晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:42
8021 市場研究機構(gòu) IC Insights 最新報告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻者。根據(jù)統(tǒng)計，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%；而IC
2013-02-22 09:06:271441 三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過去掌握晶圓代工市場的臺積電、格羅方德（Global Foundries）等單純晶圓代工業(yè)
2016-09-20 09:59:56861 SK海力士系統(tǒng)IC主要專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，服務(wù)對象為沒有晶圓廠的IC設(shè)計商。據(jù)SK海力士表示，分拆晶圓代工業(yè)務(wù)主要目的是想強化這方面的競爭力。
2017-07-12 08:17:061831 全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，除臺灣半導(dǎo)體巨擘—臺積電在技術(shù)論壇中展示對未來制程技術(shù)的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進程，特別是其為脫離Samsung半導(dǎo)體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來獨立的晶圓代工部門，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍圖備受各界矚目
2017-08-29 08:26:051628 芯片制造主要分為5個階段：材料制備;晶體生長或晶圓制備;晶圓制造和分揀;封裝;終測。
2022-12-12 09:24:035887 根據(jù)南韓媒體 《Business Korea》 報道，南韓存儲器大廠 SK 海力士旗下為積極爭取未來中國境內(nèi)的晶圓代工需求，在近期 SK 海力士收購英特爾的 NAND Flash 快閃存儲器業(yè)務(wù)之后
2020-11-11 10:12:403651 5月11日，上交所官網(wǎng)消息顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）科創(chuàng)板IPO已獲受理，擬募資120億元，用于12英寸晶圓制造二廠項目。 晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務(wù)
2021-05-12 15:53:176100 片150mm晶圓的消耗量，這里還未統(tǒng)計其他手機制造商對功率器件、其他平臺對光電子應(yīng)用的需求量。碳化硅（SiC）應(yīng)用持續(xù)升溫150mm晶圓的另一突出應(yīng)用領(lǐng)域是SiC功率MOSFET。如今，SiC功率
2019-05-12 23:04:07
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
觀點：隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢，臺積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
是在晶圓上制作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關(guān)等），其處理程序通常與產(chǎn)品種類和所使用的技術(shù)有關(guān)，但一般基本步驟是先將晶圓適當(dāng)清洗，再在其表面進行氧化及化學(xué)氣相沉積，然后進行涂膜、曝光、顯影、蝕刻
2011-12-01 15:43:10
。但是任重道遠。目前
晶圓制造，核心技術(shù)，依然牢牢的把握在外國晶圓廠家的手里。我國對外國
晶圓的依賴性還非常之大。甚至普通消費者對外國
電子產(chǎn)品的依賴性也相當(dāng)大，認(rèn)為外國的月亮比中國的
圓。這也是全球
晶圓緊缺，中國
電子數(shù)碼市場首當(dāng)
其沖，強烈起伏的原因；也是外國在
電子數(shù)碼領(lǐng)域?qū)ξ覀冇枞∮枨蟮脑?/div>
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
%，但受疫情影響，日前法說會上下修對全年半導(dǎo)體與晶圓代工產(chǎn)值預(yù)估；而由于居家工作需求成長，高效運算平臺動能優(yōu)于預(yù)期，仍樂觀看臺積電今年展望，估營收成長14-19%，高標(biāo)逼近20%，雖下修展望，但守住
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
使用方式。、二.晶圓切割機原理芯片切割機是非常精密之設(shè)備，其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當(dāng)脆弱，因此精度要求相當(dāng)高，且必須使用鉆石刀刃來進行
2011-12-02 14:23:11
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
效率高，它以圓片形式的批量生產(chǎn)工藝進行制造，一次完成整個晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率?！ ?）具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點，即輕，薄，短，小。封裝尺寸接近芯片尺寸，同時也沒有管殼的高度限制?！ ?）封裝芯片
2021-02-23 16:35:18
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測試晶格需要通過電流測試，才能被切割下來 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會產(chǎn)生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
：AIXA）聯(lián)合宣布，200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統(tǒng)已獲得艾邁斯歐司朗的認(rèn)證，可用于滿足Micro LED應(yīng)用需求。愛思強的MOCVD系統(tǒng)AIX G5+ C和全新
2023-02-16 09:39:30
光電子應(yīng)用正在推動砷化鎵（GaAs）晶圓和外延片市場進入一個新時代！在GaAs射頻市場獲得成功之后，GaAs光電子正成為一顆冉冉升起的新星
2019-09-03 06:05:38
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標(biāo)上記號，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
積，英文簡寫“TSMC”，為世界上最大的獨立半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)，與聯(lián)華電子并稱“晶圓雙雄”。本部以及主要營業(yè)皆設(shè)于***新竹市新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺積公司目前總產(chǎn)能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
目晶圓提高了設(shè)計效率，降低了開發(fā)成本，為設(shè)計人員提供了實踐機會，并促進了集成電路設(shè)計成果轉(zhuǎn)化，對IC設(shè)計人才的培訓(xùn)，及新產(chǎn)品的開發(fā)研制均有相當(dāng)?shù)拇龠M作用。隨著制造工藝水平的提高，在生產(chǎn)線上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
服務(wù)。其雙軸劃片功能可同時兼顧正背面劃片質(zhì)量，加裝二流體清洗功能可對CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提供高質(zhì)量劃片服務(wù)。晶圓劃片機為廠內(nèi)自有，可支持至12吋晶圓。同時，iST宜特檢測可提供您
2018-08-31 14:16:45
砷化鎵晶圓代工廠。
公司主要從事砷化鎵微波集成電路(GaAs MMIC)晶圓之代工業(yè)務(wù)，提供HBT、pHEMT微波集成電路/離散組件與后端制程的晶圓代工服務(wù)，應(yīng)用于高功率基站、低噪聲放大器(LNA
2019-05-27 09:17:13
過處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經(jīng)過切割才能成為應(yīng)用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來是演示經(jīng)過切割的晶圓的一些應(yīng)用。 可以應(yīng)用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
;nbsp; 用激光對晶圓進行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達0.99999999999。晶圓制造廠再將此多晶硅
2011-12-02 14:30:44
解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）宣布，憑借其主動降噪（ANC）器件AS3460為Bang & Olufsen的最新旗艦耳機帶來了卓越的降噪（ANC
2020-11-23 15:52:05
什么是晶圓
晶圓是制造IC的基本原料
集成電路(IC)是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法，將眾多電子電路組成
2009-06-30 10:19:349347 三星拓展新研發(fā)中心 開發(fā)邏輯晶圓代工制程
三星電子近日宣布其新半導(dǎo)體研發(fā)中心開始著手開發(fā)先進邏輯制程。該項技術(shù)將成為三星在晶圓代工業(yè)
2009-11-06 10:43:40652 什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。
2011-08-07 16:29:0911781 在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)IC Insights 表示，目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營。
2012-10-09 14:18:481015 
中國，2013年11月13日——奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設(shè)計服務(wù)，該項目被稱為多項目晶圓（MPW）。多項目原型
2013-11-14 10:42:151460 全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，SIX股票代碼：AMS）晶圓代工事業(yè)部今日公布其快速、低成本的集成電路原型服務(wù)，該服務(wù)被稱為多項目晶圓（MPW）或往復(fù)運行
2015-11-11 17:02:401178 艾邁斯半導(dǎo)體世界領(lǐng)先的MPW服務(wù)提供180nm和0.35μm兩個工藝節(jié)點的制程，包括最近推出的180nm的CMOS （“aC18”）工藝MPW服務(wù)。
2016-10-24 15:56:241317 晶圓是微電子產(chǎn)業(yè)的行業(yè)術(shù)語之一。
2017-12-07 15:41:1141078 本文開始介紹了晶圓的概念和晶圓的制造過程，其次詳細(xì)的闡述了晶圓的基本原料，最后介紹了晶圓尺寸的概念及分析了晶圓的尺寸是否越大越好。
2018-03-16 14:50:23147634 
ams AG（艾邁斯）宣布其晶圓代工業(yè)務(wù)部推出專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化的傳感器技術(shù)，為晶圓代工客戶提供一整套用于開發(fā)先進傳感器解決方案的工具，迎合如今電子行業(yè)的快速發(fā)展需要。
2018-05-08 14:35:001047 SK Hynix 表示，分拆晶圓代工業(yè)務(wù)主要目的是想強化這方面的競爭力。8 吋（200mm）晶圓為 IC 制造主流，也是 SK Hynix 現(xiàn)階段營運重心，SK Hynix 計劃借此增加能見度、招引
2018-07-14 08:35:574055 本文首先介紹了什么是晶圓，其次詳細(xì)的闡述了晶圓制造的14個步驟流程。
2018-08-21 17:12:4651693 在GaAs射頻市場獲得成功之后，GaAs光電子正成為一顆冉冉升起的新星 據(jù)麥姆斯咨詢介紹，作為最成熟的化合物半導(dǎo)體之一，GaAs無處不在，儼然成為每部智能手機中功率放大器的基石！2018年，預(yù)計GaAs射頻業(yè)務(wù)占據(jù)GaAs晶圓市場份額超過50%。
2018-09-04 16:00:004880 據(jù)悉，LED外延晶圓和芯片制造商晶元光電日前表示，已剝離其外延晶圓代工業(yè)務(wù)部門，并計劃在明年將Mini LED研發(fā)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€獨立的公司。
2018-10-17 15:03:001880 臺積電，全球最大的晶圓代工廠商，而本身晶圓代工這個行業(yè)也是臺積電首創(chuàng)的。
2018-11-07 17:13:565573 2018年世界集成電路純晶圓代工業(yè)務(wù)銷售收入預(yù)計為577.32億美元，同比增長5.32%。其中，中國大陸集成電路純晶圓代工是世界集成電路純晶圓代工業(yè)務(wù)收入的主要市場和主要增長點。
2019-01-13 09:49:177483 
現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號較低的 。什么是晶圓代工呢？用最簡單的話講，就是專門幫別人生產(chǎn)晶圓片。
2019-03-29 15:32:2719893 本文主要介紹了晶圓的結(jié)構(gòu)，其次介紹了晶圓切割工藝，最后介紹了晶圓的制造過程。
2019-05-09 11:15:5412823 
近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布報告顯示，第二季度全球前十大晶圓代工企業(yè)除華虹半導(dǎo)體受益于智能卡、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子用MCU和功率器件需求穩(wěn)定，營收與去年同期持平，其余公司包括臺積電在內(nèi)營收都出現(xiàn)下滑，平均
2019-06-24 17:19:502762 公司）的合資案，進而轉(zhuǎn)向與常州晶品光電（晶電子公司）共同成立新晶宇光電；該廠商目標(biāo)將鎖定無線射頻及光電元件，并以 6 吋化合物半導(dǎo)體晶圓為主要代工業(yè)務(wù)。
2020-01-02 15:01:546478 （綜合自經(jīng)濟日報 愛集微） 美國出手制裁中芯的可能導(dǎo)致晶圓代工市場供給再受限縮，IC設(shè)計業(yè)者透露，已經(jīng)有晶圓代工廠開始對明年產(chǎn)能采分配制，而且不只一家晶圓代工廠要調(diào)漲價格。因應(yīng)晶圓代工廠調(diào)升價格
2020-10-09 15:12:011131 15%，開芯片業(yè)漲價第一槍。 目前傳出漲價的晶圓代工業(yè)者，包括聯(lián)電、世界先進及茂矽；臺積電則在日前于法說會中宣示，不會在此時趁勢漲8吋代工價。晶圓代工漲價，IC設(shè)計廠成本隨之墊高，尤其主力在8吋晶圓廠投片的聯(lián)詠、敦泰等驅(qū)動IC或觸控IC廠感受
2020-10-20 11:45:081165 前不久，SK海力士收購了英特爾的NAND閃存業(yè)務(wù)及大連工廠，最近，據(jù)BusinessKorea報道，SK海力士正擴大布局在中國的晶圓代工業(yè)務(wù)。
2020-11-10 14:46:513022 12月31日消息，據(jù)英文媒體報道，芯片代工市場需求強勁，也拉升了對硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計劃提高現(xiàn)貨市場的硅晶圓價格。
2020-12-31 13:42:562810 晶圓代工價格漲聲不斷，IC設(shè)計業(yè)者成了夾心餅干，不僅要和晶圓代工廠打好關(guān)系搶到穩(wěn)定的產(chǎn)能，又得面對下游客戶
2021-03-15 16:53:203534 據(jù)悉，英特爾的股價當(dāng)?shù)貢r間周五下跌了7%，原因在于華爾街分析師認(rèn)為英特爾將投入數(shù)百億美元發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，能否盡快縮小與競爭對手之間的差距成了未知數(shù),且該公司的晶圓代工業(yè)務(wù)到2025年以后才可能獲利
2021-04-26 10:28:132622 當(dāng)下，全球市場對晶圓代工產(chǎn)能需求的迫切程度達到了歷史最高點，在此背景下，不只是傳統(tǒng)晶圓代工廠，一些IDM大廠也相繼擴大投資，如英特爾宣布將重點投入晶圓代工業(yè)務(wù)，SK海力士也宣布將擴大投入晶圓代工業(yè)務(wù)
2021-05-24 10:45:272569 近日，SK海力士公司為了擴大晶圓代工業(yè)務(wù)決定計劃收購韓國的晶圓代工廠Key Foundry，由于存儲芯片價格上漲、服務(wù)器與智能手機的存儲芯片需求旺盛，SK海力士公司再次創(chuàng)單季歷史新高紀(jì)錄。
2021-10-29 14:41:082510 272.8億美元，季增11.8%。這已經(jīng)是晶圓代工業(yè)連續(xù)9個季度創(chuàng)下歷史新高。而在筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車，物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品需求旺盛，終端用戶維持強勁備貨的帶動下，業(yè)界普遍看好2022年的晶圓代工市場，預(yù)期明年晶
2021-12-27 15:53:12511 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年可望持續(xù)成長，晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)仍將吃緊，晶片產(chǎn)品在去年價格高漲后，今年要進一步漲價難度升高，IC設(shè)計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設(shè)計廠近年深受晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重不足所苦，紛紛開拓新供應(yīng)商或采用新制程技術(shù)，今年掌握的晶圓代工產(chǎn)能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38638 晶圓生產(chǎn)成本投資額中，晶圓設(shè)備通常占比總晶圓項目投資額8成左右，以國內(nèi)最大的代工廠中芯國際為例，其12英寸芯片SN1項目的總投資額中生產(chǎn)設(shè)備購置及安裝費占比80.9%。
2022-08-23 09:22:313319 即便本土成熟制程晶圓代工廠商在臺面上仍未對報價松口，但已有IC設(shè)計人員私下透露：為應(yīng)對市場需求轉(zhuǎn)弱，中國臺灣部分晶圓代工廠提出“增加下單量，可給予優(yōu)惠價”的方案。
2022-09-06 17:03:553385 在半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)內(nèi)，特色工藝是指以拓展摩爾定律為指導(dǎo)，不完全依賴縮小晶體管特征尺寸（以下簡稱“線寬”），通過聚焦新材料、新結(jié)構(gòu)、新器件的研發(fā)創(chuàng)新與運用，并強調(diào)特色IP定制能力和技術(shù)品類多元性的半導(dǎo)體晶圓制造工藝。
2023-05-17 15:49:561077 
擁有先進制程路線圖的三星晶圓代工，將進一步履行對客戶的承諾并鞏固市場地位 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung?Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工
2023-06-28 10:28:51952 
以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業(yè)給予大客戶的降價空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:551410 據(jù)介紹，消費性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動 IC 及微控制器（MCU）等芯片庫存水位仍保持較高水平，且部分產(chǎn)品已經(jīng)轉(zhuǎn)投 12 英寸，讓 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率近期一直維持在低水位。
2023-11-22 17:15:381098 晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用，是整個集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計公司提供制造服務(wù)，同時生產(chǎn)出來的晶圓通過封裝測試，成為最終可以銷售的半導(dǎo)體芯片。
2024-01-04 10:56:113027 
據(jù)了解，于2022年7月26日，重慶市經(jīng)信委、巴南區(qū)政府與西安奇芯公司簽署了關(guān)于光電子集成高端硅基晶圓項目的投資協(xié)議，冉光電子集成晶圓制造中心項目確定北京市數(shù)智產(chǎn)業(yè)園區(qū)作為基地，計劃打造重慶新型光電子集成產(chǎn)業(yè)園及光域科技晶圓制造中心。
2024-02-23 15:51:416332 即日起，艾邁斯歐司朗誠摯邀請各大芯片設(shè)計公司體驗艾邁斯歐司朗的集成電路（IC）代工服務(wù)，進行IC原型設(shè)計，共享晶圓制造服務(wù)。該服務(wù)也被稱為多項目晶圓（MPW）/晶圓共享，可以享受共享晶圓制造帶來
2024-03-21 17:19:471175 三星電子在最新的投資人財報會議中透露，其晶圓代工業(yè)務(wù)在上季度實現(xiàn)了顯著的利潤增長，預(yù)示著該領(lǐng)域的強勁復(fù)蘇。公司對未來充滿信心，預(yù)計下半年晶圓代工業(yè)務(wù)將迎來行動需求的回升，同時AI與高速運算（HPC
2024-08-02 16:37:461305 以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有比硅（Si）更高的熱導(dǎo)率、電子遷移率和擊穿電場。這使得碳化硅晶圓在高溫、高壓和高頻應(yīng)用中具有優(yōu)勢
2024-08-08 10:13:174710 三星電子宣布，將于10月24日在中國北京、日本東京和德國慕尼黑三地同時在線舉辦2024年三星晶圓代工論壇及三星先進晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)論壇。這一年度盛會旨在向全球客戶及合作伙伴展示三星在半導(dǎo)體工藝技術(shù)領(lǐng)域的最新進展，并強調(diào)其在晶圓代工業(yè)務(wù)上的競爭力。
2024-10-10 16:46:24825 據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計劃顯示，該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將大幅縮減至5萬億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024年的10萬億韓元相比，今年的投資預(yù)算直接砍半，顯示出三星電子在晶圓
2025-02-08 15:35:58933 本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372165 
10-20%，并且產(chǎn)能吃緊或?qū)⒊掷m(xù)至2021年。 各大晶圓代工廠產(chǎn)能持續(xù)滿載，價格預(yù)計上漲10-20% 8寸（200mm）晶圓是目前IC制造的主流，資料顯示，從營業(yè)收入占比來看，目前中國大陸及臺灣地區(qū)主要晶圓廠中，華虹及世界先進8寸晶圓營收占比高達
2020-08-18 08:33:009519 
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