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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>氮化鎵GaN驅(qū)動器的PCB設(shè)計(jì)策略概要

氮化鎵GaN驅(qū)動器的PCB設(shè)計(jì)策略概要

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如何用集成驅(qū)動器優(yōu)化氮化性能?

氮化GaN) 晶體管的開關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實(shí)現(xiàn)更低的開關(guān)損耗。然而,當(dāng)壓擺率很高時(shí),特定的封裝類型會限制GaN FET的開關(guān)性能。將GaN FET與驅(qū)動器集成在一個封裝內(nèi)可以減少寄生電感,并且優(yōu)化開關(guān)性能。集成驅(qū)動器還可以實(shí)現(xiàn)保護(hù)功能。
2016-06-06 16:14:313091

幾個氮化GaN驅(qū)動器PCB設(shè)計(jì)必須掌握的要點(diǎn)

NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動器,能夠以高達(dá) 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動氮化(以下簡稱“GaN”)功率開關(guān)。之前我們簡單介紹過氮化GaN驅(qū)動器PCB設(shè)計(jì)策略
2023-03-27 09:42:372313

用集成驅(qū)動器優(yōu)化氮化性能

氮化 (GaN) 晶體管的開關(guān)性能要優(yōu)于硅MOSFET,因?yàn)樵谕葘?dǎo)通電阻的情況下,氮化 (GaN) 晶體管的終端電容較低,并避免了體二極管所導(dǎo)致的反向恢復(fù)損耗。正是由于這些特性,GaN FET可以實(shí)現(xiàn)更高的開關(guān)頻率,從而在保持合理開關(guān)損耗的同時(shí),提升功率密度和瞬態(tài)性能。
2023-04-14 09:22:301963

英飛凌完成收購氮化系統(tǒng)公司 (GaN Systems),成為領(lǐng)先的氮化龍頭企業(yè)

10 月 25 日,英飛凌科技股份公司今日宣布完成收購氮化系統(tǒng)公司(GaN Systems,以下同)。這家總部位于加拿大渥太華的公司,為英飛凌帶來了豐富的氮化 (GaN) 功率轉(zhuǎn)換解決方案
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氮化GaN)寬帶隙技術(shù)的電源應(yīng)用設(shè)計(jì)

的改進(jìn)。GaN晶體管可以顯著和即時(shí)地提高功率轉(zhuǎn)換效率,并且可以提供額外的優(yōu)勢,包括更小的尺寸和更高的可靠性。 因此,這些器件滲透到電源適配器和壁式充電器、電動汽車充電系統(tǒng)、工業(yè)和醫(yī)療電源以及電機(jī)驅(qū)動器等重要應(yīng)用的新設(shè)計(jì)中。隨著
2023-10-25 16:24:432453

氮化系統(tǒng) (GaN Systems) E-HEMTs 的EZDriveTM方案

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2025-03-13 16:33:054790

200V交流伺服驅(qū)動器的三相高PWM逆變器全部設(shè)計(jì)資料

開關(guān)頻率(高達(dá) 100kHz)支持以最低的電流紋波驅(qū)動低電感電機(jī)帶有集成型柵極驅(qū)動器的 600V 和 12A LMG3410 GaN FET 可減小 PCB 外形尺寸并降低布局復(fù)雜度極速開關(guān)轉(zhuǎn)換(小于
2018-10-31 17:33:14

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢介紹

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢
2023-06-19 09:28:46

GaN晶體管與其驅(qū)動器的封裝集成實(shí)現(xiàn)高性能

作者: 德州儀器設(shè)計(jì)工程師謝涌;設(shè)計(jì)與系統(tǒng)經(jīng)理Paul Brohlin導(dǎo)讀:將GaN FET與它們的驅(qū)動器集成在一起可以改進(jìn)開關(guān)性能,并且能夠簡化基于GaN的功率級設(shè)計(jì)。氮化 (GaN) 晶體管
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氮化: 歷史與未來

,以及基于硅的 “偏轉(zhuǎn)晶體管 “屏幕產(chǎn)品的消亡。 因此,氮化是我們在電視、手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和顯示中,使用的高分辨率彩色屏幕背后的核心技術(shù)。在光子學(xué)方面,氮化還被用于藍(lán)光激光技術(shù)(最明顯
2023-06-15 15:50:54

氮化GaN 來到我們身邊竟如此的快

被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體材料的氮化GaN。早期的氮化材料被運(yùn)用到通信、軍工領(lǐng)域,隨著技術(shù)的進(jìn)步以及人們的需求,氮化產(chǎn)品已經(jīng)走進(jìn)了我們生活中,尤其在充電器中的應(yīng)用逐步布局開來,以下是采用了氮化的快
2020-03-18 22:34:23

氮化GaN技術(shù)促進(jìn)電源管理的發(fā)展

的挑戰(zhàn)絲毫沒有減弱。氮化GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年,電力電子領(lǐng)域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這一比例僅為30%1。這相當(dāng)于30億千瓦時(shí)以上
2020-11-03 08:59:19

氮化GaN技術(shù)助力電源管理革新

3至10倍,但需要優(yōu)化驅(qū)動器和控制拓?fù)?。圖騰柱AC/DC轉(zhuǎn)換是一種不適用于硅片的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),可受益于GaN的低導(dǎo)通電阻、快速開關(guān)和低輸出電容,從而提供三倍高的功率密度。諸如零電壓和零電流開關(guān)這樣
2018-11-20 10:56:25

氮化GaN接替硅支持高能效高頻電源設(shè)計(jì)方案

在所有電力電子應(yīng)用中,功率密度是關(guān)鍵指標(biāo)之一,這主要由更高能效和更高開關(guān)頻率驅(qū)動。隨著基于硅的技術(shù)接近其發(fā)展極限,設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在正尋求寬禁帶技術(shù)如氮化GaN)來提供方案。
2020-10-28 06:01:23

氮化充電器

是什么氮化GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點(diǎn)高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點(diǎn),應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化充電器和普通充電器有啥區(qū)別?

的代替材料就更加迫切。 氮化GaN)被稱為第三代半導(dǎo)體材料。相比硅,它的性能成倍提升,而且比硅更適合做大功率器件、體積更小、功率密度更大。氮化芯片頻率遠(yuǎn)高于硅,有效降低內(nèi)部變壓等原件體積,同時(shí)優(yōu)秀
2025-01-15 16:41:14

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化發(fā)展評估

晶體管如今已與碳化硅基氮化具有同樣的電源效率和熱特性。MACOM 的第四代硅基氮化 (Gen4 GaN) 代表了這種趨勢,針對 2.45GHz 至 2.7GHz 的連續(xù)波運(yùn)行可提供超過 70
2017-08-15 17:47:34

氮化場效應(yīng)晶體管與硅功率器件比拼之包絡(luò)跟蹤,不看肯定后悔

本文展示氮化場效應(yīng)晶體管并配合LM5113半橋驅(qū)動器可容易地實(shí)現(xiàn)的功率及效率。
2021-04-13 06:01:46

氮化技術(shù)推動電源管理不斷革新

。與典型的PN結(jié)MOSFET不同,GaN器件的雙向結(jié)構(gòu)可以使用雙柵結(jié)構(gòu)控制電流。用于電機(jī)驅(qū)動的矩陣轉(zhuǎn)換可以通過利用雙向設(shè)備潛在地減少開關(guān)的數(shù)量。此外,氮化器件可以在比硅器件更高的溫度下工作,這使其成為
2019-03-14 06:45:11

氮化激光的技術(shù)難點(diǎn)和發(fā)展過程

  激光是20世紀(jì)四大發(fā)明之一,半導(dǎo)體激光是采用半導(dǎo)體芯片加工工藝制備的激光,具有體積小、成本低、壽命長等優(yōu)勢,是應(yīng)用最多的激光類別。氮化激光(LD)是重要的光電子器件,基于GaN材料
2020-11-27 16:32:53

氮化能否實(shí)現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計(jì)?

GaN如何實(shí)現(xiàn)快速開關(guān)?氮化能否實(shí)現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計(jì)?
2021-06-17 10:56:45

氮化芯片未來會取代硅芯片嗎?

氮化 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化GaN)是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料。 當(dāng)用于電源時(shí),GaN 比傳統(tǒng)硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18

CE65H110DNDI 能華330W 氮化方案,可過EMC

深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)CE65H110DNDI 能華330W 氮化方案,可過EMC,原裝現(xiàn)貨 CE65H110DNDl系列650v、110mΩ氮化GaN)FET是常關(guān)器件
2025-03-31 14:26:10

CGHV96100F2氮化GaN)高電子遷移率晶體管

`Cree的CGHV96100F2是氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內(nèi)部匹配(IM)FET與其他技術(shù)相比,具有出色的功率附加效率。 氮化與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15

CMPA801B025F氮化GaN)高電子遷移率 基于晶體管

Cree的CMPA801B025是氮化GaN)高電子遷移率基于晶體管(HEMT)的單片微波集成電路(MMIC)。 氮化與硅或砷化相比具有更好的性能,包括更高的擊穿電壓,更高的飽和電子漂移速度
2020-12-03 11:46:10

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會在深圳召開

應(yīng)用。加拿大多倫多大學(xué)教授吳偉東分享了關(guān)于用于GaN功率晶體管的智能柵極驅(qū)動器IC的精彩報(bào)告,并提出了一種適用于氮化功率晶體管的智能柵極驅(qū)動集成電路,該集成電路帶有電流傳感特性、可調(diào)節(jié)輸出電阻、可調(diào)
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導(dǎo)體將硅上氮化推入主流射頻市場和應(yīng)用

MACOM科技解決方案控股有限公司(納斯達(dá)克證交所代碼: MTSI) (簡稱“MACOM”)今天宣布一份硅上氮化GaN 合作開發(fā)協(xié)議。據(jù)此協(xié)議,意法半導(dǎo)體為MACOM制造硅上氮化射頻晶片。除擴(kuò)大
2018-02-12 15:11:38

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

,尤其是2010年以后,MACOM開始通過頻繁收購來擴(kuò)充產(chǎn)品線與進(jìn)入新市場,如今的MACOM擁有包括氮化GaN)、硅鍺(SiGe)、磷化銦(InP)、CMOS、砷化等技術(shù),共有40多條生產(chǎn)線
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化GaN

多個方面都無法滿足要求。在基站端,由于對高功率的需求,氮化GaN)因其在耐高溫、優(yōu)異的高頻性能以及低導(dǎo)通損耗、高電流密度的物理特性,是目前最有希望的下一代通信基站功率放大器(PA)芯片材料。5G采用
2017-07-18 16:38:20

【技術(shù)干貨】氮化IC如何改變電動汽車市場

:如前所述,氮化器件以射頻速度開關(guān)。比現(xiàn)有的電力電子開關(guān)速度快得多。鑒于此,具有高共模瞬變抑制(CMTI)的高速柵極驅(qū)動器對優(yōu)化Transphorm GaN FET的性能至關(guān)重要。為此,Si827x
2018-07-19 16:30:38

【轉(zhuǎn)】高速PCB抄板與PCB設(shè)計(jì)策略

目前高速PCB的設(shè)計(jì)在通信、計(jì)算機(jī)、圖形圖像處理等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。而在這些領(lǐng)域工程師們用的高速PCB設(shè)計(jì)策略也不一樣?! ≡陔娦蓬I(lǐng)域,設(shè)計(jì)非常復(fù)雜,在數(shù)據(jù)、語音和圖像的傳輸應(yīng)用中傳輸速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)
2016-10-16 12:57:06

為什么氮化(GaN)很重要?

氮化(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因?yàn)樗c傳統(tǒng)的硅技術(shù)相比,不僅性能優(yōu)異,應(yīng)用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發(fā)和應(yīng)用中,傳統(tǒng)硅器件在能量轉(zhuǎn)換方面,已經(jīng)達(dá)到了它的物理
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

氮化(GaN)是一種“寬禁帶”(WBG)材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離出來所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4ev,是硅的 3 倍多,所以說氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 硅的禁帶寬
2023-06-15 15:53:16

什么是氮化功率芯片?

eMode硅基氮化技術(shù),創(chuàng)造了專有的AllGaN?工藝設(shè)計(jì)套件(PDK),以實(shí)現(xiàn)集成氮化 FET、氮化驅(qū)動器,邏輯和保護(hù)功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的、低寄生電感、低成本的 5×6mm 或
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實(shí)現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術(shù)

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)將功率級
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化GaN)?

氮化,由(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結(jié)合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

什么是氮化GaN)?

、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領(lǐng)先地位?!喝c(diǎn)半說』經(jīng)多方專家指點(diǎn)查證,特推出“氮化系列”,告訴大家什么是氮化GaN)?
2019-07-31 06:53:03

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

產(chǎn)的Guidance Enhanced Missile-TBM(GEM-T)攔截中使用氮化GaN)計(jì)算機(jī)芯片,以取代目前在導(dǎo)彈發(fā)射中使用的行波管(TWT)。雷神希望通過使用GaN芯片升級
2019-07-08 04:20:32

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴隨著第三代半導(dǎo)體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)為代表的新型半導(dǎo)體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

光隔離探頭應(yīng)用場景之—— 助力氮化GaN)原廠FAE解決客戶問題

GaN)原廠來說尤為常見,其根本原因是氮化芯片的優(yōu)異開關(guān)性能所引起的測試難題,下游的氮化應(yīng)用工程師往往束手無策。某知名氮化品牌的下游客戶,用氮化半橋方案作為3C消費(fèi)類產(chǎn)品的電源,因電源穩(wěn)定性
2023-02-01 14:52:03

基于GaN的開關(guān)器件

在過去的十多年里,行業(yè)專家和分析人士一直在預(yù)測,基于氮化(GaN)功率開關(guān)器件的黃金時(shí)期即將到來。與應(yīng)用廣泛的MOSFET硅功率器件相比,基于GaN的功率器件具有更高的效率和更強(qiáng)的功耗處理能力
2019-06-21 08:27:30

如何利用氮化實(shí)現(xiàn)高性能柵極驅(qū)動?

氮化技術(shù)是功率級的真正推動者,如今可提供過去十年無法想象的性能。只有當(dāng)柵極驅(qū)動器與晶體管具有相同程度的性能和創(chuàng)新時(shí),才能獲得GaN的最大性能和優(yōu)勢。經(jīng)過多年的研發(fā),MinDCet通過推出
2023-02-24 15:09:34

如何在開關(guān)模式電源中運(yùn)用氮化技術(shù)

摘要 本文闡釋了在開關(guān)模式電源中使用氮化(GaN)開關(guān)所涉及的獨(dú)特考量因素和面臨的挑戰(zhàn)。文中提出了一種以專用GaN驅(qū)動器為形式的解決方案,可提供必要的功能,打造穩(wěn)固可靠的設(shè)計(jì)。此外,本文還建議將
2025-06-11 10:07:24

如何學(xué)習(xí)氮化電源設(shè)計(jì)從入門到精通?

材料特性對比展開,通過泰克儀器測試英飛凌GaN器件來進(jìn)行氮化特性的測量與分析。方案配置:示波器MSO5+光隔離探頭TIVH08+電壓及電流探頭+電源和IGBT town 軟件第二步:電路設(shè)計(jì)和PCB
2020-11-18 06:30:50

如何用集成驅(qū)動器優(yōu)化氮化性能

導(dǎo)讀:將GaN FET與它們的驅(qū)動器集成在一起可以改進(jìn)開關(guān)性能,并且能夠簡化基于GaN的功率級設(shè)計(jì)。氮化 (GaN) 晶體管的開關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實(shí)現(xiàn)更低的開關(guān)損耗。然而,當(dāng)
2022-11-16 06:23:29

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?
2021-06-15 06:30:55

實(shí)現(xiàn)更小、更輕、更平穩(wěn)的電機(jī)驅(qū)動器氮化器件

使用更小、成本更低且更可靠的陶瓷電容器,可增加功率密度。 氮化器件使得電機(jī)驅(qū)動器在減小尺寸和重量的同時(shí),可以實(shí)現(xiàn)更平穩(wěn)的運(yùn)行。這些優(yōu)勢對于倉儲和物流機(jī)器人、伺服驅(qū)動器、電動自行車和電動滑板車、協(xié)作
2023-06-25 13:58:54

想要實(shí)現(xiàn)高效氮化設(shè)計(jì)有哪些步驟?

PCB布局設(shè)計(jì)的最佳工程實(shí)踐。介紹了以下四種電路配置的布局指南:  用于單GaN E-HEMT的隔離式柵極驅(qū)動器電路  用于并聯(lián)氮化E-HEMT的隔離式柵極驅(qū)動器電路  半橋自舉柵極驅(qū)動器電路
2023-02-21 16:30:09

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯誤觀念

沖。 由于氮化器件具備優(yōu)越的性能優(yōu)勢,支持基于氮化器件的設(shè)計(jì)的生態(tài)系統(tǒng)不斷在發(fā)展,從而有越來越多供應(yīng)商提供新型元件,例如柵極驅(qū)動器、控制和無源元件,可進(jìn)一步增強(qiáng)基于氮化器件的系統(tǒng)的性能。 此外
2023-06-25 14:17:47

請問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

,是氮化功率芯片發(fā)展的關(guān)鍵人物。 首席技術(shù)官 Dan Kinzer在他長達(dá) 30 年的職業(yè)生涯中,長期擔(dān)任副總裁及更高級別的管理職位,并領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)工作。他在硅、碳化硅(SiC)和氮化GaN)功率芯片方面
2023-06-15 15:28:08

高壓氮化的未來分析

就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動器解決方案,相對于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2022-11-16 07:42:26

高壓氮化的未來是怎么樣的

就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動器解決方案,相對于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2018-08-30 15:05:50

高速PCB抄板與PCB設(shè)計(jì)策略

  目前高速PCB的設(shè)計(jì)在通信、計(jì)算機(jī)、圖形圖像處理等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。而在這些領(lǐng)域工程師們用的高速PCB設(shè)計(jì)策略也不一樣?! ≡陔娦蓬I(lǐng)域,設(shè)計(jì)非常復(fù)雜,在數(shù)據(jù)、語音和圖像的傳輸應(yīng)用中傳輸速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)
2018-11-27 10:15:02

用集成驅(qū)動器優(yōu)化GaN性能

氮化GaN) 晶體管的開關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實(shí)現(xiàn)更低的開關(guān)損耗。然而,當(dāng)壓擺率很高時(shí),特定的封裝類型會限制GaN FET的開關(guān)性能。將GaN FET與驅(qū)動器集成在一個封裝內(nèi)可以減少寄生電感,并且優(yōu)化開關(guān)性能。集成驅(qū)動器還可以實(shí)現(xiàn)保護(hù)功能。
2016-05-09 17:06:563382

用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動器解決方案

很快就可以實(shí)現(xiàn)。 正是由于我們推出了LMG3410—一個用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動器解決方案,相對于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能
2022-01-26 15:23:071981

GaN晶體管與其驅(qū)動器的封裝集成消除了共源電感

作者: 德州儀器設(shè)計(jì)工程師謝涌;設(shè)計(jì)與系統(tǒng)經(jīng)理Paul Brohlin 導(dǎo)讀: 將GaN FET與它們的驅(qū)動器集成在一起可以改進(jìn)開關(guān)性能,并且能夠簡化基于GaN的功率級設(shè)計(jì)。 氮化 (GaN
2022-01-26 15:11:022729

用集成驅(qū)動器優(yōu)化氮化性能

用集成驅(qū)動器優(yōu)化氮化性能
2022-11-02 08:16:300

NCP51820 GaN 驅(qū)動器、PCB 設(shè)計(jì)和布局

NCP51820 GaN 驅(qū)動器、PCB 設(shè)計(jì)和布局
2022-11-14 21:08:4017

好馬配好鞍——未來氮化和納芯微隔離驅(qū)動器比翼雙飛,助力氮化先進(jìn)應(yīng)用

未來已來,氮化的社會經(jīng)濟(jì)價(jià)值加速到來。 ? 本文介紹了未來和納芯微在氮化方面的技術(shù)合作方案。 未來提供的緊湊級聯(lián)型氮化器件與納芯微隔離驅(qū)動器配合,隔離驅(qū)動器保證了異常工作情況下對氮化器件
2022-11-30 14:52:251383

氮化是什么晶體,氮化GaN)的重要性分析

氮化是一種二元III/V族直接帶隙半導(dǎo)體晶體,也是一般照明LED和藍(lán)光播放最常使用的材料。另外,氮化還被用于射頻放大器和功率電子器件。氮化是非常堅(jiān)硬的材料;其原子的化學(xué)鍵是高度離子化的氮化化學(xué)鍵,該化學(xué)鍵產(chǎn)生的能隙達(dá)到3.4 電子伏特。
2023-02-05 15:38:1810907

氮化(GaN)功率半導(dǎo)體之預(yù)測

氮化GaN)是一種非常堅(jiān)硬且在機(jī)械方面非常穩(wěn)定的寬帶隙半導(dǎo)體材料。由于具有更高的擊穿強(qiáng)度、更快的開關(guān)速度,更高的熱導(dǎo)率和更低的導(dǎo)通電 阻,氮化基功率器件明顯比硅基器件更優(yōu)越。 氮化晶體
2023-02-15 16:19:060

氮化(GaN)是什么

。氮化的能隙很寬,為3.4電子伏特,可以用在高功率、高速的光電元件中,例如氮化可以用在紫光的激光二極管,可以在不使用非線性半導(dǎo)體泵浦固體激光(Diode-pumped solid-state laser)的條件下,產(chǎn)生紫光(405nm)激光。 GaN,中文名:氮化,常溫常壓下是纖鋅礦結(jié)構(gòu)。
2023-02-17 14:18:2412178

650V,50mOhm 氮化(GaN) FET-GAN063-650WSA

650 V、50 mOhm 氮化 (GaN) FET-GAN063-650WSA
2023-02-17 19:47:245

劃重點(diǎn) | 幾個氮化GaN驅(qū)動器PCB設(shè)計(jì)必須掌握的要點(diǎn)

驅(qū)動器PCB設(shè)計(jì)策略概要 (點(diǎn)擊查看),本文將為大家重點(diǎn)說明利用 NCP51820 設(shè)計(jì)高性能 GaN 半橋柵極驅(qū)動電路必須考慮的 PCB 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。 本設(shè)計(jì)文檔其余部分引用的布線示例將使
2023-02-22 05:45:051915

幾個氮化GaN驅(qū)動器PCB設(shè)計(jì)必須掌握的要點(diǎn)

NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動器,能夠以高達(dá) 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動氮化(以下簡稱“GaN”)功率開關(guān)。之前我們簡單介紹過氮化GaN驅(qū)動器PCB設(shè)計(jì)策略
2023-04-03 11:12:171326

集成氮化電機(jī)驅(qū)動器分析

氮化GaN)是一種具有寬帶隙的半導(dǎo)體,其開關(guān)速度比硅元件快20倍,并且可以處理高達(dá)三倍的功率密度。如果在電機(jī)驅(qū)動器的PFC和轉(zhuǎn)換級中使用GaN開關(guān),則可以顯著降低功率損耗和系統(tǒng)尺寸 - 最終,轉(zhuǎn)換甚至可以集成到電機(jī)中。
2023-04-04 10:19:152784

氮化GaN驅(qū)動器PCB設(shè)計(jì)必須掌握的要點(diǎn)

NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動器,能夠以高達(dá) 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動氮化(以下簡稱“GaN”)功率開關(guān)。之前我們簡單介紹過[氮化GaN驅(qū)動器PCB設(shè)計(jì)策略
2023-05-17 10:19:131735

GaN Systems 與上海安世博能源科技結(jié)盟 推進(jìn)氮化進(jìn)入中國電動車應(yīng)用市場

能源科技為電源行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,擁有完整電源供應(yīng)、電動車充電模塊及車載充電器產(chǎn)品解決方案。結(jié)合 GaN Systems 尖端的氮化功率器件、在車用領(lǐng)域所累積的應(yīng)用實(shí)績,與安世博能源科技在高功率電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)及批量生產(chǎn)的卓越能力,此次策略合作將為中國電動車行業(yè)
2023-08-03 09:52:19726

意法半導(dǎo)體推出首款具有電流隔離功能的氮化晶體管柵極驅(qū)動器

2023 年 9 月 6 日,中國 ——意法半導(dǎo)體推出了首款具有電流隔離功能的氮化 (GaN) 晶體管柵極驅(qū)動器,新產(chǎn)品 STGAP2GS縮小了芯片尺寸,降低了物料清單成本,能夠滿足應(yīng)用對寬禁帶芯片的能效以及安全性和電氣保護(hù)的更高要求。
2023-09-07 10:12:132054

干貨 | 氮化GaN驅(qū)動器PCB設(shè)計(jì)策略概要

干貨 | 氮化GaN驅(qū)動器PCB設(shè)計(jì)策略概要
2023-09-27 16:13:562240

氮化第三代半導(dǎo)體材料,在消費(fèi)電源市場得到廣泛應(yīng)用

隨著各大手機(jī)和筆記本電腦品牌紛紛進(jìn)入氮化快充市場,氮化功率器件的性能得到進(jìn)一步驗(yàn)證,同時(shí)也加速了氮化技術(shù)在快充市場的普及。目前,快充源市場上氮化主要以三種形式使用,即GaN單管功率器件、內(nèi)置驅(qū)動器GaN功率芯片以及內(nèi)置控制、驅(qū)動器GaN功率器件的封裝芯片。其中,GaN單管功率器件發(fā)展最快
2023-10-23 16:38:591443

論文研究氮化GaN功率集成技術(shù).zip

論文研究氮化GaN功率集成技術(shù)
2023-01-13 09:07:473

氮化GAN)有什么優(yōu)越性

GaN材料的研究與應(yīng)用是目前全球半導(dǎo)體研究的前沿和熱點(diǎn),是研制微電子器件、光電子器件的新型半導(dǎo)體材料。上次帶大家了解了它的基礎(chǔ)特性:氮化GAN)具有寬的直接帶隙、強(qiáng)的原子鍵、高的熱導(dǎo)率、化學(xué)
2023-11-09 11:43:532424

氮化芯片是什么?氮化芯片優(yōu)缺點(diǎn) 氮化芯片和硅芯片區(qū)別

,氮化芯片具有許多優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)勢,同時(shí)也存在一些缺點(diǎn)。本文將詳細(xì)介紹氮化芯片的定義、優(yōu)缺點(diǎn),以及與硅芯片的區(qū)別。 一、氮化芯片的定義 氮化芯片是一種使用氮化材料制造的集成電路芯片。氮化GaN)是一種半導(dǎo)體
2023-11-21 16:15:3011008

氮化mos管普通的驅(qū)動芯片可以驅(qū)動嗎?

氮化mos管普通的驅(qū)動芯片可以驅(qū)動嗎? 當(dāng)涉及到驅(qū)動氮化GaN)MOS管時(shí),需要考慮多個因素,包括工作電壓、功率需求、頻率要求以及電路保護(hù)等。通常情況下,GaN MOS管需要專門的驅(qū)動芯片來
2023-11-22 16:27:583222

什么是氮化合封芯片科普,氮化合封芯片的應(yīng)用范圍和優(yōu)點(diǎn)

氮化功率氮化合封芯片在快充市場和移動設(shè)備市場得到廣泛應(yīng)用。氮化具有高電子遷移率和穩(wěn)定性,適用于高溫、高壓和高功率條件。氮化合封芯片是一種高度集成的電力電子器件,將主控MUC、反激控制、氮化驅(qū)動器氮化開關(guān)管整合到一個...
2023-11-24 16:49:221796

英特爾發(fā)力具有集成驅(qū)動器氮化GaN器件

在最近的IEDM大會上,英特爾表示,已將 CMOS 硅晶體管與氮化 (GaN) 功率晶體管集成,用于高度集成的48V設(shè)備。
2023-12-14 09:23:062122

氮化mos管驅(qū)動芯片有哪些

氮化GaN)MOS(金屬氧化物半導(dǎo)體)管驅(qū)動芯片是一種新型的電子器件,它采用氮化材料作為通道和底層襯底,具有能夠承受高功率、高頻率和高溫度的特性。GaN MOS管驅(qū)動芯片廣泛應(yīng)用于功率電子
2023-12-27 14:43:233430

氮化功率器件結(jié)構(gòu)和原理

氮化功率器件是一種新型的高頻高功率微波器件,具有廣闊的應(yīng)用前景。本文將詳細(xì)介紹氮化功率器件的結(jié)構(gòu)和原理。 一、氮化功率器件結(jié)構(gòu) 氮化功率器件的主要結(jié)構(gòu)是GaN HEMT(氮化高電子遷移率
2024-01-09 18:06:416137

氮化mos管驅(qū)動方法

氮化GaN)MOS管是一種新型的功率器件,它具有高電壓、高開關(guān)速度和低導(dǎo)通電阻等優(yōu)點(diǎn),逐漸被廣泛應(yīng)用于功率電子領(lǐng)域。為了充分發(fā)揮氮化MOS管的優(yōu)勢,合理的驅(qū)動方法是至關(guān)重要的。本文將介紹氮化
2024-01-10 09:29:025949

氮化是什么結(jié)構(gòu)的材料

氮化GaN)是一種重要的寬禁帶半導(dǎo)體材料,其結(jié)構(gòu)具有許多獨(dú)特的性質(zhì)和應(yīng)用。本文將詳細(xì)介紹氮化的結(jié)構(gòu)、制備方法、物理性質(zhì)和應(yīng)用領(lǐng)域。 結(jié)構(gòu): 氮化是由(Ga)和氮(N)元素組成的化合物。它
2024-01-10 10:18:336032

氮化GaN)的最新技術(shù)進(jìn)展

寬禁帶半導(dǎo)體,徹底改變了傳統(tǒng)電力電子技術(shù)。氮化技術(shù)使移動設(shè)備的快速充電成為可能。氮化器件經(jīng)常用于一些轉(zhuǎn)換驅(qū)動器應(yīng)用氮化是一種晶體半導(dǎo)體,能夠承受更高的電
2024-07-06 08:13:181988

GAN039-650NBB氮化(GaN)FET規(guī)格書

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《GAN039-650NBB氮化(GaN)FET規(guī)格書.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-13 16:10:220

GAN041-650WSB氮化(GaN)FET規(guī)格書

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《GAN041-650WSB氮化(GaN)FET規(guī)格書.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-13 14:24:192

氮化GaN)充電頭安規(guī)問題及解決方案

什么是氮化GaN)充電頭?氮化充電頭是一種采用氮化(GalliumNitride,GaN)半導(dǎo)體材料制造的新型電源適配器。相比傳統(tǒng)硅基(Si)充電器,GaN材料憑借其物理特性顯著提升了功率
2025-02-27 07:20:334534

GaN驅(qū)動技術(shù)手冊免費(fèi)下載 氮化半導(dǎo)體功率器件門極驅(qū)動電路設(shè)計(jì)方案

GaN驅(qū)動技術(shù)手冊免費(fèi)下載 氮化半導(dǎo)體功率器件門極驅(qū)動電路設(shè)計(jì)方案
2025-03-13 18:06:0046990

基于氮化的碳化硅功率MOSFET高頻諧振柵極驅(qū)動器

對于碳化硅(SiC)或氮化(GaN)等寬禁帶(WBG)功率器件而言,優(yōu)化的柵極驅(qū)動尤為重要。此類轉(zhuǎn)換的快速開關(guān)需仔細(xì)考量寄生參數(shù)、過沖/欠沖現(xiàn)象以及功率損耗最小化問題,而驅(qū)動電路在這些方面都起著
2025-05-08 11:08:401153

Texas Instruments LMG3624 650V 170mΩ氮化 (GaN) 功率級數(shù)據(jù)手冊

Texas Instruments LMG3624 650V 170mΩ氮化 (GaN) 功率級適用于開關(guān)模式電源應(yīng)用。LMG3624將氮化場效應(yīng)晶體管 (GaN FET) 和柵極驅(qū)動器集成在
2025-07-25 14:56:463992

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