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???? 一般情況需要在絲網(wǎng)層標(biāo)出元器件的絲網(wǎng)圖形絲網(wǎng)圖形包括絲網(wǎng)符號(hào)、元器件位號(hào)、極性Ic的1腳標(biāo)志。高密度窄間距時(shí)可采用簡化符號(hào), 特殊情況可省去元器件位號(hào)。
??? 元器件布局既要滿足整機(jī)電器性能和機(jī)械結(jié)構(gòu)的要求，又要滿足SMT生產(chǎn)工藝的要求。由于設(shè)計(jì)所引起的產(chǎn)品質(zhì)量問題在生產(chǎn)中是很難克服的；因此，PCb設(shè)計(jì)工程師要了解基本的SMT工藝特點(diǎn)，根據(jù)不同的工藝要求進(jìn)行元器件布局設(shè)計(jì)，正確的設(shè)計(jì)可以將焊接缺陷降到最低。
- 絲網(wǎng)圖形(6037)
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SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正（稱為自定位或自校正效應(yīng)），相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝
2023-04-24 17:06:08
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PCB設(shè)計(jì)中的焊盤是什么？PCB中焊盤設(shè)計(jì)的分類
通孔焊盤必須有一個(gè)實(shí)心圓環(huán)以確?？?b class="flag-6" style="color: red">焊性，它是孔壁和焊盤外周邊之間的金屬。圓環(huán)規(guī)格設(shè)計(jì)得足夠大，允許鉆頭從孔中心偏移符合預(yù)期。但是，如果焊盤太小，則環(huán)形圈可能會(huì)出現(xiàn)一些斷裂，而太多的斷裂會(huì)導(dǎo)致焊接不當(dāng)或電路損壞和不完整。
2023-06-25 09:28:364992
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焊盤命名規(guī)范
焊盤命名規(guī)范 通常我們的焊盤分為通過孔（THP）焊盤和表貼（SMD）焊盤兩種形式。但這兩種形式當(dāng)中，又有多種形狀。所以我們要有一個(gè)統(tǒng)一的命名規(guī)范，以方便以后調(diào)用。一、THP焊盤命名規(guī)范圓形通孔焊盤
2011-12-31 17:27:28
焊盤的畫法
本帖最后由 iamstrongman 于 2012-2-16 22:44 編輯
大家好偶是初學(xué)者，想請教下焊盤的畫法1.我們普通放置焊盤一般頂層和低層都會(huì)有焊盤；并且頂層和底層焊盤間中間的通孔
2012-02-16 22:32:40
Allegro焊盤放置問題
請問下，為什么我放置焊盤的時(shí)候，捨取點(diǎn)一直是在焊盤的邊緣的，而不是在焊盤的中心的，我的焊盤是不規(guī)則焊盤，D-shape就是有矩形跟圓構(gòu)成的，請問怎么破？
2016-08-12 15:50:09
PCB焊盤設(shè)計(jì)的常識(shí)
焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤連接起來，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過程中如果對這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤破壞，嚴(yán)重導(dǎo)致整塊電路板報(bào)廢，下面小編就和大家來說說關(guān)于焊盤的一些
2020-06-01 17:19:10
PCB孔盤與阻焊設(shè)計(jì)
各層圖形間的對位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤環(huán)寬。 (1)金屬化孔焊盤應(yīng)大于等于5mil。 (2)隔熱環(huán)寬
2018-06-05 13:59:38
cadence熱風(fēng)焊盤制作問題
目前在自學(xué)cadence軟件，在制作熱風(fēng)焊盤的時(shí)候，跟著書本上的步驟，設(shè)置參數(shù)，為什么點(diǎn)OK生成時(shí)，不顯示圖形？報(bào)錯(cuò)顯示no element found
2017-07-27 10:35:31
cadence自帶FPGA封裝的焊盤為什么為通孔焊盤，是不是畫錯(cuò)了？
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤，這是為什么？所用FPGA型號(hào)為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
【轉(zhuǎn)】如何區(qū)別焊盤和過孔_過孔與焊盤的區(qū)別
焊盤與過孔設(shè)計(jì)元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤上實(shí)現(xiàn)的。過孔的作用是連接不同層面的電氣連線。（1）焊盤的尺寸焊盤的尺寸與引線孔、最小孔環(huán)寬度等因素有關(guān)。應(yīng)盡量增大焊盤的尺寸，但同時(shí)還要考慮
2018-12-05 22:40:12
如何修改焊盤的大?。?/a>
昨天晚上做了一個(gè)51單片機(jī)最小系統(tǒng)的PCB，打印出來后發(fā)現(xiàn)焊盤很小，特別是IC引腳的焊盤，如果一打孔，恐怕焊盤就沒了，在此請教各位大俠，如何批量修改較小的焊盤？先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
過孔焊盤如何擺放
SMD焊盤的過孔和布線區(qū)域布線的空間計(jì)算，以1.0mm間距的NSMD焊盤為例，NSMD焊盤到焊盤之間的中心間距距離為1.0mm，NSMD焊盤的直徑為0.47mm，焊盤之間焊盤平行布線空間為
2020-07-06 16:06:12
高速轉(zhuǎn)換器PCB設(shè)計(jì)裸露焊盤概述
功耗器件尤其重要。在電氣方面，這將為所有接地層提供良好的等電位連接。在底層上復(fù)制裸露焊盤時(shí)，它可以用作去耦接地點(diǎn)和安裝散熱器的地方。 其次，將裸露焊盤分割成多個(gè)相同的部分。以棋盤狀最佳，可以通過絲網(wǎng)
2018-09-12 15:06:09
印制電路板(PCB)檢驗(yàn)
1.PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合SMT印制電路板設(shè)計(jì)要求。(如檢查焊盤
2006-04-16 20:21:401178
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學(xué)習(xí)allegro從了解如何建焊盤開始
學(xué)習(xí)allegro從了解如何建焊盤開始,啟動(dòng)焊盤設(shè)計(jì)器,執(zhí)行開始/程序/Cadence psd 16.2/Allegro Utilities/Padstack Editor, 啟動(dòng)焊盤設(shè)計(jì)器,
2011-11-22 11:04:354170
4170貼裝元器件的焊盤設(shè)計(jì)
標(biāo)準(zhǔn)尺寸元器件的焊盤圖形可以直接從CAD軟
件的元件庫中調(diào)用，也可自行設(shè)計(jì)。
? 在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)，有時(shí)庫中焊盤尺寸不全、元件
尺寸與標(biāo)準(zhǔn)有差異或不同的工藝，還必須根據(jù)
具體產(chǎn)品的組裝密度、不同的工藝、不同的設(shè)
備以及特殊元器件的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。
2016-01-20 15:39:26
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0PCB焊盤大小規(guī)定
規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝， 規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性。
2016-05-27 17:24:440
0熱焊盤與反焊盤
Thermal Relief 及 Anti Pad 是針對通孔器件引腳與內(nèi)層平面層連接時(shí)而提出來的。為解決焊接時(shí)散熱過快即器件引腳網(wǎng)絡(luò)與內(nèi)層平面網(wǎng)絡(luò)相同需要用到 Thermal Relief，即通常所說的熱焊盤，花焊盤，當(dāng)元件引腳網(wǎng)絡(luò)與內(nèi)層平面網(wǎng)絡(luò)不同則用 Anti Pad 避讓銅。
2018-02-26 16:26:1520574
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PCB的元器件焊盤設(shè)計(jì)
PCB的元器件焊盤設(shè)計(jì)是一個(gè)重點(diǎn)，最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點(diǎn)的質(zhì)導(dǎo)通孔和焊盤之間應(yīng)有一段涂有阻焊膜的細(xì)連線相連，細(xì)連線的長度應(yīng)大于0.5mm；寬度大于0.4mm。要絕對避免在表面安裝焊盤以內(nèi)設(shè)置導(dǎo)通孔
2018-03-10 11:40:1611449
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ALLEGRO 焊盤設(shè)計(jì)器菜單流程
執(zhí)行開始/程序/Cadence spb 16.5/Allegro Utilities/Padstack Editor, 啟動(dòng)焊盤設(shè)計(jì)器, 焊盤設(shè)計(jì)器。
2018-05-10 17:16:002489
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PCB設(shè)計(jì)中焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊，孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤。
2018-05-29 08:38:5443545
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如何使用Allegro中的Pad Designer制作焊盤詳細(xì)教程免費(fèi)下載
Allegro中制作焊盤的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盤、通孔焊盤以及過孔都用該工具來制作。
2018-08-24 15:24:210
0PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么? PCB焊盤的形狀和尺寸及過孔大小標(biāo)準(zhǔn)概述
進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工質(zhì)量，那么PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢?
2018-09-15 11:00:4838973
38973PCB的元器件焊盤設(shè)計(jì)有什么技巧？
PCB的元器件焊盤設(shè)計(jì)是一個(gè)重點(diǎn)，最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點(diǎn)的質(zhì)量。因此，焊盤設(shè)計(jì)是否科學(xué)合理，至關(guān)重要。
2018-10-17 15:45:127072
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焊盤的一些基本設(shè)計(jì)要求有哪些
1.焊盤間距要求：
應(yīng)盡可能避免在細(xì)間距元件焊盤之間穿越連線，確實(shí)需要在焊盤之間穿越連接的，應(yīng)用阻焊膜對其加以可靠的遮蔽。
2.焊盤長度：焊盤的長度所起的作用比焊盤寬度更為重要。焊盤
2019-04-17 14:25:065570
5570焊盤脫落的原因
PCB在生產(chǎn)過程中可焊性差，有時(shí)候還會(huì)產(chǎn)生PCB焊盤脫落的現(xiàn)象，我們可能會(huì)直接想到是由于PCB電路板焊接加工的問題，但事實(shí)上原因并沒有這么簡單，接下來就對PCB焊盤脫落原因進(jìn)行分析。
2019-04-25 14:23:4527777
27777PCB焊盤設(shè)計(jì)中的兩種焊接方法介紹
SMD是指阻焊層開口小于金屬焊盤的焊盤工藝。該工藝降低了焊接或脫焊過程中焊盤脫落的可能性。 然而，缺點(diǎn)是該方法減少了可用于焊點(diǎn)連接的銅表面積，并減小了相鄰焊盤之間的空間。這限制了焊盤之間的跡線的厚度，并且可能影響通孔的使用。
2019-05-08 13:54:594705
4705allegro設(shè)計(jì)PCB時(shí)，如何畫焊盤呢？
首先設(shè)定單位（左下角），然后選擇焊盤用途為SMD（表貼），選擇焊盤形狀為oblong（跑道形）。如圖所示
2019-05-29 13:58:4110203
10203pcb的焊盤是怎樣設(shè)計(jì)的
焊盤（land），表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案（land pattern），即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。
2019-10-21 16:24:064298
4298PCB設(shè)計(jì)中焊盤的標(biāo)準(zhǔn)是什么
在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。
2019-08-29 10:24:3212406
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BGA焊盤設(shè)計(jì)的基本要求
1、PCB上每個(gè)焊球的焊盤中心與BGA底部相對應(yīng)的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實(shí)心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上。 3、導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進(jìn)行堵塞，高度不得超過焊盤
2020-03-11 15:32:008911
8911PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么
在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工質(zhì)量，那么PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢？
2020-08-22 09:57:045774
5774PCB焊盤到焊盤的間距及其對DFM的影響
在設(shè)計(jì)印刷電路板時(shí)，您也可以很快用光設(shè)計(jì)空間。最初是由大量的空電路板開始的，很快就被您的組件和機(jī)械零件所填滿。但是，您仍然需要空間來布線所有電源和信號(hào)走線。試圖將您的 PCB 焊盤間距縮小到一起很
2020-09-23 20:35:517642
7642遵循DFM的PCB焊盤設(shè)計(jì)準(zhǔn)則
在組裝電路板時(shí)，我們?nèi)绾味x印刷電路板設(shè)計(jì)中的焊盤所使用的焊盤會(huì)制造或破壞電路板。以下是一些 PCB 焊盤設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，可以幫助您創(chuàng)建焊盤形狀，這將有助于在制造 PCB 時(shí)取得成功。 PCB 焊盤
2020-09-23 21:15:333789
3789PCB焊盤如何設(shè)置
閑來無事，用AD18設(shè)計(jì)了一個(gè)AT89S51/52的51單片機(jī)的最小系統(tǒng)【含ISP在線燒錄的功能】，現(xiàn)將新手設(shè)計(jì)PCB的注意事項(xiàng)-----------焊盤與大家分享一下 新手第一次設(shè)計(jì)PCB，總是
2020-11-05 10:35:5216385
16385焊盤內(nèi)通孔和設(shè)計(jì)PCB：準(zhǔn)則和選項(xiàng)
通孔在焊盤中是設(shè)計(jì)中的一種做法，即人們將通孔放置在銅制的焊盤中而不是放在頂部。一個(gè)人通過在焊盤上鉆孔，放置通孔然后加蓋來在焊盤上創(chuàng)建通孔。 Via 代表什么？ 垂直互連訪問（通過）是層之間運(yùn)行的電路
2020-10-23 19:42:127169
7169線路板上焊盤的結(jié)構(gòu)介紹
焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。沒有比設(shè)計(jì)差勁的焊盤結(jié)構(gòu)更令人沮喪的事情了。
2022-02-16 11:07:394801
4801PCB設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樾∮?.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤內(nèi)孔直徑對應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑。
2021-03-09 11:10:1410097
10097焊盤如何去除多余的錫？
密集的微小無孔焊盤，比如芯片焊盤，可以采用吸錫銅帶，配合松香，吸掉焊盤上多余的焊錫，也可以采用擦的方法，用電烙鐵先將焊盤上的錫融化，再快速的用棉棍趁熱擦去多余的錫。
2021-06-20 18:30:3929031
29031SMT焊盤氧化的原因，避免SMT焊盤氧化的方法
SMT焊盤一般是由銅或錫制成的，它是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，主要是用來構(gòu)成PCB板的焊盤圖案。
2021-09-19 17:42:0011872
11872淺談PCB設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
十字花焊盤又稱熱焊盤、熱風(fēng)焊盤等。其作用是減少焊盤在焊接中向外散熱，以防止因過度散熱而導(dǎo)致的虛焊或PCB起皮。
2022-09-08 10:06:114882
4882創(chuàng)建異形焊盤的四種方法
元件封裝所需的焊盤形狀種類繁多，而標(biāo)準(zhǔn)焊盤并不總是足夠的。要?jiǎng)?chuàng)建與上述不同的形狀，您必須創(chuàng)建自定義形狀焊盤也就是異形焊盤。
2022-10-10 09:45:028766
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許多IC具有裸焊盤封裝，以增加最大功耗。具有裸焊盤的封裝的額定功耗始終假定裸焊盤焊接到PCB上。本應(yīng)用筆記提供了有關(guān)裸露焊盤的優(yōu)點(diǎn)和正確使用的指導(dǎo)。
2023-01-10 09:41:362919
2919PCB設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和種類
焊盤，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。
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2023-01-13 14:52:561752
1752【必看知識(shí)】PCB設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
今天帶大家來了解下在PCB設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。主要有三大類：PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)；PCB焊盤過孔大小標(biāo)準(zhǔn)；PCB焊盤的可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)幾個(gè)PCB設(shè)計(jì)中焊盤的主要設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。
2023-01-30 16:47:116025
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【設(shè)計(jì)干貨】 PCB焊盤大小的DFA可焊性設(shè)計(jì)
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2023-03-14 09:20:041925
1925PCB焊盤設(shè)計(jì)之問題詳解
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PCB焊盤設(shè)計(jì)之問題詳解
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2023-05-11 10:19:225356
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PCB焊盤設(shè)計(jì)基本原則
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))，相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝
2023-03-10 14:13:452701
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【PCB設(shè)計(jì)】PCB焊盤設(shè)計(jì)之問題詳解
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))，相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝
2023-04-19 10:41:492907
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PCB焊盤設(shè)計(jì)之問題詳解
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系 ， 焊盤的大小比例十分重要。 如果 PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再 次回 流焊 糾正 (稱為自定位或自校正效應(yīng)) ，相反，如果 PCB焊盤
2023-06-21 08:15:032908
2908【原創(chuàng)分享】PADS Layout軟件中焊盤各層的釋義是什么呢
對于 PADS軟件而言，焊盤的組成由下面幾種組成。 焊盤： 包括規(guī)則焊盤以及通孔焊盤。 熱焊盤： 熱風(fēng)盤，也叫花焊盤，在負(fù)片中有效，設(shè)計(jì)用于在負(fù)片中焊盤與敷銅的接連方式，防止焊接時(shí)散熱太快，影響工藝
2023-07-04 07:45:033308
3308PCB設(shè)計(jì)中的焊盤是什么？PCB中錯(cuò)誤的焊盤尺寸會(huì)導(dǎo)致的問題
通孔焊盤必須有一個(gè)實(shí)心圓環(huán)以確?？?b class="flag-6" style="color: red">焊性，它是孔壁和焊盤外周邊之間的金屬。圓環(huán)規(guī)格設(shè)計(jì)得足夠大，允許鉆頭從孔中心偏移符合預(yù)期。但是，如果焊盤太小，則環(huán)形圈可能會(huì)出現(xiàn)一些斷裂，而太多的斷裂會(huì)導(dǎo)致焊接不當(dāng)或電路損壞和不完整。
2023-09-15 12:30:5610472
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SD NAND焊盤脫落原因分析
SDNAND焊盤脫落現(xiàn)象在使用SDNAND的過程，難免有個(gè)芯片會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落，如下圖：從這個(gè)焊盤的放大圖可以明顯的看到焊盤有明顯的拉扯痕跡，可以看出焊盤的脫落是受到外力導(dǎo)致的。在批量生產(chǎn)中也可能會(huì)
2023-10-11 17:59:172540
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BGA焊盤設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)交流分享
引起B(yǎng)GA焊盤可焊性不良的原因:
1.綠油開窗比BGA焊盤小
2. BGA焊盤過小
3. 白字上BGA焊盤
4. BGA焊盤盲孔未填平
5. 內(nèi)層埋孔未填孔
2023-10-17 11:47:321161
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如何在Cadence Allegro軟件中制作通孔焊盤
通孔焊盤可以說是PCB中最常見的焊盤之一了，對于插針等插件元器件的焊接，其采用的焊盤大都是通孔焊盤。下面就來簡單介紹一下如何在Cadence Allegro軟件中制作通孔焊盤。
2023-10-21 14:10:596639
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SMT焊盤設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)
在電子組裝領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT）已成為一種主流的組裝方式。SMT的核心在于焊盤設(shè)計(jì)，它直接影響著焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。本文將探討SMT焊盤設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)，包括焊盤的尺寸設(shè)計(jì)、材料選擇、表面處理以及布局優(yōu)化等方面。
2023-11-14 11:22:581524
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pads焊盤大小設(shè)置詳細(xì)步驟
焊盤大小是PCB設(shè)計(jì)中一個(gè)非常重要的參數(shù)，它影響著焊接的質(zhì)量和可靠性。在PCB設(shè)計(jì)中，我們可以通過設(shè)置不同的焊盤大小來適應(yīng)不同的元器件和焊接工藝。下面是關(guān)于設(shè)置焊盤大小的詳細(xì)步驟。 首先，我們需要
2023-12-26 18:07:427015
7015PCB焊盤大小的DFA可焊性設(shè)計(jì)
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))，相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝
2024-01-06 08:12:302541
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PCB焊盤脫落的原因及解決方法？
PCB焊盤脫落的原因及解決方法？ PCB（印刷電路板）焊盤的脫落是一個(gè)常見的問題，它會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備無法正常工作。本文將詳細(xì)介紹焊盤脫落的原因以及解決方法。 一、焊盤脫落的原因 1. PCB設(shè)計(jì)
2024-01-18 11:21:5111332
11332BGA焊盤設(shè)計(jì)有什么要求？PCB設(shè)計(jì)BGA焊盤設(shè)計(jì)的基本要求
設(shè)計(jì)的基本要求 1、PCB上每個(gè)焊球的焊盤中心與BGA底部相對應(yīng)的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實(shí)心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上。 3、導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進(jìn)行堵塞，高度不得超過焊盤高度。 4、通常，焊盤直徑小于焊球直徑的20%～25%，焊盤越
2024-03-03 17:01:302854
2854PCB如何選擇焊盤？
拖尾焊盤是指在焊盤邊緣增加一段延長線，使焊盤在形狀上呈現(xiàn)出“尾巴”樣式，這種設(shè)計(jì)可以引導(dǎo)錫液在焊接過程中沿著特定的路徑流動(dòng)，減少錫液流向相鄰焊盤的可能性。
2024-03-29 10:53:061107
1107SMT貼片焊盤設(shè)計(jì)要求
SMT貼片加工中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些焊接缺陷，而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關(guān)系以外，還有可能與 焊盤 的設(shè)計(jì)有關(guān)，比如間距、大小、形狀等。 一、PCB焊盤的形狀和尺寸 1、在
2024-04-08 18:06:282749
2749BOM與焊盤為什么不匹配？
如何解決BOM與焊盤不匹配的問題？
①同步更新BOM與焊盤設(shè)計(jì)
在設(shè)計(jì)變更時(shí)，確保BOM和焊盤設(shè)計(jì)同步更新，避免信息不一致。
2024-04-12 12:33:151559
1559Xilinx FPGA BGA設(shè)計(jì)：NSMD和SMD焊盤的區(qū)別
Xilinx建議使用非阻焊定義的（NSMD）銅材BGA焊盤，以實(shí)現(xiàn)最佳板設(shè)計(jì)。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤，而阻焊定義的（SMD）焊盤中有少量阻焊層蓋住焊盤平臺(tái)。
2024-04-19 11:05:196435
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pcb設(shè)計(jì)中焊盤的形狀和尺寸是什么
在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤是連接電子元件與電路板的重要部分。焊盤的形狀和尺寸對焊接質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)效率都有重要影響。 一、焊盤的形狀 圓形焊盤 圓形焊盤是最常見、最基本的焊盤形狀，適用于各種類型
2024-09-02 14:55:174684
4684元器件焊盤大小如何確定
在電子組裝領(lǐng)域，焊盤的設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的。焊盤的大小直接影響到焊接的質(zhì)量和可靠性。本文將詳細(xì)介紹元器件焊盤大小的確定方法，包括焊盤設(shè)計(jì)的原則、影響因素、計(jì)算方法和實(shí)際應(yīng)用。 一、焊盤設(shè)計(jì)的原則 足夠
2024-09-02 14:58:453220
3220pcb怎么改變焊盤大小
在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）設(shè)計(jì)中，改變焊盤大小是一個(gè)常見的操作，具體步驟會(huì)根據(jù)所使用的PCB設(shè)計(jì)軟件而有所不同。以下是一個(gè)基于通用流程的指導(dǎo)，以及針對
2024-09-02 15:01:374716
4716pcb設(shè)計(jì)中如何設(shè)置默認(rèn)的焊盤大小參數(shù)?
在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤的大小和形狀對于電路的可靠性和生產(chǎn)效率至關(guān)重要。設(shè)置合適的焊盤大小參數(shù)可以確保焊接過程中的穩(wěn)定性和焊點(diǎn)的質(zhì)量。以下是關(guān)于如何設(shè)置默認(rèn)的焊盤大小參數(shù)的指南。 1. 理解焊盤的作用
2024-09-02 15:03:144512
4512pcb焊盤區(qū)域凸起可以焊嗎
在電子制造領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）是電子設(shè)備中不可或缺的一部分。PCB焊盤區(qū)域的凸起問題可能會(huì)對焊接質(zhì)量和電路板的可靠性產(chǎn)生影響。 一、PCB焊盤區(qū)域凸起的原因 1.1 材料問題 PCB焊盤區(qū)域
2024-09-02 15:10:421998
1998pcb焊盤直徑怎么設(shè)置
在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）設(shè)計(jì)中，焊盤直徑的設(shè)置是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，它直接影響到元器件的焊接質(zhì)量和PCB板的整體性能。以下是一些關(guān)于如何設(shè)置PCB焊盤直徑的步驟
2024-09-02 15:15:512599
2599焊盤與焊盤的距離規(guī)則怎么設(shè)置
在電子組裝中，焊盤（Pad）是用于焊接電子元件的金屬區(qū)域。焊盤的設(shè)計(jì)和布局對于電子組裝的質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。 1. 焊盤間距的基本規(guī)則 1.1 最小間距 元件引腳間距 ：焊盤間距應(yīng)至少等于元件引腳
2024-09-02 15:22:197777
7777花焊盤設(shè)計(jì)的必要性及檢查
花焊盤的作用花焊盤也稱為熱焊盤（ThermalPad），是PCB設(shè)計(jì)中一種特殊的連接結(jié)構(gòu)，通過有限數(shù)量的窄軌道將焊盤連接到大面積銅層。其主要功能是在焊接過程中控制熱量傳導(dǎo)，防止熱量快速流失，從而
2025-02-05 16:55:451397
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BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線
BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響焊接可靠性、信號(hào)完整性和熱管
2025-03-13 18:31:191819
1819- 設(shè)計(jì)技術(shù)
- 可編程邏輯
- 電源/新能源
- MEMS/傳感技術(shù)
- 測量儀表
- 嵌入式技術(shù)
- 制造/封裝
- 模擬技術(shù)
- RF/無線
- 接口/總線/驅(qū)動(dòng)
- 處理器/DSP
- EDA/IC設(shè)計(jì)
- 存儲(chǔ)技術(shù)
- 光電顯示
- EMC/EMI設(shè)計(jì)
- 連接器
- 行業(yè)應(yīng)用
- LEDs
- 汽車電子
- 音視頻及家電
- 通信網(wǎng)絡(luò)
- 醫(yī)療電子
- 人工智能
- 虛擬現(xiàn)實(shí)
- 可穿戴設(shè)備
- 機(jī)器人
- 安全設(shè)備/系統(tǒng)
- 軍用/航空電子
- 移動(dòng)通信
- 工業(yè)控制
- 便攜設(shè)備
- 觸控感測
- 物聯(lián)網(wǎng)
- 智能電網(wǎng)
- 區(qū)塊鏈
- 新科技
- 特色內(nèi)容
- 專欄推薦
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