無(wú)鉛回流焊工藝是當(dāng)前表面貼裝技術(shù)中重要的焊接工藝。它的應(yīng)用于手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、控制電路、通信、LED照明等行業(yè)。同時(shí)，由于無(wú)鉛回流焊的溫度比有鉛回流焊的溫度高，因此無(wú)鉛回流焊焊接的過(guò)程很難控制。下面晉力達(dá)在這里分享如何改進(jìn)無(wú)鉛回流焊錫的工藝。

1.選擇合適的材料和方法。

對(duì)于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是關(guān)鍵也是難點(diǎn)。在選擇這些材料時(shí)，我們還應(yīng)該考慮焊接元件、電路板及其表面涂層條件的類(lèi)型。選用的材料要有自己的研究證明，有權(quán)威機(jī)構(gòu)或文獻(xiàn)推薦，或有使用經(jīng)驗(yàn)。將這些材料列成表格，在工藝試驗(yàn)中進(jìn)行測(cè)試，以便深入研究，了解它們對(duì)工藝各方面的影響。

2.確定工藝路線(xiàn)和工藝條件。

第一步完成后，可以對(duì)選定的焊接材料進(jìn)行焊接工藝試驗(yàn)；通過(guò)實(shí)驗(yàn)確定工藝路線(xiàn)和工藝條件。在測(cè)試中，從列表中選擇的焊接材料需要進(jìn)行充分的測(cè)試，以了解其特性和對(duì)工藝的影響。這一步的目的是開(kāi)發(fā)一個(gè)鉛焊樣品。

3.制定合理的焊接工藝。

這一步是工藝試驗(yàn)中收集的試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，然后改進(jìn)材料、設(shè)備或改變工藝，以便在實(shí)驗(yàn)室條件下獲得完善的工藝。需要找出鉛合金焊接工藝可能造成的污染，知道如何預(yù)防，測(cè)量各種焊接特性的CPK值，并與原錫/鉛工藝進(jìn)行對(duì)比。通過(guò)這些研究，可以制定焊接過(guò)程的檢驗(yàn)方案，同時(shí)也可以找出一些過(guò)程失控的處理方法。

4.控制和改進(jìn)流程。

無(wú)鉛回流焊結(jié)合過(guò)程是一個(gè)動(dòng)態(tài)的階段。工廠(chǎng)必須警惕各種可能出現(xiàn)的問(wèn)題，避免工藝失控，同時(shí)也需要不斷改進(jìn)工藝，以不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量和合格率。對(duì)于任何引線(xiàn)焊接工藝，改進(jìn)焊接材料，更新設(shè)備，都可以提高產(chǎn)品的焊接性能。

審核編輯：符乾江