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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>淺談SiC晶體材料的主流生長(zhǎng)技術(shù)

淺談SiC晶體材料的主流生長(zhǎng)技術(shù)

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8英寸SiC晶體生長(zhǎng)熱場(chǎng)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化

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2023-12-20 13:46:364262

碳化硅晶體生長(zhǎng)原理

碳化硅晶體生長(zhǎng)原理 在自然界中,晶體不勝枚舉,其分布及應(yīng)用都十分廣泛。例如日常生活中隨處可見的鹽、糖、鉆石、雪花都是晶體;此外,半導(dǎo)體晶體、激光晶體、閃爍晶體、超硬晶體晶體材料在工業(yè)、醫(yī)療
2024-08-03 18:01:445268

成本低質(zhì)量還高,國(guó)產(chǎn)廠商新突破帶來(lái)SiC成本拐點(diǎn)?

新的SiC晶體制備技術(shù)。 ? 成本低質(zhì)量還高,液相法會(huì)是未來(lái)SiC 降本的核心? ? 目前SiC單晶制備主流都是通過(guò)物理氣相傳輸PVT法生長(zhǎng),核心的步驟包括將SiC粉料進(jìn)行高溫加熱,加熱后SiC粉料升華成氣體,氣體移動(dòng)到籽晶表面緩慢生長(zhǎng)晶體。 ? 但
2023-07-12 09:00:191920

SiC正在成為儲(chǔ)能主流,相關(guān)行業(yè)即將爆發(fā)?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)在當(dāng)前的儲(chǔ)能系統(tǒng)中,尤其是涉及到高壓、高頻、高效能應(yīng)用時(shí),寬禁帶半導(dǎo)體材料SiC(碳化硅)正越來(lái)越受到青睞,因?yàn)檫@種材料相對(duì)于傳統(tǒng)的IGBT(硅基絕緣柵雙極型晶體
2024-04-29 01:12:004832

SiC MOSFET的器件演變與技術(shù)優(yōu)勢(shì)

晶體生長(zhǎng)和器件加工技術(shù)的額外動(dòng)力。在20世紀(jì)80年代后期,世界各地正在進(jìn)行大量努力,以提高SiC襯底和六方SiC外延的質(zhì)量 - 垂直SiC功率器件所需 - 從日本的京都大學(xué)和AIST等機(jī)構(gòu)到俄羅斯
2023-02-27 13:48:12

SiC-MOSFET功率晶體管的結(jié)構(gòu)與特征比較

SiC-DMOS的特性現(xiàn)狀是用橢圓圍起來(lái)的范圍。通過(guò)未來(lái)的發(fā)展,性能有望進(jìn)一步提升。從下一篇開始,將單獨(dú)介紹與SiC-MOSFET的比較。關(guān)鍵要點(diǎn):?功率晶體管的特征因材料和結(jié)構(gòu)而異。?在特性方面各有優(yōu)缺點(diǎn),但SiC-MOSFET在整體上具有優(yōu)異的特性。< 相關(guān)產(chǎn)品信息 >MOSFETSiC-DMOS
2018-11-30 11:35:30

SiC-SBD的發(fā)展歷程

-SBD的發(fā)展,整理一下當(dāng)前實(shí)際上供應(yīng)的SiC-SBD。電源IC等通過(guò)不同的架構(gòu)和配置功能比較容易打造出品牌特色,而二極管和晶體管等分立元器件,功能本身是一樣的,因此是直接比較幾乎共通的特性項(xiàng)目來(lái)選型的。此時(shí)
2018-11-30 11:51:17

SiC技術(shù)在WInSiC4AP中有什么應(yīng)用?

WInSiC4AP的主要目標(biāo)是什么?SiC技術(shù)在WInSiC4AP中有什么應(yīng)用?
2021-07-15 07:18:06

SiC技術(shù)怎么應(yīng)對(duì)汽車電子的挑戰(zhàn)

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2019-07-30 06:18:11

SiC功率器件SiC-MOSFET的特點(diǎn)

1. 器件結(jié)構(gòu)和特征Si材料中越是高耐壓器件,單位面積的導(dǎo)通電阻也越大(以耐壓值的約2~2.5次方的比例增加),因此600V以上的電壓中主要采用IGBT(絕緣柵極雙極型晶體管)。IGBT通過(guò)
2019-05-07 06:21:55

SiC功率器件概述

Transistor : 絕緣柵極雙極型晶體管)等少數(shù)載流子器件(雙極型器件),但是卻存在開關(guān)損耗大 的問(wèn)題,其結(jié)果是由此產(chǎn)生的發(fā)熱會(huì)限制IGBT的高頻驅(qū)動(dòng)。SiC材料卻能夠以高頻器件結(jié)構(gòu)的多數(shù)
2019-07-23 04:20:21

SiC功率器件的封裝技術(shù)研究

  具有成本效益的大功率高溫半導(dǎo)體器件是應(yīng)用于微電子技術(shù)的基本元件。SiC是寬帶隙半導(dǎo)體材料,與Si相比,它在應(yīng)用中具有諸多優(yōu)勢(shì)。由于具有較寬的帶隙,SiC器件的工作溫度可高達(dá)600℃,而Si器件
2018-09-11 16:12:04

SiC大規(guī)模上車,三原因成加速上車“推手”

:快充和換電。換電是蔚來(lái)汽車主推的,而大多數(shù)車企主導(dǎo)的是快充方式??斐浞譃榇箅娏骱透唠妷簝煞N。目前,電動(dòng)汽車快充主流產(chǎn)品,即傳統(tǒng)硅基IGBT功率器件,正在逼近材料特性極限,而下一代半導(dǎo)體材料SiC
2022-12-27 15:05:47

Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究

Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究針對(duì)SiC 襯底缺陷密度相對(duì)較高的問(wèn)題,研究了消除或減弱其影響的工藝技術(shù)并進(jìn)行了器件研制。通過(guò)優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為2?07 nm的刻蝕表面;犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48

GaN和SiC區(qū)別

半導(dǎo)體的關(guān)鍵特性是能帶隙,能帶動(dòng)電子進(jìn)入導(dǎo)通狀態(tài)所需的能量。寬帶隙(WBG)可以實(shí)現(xiàn)更高功率,更高開關(guān)速度的晶體管,WBG器件包括氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC),以及其他半導(dǎo)體。 GaN和SiC
2022-08-12 09:42:07

IGN0450M250高功率GaN-on-SiC RF功率晶體

基于SiC HEMT技術(shù)的GaN輸出功率> 250W預(yù)匹配的輸入阻抗極高的效率-高達(dá)80%在100ms,10%占空比脈沖條件下進(jìn)行了100%RF測(cè)試IGN0450M250功率晶體
2021-04-01 10:35:32

【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂晶體生長(zhǎng)和晶圓制備

重復(fù)排列成非常固定的結(jié)構(gòu),這種材料稱為晶體。原子沒有固定的周期性排列的材料被稱為非晶體或無(wú)定形。塑料就是無(wú)定形材料的例子。晶體生長(zhǎng)半導(dǎo)體晶圓是從大塊的半導(dǎo)體材料切割而來(lái)的。這種半導(dǎo)體材料,或稱為硅錠
2018-07-04 16:46:41

低功耗SiC二極管實(shí)現(xiàn)最高功率密度

重要考量是SiC二極管/ MOSFET的設(shè)計(jì)。SiC能夠應(yīng)對(duì)高場(chǎng)應(yīng)力,因此很多設(shè)計(jì)都是為了應(yīng)對(duì)這些高應(yīng)力條件。例如,終端結(jié)構(gòu)需要很多心思,才能確保器件的耐用性。利用寬帶隙(WBG)材料的獨(dú)特特性,SiC技術(shù)
2018-10-29 08:51:19

減輕鍍錫表面的錫須生長(zhǎng)

改變,從而影響錫須的生長(zhǎng)速度。本文討論在電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會(huì)(JEDEC)推薦的三個(gè)測(cè)試條件下進(jìn)行的測(cè)試。在一定程度上,這些測(cè)試代表一些常見的實(shí)地應(yīng)用條件。在測(cè)試結(jié)果的基礎(chǔ)上研制減輕錫須生長(zhǎng)技術(shù)
2015-03-13 13:36:02

如何去判別晶體管材料與極性?

如何去判別晶體管材料與極性?如何去檢測(cè)晶體管的性能?怎樣去檢測(cè)特殊晶體管?
2021-05-13 07:23:57

報(bào)名 | 寬禁帶半導(dǎo)體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用交流會(huì)

的機(jī)遇和挑戰(zhàn)等方面,為從事寬禁帶半導(dǎo)體材料、電力電子器件、封裝和電力電子應(yīng)用的專業(yè)人士和研究生提供了難得的學(xué)習(xí)和交流機(jī)會(huì)。誠(chéng)摯歡迎大家的參與。1、活動(dòng)主題寬禁帶半導(dǎo)體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用2
2017-07-11 14:06:55

未來(lái)發(fā)展導(dǎo)向之Sic功率元器件

`①未來(lái)發(fā)展導(dǎo)向之Sic功率元器件“功率元器件”或“功率半導(dǎo)體”已逐漸步入大眾生活,以大功率低損耗為目的二極管和晶體管等分立(分立半導(dǎo)體)元器件備受矚目。在科技發(fā)展道路上的,“小型化”和“節(jié)能化
2017-07-22 14:12:43

氮化鎵功率晶體管與Si SJMOS和SiC MOS晶體管對(duì)分分析哪個(gè)好?

,避免故障。表1總結(jié)了三種晶體管類型參數(shù)以及GaN、Si和SiC的物理材料。對(duì)于Si SJ MOS,選擇了最新的具有本征快速體二極管的Si基MOSFET。GaN和SiC是最新一代的寬帶隙晶體管,更適合
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淺析SiC-MOSFET

應(yīng)用看,未來(lái)非常廣泛且前景被看好。與圈內(nèi)某知名公司了解到,一旦國(guó)內(nèi)品牌誰(shuí)先成功掌握這種技術(shù),那它就會(huì)呈暴發(fā)式的增加。在Si材料已經(jīng)接近理論性能極限的今天,SiC功率器件因其高耐壓、低損耗、高效率等特性
2019-09-17 09:05:05

石英晶體器件基礎(chǔ)

地殼表面找到。能夠再生:石英晶體可以進(jìn)行人工合成。石英原礦在高壓釜中經(jīng)過(guò)加工,生長(zhǎng)成高純度和完美的石英晶體條。重復(fù)處理技術(shù):先進(jìn)的制造技術(shù)及嚴(yán)格的誤差控制確保極高的精度。硬而不脆:這種材料的獨(dú)特性在于
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碳化硅SiC技術(shù)導(dǎo)入應(yīng)用的最大痛點(diǎn)

更新?lián)Q代,SiC并不例外  新一代半導(dǎo)體開關(guān)技術(shù)出現(xiàn)得越來(lái)越快。下一代寬帶隙技術(shù)仍處于初級(jí)階段,有望進(jìn)一步改善許多應(yīng)用領(lǐng)域的效率、尺寸和成本。雖然,隨著碳化硅技術(shù)的進(jìn)步,未來(lái)還將面臨挑戰(zhàn),例如,晶圓
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第三代半導(dǎo)體材料盛行,GaN與SiC如何撬動(dòng)新型功率器件

的一種最具有優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體材料.并且具有遠(yuǎn)大于Si材料的功率器件品質(zhì)因子。SiC功率器件的研發(fā)始于20世紀(jì)90年代.目前已成為新型功率半導(dǎo)體器件研究開發(fā)的主流。2004年SiC功率MOSFET不僅在高
2017-06-16 10:37:22

緯湃科技選擇羅姆為其SiC技術(shù)的首選供應(yīng)商

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芯言新語(yǔ) | 從技術(shù)成熟度曲線看新型半導(dǎo)體材料

化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)為代表的化合物半導(dǎo)體材料和以石墨烯為代表的碳基材料。了解每種新型材料及其應(yīng)用在技術(shù)成熟度曲線的位置,對(duì)我們研發(fā)、投資切入有著極其重要的意義。作為
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NaCLO3溶液晶體生長(zhǎng)是我國(guó)載人航天工程中的一項(xiàng)重要空間科學(xué)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目,為了確保NaCLO3晶體生長(zhǎng)實(shí)驗(yàn)在空間微重力環(huán)境下的成功進(jìn)行,必須進(jìn)行充分、有效的地基模擬實(shí)驗(yàn),包括
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分析了SiC半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)類型和基本特性, 介紹了SiC 單晶材料生長(zhǎng)技術(shù)及器件工藝技術(shù), 簡(jiǎn)要討論了SiC 器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域和優(yōu)勢(shì)
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基于LabVIEW晶體生長(zhǎng)檢測(cè)系統(tǒng)的圓弧擬合技術(shù)

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本實(shí)用新型公開一種適用于 PVT 法生長(zhǎng) SiC 晶體系統(tǒng)的測(cè)溫結(jié)構(gòu),所述系統(tǒng)具有用坩堝圍成的晶體生長(zhǎng)晶體生長(zhǎng)室,配置于生長(zhǎng)室室內(nèi)頂部的籽晶托,和在所述晶體生長(zhǎng)室外圍的保溫層 ;所述的測(cè)溫結(jié)構(gòu)包括
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寬禁帶半導(dǎo)體SiC功率器件有什么樣的發(fā)展現(xiàn)狀和展望說(shuō)明

碳化硅(SiC)是第三代半導(dǎo)體材料的典型代表,也是目前晶體生長(zhǎng)技術(shù)和器件制造水平最成熟,應(yīng)用最廣泛的寬禁帶半導(dǎo)體材料之一,是高溫,高頻,抗輻照,大功率應(yīng)用場(chǎng)合下極為理想的半導(dǎo)體材料。文章結(jié)合美國(guó)國(guó)防
2021-02-01 11:28:4629

SiC晶體具有哪些特性

碳化硅(SiC)在設(shè)計(jì)大功率電子器件方面優(yōu)于傳統(tǒng)硅,開發(fā)者們對(duì)SiC材料的物理特性還有性能有較多的認(rèn)識(shí),這種高性能化合物半導(dǎo)體的被廣泛采用,但在應(yīng)用中如何控制晶體的缺陷密度仍是一個(gè)挑戰(zhàn)。
2022-04-16 17:07:544061

SiC功率器件的主要特點(diǎn)

基于以日本、美國(guó)和歐洲為中心對(duì)生長(zhǎng)、材料特性和器件加工技術(shù)的廣泛研究,SiC SBD和金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)的生產(chǎn)已經(jīng)開始。然而,SiC功率MOSFET的性能仍遠(yuǎn)未達(dá)到材料的全部潛力。
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半導(dǎo)體材料“3C-SiC”的晶體純度和質(zhì)量進(jìn)展

這次,合作團(tuán)隊(duì)使用 Air Water 開發(fā)的 3C-SiC 晶體,評(píng)估了熱導(dǎo)率并進(jìn)行了原子級(jí)分析。具體而言,首先,在硅(Si)基板上形成厚度100μm的3C-SiC。之后,去除 Si 以制造 3C-SiC 自支撐襯底。
2022-12-21 10:19:273728

高效SiC功率器件的演進(jìn)

SiC晶體是通過(guò)Lely升華技術(shù)生長(zhǎng)的。晶體主要是6H-SiC,但包括其它多型體。1978年,Tairov和Tsvetkov發(fā)明了一種可復(fù)制的SiC晶塊生長(zhǎng)方法。
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SIC碳化硅MOSFET的制造工藝

介紹了SIC碳化硅材料的特性,包括材料結(jié)構(gòu),晶體制備,晶體生長(zhǎng),器件制造工藝細(xì)節(jié)等等。。。歡迎大家一起學(xué)習(xí)
2023-03-31 15:01:4818

SiC碳化硅單晶的生長(zhǎng)原理

碳化硅單晶襯底材料(Silicon Carbide Single Crystal Substrate Materials,以下簡(jiǎn)稱SiC襯底)也是晶體材料的一種,屬于寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有耐高壓、耐高溫、高頻、低損耗等優(yōu)勢(shì),是制備大功率電力電子器件以及微波射頻器件的基礎(chǔ)性材料。
2023-05-18 09:54:343950

8.2.10.3 4H-SiC反型層遷移率的實(shí)驗(yàn)結(jié)果∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

8.2.10.34H-SiC反型層遷移率的實(shí)驗(yàn)結(jié)果8.2.10反型層電子遷移率8.2金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)第8章單極型功率開關(guān)器件《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件
2022-03-05 10:43:22963

6.3.5.3 界面氮化∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

6.3.5.3界面氮化6.3.5氧化硅/SiC界面特性及其改進(jìn)方法6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.3.5.2氧化
2022-01-17 09:18:161374

6.3.7 遷移率限制因素∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

6.3.7遷移率限制因素6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.3.6不同晶面上的氧化硅/SiC界面特性∈《碳化硅技術(shù)
2022-01-21 09:37:001561

6.3.5.1 界面態(tài)分布∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

6.3.5.1界面態(tài)分布6.3.5氧化硅/SiC界面特性及其改進(jìn)方法6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.3.4.8其他
2022-01-12 10:00:291696

6.3.6 不同晶面上的氧化硅/SiC 界面特性∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

6.3.6不同晶面上的氧化硅/SiC界面特性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.3.5.5界面的不穩(wěn)定性∈《碳化硅技術(shù)
2022-01-21 09:35:561588

6.3.4.3 確定表面勢(shì)、6.3.4.4 Terman法∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

6.3.4.4Terman法6.3.4.3確定表面勢(shì)6.3.4電學(xué)表征技術(shù)及其局限性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)
2022-01-07 11:49:211722

6.5 總結(jié)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

6.5總結(jié)第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.4.2.3p型SiC的歐姆接觸∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》6.4.2.2n型SiC
2022-01-27 09:16:442025

8.2.12 MOSFET 瞬態(tài)響應(yīng)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

8.2.12MOSFET瞬態(tài)響應(yīng)8.2金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)第8章單極型功率開關(guān)器件《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:8.2.11氧化層可靠性
2022-03-07 09:38:201111

6.3.5.4 其他方法∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

6.3.5.4其他方法6.3.5氧化硅/SiC界面特性及其改進(jìn)方法6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.3.5.3界面
2022-01-18 09:28:241378

6.3.5.2 氧化后退火∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

6.3.5.2氧化后退火6.3.5氧化硅/SiC界面特性及其改進(jìn)方法6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.3.5.1界面
2022-01-13 11:21:291442

6.4.1.1 基本原理∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

6.1.1.1基本原理6.4.1n型和p型SiC的肖特基接觸6.4金屬化第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.3.7遷移率限制因素∈《碳化硅技術(shù)基本原理
2022-01-24 14:08:511689

7.1.1 阻斷電壓∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

7.1.1阻斷電壓7.1SiC功率開關(guān)器件簡(jiǎn)介第7章單極型和雙極型功率二極管《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.5總結(jié)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件
2022-02-07 16:12:081274

6.4.1.2 SiC上的肖特基接觸∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

6.4.1.2SiC上的肖特基接觸6.4.1n型和p型SiC的肖特基接觸6.4金屬化第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.4.1.1基本原理∈《碳化硅技術(shù)
2022-01-24 10:22:281285

6.3.4.1 SiC特有的基本現(xiàn)象∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

6.3.4.1SiC特有的基本現(xiàn)象6.3.4電學(xué)表征技術(shù)及其局限性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.3.3熱氧化氧化
2022-01-05 13:59:371219

6.4.2.1 基本原理∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

6.4.2.1基本原理6.4.2n型和p型SiC的歐姆接觸6.4金屬化第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.4.1.2SiC上的肖特基接觸∈《碳化硅技術(shù)
2022-01-24 10:09:122491

6.4.2.2 n型SiC的歐姆接觸∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

6.4.2.2n型SiC的歐姆接觸6.4.2n型和p型SiC的歐姆接觸6.4金屬化第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.4.2.1基本原理∈《碳化硅技術(shù)
2022-01-25 09:18:081668

6.3.4.2 MOS電容等效電路∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

6.3.4.2MOS電容等效電路6.3.4電學(xué)表征技術(shù)及其局限性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.3.4.1SiC
2022-01-07 14:24:251164

5.3.2.1 壽命控制∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

5.3.2.1壽命控制5.3.1SiC中的主要深能級(jí)缺陷5.3SiC中的點(diǎn)缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技術(shù)《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:5.3.2載流子壽命“殺手
2022-01-06 09:38:251176

5.3.2 載流子壽命“殺手”∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

5.3.2載流子壽命“殺手”5.3.1SiC中的主要深能級(jí)缺陷5.3SiC中的點(diǎn)缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技術(shù)《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:5.3.1.2雜質(zhì)∈《碳化硅
2022-01-06 09:37:401229

5.3.1.2 雜質(zhì)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

5.3.1.2雜質(zhì)5.3.1SiC中的主要深能級(jí)缺陷5.3SiC中的點(diǎn)缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技術(shù)《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:5.3.1.1本征缺陷∈《碳化硅技術(shù)
2022-01-06 09:30:231096

5.3.1.1 本征缺陷∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

5.3.1.1本征缺陷5.3.1SiC中的主要深能級(jí)缺陷5.3SiC中的點(diǎn)缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技術(shù)《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:5.2.3擴(kuò)展缺陷對(duì)SiC器件性能
2022-01-06 09:27:161497

6.4.2.3 p型SiC的歐姆接觸∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

6.4.2.3p型SiC的歐姆接觸6.4.2n型和p型SiC的歐姆接觸6.4金屬化第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.4.2.2n型SiC的歐姆接觸
2022-01-26 10:08:161455

5.2.3 擴(kuò)展缺陷對(duì)SiC器件性能的影響∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

5.2.3擴(kuò)展缺陷對(duì)SiC器件性能的影響5.2SiC的擴(kuò)展缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技術(shù)《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:5.2.1SiC主要的擴(kuò)展缺陷&5.2.2
2022-01-06 09:25:551433

科友半導(dǎo)體突破8英寸SiC量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)

科友半導(dǎo)體突破了8英寸SiC量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù),在晶體尺寸、厚度、缺陷控制、生長(zhǎng)速率、制備成本、及裝備穩(wěn)定性等方面取得可喜成績(jī)。2023年4月,科友半導(dǎo)體8英寸SiC中試線正式貫通并進(jìn)入中試線生產(chǎn),打破了國(guó)際在寬禁帶半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的限制和封鎖。
2023-06-25 14:47:291033

碳化硅技術(shù)壁壘是什么?碳化硅技術(shù)壁壘有哪些?

SiC 生產(chǎn)過(guò)程分為 SiC 單晶生長(zhǎng)、外延層生長(zhǎng)及器件制造三大步驟,對(duì)應(yīng)的是產(chǎn)業(yè)鏈襯底、外延、器件與模組四大環(huán)節(jié)。 主流制造襯底的方式首先以物理氣相升華法,在高溫真空環(huán)境下將粉料升華,通過(guò)溫場(chǎng)的控制在籽晶表面生 長(zhǎng)出碳化硅晶體
2023-08-04 11:32:131765

利用碳化鉭的坩堝中物理氣相傳輸生長(zhǎng)SiC和AlN晶體

Crystals Group Ltd.執(zhí)行總裁Yuri MAKAROV做了“利用碳化鉭的坩堝中物理氣相傳輸生長(zhǎng)SiC和AlN晶體”的主題報(bào)告。
2023-12-09 14:47:152045

半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長(zhǎng)和硅片準(zhǔn)備(一)

在接下來(lái)的一個(gè)章節(jié)里面,我們將主要介紹用砂子制備半導(dǎo)體級(jí)硅的方法,以及后續(xù)如何將其轉(zhuǎn)化為晶體和晶圓片(材料制備階段),以及如何來(lái)生產(chǎn)拋光晶圓的過(guò)程(晶體生長(zhǎng)和晶圓制備)。
2023-12-18 09:30:211547

半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長(zhǎng)和硅片準(zhǔn)備(四)

浮區(qū)晶體生長(zhǎng)是本文所解釋的幾個(gè)過(guò)程之一,這項(xiàng)關(guān)鍵性的技術(shù)是在歷史早期發(fā)展起來(lái)的技術(shù),至今仍用于特殊用途的需求。
2023-12-28 09:12:072081

半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長(zhǎng)和硅片準(zhǔn)備(五)

晶體生長(zhǎng)的過(guò)程中,由于某些條件的引入將會(huì)導(dǎo)致結(jié)構(gòu)缺陷的生成。
2024-01-05 09:12:33976

碳化硅芯片設(shè)計(jì):創(chuàng)新引領(lǐng)電子技術(shù)的未來(lái)

盡管碳化硅材料具有眾多優(yōu)勢(shì),首先,SiC晶體生長(zhǎng)難度大,材料成本高。另外,SiC材料的加工難度也遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)硅材料,需要使用更高精度的設(shè)備和技術(shù)。此外,為了充分發(fā)揮SiC的性能優(yōu)勢(shì),芯片設(shè)計(jì)也必須進(jìn)行相應(yīng)的優(yōu)化,這需要在設(shè)計(jì)階段就綜合考慮材料特性、工藝限制和應(yīng)用需求。
2024-03-27 13:42:351897

合肥世紀(jì)金芯簽下2億美元SiC襯底片大單,產(chǎn)能將大幅提升

據(jù)了解,世紀(jì)金芯近期在8英寸SiC襯底片領(lǐng)域取得重要突破,成功開發(fā)出可重復(fù)生長(zhǎng)出4H晶型、直徑大于200mm、厚度超過(guò)10mm的晶體的8寸SiC單晶生長(zhǎng)技術(shù)。
2024-04-23 09:43:422111

源漏嵌入SiC應(yīng)變技術(shù)簡(jiǎn)介

源漏區(qū)嵌入SiC 應(yīng)變技術(shù)被廣泛用于提高90nm 及以下工藝制程 NMOS 的速度,它是通過(guò)外延生長(zhǎng)技術(shù)在源漏嵌入 SiC 應(yīng)變材料,利用硅和碳晶格常數(shù)不同,從而對(duì)溝道和襯底硅產(chǎn)生應(yīng)力,改變硅導(dǎo)帶的能帶結(jié)構(gòu),從而降低電子的電導(dǎo)有效質(zhì)量和散射概率。
2024-07-25 10:30:102292

GaN晶體管和SiC晶體管有什么不同

GaN(氮化鎵)晶體管和SiC(碳化硅)晶體管作為兩種先進(jìn)的功率半導(dǎo)體器件,在電力電子、高頻通信及高溫高壓應(yīng)用等領(lǐng)域展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。然而,它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">材料特性、性能表現(xiàn)、應(yīng)用場(chǎng)景以及制造工藝等方面存在諸多不同。以下是對(duì)這兩種晶體管差異的詳細(xì)分析。
2024-08-15 11:16:212935

晶體管的主要材料有哪些

晶體管的主要材料是半導(dǎo)體材料,這些材料在導(dǎo)電性能上介于導(dǎo)體和絕緣體之間,具有獨(dú)特的電子結(jié)構(gòu)和性質(zhì),使得晶體管能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)電流的有效控制。以下將詳細(xì)探討晶體管的主要材料,包括硅(Si)、鍺(Ge)、氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等,并介紹它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">晶體管制造中的應(yīng)用和特性。
2024-08-15 11:32:354405

SiC MOSFET和SiC SBD的區(qū)別

SiC MOSFET(碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)和SiC SBD(碳化硅肖特基勢(shì)壘二極管)是兩種基于碳化硅(SiC材料的功率半導(dǎo)體器件,它們?cè)陔娏﹄娮宇I(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。盡管它們都屬于
2024-09-10 15:19:074705

晶體硅為什么可以做半導(dǎo)體材料

且成本較低。硅的豐富資源是其成為半導(dǎo)體工業(yè)基石的重要前提。通過(guò)先進(jìn)的提純和晶體生長(zhǎng)技術(shù),可以生產(chǎn)出高純度的單晶硅或多晶硅,為半導(dǎo)體器件的制造提供了可靠的材料基礎(chǔ)。 二、優(yōu)異的半導(dǎo)體特性 硅的導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和絕緣
2024-09-21 11:46:024833

SiC外延生長(zhǎng)技術(shù)的生產(chǎn)過(guò)程及注意事項(xiàng)

SiC外延生長(zhǎng)技術(shù)SiC功率器件制備的核心技術(shù)之一,外延質(zhì)量直接影響SiC器件的性能。目前應(yīng)用較多的SiC外延生長(zhǎng)方法是化學(xué)氣相沉積(CVD),本文簡(jiǎn)要介紹其生產(chǎn)過(guò)程及注意事項(xiàng)。
2024-11-14 14:46:302351

一文詳解SiC單晶生長(zhǎng)技術(shù)

高質(zhì)量低缺陷的SiC晶體是制備SiC功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵,目前比較主流生長(zhǎng)方法有PVT法、液相法以及高溫CVD法等,本文帶你了解以上三種SiC晶體生長(zhǎng)方法及其優(yōu)缺點(diǎn)。
2024-11-14 14:51:322892

一文詳解SiC晶體缺陷

SiC晶體中存在各種缺陷,對(duì)SiC器件性能有直接的影響。研究清楚各類缺陷的構(gòu)成和生長(zhǎng)機(jī)制非常重要。本文帶你了解SiC晶體缺陷及其如何影響SiC器件特性。
2024-11-14 14:53:373521

深度了解SiC晶體結(jié)構(gòu)

SiC是由硅(Si)和碳(C)按1:1的化學(xué)計(jì)量比組成的晶體,因其內(nèi)部結(jié)構(gòu)堆積順序的不同,形成不同的SiC多型體,本篇章帶你了解SiC晶體結(jié)構(gòu)及其可能存在的晶體缺陷。
2024-11-14 14:57:048709

高性能晶體材料應(yīng)用 晶體材料的特性和分類

晶體材料以其有序的原子排列和獨(dú)特的物理性質(zhì),在眾多領(lǐng)域中展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。從半導(dǎo)體技術(shù)到光學(xué)器件,再到結(jié)構(gòu)材料,晶體材料的應(yīng)用范圍廣泛。 晶體材料的特性 晶體材料的特性主要來(lái)源于其原子排列
2024-12-04 17:30:503801

晶體材料在光學(xué)中的作用 未來(lái)晶體材料的發(fā)展趨勢(shì)

晶體材料在光學(xué)中的作用 晶體材料在光學(xué)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,其優(yōu)異的光學(xué)性能使其成為光學(xué)器件、信號(hào)處理、激光技術(shù)、光學(xué)通信等領(lǐng)域的核心材料。以下是晶體材料在光學(xué)中幾個(gè)主要方面的作用: 光學(xué)器件
2024-12-04 18:17:271995

芯片制造工藝:晶體生長(zhǎng)、成形

1.晶體生長(zhǎng)基本流程下圖為從原材料到拋光晶圓的基本工藝流程:2.單晶硅的生長(zhǎng)從液態(tài)的熔融硅中生長(zhǎng)單晶硅的及基本技術(shù)稱為直拉法(Czochralski)。半導(dǎo)體工業(yè)中超過(guò)90%的單晶硅都是采用這種
2024-12-17 11:48:181778

晶體生長(zhǎng)相關(guān)內(nèi)容——晶型控制與襯底缺陷

。 ? 1 摻雜對(duì)晶格硬度變化影響 在晶體系統(tǒng)中,摻雜是一種常見的技術(shù)手段,通過(guò)向晶格中添加雜質(zhì)原子,可以改變晶體的機(jī)械性能。這種現(xiàn)象在金屬和半導(dǎo)體材料中尤為普遍。摻雜不僅會(huì)引起晶體中的應(yīng)力變化,還會(huì)影響位錯(cuò)的移動(dòng)和滑移
2024-12-30 11:40:561365

8英寸單片高溫碳化硅外延生長(zhǎng)室結(jié)構(gòu)

隨著碳化硅(SiC材料在電力電子、航空航天、新能源汽車等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,高質(zhì)量、大面積的SiC外延生長(zhǎng)技術(shù)變得尤為重要。8英寸SiC晶圓作為當(dāng)前及未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)的主流尺寸,其外延生長(zhǎng)室的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2024-12-31 15:04:18398

鐘罩式熱壁碳化硅高溫外延片生長(zhǎng)裝置

一、引言 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,碳化硅(SiC)作為一種具有優(yōu)異物理和化學(xué)性質(zhì)的材料,在電力電子、微波器件、高溫傳感器等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。高質(zhì)量、大面積的SiC外延片是實(shí)現(xiàn)高性能SiC
2025-01-07 15:19:59423

提高SiC外延生長(zhǎng)速率和品質(zhì)的方法

SiC外延設(shè)備的復(fù)雜性主要體現(xiàn)在反應(yīng)室設(shè)計(jì)、加熱系統(tǒng)和旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)等關(guān)鍵部件的精確控制上。在SiC外延生長(zhǎng)過(guò)程中,晶型夾雜和缺陷問(wèn)題頻發(fā),嚴(yán)重影響外延膜的質(zhì)量。如何在提高外延生長(zhǎng)速率和品質(zhì)的同時(shí),有效避免這些問(wèn)題的產(chǎn)生,可以從以下幾個(gè)方面入手。?
2025-02-06 10:10:581351

應(yīng)力消除外延生長(zhǎng)裝置及外延生長(zhǎng)方法

引言 在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,碳化硅(SiC)因其出色的物理和化學(xué)特性,如高硬度、高熱導(dǎo)率、高擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度等,成為制造高功率、高頻電子器件的理想材料。然而,在大尺寸SiC外延生長(zhǎng)過(guò)程中,襯底應(yīng)力問(wèn)題一直是
2025-02-08 09:45:00268

TSSG法生長(zhǎng)SiC單晶的原理

SiC的物理特性決定了其生長(zhǎng)難度。在常壓環(huán)境下,SiC并無(wú)熔點(diǎn),一旦溫度攀升至2000℃以上,便會(huì)直接發(fā)生氣化分解現(xiàn)象。從理論層面預(yù)測(cè),只有在壓強(qiáng)高達(dá)109Pa且溫度超過(guò)3200℃的極端條件下,才有
2025-04-18 11:28:061063

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