在實施無鉛工藝之后，我們必須經(jīng)常跟進、監(jiān)察和分析數(shù)據(jù)，以保持工藝在控制之中。

　　無鉛焊接已經(jīng)引入了，因此無數(shù)的問題也提出來了。盡管如此，許多問題還是必須回答的，包括無鉛的定義、它的實施成本、和甚至是否所有技術(shù)問題已經(jīng)解決。但是，實驗繼續(xù)在新的無鉛合金的可靠性上提供好的數(shù)字。

　　本文討論成本與能量效應，并展示工藝必須不斷地檢驗，因為技術(shù)與工藝知識在將來會改進的。一個標準改進模式，比如德明循環(huán)(Deming cycle)，可用來維護無鉛焊接工藝的控制，作出調(diào)整和改進，并在可能的時候?qū)崿F(xiàn)成本的節(jié)約。

　　材料成本

　　焊錫

　　作為一個例子，某種焊接機的錫鍋含有大約760公斤的錫鉛(SnPb)合金。用SnPb來填滿錫鍋將花大約$3,960美元。SnPb的密度為8.4 g/mm3。用錫銅(SnCu)合金填滿相同的錫鍋需要661公斤，其密度為7.31g/mm3 :

　　質(zhì)量 = (7.31 ÷ 8.4) x 760 = 661.

　　結(jié)果是焊錫成本增加28%或$5,063美元。其它無鉛替代方案，如錫銀(SnAg, 135%)和錫銀銅(SnAgCu, 145%)對焊錫成本的影響甚至更大。

　　考慮到焊接點和將SnPb與無鉛進行比較，我們可以作下列計算。如果形狀相同，那么無鉛合金的質(zhì)量將較少，由于其密度較大。對于一個SnCu焊接的通孔引腳連接器，焊錫質(zhì)量為：(ρSnCux ρSnPb) x massSnPb

　　因為焊點看上去不同，濕潤可能較差，焊點的角度不同，我們必須驗證是否計算的質(zhì)量差別大約等于焊接點的實際質(zhì)量增加。

　　為了證實，我們焊接一塊有連接器的板(每塊板總共192個引腳)，稱出焊接前后的重量差別(表一)。重量的增加多少都是所焊接的焊錫。

　　助焊劑

　　象在所有焊接工藝中一樣，助焊劑起主要的作用?？珊感院秃附尤毕菘梢愿倪M和減少，如果使用正確的助焊劑。如果我們實施“綠色”焊接工藝，我們使用無VOC的水基助焊劑，它比醇基助焊劑有一些優(yōu)勢。

　　幾個試驗目前已經(jīng)證明無VOC的助焊劑與無鉛焊錫比免洗助焊劑顯示較好的結(jié)果。特別是對于板上的殘留物和可焊性，它們是較好的。一個理由就是應用到板上的數(shù)量較少了。在助焊劑中的活性劑和化學物質(zhì)在水中比在醇類中反應更有化學活性。雖然無VOC的助焊劑更貴，用這些助焊劑的總成本大約是相同的或甚至更少，因為用于焊接的總數(shù)量將減少。

　　如果可焊性提高，返工的數(shù)量將減少。助焊劑數(shù)量減少也將造成維護減少。清潔機器的零部件將較容易，可以用熱水而不是化學品和儀器來完成。

　　可是，錫球的數(shù)量隨著無VOC助焊劑的使用而增加。這個增加的部分原因是工藝中較高的溫度，使得阻焊(solder resist)軟化。與錫鉛工藝比較，這些錫球的清除要容易得多。

　　新的無VOC助焊劑現(xiàn)在正在開發(fā)。助焊劑供應商正嘗試將松香溶解與水基助焊劑，在錫球數(shù)量上的減少另人贊賞。這些研究將繼續(xù)下去，因為大多數(shù)助焊劑供應商還沒有成功地找到正確的配方。

　　元件

　　對于許多元件，改變引腳的最終表面涂層將不是一個主要問題。如果發(fā)生對無鉛表面涂層的將來很大的需求，那么元件供應商更可能在將來轉(zhuǎn)換而不是現(xiàn)在。因為技術(shù)是現(xiàn)成的，這些元件的價格預計不會大幅地增加。

　　SnAg與SnAgCu錫球?qū)τ贐GA似乎是SnPb的一個可接受的替代。對于周邊封裝的替代引腳表面涂層正在研究之中，可靠性和錫須(tin whisker)問題必須解決。較高的工藝溫度增加對元件潮濕敏感性性能和封裝完整性的要求。可以經(jīng)受較高溫度，如280°C 5秒鐘，的塑料現(xiàn)在正在設(shè)計，將會把價格推高。因此，需要一種具有高精度(ΔT較小和良好的傳熱)的回流焊接爐來運行無鉛溫度曲線，滿足較便宜元件的規(guī)格。如果能將最高峰值溫度限制在245°C，并且將所有的焊錫按照無鉛錫膏的規(guī)格帶到熔點以上，那么對于用戶可以得到元件成本的減少。

　　板的材料

　　除了禁止鉛之外，鹵化阻燃劑(halogenated flame retardants)也將從板的材料中消除。因此，使用無鉛表面涂層的新的板材必須用較高玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg)來經(jīng)受較高的工藝溫度。這些新的板材，以及無鉛表面涂層，將影響價格?，F(xiàn)在還不清楚這些價格將增加多少，因為多數(shù)電路板供應商還在優(yōu)化板材的選擇與其制造工藝。

　　氮氣

　　回流焊接爐。在回流焊接中，人們經(jīng)常討論氮氣的必要性。一些工藝要求氮氣，因為它提高可濕潤性，得到較好的焊接點的可靠性。在其它工藝中，氮氣可能造成更多的元件豎立，因此禁止或控制在一定水平。

　　即便在回流焊接工藝中惰性氣體可能有幫助，但還有問題就是是否成本合理。在一些國家，氮氣不那么貴，如德國，成本大約是$0.08/m3。在其它國際，比如瑞士，氮氣價格大約為$0.81/m3。相對勞動力是非常合算的。

　　最好，一臺爐應該可以在空氣和氮氣中運行。基于成本的理由，應該避免惰性氣體。但是，對于諸如較小與更復雜的設(shè)計，應該要有轉(zhuǎn)向氮氣的能力。

　　對于氮氣沒有所謂一般性的說法。每一個工藝都有其自己特有的問題與挑戰(zhàn)。在以可能較高的工藝溫度實施無鉛焊接之后，必須回顧一下氮氣的表現(xiàn)與必要性。在一個較長的生產(chǎn)時期后，可以在評估有關(guān)空氣或一種惰性氣體的決定。

　　波峰焊接。和錫鉛焊錫一樣，當焊錫在液體狀態(tài)和高溫時無鉛焊錫氧化十分迅速。如果不在惰性焊接機中，在表面的氧化皮去掉之后，在波峰上很快會形成新的氧化物。錫渣中含有由氧化皮發(fā)展的焊錫金屬單元。對于無鉛焊錫，波上的氧化物可能更容易肉眼看到。

　　氧化物更容易看到有幾個原因。首先，在無鉛焊錫中的錫含量比在錫鉛中更高。到目前為止，在焊錫表面上最常見的氧化物是錫氧化物，氧化錫(SnO)和SnO2。其次，溫度比在錫鉛焊接中更高。較高的溫度造成更多的氧化，造成更多的錫渣。

　　錫渣的數(shù)量可以減少。某些波峰焊接機裝有一種軸向密封，消除在泵軸上形成的錫渣。其它錫渣是在波峰上形成。通過減少波的下落高度，錫渣的數(shù)量將會更少。下落高度是在波峰上溢出的焊錫到錫面的距離。

　　氮氣的使用也將提供一些優(yōu)點。氮氣是成本有效的，錫渣的數(shù)量可以減少。因為氧化物只是錫渣中的一小部分，錫渣應該壓縮，從氧化單元中部分地分離出焊錫金屬。