精密

面向高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù)，不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實(shí)現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術(shù)正快速發(fā)展，集成方案與集成技術(shù)日新月異。

我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域（可自定義區(qū)域）進(jìn)行不同的液晶配向，所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對液晶盒設(shè)置局部摩擦

，3D輪廓儀，等一系列精密儀器設(shè)備及解決方案。公司的產(chǎn)品及方案廣泛地應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)：醫(yī)療器械、生命科學(xué)、半導(dǎo)體和集成電路、激光加工、光電、自動(dòng)化、數(shù)據(jù)存儲、航天航空

想象一下：戶外路燈突然熄滅一段、汽車尾燈某顆燈珠罷工、商場LED屏出現(xiàn)暗區(qū)……這些場景的背后，往往是單個(gè)LED燈珠的開路故障。LED燈珠串聯(lián)時(shí)最怕“一顆崩，全串黑！”熱震、靜電、雷擊隨便一個(gè)原因，都會(huì)讓整路燈滅屏

工業(yè)視覺領(lǐng)域迎來里程碑式突破！遷移科技正式發(fā)布全系升級的3D智能相機(jī)，將強(qiáng)悍算力直接嵌入相機(jī)內(nèi)部，替代傳統(tǒng) “相機(jī) + 工控機(jī) + 顯卡” 的系統(tǒng)架構(gòu)。通過集成化設(shè)計(jì)，在空間節(jié)省、成本優(yōu)化與部署靈活性上展現(xiàn)了顯著優(yōu)勢，為客戶提供一個(gè)全新選擇。

工作量，從而為工程師和設(shè)計(jì)師的工作提供支持。該數(shù)據(jù)平臺可通過公司網(wǎng)站和CADENAS的3Dfindit訪問，使尋找理想的濾清器解決方案變得更簡單、更直接。其優(yōu)勢包括： 可在全球范圍內(nèi)訪問3D模型和技術(shù)信息 150多種下載格式 帶有3D預(yù)覽圖和2D圖紙的完整數(shù)據(jù)表 一鍵即可進(jìn)行多次下載

3D庫文件

VT6000系列材料共聚焦3D成像顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取

3D工業(yè)相機(jī)的選型

最近有朋友留言問：3D打印能打印那種立體字母嗎？會(huì)不會(huì)很難實(shí)現(xiàn)？ JLC3D小編來解答：當(dāng)然可以！無論是單獨(dú)的字母，還是組合成單詞或句子，3D打印都可以實(shí)現(xiàn)的。 以下是一些關(guān)于打印立體字母的小建

有些愛好3D打印的朋友好奇地咨詢過一個(gè)問題：3D打印的餐具能拿來裝水吃飯嗎？會(huì)不會(huì)有毒??？這安全嗎？ JLC3D小編直接敲黑板：別急著用！材料和工藝搞不對，真的不行！不行！ 目前市面常見3D打印材料

SuperViewW白光干涉3D形貌儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件

完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進(jìn)行相關(guān)參數(shù)設(shè)置 2.2在TechWiz LCD 3D軟件中開啟應(yīng)用撓曲電效應(yīng)的功能 2.3其它設(shè)置 液晶設(shè)置 電壓條件設(shè)置 光學(xué)分析部分，添加偏振片 結(jié)果查看 3.1 V-T曲線 3.2 結(jié)果對比

中圖儀器3D材料共聚焦測量顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件

Novator3D激光輪廓掃描影像儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。支持點(diǎn)激光輪廓掃描測量，進(jìn)行高度方向上的輪廓測量；支持線激光3D掃描成像，可實(shí)現(xiàn)3D掃描

TPS65735 設(shè)備是用于活動(dòng)的電源管理單元 （PMU） 快門 3D 眼鏡由集成電源路徑、線性充電器、LDO、升壓轉(zhuǎn)換器、 以及全 H 橋模擬開關(guān)，用于一對主動(dòng)快門中的左右快門作 3D 眼鏡。除了

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出首款符合汽車標(biāo)準(zhǔn)* 的 3D 線性霍爾效應(yīng)傳感器。AH4930Q 可檢測 X、Y、Z 軸的磁場，實(shí)現(xiàn)可靠且高精度的非接觸旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)與接近檢測。產(chǎn)品應(yīng)用包括信息娛樂系統(tǒng)上的按壓旋鈕、換擋撥片、門把手和門鎖，以及電動(dòng)座椅調(diào)角器。

中圖儀器SuperViewW國產(chǎn)3D光學(xué)輪廓測量儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并

MS7026 是一顆 NTSC、PAL,視頻解碼的產(chǎn)品?；趦?nèi)部的模式檢測模塊，對輸入信號進(jìn)行自動(dòng)識別，并將其轉(zhuǎn)換成數(shù)字 8-Bit ITU-RBT656 信號。MS7026 功能支持 3D 視頻解碼和隔行到逐行視頻的轉(zhuǎn)換。

“全球第一！”近日，全球消費(fèi)級3D掃描儀領(lǐng)導(dǎo)品牌創(chuàng)想三維（Creality）在年度戰(zhàn)略供應(yīng)商大會(huì)上正式發(fā)布多款新品，刷新行業(yè)新成就；作為行業(yè)芯片級3D掃描技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，奧比中光持續(xù)為其新品Otter

傳統(tǒng)方案往往需要多個(gè)按鍵或復(fù)雜電路才能實(shí)現(xiàn)多功能調(diào)節(jié)，我們的單鍵雙路觸摸調(diào)光方案，僅需一顆SOP8封裝的芯片，就能實(shí)現(xiàn)色溫切換、無級調(diào)光等完整功能。該方案基于高度集成的觸摸調(diào)光IC，通過單觸摸鍵（TP）和雙路PWM輸出（PWM1/PWM2）實(shí)現(xiàn)智能控制。核心功能1.色溫控制（短按切換）通過短按（

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。

3D 系統(tǒng)視圖： 無光可視化系統(tǒng) 選項(xiàng) - 選擇要顯示的元件 右鍵單擊文檔窗口，菜單上將顯示詳細(xì)選項(xiàng)。第一個(gè)選項(xiàng) \"Select Elements to Show\"允許對文

中圖儀器Novator系列3D激光掃描影像測量設(shè)備是一種先進(jìn)的全自動(dòng)影像測量儀，采用大理石主體機(jī)臺和精密伺服控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高精度運(yùn)動(dòng)測量；充分發(fā)揮光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢，將傳統(tǒng)影像測量與激光

怎么做這個(gè)電動(dòng)轉(zhuǎn)盤，話不多說，一起來看看吧！ 第一步：3D打印零件和硬件準(zhǔn)備 這個(gè)項(xiàng)目需要3個(gè)主要的3D打印零件： 底座 ：底座里有三個(gè)軸承槽、步進(jìn)電機(jī)安裝位、三個(gè)腳槽，還有一個(gè)開關(guān)的位置

英倫科技的技術(shù)突破了傳統(tǒng)展陳的物理限制，通過高沉浸感體驗(yàn)提升觀眾參與度（據(jù)統(tǒng)計(jì)，采用裸眼3D的展區(qū)觀眾停留時(shí)間增加40%），同時(shí)為文物保護(hù)和非接觸式觀展提供了創(chuàng)新路徑。未來隨著AI生成內(nèi)容（AIGC）的發(fā)展，其3D內(nèi)容制作效率將進(jìn)一步提升。

SuperViewW光學(xué)3D表面形貌特征輪廓儀基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行

在具身智能系統(tǒng)中，3D感知算法是一個(gè)關(guān)鍵組件，它在端側(cè)幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息，在云端可以用來輔助生成3D場景和3D標(biāo)簽，具備重要的研究價(jià)值。現(xiàn)有主流算法主要依賴于點(diǎn)云作為輸入

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在將 OpenVINO?工具套件與 Unity 3D* 集成期間，Unity 3D 編輯器無法找到 OpenVINO 工具套件的依賴性，并引發(fā) DLLNotFoundException 錯(cuò)誤

3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場預(yù)測顯示，硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測到2028年Chiplet市場規(guī)模

dlp660te和dlp470te在投影設(shè)備(激光電視）應(yīng)用中支持3D功能嗎？

DAD1000驅(qū)動(dòng)芯片有3D功能嗎

我是3D打印設(shè)備的制造商，我想具體了解下3D打印中XPR技術(shù)對于打印效果的影響？ 或者是否能提供對應(yīng)的專利信息以備查閱

英倫科技在裸眼3D顯示領(lǐng)域推出了多款創(chuàng)新產(chǎn)品，涵蓋了從便攜式設(shè)備到大型室內(nèi)顯示屏的廣泛應(yīng)用場景。

3D打印技術(shù)的快速發(fā)展對硬件性能提出了更高要求。世平集團(tuán)推出了一款基于NXPRT1050的Klipper3D打印機(jī)方案，憑借一顆高性能MCU同時(shí)驅(qū)動(dòng)4個(gè)步進(jìn)電機(jī)，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的速度與位置控制，為3D

在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。

VT6000系列國產(chǎn)共聚焦3D顯微鏡在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中，一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。它以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等

我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域（可自定義區(qū)域）進(jìn)行不同的液晶配向，所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對液晶盒設(shè)置局部摩擦

雙相機(jī)拍攝的3D立體影像(立體圖像與立體視頻） 應(yīng)用范圍非常廣泛，可廣泛應(yīng)用于影樓業(yè)，旅游業(yè)，影視業(yè)和廣告業(yè)，

英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場裸眼3D技術(shù)，無需佩戴3D眼鏡即可觀看，給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗(yàn)，為用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。

，實(shí)現(xiàn)在光學(xué)領(lǐng)域的全新拓展。 隨著3D打印行業(yè)快速發(fā)展和對高精度打印需求的不斷增加，應(yīng)用于3D打印設(shè)備的光學(xué)器件模組在性能上面臨著更高要求。而精確的光場控制，有助于3D打印光機(jī)減少打印誤差，提高打印產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。歌爾光學(xué)本次推出基于DLP 技術(shù)方案

世平集團(tuán)推出基于 NXP RT1052 的 Klipper 3D 打印機(jī)下位機(jī)方案，只需用一個(gè) MCU 即可處理 Kliiper 上位機(jī)傳輸過來的運(yùn)動(dòng)指令、同時(shí)驅(qū)動(dòng)四個(gè)步進(jìn)電機(jī)，省去四個(gè)步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，具有超高性價(jià)比~

SciChart 3D for WPF 是一個(gè)實(shí)時(shí)、高性能的 WPF 3D 圖表庫，專為金融、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用程序而設(shè)計(jì)。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項(xiàng)目。 使用我們

近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn)，標(biāo)志著騰訊在AI技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強(qiáng)大

近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具，標(biāo)志著騰訊在3D內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強(qiáng)大，用戶只需通過簡單的提示詞

TXB0104現(xiàn)在有兩對串口 TXD,RXD共4路信號，他們是1.8伏的，需要轉(zhuǎn)成3.3伏的，問用一顆TXB0104可以嗎？

工業(yè)組件制造商通過將尺寸直接嵌入到3D產(chǎn)品預(yù)覽中，從而簡化了查找、配置、選型和購買產(chǎn)品的過程。此功能可幫助工程師快速確定產(chǎn)品的規(guī)格，以及螺栓間距、軸尺寸、內(nèi)徑（ID）、外徑 （OD） 等關(guān)鍵尺寸

3D打印金屬粉末材料是一種用于3D打印工藝的特殊材料，通常由金屬粉末構(gòu)成。這種材料具有優(yōu)異的物理性能和化學(xué)穩(wěn)定性，能夠滿足各種復(fù)雜零件的制造需求。

。 2.5D封裝將die拉近，并通過硅中介連接。3D封裝實(shí)際上采用2.5D封裝，進(jìn)一步垂直堆疊die，使die之間的連接更短。通過這種方式直接集成IC，IC間通信接口通?？梢詼p少或完全消除。這既可以提高性能，又可以減輕重量和功耗。 這種封裝的復(fù)雜性需要新穎的封裝和測試技術(shù)。 了解2.5D封裝與3

近日，在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 國際消費(fèi)電子展上，禾賽面向機(jī)器人領(lǐng)域的迷你 3D 激光雷達(dá) JT 系列產(chǎn)品正式面向全球發(fā)布。全新產(chǎn)品迷你型 3D 激光雷達(dá) JT 系列發(fā)布即交付，已向客戶交付超過 2 萬顆。

僅 4 個(gè)元器件（1 顆晶振和 3 個(gè)貼片電容），主要應(yīng)用于短距離無線通信領(lǐng)域。XL2401D采用 SOP16 封裝形式，一顆芯片就可以滿足了MCU和RF芯片需求，降低了系統(tǒng)的復(fù)雜性和成本，減少了外部

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN-1249：使用ADV8003評估板將3D圖像轉(zhuǎn)換成2D圖像.pdf》資料免費(fèi)下載

僅 4 個(gè)元器件（1 顆晶振和 3 個(gè)貼片電容），主要應(yīng)用于短距離無線通信領(lǐng)域。XL2401D采用 SOP16 封裝形式，一顆芯片就可以滿足了MCU和RF芯片需求，降低了系統(tǒng)的復(fù)雜性和成本，減少了外部

視圖 3D 系統(tǒng)視圖： 無光可視化系統(tǒng) 選項(xiàng) - 選擇要顯示的元件 右鍵單擊文檔窗口，菜單上將顯示詳細(xì)選項(xiàng)。第一個(gè)選項(xiàng) \"Select Elements to Show\"

讓光譜技術(shù)走進(jìn)消費(fèi)級市場，AI究竟對一枚芯片做了什么