全球晶圓代工龍頭臺積電與韓國三星爭奪晶圓代工版圖，半導(dǎo)體設(shè)備商透露，臺積電已決定加速南科14廠七、八期擴建腳步，且自本季開始交貨蘋果A7處理器，第4季放量。
2013-07-19 10:12:34
1336 三星半導(dǎo)體（Samsung Semiconductor Inc.，SSI）的高層透露了該公司晶圓代工廠技術(shù)藍圖細節(jié)，包括將擴展其FD-SOI產(chǎn)能，以及提供現(xiàn)有FinFET制程的低成本替代方案。
2016-04-26 11:09:151458 三星在中國論壇中釋出針對高速成長的中國IC市場提供晶圓代工服務(wù)的訊息，瑞信證券等外資法人昨日（8月31日）指出，三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠少于臺積電，因此，仍無法撼動臺積電霸業(yè)。
2016-09-01 10:33:161438 三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過去掌握晶圓代工市場的臺積電、格羅方德（Global Foundries）等單純晶圓代工
2016-09-20 09:59:56861 三星電子旗下的晶圓代工團隊，從丑小鴨變天鵝！據(jù)悉該團隊擺脫蘋果轉(zhuǎn)單沖擊，今年營收預(yù)料將成長 10%，三星眼看接單火熱，打算讓晶圓代工另行獨立。
2016-12-29 07:28:05689 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 日前在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關(guān)負責(zé)人表示：“今年的目標(biāo)是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯(lián)電和格芯。未來則打算超越臺積電”。擁有遠大理想的三星能如愿以償嗎？
2017-07-13 09:24:312519 全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，除臺灣半導(dǎo)體巨擘—臺積電在技術(shù)論壇中展示對未來制程技術(shù)的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進程，特別是其為脫離Samsung半導(dǎo)體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來獨立的晶圓代工部門，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍圖備受各界矚目
2017-08-29 08:26:051628 ，同時也能滿足有中低價位產(chǎn)品需求的業(yè)者。分析指出，面對晶圓代工市場逐漸改變與成長，三星終于也決定改變策略。
2016-06-27 10:00:261609 
隨著臺積電、三星積極擴大8寸晶圓代工產(chǎn)能，搶食車用電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等芯片訂單，二線企業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)進一步增大。
2019-02-19 10:48:172949 半導(dǎo)體景氣復(fù)甦，大廠紛紛加碼投資。三星明年將加碼10兆韓元用于擴大半導(dǎo)體制造能量，鎖定提升DRAM、NAND芯片與晶圓代工產(chǎn)能。市場解讀，三星布局，意在與SK海力士、美光、臺積電等同業(yè)的競爭。
2020-11-25 10:04:343499 工藝的良率，而這恰恰是三星在先進制程方面的最大痛點。 據(jù)悉，三星System LSI部門已經(jīng)改變了此前晶圓代工獨自研發(fā)的發(fā)展路線，轉(zhuǎn)而尋求外部聯(lián)盟合作，不過縱觀全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)，只有臺積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能
2025-01-20 08:44:003449 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 據(jù)多方消息來源推測，三星電子可能取消原計劃于 2027 年量產(chǎn)的 1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在 “Samsung Foundry Forum 2022” 上首
2025-03-22 00:02:002463 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道?據(jù)多方消息來源推測，三星電子可能取消原計劃于?2027?年量產(chǎn)的?1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在?“Samsung?Foundry?Forum?2022”?上首
2025-03-23 11:17:401827 也將首度落后臺積電。值得注意的是，三星力護蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢明顯，業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨家代工蘋果處理器的局面被臺積電打破，三星空出來的產(chǎn)能將對晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
較為激進的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r間 16 日報道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
韓國《每日經(jīng)濟新聞》3月15日消息，三星電子已在日本建立一個新的半導(dǎo)體研發(fā)中心，將現(xiàn)有的兩個研發(fā)機構(gòu)合二為一，旨在推進其芯片技術(shù)并雇傭更多優(yōu)秀研發(fā)人員。據(jù)報道，三星電子于去年年底重組在日本橫濱和大阪
2023-03-15 14:04:55
大增的刺激下，市場前景的預(yù)期下，三星和英特爾同樣瞄準了未來的晶圓代工，并且都積極投入研發(fā)費用及資本支出，由此對MAX2321EUP臺積電造成威脅。但據(jù)資料顯示，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場約年成長5.1
2012-08-23 17:35:20
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
，已成為包括臺積電在內(nèi)的代工廠攻克MRAM的主要方向。 在此之后，成本和工藝的限制，讓三星的MRAM研發(fā)逐漸走向低調(diào)，在這期間，與FinFET技術(shù)齊名的FD-SOI，在以Leti、Soitec、意法
2023-03-21 15:03:00
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
，計劃將合作范圍自現(xiàn)行的液晶面板事業(yè)擴大至事務(wù)機事業(yè)。據(jù)報導(dǎo)，夏普計劃以O(shè)EM的形式提供事務(wù)機給三星(即為三星代工生產(chǎn)掛上三星品牌的事務(wù)機產(chǎn)品)，且為加強彼此的合作關(guān)系，三星也可能對夏普進行追加
2013-08-05 14:19:28
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領(lǐng)先技術(shù)，在制程縮微方面，也已經(jīng)切入0.1微米領(lǐng)域，高階制程持續(xù)領(lǐng)先同業(yè)。
穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術(shù)都自行開發(fā)而非客戶技轉(zhuǎn)( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
和14nm芯片。當(dāng)時臺積電和三星各占40%、60%左右的訂單。臺積電獨得訂單，恐怕與去年的“芯片門事件”有關(guān)。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由臺積電（16nm制程工藝）和三星（14nm
2016-07-21 17:07:54
晶圓代工廠：擴大先進制程資本支出(圖)
2010-01-12 08:36:11984 
三星2012將超越聯(lián)電躍居全球第二晶圓代工廠,一旦三星新增晶圓代工產(chǎn)能全數(shù)開出，加上臺積電等晶圓廠新增產(chǎn)能也將相繼投入，2012~2013年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將大幅增加
2011-12-12 08:58:511196 全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達新臺幣近8800億元，龍頭臺積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴大投資，分食晶圓代工奈米先進制程大餅，
2012-04-17 09:28:20826 早在七年前，被封為臺灣半導(dǎo)體教父的臺積電董事長張忠謀曾在一場法說會上，被問到對韓國三星將以12寸廠投入晶圓代工的看法，當(dāng)時他僅以法文deja vu回應(yīng)，暗指欲投入此行業(yè)但卻不
2012-06-02 09:11:222073 
7月6日午間消息（劉定洲）據(jù)韓國媒體報道，內(nèi)部消息稱為了解決供應(yīng)短缺問題，高通（微博）近期會與三星（微博）電子簽晶圓代工協(xié)議，雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術(shù)生
2012-07-07 16:26:46632 晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預(yù)計下月試產(chǎn)，成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。
2012-07-16 09:29:101157 近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對晶圓代工業(yè)務(wù)緊急動員，全力開發(fā)新客戶訂單，并鎖定更先進制程技術(shù)擴大資本支出，半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺積電10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單，7納米制程提前在
2016-04-26 11:46:08739 三星電子的企業(yè)版圖龐大，旗下既有晶圓代工業(yè)務(wù)、也有 IC 設(shè)計，等于一邊幫無晶圓廠業(yè)者生產(chǎn)芯片，一邊又和客戶搶生意。業(yè)內(nèi)人士透露，三星為了解決此一沖突、可能會把系統(tǒng)半導(dǎo)體部門一分為二，晶圓代工和 IC 設(shè)計各自獨立，以強化競爭力。
2016-11-23 15:15:53561 三星電子旗下的晶圓代工團隊，從丑小鴨變天鵝！據(jù)悉該團隊擺脫蘋果轉(zhuǎn)單沖擊，今年營收預(yù)料將成長 10%，三星眼看接單火熱，打算讓晶圓代工另行獨立。
2016-12-29 01:23:11534 三星上周四宣布，第二代10納米FinFET制程已經(jīng)開發(fā)完成，未來爭取10納米產(chǎn)品代工訂單將如虎添翼。 三星第一代10納米制程于去年10月領(lǐng)先同業(yè)導(dǎo)入量產(chǎn)，目前的三星Exynos 9與高通驍龍835處理器均是以第一代10納米制程生產(chǎn)。
2017-04-25 01:08:11746 電子正與兩家大型半導(dǎo)體廠商商討7納米的晶圓代工訂單，一家是美國廠商、另一家是中國廠商。美國廠商同意請三星試產(chǎn)，并已開始相關(guān)準備。中國廠商是移動裝置的系統(tǒng)單芯片（SoC）開發(fā)商，考慮改請三星代工7納米制程。
2017-11-25 07:10:48295 三星早前將晶圓代工獨立出，并表示會入局這個市場，但是競爭實力受到了業(yè)界人士的懷疑。盡管搶先臺積電提早量產(chǎn) 10 納米制程，后續(xù)的客戶訂單依然沒有增多。部分專家指出三星并不適合這個市場。
2017-12-21 14:01:011199 蘋果供應(yīng)訂單的爭奪戰(zhàn)上，臺積電領(lǐng)先三星以7nm制程拿下蘋果新世代處理器訂單，但三星也不會坐以待斃，據(jù)悉，三星將發(fā)展扇出型晶圓級封裝（Fo-WLP）制程，想藉此贏回蘋果供應(yīng)訂單。
2017-12-29 11:36:271307 2017年5月三星電子(Samsung Electronics)將晶圓代工事業(yè)部獨立，以更攻擊性的姿態(tài)欲擴大晶圓代工事業(yè)，但目前為止成效不如預(yù)期。然而10納米以下先進制程三星將持續(xù)與高通(Qualcomm)合作，可望為2018年業(yè)績帶來助益。
2018-01-04 13:57:264930 7nm制程的戰(zhàn)爭已經(jīng)爆發(fā)，競爭帶來白熱化的階段。據(jù)報道，臺積電搶先三星奪下蘋果新一代iPhone的A12處理器代工。三星后面奮力追趕，計劃5年內(nèi)占有全球晶圓代工市場的25%份額。
2018-01-05 10:58:461112 三星電子的晶圓代工部門在日前宣布投入的 「多項目晶圓服務(wù) (Multi-Project Wafer；MPW) 」 項目，近期正式宣布啟動。三星未來將以目前成熟的 8 寸晶圓代工技術(shù)為主，提供中小企業(yè)客制化的晶圓代工服務(wù)。
2018-05-09 16:41:594585 韓國三星為了多元化營收來源，這兩年晶圓代工業(yè)務(wù)為重點發(fā)展項目，2018年率先推出7納米EUV制程，搶在臺積電、格羅方德與英特爾之前推出。但三星如今似乎“吃緊弄破碗”，F(xiàn)inFET制程惹上了麻煩。根據(jù)
2018-06-20 14:19:002802 成熟的8英寸晶圓代工技術(shù)解決方案，為中小型企業(yè)提供多項目晶圓服務(wù)（MPW）。這意味著，三星將不再只滿足于面向高通、蘋果等大型客戶的需求，而是開始進軍中小型企業(yè)代工市場，為爭奪市場份額之戰(zhàn)正式吹響號角。
2018-05-24 08:45:002480 他還表示，以今年首次在華召開的三星晶圓代工論壇為起點，三星電子晶圓代工事業(yè)部將加強與中國市場的溝通，以提供差異化技術(shù)為基礎(chǔ)，為中國市場量身打造晶圓代工解決方案，成為中國無廠晶圓企業(yè)走向成功的合作伙伴。
2018-06-15 09:28:194258 為進一步提升在中國市場晶圓代工領(lǐng)域的競爭力，6月14日，三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”（SFF），這是SFF首次在中國舉行，中國半導(dǎo)體市場的影響力可見一斑。
2018-06-20 11:38:484707 全球第二大半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯宣布，將在7納米FinFET先進制程發(fā)展無限期休兵。聯(lián)電之后半導(dǎo)體大廠先進制程競逐又少一家，外界擔(dān)憂將對全球代工晶圓產(chǎn)業(yè)造成什么影響，集邦咨詢（TrendForce）針對幾個面向進行分析。
2018-08-31 15:12:004163 三星周二舉行晶圓代工技術(shù)論壇（Samsung Foundry Forum），同時揭露發(fā)展3納米制程的技術(shù)路圖，以及7納米投產(chǎn)進度，將搶攻高端運算與聯(lián)網(wǎng)裝置市場。
2018-09-05 14:40:005248 晶圓代工大廠三星宣布，正式開始使用其7納米LPP制程來生產(chǎn)晶圓。三星的7納米LPP制程中使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，這將使三星7納米LPP制程能夠明顯提升芯片內(nèi)的電晶體密度，同時優(yōu)化其功耗。此外，EUV技術(shù)的使用還能使客戶減少每個芯片所需的光罩數(shù)量，在降低生產(chǎn)成本下，還能縮短其生產(chǎn)的時間。
2018-10-18 16:01:005337 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 Soitec與三星晶圓代工廠擴大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng)，滿足當(dāng)下及未來消費品、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等領(lǐng)域的需求，確保FD-SOI技術(shù)大量供應(yīng)。
2019-01-22 09:07:00871 最新7納米世代晶圓代工戰(zhàn)況已形成臺積電、三星對峙局面，然值得關(guān)注的不只是雙雄競局，二線晶圓代工廠全面聚焦成熟與特殊工藝領(lǐng)域以求生的競況也將更為劇烈。
2019-02-20 10:12:124850 晶圓代工龍頭臺積電支援極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7+納米進入量產(chǎn)階段，競爭對手韓國三星晶圓代工（Samsung Foundry）亦加快先進制程布局，包括8納米及7納米邏輯制程進入量產(chǎn)后，今年將推進
2019-03-18 15:21:003243 根據(jù)韓國媒體《亞洲日報》報導(dǎo)，目前正積極準備投入大量資本，用以鞏固半導(dǎo)體市場，并且搶占晶圓代工龍頭臺積電市場占有率的南韓三星電子，預(yù)計 14 日開始將自美國開始，一連串舉辦「三星代工論壇 2019」的大會。
2019-05-08 16:50:212855 2018年臺積電(TSMC)搶走高通AP晶圓代工訂單，如今再度回到三星手上
2019-06-13 10:45:233628 三星晶圓代工部門的美夢受挫。
2019-07-11 14:22:022908 盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒，但三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇依然將如期舉行。屆時三星將展示自家先進制程技術(shù)，并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片、名為“環(huán)繞閘極”（GAA）技術(shù)的制程套件。三星稱在GAA技術(shù)領(lǐng)先全球晶圓代工龍頭臺積電一年，更超前英特爾（Intel）兩到三年。
2019-07-30 16:22:242838 晶圓代工先進制程市場一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產(chǎn)能力的只有臺積電和三星兩家，而三星作為全能型 IDM 廠商，又與自己的代工客戶有一定的競爭關(guān)系，擁有手機市場以及自研的Exynos系列SoC芯片作為談判籌碼，對合作客戶來說有不小壓力。
2019-08-29 10:47:023691 
盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒，三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇將如期舉行。三星屆時預(yù)料將展示自家先進制程技術(shù)，并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片，名為「環(huán)繞閘極」（GAA）技術(shù)的制程套件。三星據(jù)稱在GAA技術(shù)領(lǐng)先全球晶圓代工龍頭臺積電一年，更超前英特爾（Intel）兩到三年。
2019-08-02 15:40:503722 近些年，作為巨無霸級別的IDM，三星一直覺得其晶圓代工業(yè)務(wù)水平還不夠好，視行業(yè)霸主臺積電為“眼中釘”，并通過大力投資、挖人等措施，不斷完善其晶圓代工技術(shù)能力和客戶認可度。
2019-08-09 14:39:369510 盡管日本嚴格管制半導(dǎo)體材料多少都會影響三星的芯片、面板研發(fā)、生產(chǎn)，但是上周三星依然在日本舉行了“三星晶圓代工論壇”SFF會議，公布了旗下新一代工藝的進展，其中3nm工藝明年就完成開發(fā)了。
2019-09-12 10:44:033454 據(jù)韓媒BusinessKorea報道，三星為擴大市占率擬降低其晶圓代工服務(wù)的價格。
2019-12-25 16:19:493049 據(jù)韓媒報道，三星電子周一發(fā)布通知稱，由于新冠病毒已構(gòu)成全球性大流行，該公司今年的晶圓代工業(yè)務(wù)戰(zhàn)略年度論壇因此被推遲。
2020-03-16 15:23:092047 近兩年，SK海力士一直在加大存儲芯片之外業(yè)務(wù)的投入力度，特別是在晶圓代工和CIS方面，似乎在模仿三星的成功道路。目前來看，同時向CIS和晶圓代工這兩個新業(yè)務(wù)方向進軍的企業(yè)，也很難找到第二家了。
2020-09-26 11:04:243581 晶圓代工龍頭臺積電宣布5納米先進制程，已于今年第二季進入量產(chǎn)時，另一頭的三星也緊追在后。 根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，預(yù)估今年第3季全球晶圓代工市場，臺積電仍將
2020-11-01 11:58:043443 
IT之家11月11日消息 日前有媒體引述供應(yīng)鏈消息稱，三星電子計劃在西安投建 8 英寸晶圓代工廠。據(jù)中國證券報報道，11 月 11 日下午，三星方面回應(yīng)，相關(guān)報道內(nèi)容沒有任何事實根據(jù)，三星電子
2020-11-11 17:44:042286 2020年，受7納米和5納米先進制程拉動，晶圓代工廠商大幅增加資本開支；2021年，晶圓代工龍頭臺積電、三星繼續(xù)重金砸向先進制程。
2021-01-24 10:28:562220 。 據(jù)稱，三星為了追趕在先進制程工藝上領(lǐng)先的臺積電，將跳過 4nm 工藝，直接建設(shè)可量產(chǎn) 3nm 芯片的晶圓廠。 知情人士分析，這可能是三星第一家在美國使用 EUV（極紫外輻射）光刻機的晶圓代工廠。 一、砸 170 億美元，在美建 3nm 廠 據(jù)相關(guān)文件和
2021-01-25 17:02:041843 據(jù)報道，近期一直有傳言AMD和三星進行談判，希望將原有的晶圓代工廠，由臺積電（TSMC）和Global Foundries拓展到三星。
2021-02-02 12:08:452746 作為當(dāng)下5nm制程產(chǎn)能的領(lǐng)導(dǎo)者，臺積電被多家芯片廠商追捧。最近，又有一批5nm芯片將在今年實現(xiàn)量產(chǎn)，還有的在研發(fā)當(dāng)中，有望在2022和2023年實現(xiàn)量產(chǎn)，到時候，加入戰(zhàn)團的英特爾，有望從晶圓代工兩強臺積電和三星那里爭到一些訂單。
2021-05-17 10:46:593124 據(jù)臺媒報道，晶圓代工成熟制程產(chǎn)能大缺，報價漲不停。IC設(shè)計業(yè)者透露，晶圓代工成熟制程指標(biāo)廠聯(lián)電上周法說會二度上調(diào)今年全年平均單價（ASP），成熟制程代工報價漲勢比預(yù)期兇猛。 同時，聯(lián)電釋出明年接單
2021-08-17 16:55:32623 
三星Foundry（晶圓代工廠）和超過75個SAFETM合作伙伴將為您提供設(shè)計下一代解決方案 -- 性能平臺2.0： 創(chuàng)新、智能、集成。
2021-11-16 17:23:301235 
的3nm工藝還得等到今年下半年才能量產(chǎn)，并且三星稱之前飽受詬病的良率問題也已得到解決。 美國總統(tǒng)近日參觀了三星的全球唯一能夠進行3nm工藝量產(chǎn)的晶圓代工廠，三星為了在晶圓代工行業(yè)趕超臺積電，投入了大量資金進行高端制程的研
2022-05-22 16:30:312676 即便本土成熟制程晶圓代工廠商在臺面上仍未對報價松口，但已有IC設(shè)計人員私下透露：為應(yīng)對市場需求轉(zhuǎn)弱，中國臺灣部分晶圓代工廠提出“增加下單量，可給予優(yōu)惠價”的方案。
2022-09-06 17:03:553385 為了在與臺積電的競爭中奪回優(yōu)勢，三星晶圓代工部門還在強化定制化程度較高的特殊制程，計劃在2024年將特殊制程節(jié)點的數(shù)量增加至10個及以上。
2022-12-20 11:22:49626 擁有先進制程路線圖的三星晶圓代工，將進一步履行對客戶的承諾并鞏固市場地位 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung?Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工
2023-06-28 10:28:51952 
以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業(yè)給予大客戶的降價空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:551410 韓媒報導(dǎo)，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠近期產(chǎn)能利用率都僅介于40%至50%之間．因應(yīng)終端需求疲軟，上述三家南韓晶圓代工廠已決定關(guān)掉某些成熟制程設(shè)備電源，進行「熱停機」，凸顯晶圓代工成熟制程景氣持續(xù)低迷。
2023-08-22 16:19:281261 當(dāng)年蘋果推出第一代iphone后，iphone芯片一直由三星生產(chǎn)，但從2016年iphone7開始被三星電子取代，由臺積電擔(dān)任獨家生產(chǎn)工廠。近年來，在三星晶圓代工產(chǎn)業(yè)中，4奈米制程在半導(dǎo)體效率和數(shù)量上大大落后于臺積電，使許多顧客進入臺積電的懷抱。
2023-11-17 10:00:111416 內(nèi)情人士透露，AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業(yè)界認為臺積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:291129 當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代，由臺積電擔(dān)任獨家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺積電一大截，導(dǎo)致許多大客戶都投向臺積電懷抱。
2023-11-20 17:06:152055 新思科技（Synopsy）近日宣布，攜手Ansys 、三星半導(dǎo)體晶圓代工（以下簡稱“三星”）共同開發(fā)了面向三星14LPU工藝的全新射頻集成電路（RFIC）設(shè)計參考流程
2023-12-11 18:25:551456 英偉達專為AI、高效能計算（HPC）設(shè)計的數(shù)據(jù)中心GPU目前大多由臺積電代工，但此前英偉達的游戲GPU主要是交給三星代工， 三星的晶圓代工廠負責(zé)研發(fā)采用Ampere架構(gòu)的英偉達GeForce RTX 30系列游戲顯卡。
2023-12-12 10:48:263454 
在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達到80%左右。不過可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進工藝上名列前茅，但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的位置，對比臺積電仍差距較大，這與三星晶圓代工的良率以及客戶群體較小等因素也有關(guān)系。
2023-12-13 10:39:491814 
近日，韓國三星電子代工晶圓制造工廠的生產(chǎn)缺陷傳聞在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。有消息傳出，三星在第二代3納米工藝生產(chǎn)過程中，發(fā)生了高達2500批次的生產(chǎn)缺陷，這一規(guī)模相當(dāng)于每月生產(chǎn)約6.5萬片12英寸晶圓，預(yù)計將導(dǎo)致約1萬億韓元（折合人民幣約52.31億元）的損失，并迫使這些晶圓全部廢棄。
2024-06-27 10:47:561309 三星電子在最新的投資人財報會議中透露，其晶圓代工業(yè)務(wù)在上季度實現(xiàn)了顯著的利潤增長，預(yù)示著該領(lǐng)域的強勁復(fù)蘇。公司對未來充滿信心，預(yù)計下半年晶圓代工業(yè)務(wù)將迎來行動需求的回升，同時AI與高速運算（HPC
2024-08-02 16:37:461305 三星電子，作為全球科技巨頭之一，盡管在2024年第二季度展現(xiàn)出整體市場的強勁勢頭，其晶圓代工業(yè)務(wù)卻持續(xù)深陷困境之中。據(jù)韓國工業(yè)和證券部門的最新預(yù)測，這一關(guān)鍵領(lǐng)域恐將在今年面臨“數(shù)萬億韓元”的巨額運營虧損，折合人民幣約為數(shù)百億元之巨，進一步凸顯了三星在晶圓代工市場的嚴峻挑戰(zhàn)。
2024-08-09 09:35:101394 三星電子近期調(diào)整了其晶圓代工產(chǎn)能擴充計劃，決定暫緩平澤P4工廠的進一步擴建，轉(zhuǎn)而將重心放在NAND Flash與高頻寬存儲器（HBM）的生產(chǎn)上。這一戰(zhàn)略調(diào)整反映了三星對當(dāng)前市場需求的精準把握與未來技術(shù)趨勢的深刻洞察。
2024-09-19 17:23:331652 三星電子宣布，將于10月24日在中國北京、日本東京和德國慕尼黑三地同時在線舉辦2024年三星晶圓代工論壇及三星先進晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)論壇。這一年度盛會旨在向全球客戶及合作伙伴展示三星在半導(dǎo)體工藝技術(shù)領(lǐng)域的最新進展，并強調(diào)其在晶圓代工業(yè)務(wù)上的競爭力。
2024-10-10 16:46:24825 三星電子宣布將于10月24日舉辦中國“2024三星晶圓代工論壇”（SFF），旨在展示其在晶圓代工領(lǐng)域的尖端技術(shù)和人工智能（AI）競爭力。然而，原計劃線下舉行的論壇現(xiàn)已改為線上形式。
2024-10-15 17:01:351196 在近期的一場半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會上，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅決表示，三星的技術(shù)并不遜色于臺積電，并對公司的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度。
2024-10-24 15:56:191479 據(jù)報道，三星電子半導(dǎo)體部門正面臨巨大的財務(wù)壓力，第三季度代工業(yè)務(wù)虧損預(yù)計高達1萬億韓元（約合7.24億美元）。為了降低成本，三星已決定暫時關(guān)閉部分晶圓代工產(chǎn)線。
2024-11-13 14:36:451004 據(jù)韓媒報道，三星電子設(shè)備解決方案部新任foundry業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理韓真晚(Han Jinman)，在近期致員工的內(nèi)部信中明確提出了三星代工部門的發(fā)展策略。 韓真晚強調(diào)，三星代工部門要實現(xiàn)先進制程
2024-12-10 13:40:351257 近日，據(jù)最新報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達50%。 此次投資削減主要集中在韓國的兩大工廠：平澤P2
2025-01-23 11:32:151082 近日，三星電子宣布了一項重大決策，將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設(shè)施投資。據(jù)透露，與上一年相比，此次削減幅度將超過一半。 具體來說，三星晶圓代工已將2025年的設(shè)施投資預(yù)算定為約5萬億韓元
2025-01-23 14:36:19861 據(jù)外媒報道，三星計劃在2025年對其晶圓代工部門進行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉，該部門的設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達50%。
2025-01-24 14:05:29961 據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計劃顯示，該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將大幅縮減至5萬億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024年的10萬億韓元相比，今年的投資預(yù)算直接砍半，顯示出三星電子在晶圓
2025-02-08 15:35:58933 據(jù)媒體最新報道，韓國三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機狀態(tài)，并計劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三星在應(yīng)對市場波動、調(diào)整產(chǎn)能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561168 對于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務(wù)，三星下場辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法屬誤傳，三星仍在正常開展與這些公司的合作。 而且有媒體報道稱瑞芯微公司等合作客戶也表示與三星的相關(guān)工作在正常推進。
2025-04-10 18:55:33772 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項新的多年期 IP 協(xié)議，在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進節(jié)點
2025-07-10 16:44:04919 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）2月13日，有臺灣媒體發(fā)布消息稱，三星已經(jīng)打響晶圓代工價格戰(zhàn)的第一槍，目前主要鎖定在成熟制程，客戶將享受到九折的優(yōu)惠。受迫于市場競爭激烈程度高升，預(yù)計聯(lián)電、世界先進等晶
2023-02-14 00:54:003263
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