印制電路板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范
一、 目的： 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)
2009-04-15 00:39:19
2223 90°）?！ 。?）最佳的焊盤設(shè)計(jì)和對(duì)應(yīng)的印刷鋼網(wǎng)設(shè)計(jì) 根據(jù)裝配良率、焊盤尺寸、焊點(diǎn)質(zhì)量和錫膏印刷難易程度，使用免洗型錫膏在空氣中回流的裝配工藝，最佳的 焊盤設(shè)計(jì)為BEG（焊盤寬0.015″，長
2018-09-05 16:39:07
的錫膏量會(huì)不夠。 最大的焊盤設(shè)計(jì)有利于提高錫膏傳輸效率，增加錫膏量，容易獲得較好的焊點(diǎn)形狀。但是，較大的焊盤設(shè)計(jì)需 要占用更大的電路板空間，降低裝配密度。 ?、谑褂盟苄藻a膏在空氣中回流焊接時(shí)，基于焊
2018-09-05 16:39:09
印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 一、 目的：
???? 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核
2018-08-27 16:14:34
印制電路板屏蔽要點(diǎn)通過有遠(yuǎn)見的設(shè)計(jì)和精確的裝配，使用印制電路板屏蔽可顯著節(jié)約成本[hide][/hide]
2009-10-13 08:18:00
了凈化基金屬與焊料表面并防止空氣再次對(duì)金屬表面氧化的作用?！ ∽?b class="flag-6" style="color: red">焊是指將焊盤和焊接部分以外的其余部分（包括圖形導(dǎo)線和基片）全部都涂一層阻焊保護(hù)印料。這層保護(hù)印料在裝配好的印制電路板進(jìn)行“波峰焊
2023-04-20 15:25:28
印制電路板上的地線怎么處理？
2021-04-26 06:04:03
`請(qǐng)問印制電路板分層設(shè)計(jì)的原則有哪些？`
2020-02-27 16:55:19
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
1 前言深圳市悌末源電子科技有限公司在一個(gè)印制電路板的制造工藝流程中，產(chǎn)品最終之表面可焊性處理，對(duì)最終產(chǎn)品的裝配和使用起著至關(guān)重要的作用。綜觀當(dāng)今國內(nèi)外，針對(duì)印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理
2015-04-10 20:49:20
` 誰來闡述一下印制電路板的作用是什么？`
2019-12-18 15:46:17
`請(qǐng)問誰能詳細(xì)介紹下印制電路板的元器件裝焊技術(shù)？`
2020-03-24 16:12:34
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得
2018-08-28 11:58:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
以印制電路板的電磁兼容性為核心,分析了電磁干擾的產(chǎn)生機(jī)理,介紹在設(shè)計(jì)、裝配印制電路板時(shí)應(yīng)采取的抗干擾措施。
2012-03-31 14:33:52
印制電路板的制作工藝或本身工藝的特點(diǎn)，在觀察印制電路板的連接走向不明顯時(shí)，用燈照著有銅箔線的一面，就可以清晰、方便地觀察到銅箔線與元器件的連接情況。
2021-02-05 15:55:12
` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 編輯
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)
2018-02-26 12:15:21
和進(jìn)行波峰焊時(shí)，要提供給導(dǎo)軌槽使用，同時(shí)也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損，如果印制電路板上元器件過多，不得已要超出3mm范圍時(shí)，可以在板的邊緣加上3mm的輔邊，輔邊開V形槽，在生產(chǎn)時(shí)用手掰斷即可
2012-04-23 17:38:12
印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范 一、 目的： 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件
2008-12-28 17:00:01
，確定印制電路板與外部的連接，確定元器件的安裝方法。 印制電路板的尺寸與印制電路板的加工和裝配有密切關(guān)系，應(yīng)從裝配工藝的角度考慮兩個(gè)方面的問題：一方面是便于自動(dòng)化組裝，使設(shè)備的性能得到充分利用，能使
2023-04-20 15:21:36
晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
的是CSP裝配的熱循環(huán)可靠性，利用晶圓級(jí)CSP，采用不同的裝配方式來比較其在熱循環(huán)測(cè)試中的 可靠性。依據(jù)IPC－9701失效標(biāo)準(zhǔn)，熱循環(huán)測(cè)試測(cè)試條件： ·0/100°C氣——?dú)鉄嵫h(huán)測(cè)試
2018-09-06 16:40:03
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配?！ SMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對(duì)于 密間距晶圓級(jí)CSP，印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27
低，這樣焊錫膏可以很容易地沉積?！ ?duì)于0.5 mm和0.4 mm晶圓級(jí)CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP
2018-11-22 16:27:28
，可以看到基板呈弓形，中間高兩側(cè)低。其變形量 達(dá)1 24 mil。在此情形下，基板上不同位置上0.4 mm CSP獲得的錫膏量差異非常大，如圖4所示。圖3 印制電路板翹曲成弓形圖4 基板上兩個(gè)0.4
2018-09-06 16:32:20
晶圓級(jí)CSP的返修工藝包括哪幾個(gè)步驟？晶圓級(jí)CSP對(duì)返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
細(xì)間距的晶圓級(jí)CSP時(shí)，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級(jí)CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
晶圓級(jí)CSP的裝配對(duì)貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
一些可以重工的底部填充材，應(yīng)用種類材料，便可以實(shí)現(xiàn)返修。盡管如此，返修工藝還是面臨是如何將 失效的CSP移除，以及如何重新整理焊盤，將上面殘留的底部填充材料和焊料清除的問題?！ 〗?jīng)過底部填充的CSP
2018-09-06 16:32:17
，可以更好地提高其承受更多循環(huán)彎曲的可能性。對(duì)于大量的彎曲循環(huán)，單面柔性印制電路板通常顯示了更好的性能。 4. 焊盤在焊盤的周圍，有一個(gè)從柔性材料到剛性材料的變化。這個(gè)區(qū)域更容易使導(dǎo)體破損。因此，焊盤應(yīng)
2013-09-10 10:49:08
設(shè)計(jì)提供的數(shù)據(jù)通過制造系統(tǒng)轉(zhuǎn)換成生產(chǎn)用的資料；在原材料方面采用薄銅箔和薄干膜光刻膠；由于窄間距要求印制電路板表面具有光面平坦的銅表面，以便制作微型焊盤和具有細(xì)線及其窄間距的電路圖形；所使用的基材應(yīng)具有
2012-10-17 15:54:23
多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)的：多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產(chǎn)品，其生產(chǎn)技術(shù)是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術(shù)，它廣泛使用于軍用電子設(shè)備中。:
2018-11-23 15:41:36
如何提高印制電路板的識(shí)圖速度？有什么技巧嗎？
2021-04-21 06:35:11
的以及表面貼裝技術(shù)和倒裝晶片的組裝技術(shù)）和對(duì)后續(xù)焊接、清洗和覆膜工藝的考慮?！ ?8） IPC-7129：每百萬機(jī)會(huì)發(fā)生故障數(shù)目（DPMO） 的計(jì)算及印制電路板組裝制造指標(biāo)。對(duì)于計(jì)算缺陷和質(zhì)量相關(guān)
2018-09-20 11:06:00
印制板的造價(jià)是單面板的5 -10 倍之多。同樣，裝配元器件的成本也是一個(gè)需要考慮的重要方面，裝配一個(gè)單面印制電路板的元器件(手工)所需的費(fèi)用大約是電路板成本的25% -50% ，而裝配一個(gè)帶PTH
2018-09-07 16:26:44
怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
的工程設(shè)計(jì)階段從生產(chǎn)制作工藝上必須考慮所用的材料層結(jié)構(gòu)板厚外形與布局孔徑孔位焊盤導(dǎo)體寬度導(dǎo)體間距等多種要素及其相互關(guān)系其設(shè)計(jì)要點(diǎn)為233 外形與布局多層印制電路板的外形原則上可為任意
2008-08-15 01:14:56
還會(huì)導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測(cè)的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色
2012-10-18 16:29:07
的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接
2018-09-07 16:26:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:07 編輯
組裝印制電路板的檢測(cè)為完成印制電路板檢測(cè)的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測(cè)設(shè)備。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前
2013-10-28 14:45:19
之前焊盤層的檢測(cè)方法。這些系統(tǒng)，加之生產(chǎn)線直觀檢測(cè)技術(shù)和自動(dòng)放置元器件的元器件完整性檢測(cè)，都有助于確保最終組裝和焊接板的可靠性?！ ∪欢?，即使這些努力將缺陷減到最小，仍然需要進(jìn)行組裝印制電路板的最終檢測(cè)
2018-11-22 15:50:21
印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范:規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，為工藝人員審核印制電路板可制
2008-12-28 17:00:45
73 從生產(chǎn)制作工藝的角度介紹了多層印制電路板(以下簡稱多層板)設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮的主要因素,闡述了外形與布局,層數(shù)與厚度,孔與焊盤,線寬與間距的影響因素,設(shè)計(jì)原則及其計(jì)算關(guān)系
2009-03-25 15:35:260 Cadence Allegro印制電路板設(shè)計(jì)610，作為Allegro系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺(tái)的一個(gè)600系列產(chǎn)品，是一個(gè)完整的、高性能印制電路板設(shè)計(jì)套件。通過頂尖的技術(shù)，它為創(chuàng)建和編輯復(fù)雜、多層、
2010-11-24 11:25:310 1.PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合SMT印制電路板設(shè)計(jì)要求。(如檢查焊盤
2006-04-16 20:21:401178 印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范一、 目的： 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員
2008-12-28 17:00:21647 印制電路板的分類
印制電路板根據(jù)制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。
剛性印制板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)
2009-03-08 10:33:402235 印制電路板的制作工藝流程
要設(shè)計(jì)出符合要求的印制板圖，電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員需要深入了解現(xiàn)代印制電路板的一般工藝流程。
2009-03-08 10:34:1414683 印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電子設(shè)計(jì)人員的電路設(shè)計(jì)思想最終要落實(shí)到實(shí)體，即做成印制電路板。印制電路板的基材及選用，組成電路各要素的物理特性，如過孔、槽、
2009-03-08 10:35:432135 印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)知識(shí)要點(diǎn)
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明
2009-03-25 11:47:02932 什么是印制電路板
PCB的發(fā)展歷史
印制
2009-03-31 11:12:394034 印制電路板的常見問題
在印制電路板工藝中常常會(huì)出現(xiàn)一些設(shè)計(jì)缺陷，導(dǎo)致PCB板出現(xiàn)先天性不足。本文主要從實(shí)際經(jīng)驗(yàn)出發(fā)，總結(jié)可能會(huì)
2009-04-07 22:31:181602 組裝印制電路板的檢測(cè)
為完成印制電路板檢測(cè)的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測(cè)設(shè)備。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)( AOI) 系統(tǒng)通常用于成
2009-11-17 13:48:07583 印制電路板的蝕刻設(shè)備和技術(shù)
印制電路板的蝕刻可采用以下方法:
1 )浸入蝕刻;
2) 滋泡蝕刻;
3)
2009-11-18 08:54:212815 電鍍對(duì)印制電路板的重要性有哪些?
在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的
2009-11-19 09:40:541242 印制電路板的版面設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
在常用的印制電路板類型中，版面設(shè)計(jì)應(yīng)注意的事項(xiàng)詳細(xì)說明如下:
2009-11-19 09:41:431718 晶圓級(jí)CSP的返修工藝
經(jīng)底部填充的CSP裝配，其穩(wěn)健的機(jī)械連接強(qiáng)度得到很大的提升。在二級(jí)裝配中，由于底部填充，其抵御 由于
2009-11-20 15:42:17682 晶圓級(jí)CSP的裝配工藝流程
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接
2009-11-20 15:44:591607 印制電路板的安裝和裝配
為了達(dá)到生產(chǎn)最大化，成本最
2009-12-31 09:03:001397 印制電路板中的地線設(shè)計(jì)技術(shù)簡介
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原
2010-03-08 09:19:412164
雙面印制電路板制造工藝流程
制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法。
1 圖形電鍍工
2010-05-05 17:13:355549 所有印制電路板的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝，當(dāng)電路的密度越來越大時(shí)更是如此。規(guī)范要求印制電路板上任何一點(diǎn)導(dǎo)電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達(dá)到25μm
2010-09-24 16:10:081187 實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。因此，在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方法。
2011-01-13 11:09:123838 為完成印制電路板檢測(cè)的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測(cè)設(shè)備，統(tǒng)監(jiān)控對(duì)位的精確性和細(xì)小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流之前焊盤層的檢測(cè)方法。
2011-08-30 10:18:311222 剛性印制電路板的大部分設(shè)計(jì)要素已經(jīng)被應(yīng)用在柔性印制電路板的設(shè)計(jì)中了。然而，還有另外一些新的要素需要引起注意。
2011-08-30 11:10:222395 
探討印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝
2016-06-15 15:53:570 本文首先闡述了印制線路板的制造原理，其次介紹了印制電路板的質(zhì)量控制和印制電路板質(zhì)量認(rèn)證的基本要求，最后介紹了印制電路板設(shè)計(jì)質(zhì)量的要求。
2018-05-03 09:33:496527 
本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來源與發(fā)展，其次介紹了印制電路板的優(yōu)點(diǎn)和制作工藝，最后介紹了印制電路板在下游各領(lǐng)域中的運(yùn)用及未來發(fā)展趨勢(shì)。
2018-05-03 09:59:539630 本文開會(huì)對(duì)印制電路板設(shè)計(jì)進(jìn)行了概述，其次介紹了成功設(shè)計(jì)印制電路板的五個(gè)技巧，最后介紹了印制電路板設(shè)計(jì)心得體會(huì)與總結(jié)。
2018-05-03 14:34:5718826 本文開始介紹了設(shè)計(jì)印制電路板的大體步驟，其次介紹了印制電路板設(shè)計(jì)遵循的原則與印制電路板的裝配，最后介紹了簡單DIY印制電路板設(shè)計(jì)制作詳細(xì)步驟與過程。
2018-05-03 14:55:1551157 印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)技術(shù)與實(shí)踐》共分14章，重點(diǎn)介紹了印制電路板（PCB）的焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合電路、電源電路、時(shí)鐘電路、模擬電路、高速數(shù)字電路、射頻電路的PCB設(shè)計(jì)的基本知識(shí)、設(shè)計(jì)要求、方法和設(shè)計(jì)實(shí)例，以及PCB的散熱設(shè)計(jì)、PCB的可制造性與可測(cè)試性設(shè)計(jì)，PCB的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)。
2018-09-26 18:43:070 目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。
2018-12-19 10:53:453089 印制電路板（PCB線路板），又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。
2019-02-13 14:46:0510849 當(dāng)前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。
2019-05-03 11:55:004833 印制電路板感光阻焊白油隸屬于印制電路板感光阻焊油墨，與感光阻焊油墨有很多的共用點(diǎn)，都是由樹脂、單體、引發(fā)劑、稀釋劑、填料、色粉、助劑組成，主要的不同就是體現(xiàn)在采用的原料不同
2019-05-08 14:36:2613373 
本文首先介紹了印制電路板的一般布局原則，其次介紹了印制電路板（PCB）行業(yè)深度分析，最后介紹了印制電路板的前景。
2019-05-17 17:48:594601 
印制電路板在整機(jī)結(jié)構(gòu)中由于HH54BU-100/110V具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)而被大量使用，電子產(chǎn)品的整機(jī)組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管，以及各種電子元器件通過焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。
2019-05-24 15:42:217864 印制電路板翹曲的成因，一個(gè)方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因?yàn)闊釕?yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
2019-05-24 14:31:417456 當(dāng)前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。
2019-06-02 11:06:563527 印制電路板（PCB-Printed Circuit Board）亦稱印制線路板，簡稱印制板。英文稱為PCB。所謂印制電路板是指：在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元器件的焊盤，以實(shí)現(xiàn)元器件間的電氣連接的組裝板。
2019-07-25 14:17:2710738 目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。
2019-09-02 10:31:201207 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程免費(fèi)下載主要內(nèi)容包括了：1 印制電路板概述，2 印制電路板布局和布線原則，3 Protel99SE印制板編輯器，4 印制電路板的工作層面
2019-10-10 14:53:390 起泡，燒焦。烙鐵頭的形狀選擇以不損傷電路元器件、印制電路板為原則。對(duì)于引線密集的IC最好選用圓錐形烙鐵頭。 印制電路板上著烙鐵的方法 加熱時(shí)烙鐵頭應(yīng)能同時(shí)加熱焊盤和元器件引線，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊
2019-10-14 09:13:5813205 電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過塞孔來達(dá)到客戶的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來更加完善。導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對(duì)印制電路板（PCB）的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。
2019-10-21 08:36:244970 
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求，于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。
2020-03-09 14:33:432090 對(duì)于初次接觸印制電路板設(shè)計(jì)的用戶來說，首先面臨的問題就是設(shè)計(jì)工作中究竟包括哪些步驟，應(yīng)從什么地方入手、各個(gè)步驟之間的銜接關(guān)系如何？因此，在利用Protel99SE設(shè)計(jì)印刷電路板之前，必須了解基本工序，也就是印制電路板的布線流程。
2020-08-16 11:53:174124 印制電路板的制作過程分為：底圖膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、腐刻、印制電路板的機(jī)械加工與質(zhì)量檢驗(yàn)等。
2020-11-20 16:54:1612376 印制電路板設(shè)計(jì)實(shí)踐報(bào)告免費(fèi)下載。
2021-05-27 15:57:000 印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范——工藝性要求說明。
2021-06-18 11:34:230 印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范
2022-06-13 14:52:280 安裝有主要器件（IC等主要器件）和大多數(shù)元器件的印制電路板一面，其特征表現(xiàn)為器件復(fù)雜，對(duì)印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面（Top）定義。
2022-11-16 10:02:022412 雖然很多工程師對(duì)印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程師對(duì)PCB板的裝配工藝不太清楚，所以今天我們來聊聊PCB板的裝配工藝。
2023-02-19 10:18:313444 評(píng)價(jià)印制電路板技術(shù)水平的指標(biāo)很多，但是印制電路板上布線密度的大小成為目前判斷產(chǎn)品水平的重要因素。在印制電路板中，2.50mm或2.54mm標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)焊盤之間，能布設(shè)的導(dǎo)線根數(shù)將作為定量評(píng)價(jià)印制電路板布線密度高低的重要參數(shù)。
2023-07-14 09:46:371178 
規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準(zhǔn)則。
2023-07-20 14:49:421927 對(duì)于0.5 mm和0.4 mm晶圓級(jí)CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3或type4，但type4有時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)連錫現(xiàn) 象。
2023-09-27 14:58:28915 在電子產(chǎn)品的元件互連技術(shù)中，常用的就是印制電路板（pcb）。在現(xiàn)代電子和機(jī)械元器件封裝密度不斷增加的情況下，印制電路板的需求越來越大。隨著印制電路板層數(shù)的增多，印制線變得更精細(xì)，板子的層片變得更薄。
2023-11-16 17:35:051440 印制電路板有哪些作用
2023-12-14 10:28:503627
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