電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近期，多家上市半導體設(shè)備公司均已公布上半年的財報數(shù)據(jù)。電子發(fā)燒友網(wǎng)統(tǒng)計了北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、屹唐股份、華海清科、拓荊科技、京儀裝備、中科飛測、芯源微、先鋒精科
2025-09-03 09:47:32
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家，包括云天勵飛、奕斯偉材料、昂瑞微電子、天域半導體、歌爾微電子等，涉及通信芯片、電機、機器人、高性能材料等多個關(guān)鍵領(lǐng)域。 ? ? ? 機器人與電機企業(yè)IPO活躍，材料企業(yè)數(shù)量居首 在此次統(tǒng)計的企業(yè)中，半導體材料、機器人、電機這三大類是
2025-08-06 09:26:049040 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）今年，半導體行業(yè)的企業(yè)紛紛涌向香港進行上市，形成了一個明顯的趨勢。寧德時代以其驚人的速度，在大約3個月的時間內(nèi)從提交申請到成功上市，并于2025年5月20日以“A+H
2025-07-04 09:11:528228 
（以下簡稱：晶華微）榮獲年度半導體上市公司領(lǐng)航獎（高精度信號鏈SoC芯片）。 該獎項旨在表彰在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中具備綜合領(lǐng)導力與行業(yè)號召力的上市公司，獲獎企業(yè)需在細分領(lǐng)域占據(jù)頭部地位，通過構(gòu)建技術(shù)壁壘、發(fā)揮規(guī)?；б婕皵U大生態(tài)影響力來推動
2025-12-22 17:13:37439 近期，半導體芯片技術(shù)在多個關(guān)鍵領(lǐng)域取得顯著進展。從AI芯片的硬件與軟件協(xié)同優(yōu)化，到量子計算芯片的研發(fā)突破；從半導體設(shè)計EDA工具的升級，到汽車與消費電子領(lǐng)域的創(chuàng)新應用，各大半導體領(lǐng)軍公司也不斷有
2025-12-17 11:19:48304 與模擬半導體業(yè)務(wù)，為全球客戶提供低風險的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的產(chǎn)品上市時間，生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)覆蓋美國亞利桑那州、俄勒岡州與泰國曼谷，
其8位單片機付運量居全球首位，產(chǎn)品涵蓋微控制器外圍設(shè)備、模擬產(chǎn)品
2025-12-03 11:52:29
半導體的芯片制造超過1000道工序，每步良率99.9%最終良率也只有36.8%，半導體量檢測設(shè)備是實現(xiàn)芯片制程亞納米級精度管控的核心裝備，面臨多物理場合干擾、吞吐效率與精度互斥、高維護成本等挑戰(zhàn)，直
2025-12-02 10:35:10265 
億元，保薦機構(gòu)為國投證券。 ? ? 易思維最早于2023年11月啟動上市輔導備案登記，2025年6月5日遞交科創(chuàng)板IPO申請獲受理，6月27日進入問詢，11月21日即獲科創(chuàng)板IPO上市委會議審核通過，易思維從遞表到過會僅用時5個多月，是傳感器公司科創(chuàng)板IPO最迅速的公司之一。
2025-11-24 18:24:406193 
在半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化浪潮下，核心設(shè)備的自主可控成為破局關(guān)鍵。航裕電源深耕半導體細分領(lǐng)域，精準覆蓋設(shè)計驗證、制程生產(chǎn)全核心環(huán)節(jié)，以自主研發(fā)的多款系列化高性能電源產(chǎn)品，打破進口依賴，為行業(yè)發(fā)展提供穩(wěn)定、高效、可靠的動力支撐。
2025-11-19 14:16:00570 
（一）數(shù)據(jù)傳輸安全防護方案?
在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與云端、其他設(shè)備進行數(shù)據(jù)傳輸時，芯源半導體安全芯片通過以下方式保障數(shù)據(jù)傳輸安全：?
數(shù)據(jù)加密傳輸：利用安全芯片內(nèi)置的硬件加密引擎，對傳輸?shù)臄?shù)據(jù)進行加密處理
2025-11-18 08:06:15
在半導體封裝產(chǎn)業(yè)向小型化、高密度、高可靠性方向快速演進的過程中，QFN憑借其體積小、散熱性好、電性能優(yōu)異等突出優(yōu)勢，已成為消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的主流封裝形式之一。而在QFN封裝的全流程
2025-11-17 15:58:55247 
在功率半導體封裝領(lǐng)域，晶圓級芯片規(guī)模封裝技術(shù)正引領(lǐng)著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優(yōu)熱性能方向演進。
2025-10-21 17:24:133875 
半導體封裝形式介紹 摘 要 ：半導體器件有許多封裝型式，從 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP，技術(shù)指標一代比一代先進，這些都是前人根據(jù)當時的組裝技術(shù)和市場需求
2025-10-21 16:56:30862 
，先進封裝技術(shù)作為突破前道制造瓶頸的關(guān)鍵路徑，其設(shè)備自主可控性已直接關(guān)系到技術(shù)主權(quán)。從臺積電2nm工藝的壟斷到混合鍵合設(shè)備的海外依賴，中國半導體產(chǎn)業(yè)正面臨“卡脖子”風險。筆者將從技術(shù)演進、市場格局與戰(zhàn)略選擇三個維度，探
2025-10-15 09:39:322622 
中，高精度的 CP 測試設(shè)備能夠確保每一片晶圓上合格芯片的比例最大化。
2.**成品測試（FT 測試）**
芯片封裝完成后，需要對成品芯片進行全面的功能和性能測試。半導體測試設(shè)備可以模擬芯片在實際
2025-10-10 10:35:17
Xfilm埃利測量專注于電阻/方阻及薄膜電阻檢測領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)與技術(shù)突破，致力于為全球集成電路和光伏產(chǎn)業(yè)提供高精度、高效率的量檢測解決方案。公司以核心技術(shù)為驅(qū)動，深耕半導體量測裝備及光伏電池電阻檢測
2025-09-29 13:46:391016 
在全球科技浪潮洶涌澎湃的當下，半導體產(chǎn)業(yè)宛如一座精密運轉(zhuǎn)的巨大引擎，驅(qū)動著信息技術(shù)革命不斷向前。而在這一復雜且嚴苛的生產(chǎn)體系中，半導體濕制程設(shè)備猶如一位默默耕耘的幕后英雄，雖不?，F(xiàn)身臺前，卻以無可
2025-09-28 14:06:40
+引線框/基板包成黑色方塊，兼具絕緣、耐濕、導熱、機械支撐四大功能。 ? EMC是用于半導體封裝的熱固性化學材料，是半導體封裝的核心材料。它以環(huán)氧樹脂為基體樹脂，高性能酚醛樹脂為固化劑，添加硅微粉等填料和多種助劑，經(jīng)加工制成，主要用于消費電子、汽車電子、通信與
2025-09-25 08:10:004448 半導體行業(yè)正在經(jīng)歷向更緊湊、更高效封裝解決方案的轉(zhuǎn)型。隨著移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用對更小、更薄且具有增強電氣可靠性的封裝提出需求，研究人員將注意力轉(zhuǎn)向3D封裝技術(shù)。雖然硅基板傳統(tǒng)上主導著半導體制造，但玻璃基板正在成為先進電子組件的引人注目的替代方案，特別是在移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應用中。
2025-09-17 15:51:41808 
半導體龍頭整合加速 ；廠商希望通過并購實現(xiàn)“1+1>2”的效應；并購整合案例顯著增多。近期差不多就已有將近20家半導體領(lǐng)域的上市公司發(fā)布并購重組計劃或進展，涉及到晶圓代工、芯片設(shè)計、半導體設(shè)備、精密
2025-09-11 16:48:47975 當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整與技術(shù)革新的關(guān)鍵時期，我國半導體產(chǎn)業(yè)在政策支持與市場需求的雙重驅(qū)動下，加速向自主可控方向邁進。作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈后道核心環(huán)節(jié)的封裝測試領(lǐng)域，其技術(shù)水平直接影響芯片
2025-09-11 11:06:01758 
戰(zhàn)略引領(lǐng)，深化創(chuàng)新驅(qū)動，共筑半導體裝備產(chǎn)業(yè)新高地” 為主題，匯聚了國內(nèi)半導體設(shè)備領(lǐng)域的頂尖專家與企業(yè)領(lǐng)袖。 ? 在大會的主題演講環(huán)節(jié)，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副秘書長、工信部電子科技委專家委員李晉湘，中電科電子裝備集團有限公司黨委
2025-09-09 09:23:166567 作為 FOSAN 富捷科技集團旗下專注半導體領(lǐng)域的核心企業(yè)，安徽富信半導體科技有限公司憑借豐富的半導體分立器件產(chǎn)品線與場景化解決方案能力，深度滲透 BMS 電池管理、儲能電源、智能裝備、消費
2025-09-08 14:45:28699 
戰(zhàn)略引領(lǐng)，深化創(chuàng)新驅(qū)動，共筑半導體裝備產(chǎn)業(yè)新高地” 為主題，匯聚了國內(nèi)半導體設(shè)備領(lǐng)域的頂尖專家與企業(yè)領(lǐng)袖。 ? 在大會的主題演講環(huán)節(jié)，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副秘書長、工信部電子科技委專家委員李晉湘，中電科電子裝備集團有限公司黨委
2025-09-07 20:58:473953 2025年9月4日，第十三屆半導體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC2025）在無錫太湖國際博覽中心盛大開幕，現(xiàn)場氣氛熱烈非凡。多年來，該展會憑借其專業(yè)性、品牌影響力和資源召喚力，已成為半導體行業(yè)從業(yè)者每年翹首以盼的重要交流合作平臺，吸引了眾多專家、學者以及設(shè)備商齊聚一堂。
2025-09-04 17:58:45838 第十三屆半導體設(shè)備與核心部件及材料展(CSEAC2025)將于2025年9月4日至6日在無錫太湖國際博覽中心隆重舉行。多年來，它與眾多專家、學者和設(shè)備商一道，共同鑄就了無可比擬的專業(yè)性、強大的品牌
2025-08-26 11:25:421034 隨著康耐視對光學技術(shù)專家茉麗特的戰(zhàn)略收購，兩大領(lǐng)域的頂尖力量強強聯(lián)手，構(gòu)建起從光學元器件到完整視覺系統(tǒng)的一站式解決方案——依托康耐視領(lǐng)先的AI視覺算法，結(jié)合茉麗特深耕半導體領(lǐng)域的光學技術(shù)積累，用“AI+光學”重構(gòu)視覺檢測規(guī)則，為半導體制造全流程注入精準檢測的“智慧之眼”。
2025-08-26 11:13:331205 在功率半導體邁向180-250 nm先進節(jié)點、SoC與SiP并行演進、扇入/扇出晶圓級封裝加速分化之際，芯片持續(xù)收縮已從單純的尺寸微縮演變?yōu)橐粓隹绮牧?工藝-封裝-系統(tǒng)的革命：銅-釕-鉬多元金屬化
2025-08-25 11:30:581456 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 8月11日， 半導體封裝設(shè)備供應商ASMPT宣布，決定關(guān)閉位于深圳寶安的ASMPT設(shè)備（深圳）有限公司（AEC），該工廠是ASMPT半導體解決方案部門的一部分，公司表示，這次
2025-08-12 07:30:001810 
半導體傳統(tǒng)封裝與先進封裝的分類及特點
2025-07-30 11:50:181057 
空間、降低研發(fā)生產(chǎn)成本，在小型家電中實現(xiàn)能效、空間與成本的優(yōu)化平衡。
突破能效瓶頸，駕馭小型化浪潮！面對家電與工業(yè)驅(qū)動領(lǐng)域對高效率、極致緊湊、超強可靠性與成本控制的嚴苛需求，深愛半導體重磅推出
2025-07-23 14:36:03
7月9日-11日，AMTS 2025第二十屆上海國際汽車制造技術(shù)與裝備及材料展覽會于上海新國際博覽中心成功舉行。此次AMTS大會，專門設(shè)置了智能機器人展區(qū)，意在賦能工業(yè)化場景，拉通供應鏈上下游合作。高云半導體攜其多款FPGA產(chǎn)品及工業(yè)領(lǐng)域典型應用方案參展，吸引了眾多觀眾的關(guān)注和討論。
2025-07-17 10:34:001118 
滾珠導軌憑借其微米級定位精度、低摩擦損耗及高剛性特性，成為PCB制造、半導體封裝、電子組裝等環(huán)節(jié)的核心運動控制組件，為產(chǎn)業(yè)升級提供關(guān)鍵支撐。
2025-07-16 17:50:07416 
功率半導體器件的使用者能夠很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的結(jié)構(gòu)、功能、特性和特征。另外，書中還介紹了功率器件的封裝、冷卻、可靠性工作條件以及未來的材料和器件的相關(guān)內(nèi)容。
本書可作為微電子
2025-07-11 14:49:36
在半導體制造的封裝測試環(huán)節(jié)，溫度控制的精度與穩(wěn)定性直接影響芯片的可靠性、性能及成品率。半導體深冷機（Chiller）作為核心溫控設(shè)備，通過高精度、多場景的溫控能力，為封裝測試工藝提供了關(guān)鍵保障。一
2025-07-09 16:12:29550 
在科技飛速發(fā)展的今天，每一次電子設(shè)備性能的躍升，都離不開半導體技術(shù)的突破。仁懋電子推出的TOLT封裝產(chǎn)品，以顛覆傳統(tǒng)的設(shè)計和卓越性能，成為大功率半導體領(lǐng)域的“破局者”，為工業(yè)、新能源、消費等多個領(lǐng)域
2025-07-02 17:49:082033 
和精度能夠滿足光模塊在不同工況下的性能檢測要求，在光通訊行業(yè)的溫控應用中發(fā)揮作用。
依托帕爾貼效應這一科學原理研發(fā)的高精度半導體溫控產(chǎn)品，通過多樣化的產(chǎn)品配置，在各領(lǐng)域的溫控環(huán)節(jié)中發(fā)揮作用。從電子元件
2025-06-25 14:44:54
在半導體制造的精密鏈條中，半導體清洗機設(shè)備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過化學或物理手段去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機物、金屬離子等），為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設(shè)備定義、核心特點
2025-06-25 10:31:51
此前，6月20日至22日，為期三天的2025南京世界半導體博覽會圓滿落幕。本屆大會匯聚優(yōu)質(zhì)資源，聚焦人工智能技術(shù)、第三代半導體、汽車半導體、先進封裝等前沿熱點領(lǐng)域，攜手權(quán)威產(chǎn)業(yè)專家、行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)及政府相關(guān)部門，共同擘畫產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新藍圖。
2025-06-23 17:57:461190 （電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道）6月13日，上海超硅半導體股份有限公司（以下簡稱：上海超硅）科創(chuàng)板IPO申請獲受理。上海超硅主要從事200mm、300mm集成電路硅片、先進裝備、先進材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售
2025-06-16 09:09:486006 
據(jù)悉，在高端Clip封裝設(shè)備領(lǐng)域長期由少數(shù)國際巨頭把持的局面下，近期，中國半導體裝備制造商普萊信實現(xiàn)了重大突破，普萊信Clip Bond封裝整線設(shè)備（涵蓋高精度固晶機、夾焊機及在線式真空爐）獲功率
2025-06-16 09:00:531016 
產(chǎn)業(yè)升級。
在人才培養(yǎng)上，與高校、科研機構(gòu)緊密合作，開展產(chǎn)學研項目，為行業(yè)輸血。內(nèi)部營造創(chuàng)新氛圍，激發(fā)員工潛能，打造一支凝聚力強的團隊。
展望未來，芯矽科技將繼續(xù)深耕半導體清洗機領(lǐng)域，以創(chuàng)新為帆，以
2025-06-05 15:31:42
半導體設(shè)備，一直是一個水深火熱的細分領(lǐng)域。 隨著2024年全球半導體設(shè)備銷售額數(shù)據(jù)的出爐，這一領(lǐng)域迎來更多看點。 ** 01****半導體設(shè)備，大賣！** 根據(jù)SEMI最新公布數(shù)據(jù)顯示， 2024年
2025-06-05 04:36:57873 
意法半導體（簡稱ST）日前宣布了一款在一個節(jié)省空間的封裝內(nèi)集成運動跟蹤傳感器和高重力沖擊測量傳感器的慣性測量單元，裝備該測量單元的設(shè)備可以非常準確地重構(gòu)完整事件，提供更多的功能和出色的用戶體驗。隨著
2025-05-26 09:55:041220 漢思膠水在半導體封裝中的應用概覽漢思膠水在半導體封裝領(lǐng)域的應用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計，為
2025-05-23 10:46:58851 
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導體材料的研究與應用不斷演進。傳統(tǒng)的硅（Si）半導體已無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高效能和高頻性能的需求，因此，第三代半導體材料應運而生。第三代半導體主要包括氮化鎵（GaN
2025-05-22 15:04:051951 01凝芯聚鏈，勇立潮頭
近日，中國浙江（海寧）半導體裝備與材料產(chǎn)業(yè)博覽會圓滿落幕。在這場為期三天的盛會上，廣立微以其全線產(chǎn)品的卓越性能為亮點，精彩呈現(xiàn)了多年來在良率提升領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng)新成果。廣立微的電性測試設(shè)備憑借其先進技術(shù)和卓越創(chuàng)新，贏得了業(yè)內(nèi)高度關(guān)注與認可。
2025-05-19 10:56:48864 MUN12AD03-SEC是一款非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器，適配多種需要穩(wěn)定、高效電源供應的電子系統(tǒng)。MUN12AD03-SEC的封裝設(shè)計在提高散熱效率、降低模塊溫度、提高模塊可靠性和性能方面起著
2025-05-19 10:02:47
在半導體產(chǎn)業(yè)中，可靠性測試設(shè)備如同產(chǎn)品質(zhì)量的 “守門員”，通過模擬各類嚴苛環(huán)境，對半導體器件的長期穩(wěn)定性和可靠性進行評估，確保其在實際使用中能穩(wěn)定運行。以下為你詳細介紹常見的半導體測試可靠性測試設(shè)備。
2025-05-15 09:43:181022 
運行。合科泰作為深耕半導體領(lǐng)域的專業(yè)器件制造商，始終以硅基技術(shù)為核心，在消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等場景中，持續(xù)驗證著第一代半導體的持久生命力。
2025-05-14 17:38:40884 
日前，2025中國浙江（海寧）半導體裝備及材料博覽會在海寧會展中心拉開帷幕。本次展會匯聚了全球多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，聚焦芯片制造、封裝測試、材料研發(fā)等核心領(lǐng)域。浙江海納半導體股份有限公司（以下簡稱
2025-05-13 16:07:201596 第三代功率半導體的應用測試不再困難,目前正與行業(yè)頭部廠商共建測試標準，推動國產(chǎn)高精度測量設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應用，通過持續(xù)的技術(shù)迭代，麥科信正為半導體測試領(lǐng)域提供更多國產(chǎn)化設(shè)備選擇。
2025-05-09 16:10:01
科技（廣凌股份）深耕智慧教室解決方案，以下將從設(shè)備構(gòu)成、技術(shù)應用與行業(yè)趨勢等多個角度，對智慧教室的核心裝備進行全面解析。
2025-05-05 09:37:57856 
及百余個采購團，聚焦半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，重點展示IC設(shè)計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設(shè)備制造、電子元器件等核心領(lǐng)域，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新。
2025-04-29 11:06:111246 在科技產(chǎn)業(yè)不斷演進的宏大敘事中，馬斯克再度成為焦點人物，這次，他將目光投向了半導體封裝領(lǐng)域。隨著 SpaceX 計劃自建 700X700 毫米的面板級封裝產(chǎn)線的消息傳出，整個半導體行業(yè)都為
2025-04-27 14:01:18562 ，并且在技術(shù)取得新的突破。 ? 與此同時，在資本市場中，國產(chǎn)半導體設(shè)備領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)也日益受到投資者的關(guān)注。電子發(fā)燒友網(wǎng)匯總了2025年第一季度的市場融資情況看到，包括前道量測設(shè)備、沉積設(shè)備以及檢測設(shè)備等在內(nèi)的19家半導體設(shè)備企
2025-04-24 01:06:002726 
在半導體技術(shù)飛速發(fā)展的時代，封裝作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對產(chǎn)品的性能、可靠性和成本起著決定性作用。索尼FCB - EV9520L機芯與SDI編碼板的結(jié)合，正是半導體封裝技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新的生動體現(xiàn)
2025-04-23 16:33:19699 中圖儀器WD4000系列半導體晶圓表面形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜，再到測試封裝，一目了然。 全書共分20章，根據(jù)應用于半導體制造的主要技術(shù)分類來安排章節(jié)，包括與半導體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息；總體流程圖
2025-04-15 13:52:11
近日，由歐姆龍自動化（中國）有限公司（以下簡稱“歐姆龍”）主辦、雅時國際商訊旗下一步步新技術(shù)協(xié)辦的汽車電子與半導體先進封裝檢測應用研討會在惠州舉行。會議聚焦AI+智檢與3D視覺檢測技術(shù)創(chuàng)新，吸引了汽車零部件、半導體封測及智能裝備領(lǐng)域近百位專家與企業(yè)代表，共探智能制造轉(zhuǎn)型升級路徑。
2025-03-31 16:10:17729 封裝設(shè)計圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達封裝結(jié)構(gòu)、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設(shè)計的具體表現(xiàn)，是從設(shè)計到制造過程中不可缺少的溝通工具。封裝設(shè)計圖紙可以幫助工程師、制造商和測試人員理解封裝設(shè)計的細節(jié)，確保設(shè)計與生產(chǎn)的準確性和一致性。
2025-03-20 14:10:221236 封裝設(shè)計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設(shè)計的總體目標封裝設(shè)計的主要目標是為芯片提供機械保護、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片
2025-03-14 10:07:411907 
殊榮不僅是業(yè)界對武漢芯源半導體技術(shù)突破的認可，更是對其堅持自主創(chuàng)新、賦能產(chǎn)業(yè)升級的高度肯定。
作為國產(chǎn)半導體領(lǐng)域的生力軍，武漢芯源半導體始終將“創(chuàng)新”視為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。面對全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭
2025-03-13 14:21:54
封裝設(shè)計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。
2025-03-06 09:21:141356 
（Yamatake Semiconductor）
領(lǐng)域 ：半導體設(shè)備
亮點 ：全球領(lǐng)先的晶圓加工設(shè)備供應商，產(chǎn)品包括干法去膠、刻蝕設(shè)備等，2024年科創(chuàng)板IPO已提交注冊，擬募資30億元用于研發(fā)中心建設(shè)，技術(shù)
2025-03-05 19:37:43
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進封裝EDA的代表，芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進封裝設(shè)計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191184 作為專精特新企業(yè)，華芯智造在半導體封裝測試領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。
2025-03-04 17:40:33817 
由于現(xiàn)時高密度封裝，如系統(tǒng)封裝、倒裝晶片、封裝疊加等應用越來越多，而這些封裝元件尺寸甚小。以倒裝晶片為例，其焊球直徑僅有0.05毫米, 焊球間距只有0.1毫米，對貼裝設(shè)備的精度要求比標準元件更高。
2025-03-04 16:33:38865 
封裝設(shè)計Design Rule 是在集成電路封裝設(shè)計中，為了保證電氣、機械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設(shè)計準則”。這些準則會指導工程師在基板走線、焊盤布置、堆疊層數(shù)、布線間距等方面進行合理規(guī)劃，以確保封裝能夠高效制造并滿足質(zhì)量與性能要求。
2025-03-04 09:45:31977 半導體激光器陣列的應用已基本覆蓋了整個光電子領(lǐng)域，成為當今光電子科學的重要技術(shù)。本文介紹了半導體激光器陣列的發(fā)展及其應用，著重闡述了半導體激光器陣列的封裝技術(shù)——熱沉材料的選擇及其結(jié)構(gòu)優(yōu)化、熱沉與半導體激光器陣列之間的焊接技術(shù)、半導體激光器陣列的冷卻技術(shù)、與光纖的耦合技術(shù)等。
2025-03-03 14:56:191804 
國產(chǎn)半導體劃片機在消費電子與智能設(shè)備芯片中的切割應用如下：消費電子領(lǐng)域手機芯片：處理器芯片：隨著技術(shù)進步，手機處理器芯片集成度不斷提高，尺寸愈發(fā)微小。國產(chǎn)半導體劃片機憑借高精度切割能力，能在僅幾十
2025-02-26 16:36:361215 
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進封裝EDA的代表，芯和半導體技術(shù)市場總監(jiān)黃曉波博士將于19日下午發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA使能加速TGV先進封裝設(shè)計》的主題演講。
2025-02-26 10:08:361409 的封裝方式，逐漸在半導體領(lǐng)域嶄露頭角。本文將詳細探討Cu Clip封裝技術(shù)的定義、發(fā)展歷程、技術(shù)特點、優(yōu)勢、應用以及未來的發(fā)展趨勢。
2025-02-19 11:32:474753 
01 半導體制造及先進封裝持續(xù)升溫 得益于政策的有力支持、行業(yè)周期性的變化、創(chuàng)新驅(qū)動的增長以及國產(chǎn)替代的加速推進，從IC設(shè)計到晶圓制造、封裝測試，再到設(shè)備材料等多個細分領(lǐng)域，國產(chǎn)化率實現(xiàn)了顯著提升
2025-02-17 09:56:061930 2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術(shù)展覽會將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦；展會將匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場，打造功率半導體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺，集中展示半導體器件、功率模塊、第三代半導體、材料、封裝技術(shù)、測試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品
2025-02-13 11:49:01742 
近日，中國證監(jiān)會公布了一則重要消息，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱“芯和半導體”）已完成首次公開發(fā)行股票并上市的輔導備案。此次上市的輔導機構(gòu)為中信證券。
2025-02-11 15:17:441806 了一個關(guān)鍵階段，同時也被視為中國EDA產(chǎn)業(yè)邁向新高度的重要信號。 來源：證監(jiān)會官網(wǎng)截圖 ? 芯和半導體成立于2019年，總部位于上海市浦東新區(qū)，是一家在EDA軟件、集成無源器件（IPD）和系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域具有卓越領(lǐng)先地位的供貨商
2025-02-11 10:11:031735 
在半導體產(chǎn)業(yè)中，封裝是連接芯片與外界電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而互連工藝則是封裝中的核心技術(shù)之一。它負責將芯片的輸入輸出端口（I/O端口）與封裝基板或外部電路連接起來，實現(xiàn)電信號的傳輸與交互。本文將詳細介紹半導體封裝中的互連工藝，包括其主要分類、技術(shù)特點、應用場景以及未來的發(fā)展趨勢。
2025-02-10 11:35:451464 
在科技強國戰(zhàn)略的引領(lǐng)和政策的大力扶持下，科技產(chǎn)業(yè)正蓬勃發(fā)展，半導體行業(yè)更是其中的焦點。 過去五年，國內(nèi)半導體設(shè)備上市公司的收入、歸母凈利潤不斷增長，但仍然和海外半導體設(shè)備公司相比規(guī)模尚小，有著巨大
2025-02-10 10:07:291022 重點內(nèi)容速覽： 1.?IPO企業(yè)主要集中在科創(chuàng)板 2.?全年半導體行業(yè)融資事件超700起 2024年半導體行業(yè)的IPO和融資情況呈現(xiàn)出了顯著的波動和變化。由于IPO政策的收緊，2024年成功上市
2025-02-07 13:27:011506 
2月5日，由海創(chuàng)智能裝備（煙臺）有限公司總投資10億元的半導體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)總部項目落戶青島西海岸新區(qū)。 該項目是今年以來第二個落地新區(qū)的半導體高端設(shè)備項目。項目將在新區(qū)選址建設(shè)半導體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)總部
2025-02-07 11:28:021057 半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)，旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響，同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷革新，以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637 在半導體制造過程中，半導體設(shè)備的運行穩(wěn)定性對產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率起著決定性作用。由于半導體制造工藝精度極高，設(shè)備極易受到外界振動的干擾，因此選擇合適的防震基座至關(guān)重要。不同類型的防震基座具備不同的特性和適用場景，準確判斷設(shè)備需求，才能為其提供有效的振動防護。
2025-01-26 15:10:36892 
)三期建設(shè)兩座新的工廠。 針對這一傳言，臺積電在1月20日正式作出回應。公司表示，鑒于市場對先進封裝技術(shù)的巨大需求，臺積電計劃在臺灣地區(qū)的多個地點擴大其先進封裝設(shè)施的生產(chǎn)規(guī)模。其中，南科園區(qū)作為臺積電的重要生產(chǎn)基地之一，也將納入此次擴產(chǎn)計劃之中。 臺積電強調(diào)，此
2025-01-23 10:18:36931 Qorvo再次榮獲全球半導體聯(lián)盟（GSA）頒發(fā)的 “最受尊敬的半導體上市公司 ”獎。這標志著Qorvo在過去三年中第二次獲此殊榮，此前Qorvo曾于2022年獲此殊榮。該獎項彰顯了Qorvo在半導體行業(yè)內(nèi)一貫的卓越、創(chuàng)新和影響力。
2025-01-22 11:10:521413 ? 本文介紹了封裝工藝簡介及元器件級封裝設(shè)備有哪些。 概述 電子產(chǎn)品制造流程涵蓋半導體元件制造及整機系統(tǒng)集成，以晶圓切割成芯片為分界，大致分為前期工序與后期工序，如圖所示。后期工序主要包含芯片封裝
2025-01-17 10:43:062001 
晶圓廠半導體生態(tài)系統(tǒng)的使命，致力于推動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與創(chuàng)新。耐能作為人工智能領(lǐng)域的佼佼者，其先進的算法與芯片技術(shù)將為沙特乃至整個中東地區(qū)的AI應用提供強有力的支持。 通過此次合作，耐能將充分利用沙特國家半導體中心提供的資源和
2025-01-13 16:32:251041 近日，上交所官網(wǎng)顯示，長光辰芯主動撤回了A股科創(chuàng)板IPO申請。根據(jù)《上海證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十三條的有關(guān)規(guī)定，上交所決定終止對長光辰芯首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。
2025-01-13 14:06:591370 基于對全球人工智能市場趨勢以及中東地區(qū)（尤其是沙特阿拉伯）新興機遇的深刻洞察。耐能（Kneron）經(jīng)過戰(zhàn)略考量，選擇與沙特國家半導體中心（NSH）合作，在利雅得設(shè)立子公司。沙特阿拉伯國家半導體中心的使命是在沙特打造一個無晶圓廠半導體生態(tài)系統(tǒng) 。
2025-01-09 13:48:02868 隨著新能源汽車、5G通信、高端裝備制造等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，功率半導體器件作為其核心組件，正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機遇。在這些領(lǐng)域中，功率半導體器件不僅需要有更高的效率和可靠性，還要滿足壽命長、制造步驟
2025-01-08 13:06:132115 
據(jù)天眼查顯示，近日，泰研半導體完成約5000萬元B輪融資，本輪投資方為紫金港資本。 深圳泰研半導體裝備有限公司是一家專注于半導體設(shè)備領(lǐng)域的專精特新、高新技術(shù)企業(yè)，自2017年成立以來一直堅持技術(shù)研發(fā)
2025-01-07 16:40:32708 ，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。 WD4000半導體晶圓幾何表面形貌檢測設(shè)備可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢
2025-01-06 14:34:08
氮化鎵功率半導體領(lǐng)域的技術(shù)實力和市場份額均處于領(lǐng)先地位。此外，英諾賽科還是目前市場上唯一具備產(chǎn)業(yè)規(guī)模，能夠提供全電壓譜系的硅基氮化鎵半導體產(chǎn)品的公司，這一獨特優(yōu)勢使其在市場上獨樹一幟。 此次IPO，英諾賽科集資凈額達到了13.02億港元
2025-01-06 11:29:141123 在半導體制造這一高科技領(lǐng)域中，每一個環(huán)節(jié)都需要極高的精確度和穩(wěn)定性。近日，某半導體裝備企業(yè)引入了深圳市英康仕電子有限公司的NIS-T1000工控機和工業(yè)平板電腦，為其半導體裝備的檢測、封裝、印刷等關(guān)鍵環(huán)節(jié)注入了新的活力，更為企業(yè)的高效運營提供了堅實的技術(shù)支撐。
2025-01-06 09:31:00876 
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