電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近期，多家上市半導(dǎo)體設(shè)備公司均已公布上半年的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。電子發(fā)燒友網(wǎng)統(tǒng)計(jì)了北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、屹唐股份、華海清科、拓荊科技、京儀裝備、中科飛測、芯源微、先鋒精科
2025-09-03 09:47:32
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家，包括云天勵(lì)飛、奕斯偉材料、昂瑞微電子、天域半導(dǎo)體、歌爾微電子等，涉及通信芯片、電機(jī)、機(jī)器人、高性能材料等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。 ? ? ? 機(jī)器人與電機(jī)企業(yè)IPO活躍，材料企業(yè)數(shù)量居首 在此次統(tǒng)計(jì)的企業(yè)中，半導(dǎo)體材料、機(jī)器人、電機(jī)這三大類是
2025-08-06 09:26:049040 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）今年，半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)紛紛涌向香港進(jìn)行上市，形成了一個(gè)明顯的趨勢。寧德時(shí)代以其驚人的速度，在大約3個(gè)月的時(shí)間內(nèi)從提交申請到成功上市，并于2025年5月20日以“A+H
2025-07-04 09:11:528228 
（以下簡稱：晶華微）榮獲年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎(jiǎng)（高精度信號鏈SoC芯片）。 該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中具備綜合領(lǐng)導(dǎo)力與行業(yè)號召力的上市公司，獲獎(jiǎng)企業(yè)需在細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)頭部地位，通過構(gòu)建技術(shù)壁壘、發(fā)揮規(guī)模化效益及擴(kuò)大生態(tài)影響力來推動
2025-12-22 17:13:37439 近期，半導(dǎo)體芯片技術(shù)在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展。從AI芯片的硬件與軟件協(xié)同優(yōu)化，到量子計(jì)算芯片的研發(fā)突破；從半導(dǎo)體設(shè)計(jì)EDA工具的升級，到汽車與消費(fèi)電子領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，各大半導(dǎo)體領(lǐng)軍公司也不斷有
2025-12-17 11:19:48304 與模擬半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，為全球客戶提供低風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的產(chǎn)品上市時(shí)間，生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)覆蓋美國亞利桑那州、俄勒岡州與泰國曼谷，
其8位單片機(jī)付運(yùn)量居全球首位，產(chǎn)品涵蓋微控制器外圍設(shè)備、模擬產(chǎn)品
2025-12-03 11:52:29
半導(dǎo)體的芯片制造超過1000道工序，每步良率99.9%最終良率也只有36.8%，半導(dǎo)體量檢測設(shè)備是實(shí)現(xiàn)芯片制程亞納米級精度管控的核心裝備，面臨多物理場合干擾、吞吐效率與精度互斥、高維護(hù)成本等挑戰(zhàn)，直
2025-12-02 10:35:10265 
億元，保薦機(jī)構(gòu)為國投證券。 ? ? 易思維最早于2023年11月啟動上市輔導(dǎo)備案登記，2025年6月5日遞交科創(chuàng)板IPO申請獲受理，6月27日進(jìn)入問詢，11月21日即獲科創(chuàng)板IPO上市委會議審核通過，易思維從遞表到過會僅用時(shí)5個(gè)多月，是傳感器公司科創(chuàng)板IPO最迅速的公司之一。
2025-11-24 18:24:406193 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化浪潮下，核心設(shè)備的自主可控成為破局關(guān)鍵。航裕電源深耕半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，精準(zhǔn)覆蓋設(shè)計(jì)驗(yàn)證、制程生產(chǎn)全核心環(huán)節(jié)，以自主研發(fā)的多款系列化高性能電源產(chǎn)品，打破進(jìn)口依賴，為行業(yè)發(fā)展提供穩(wěn)定、高效、可靠的動力支撐。
2025-11-19 14:16:00570 
（一）數(shù)據(jù)傳輸安全防護(hù)方案?
在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與云端、其他設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸時(shí)，芯源半導(dǎo)體安全芯片通過以下方式保障數(shù)據(jù)傳輸安全：?
數(shù)據(jù)加密傳輸：利用安全芯片內(nèi)置的硬件加密引擎，對傳輸?shù)臄?shù)據(jù)進(jìn)行加密處理
2025-11-18 08:06:15
在半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)向小型化、高密度、高可靠性方向快速演進(jìn)的過程中，QFN憑借其體積小、散熱性好、電性能優(yōu)異等突出優(yōu)勢，已成為消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的主流封裝形式之一。而在QFN封裝的全流程
2025-11-17 15:58:55247 
在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，晶圓級芯片規(guī)模封裝技術(shù)正引領(lǐng)著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優(yōu)熱性能方向演進(jìn)。
2025-10-21 17:24:133875 
半導(dǎo)體封裝形式介紹 摘 要 ：半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，這些都是前人根據(jù)當(dāng)時(shí)的組裝技術(shù)和市場需求
2025-10-21 16:56:30862 
，先進(jìn)封裝技術(shù)作為突破前道制造瓶頸的關(guān)鍵路徑，其設(shè)備自主可控性已直接關(guān)系到技術(shù)主權(quán)。從臺積電2nm工藝的壟斷到混合鍵合設(shè)備的海外依賴，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)。筆者將從技術(shù)演進(jìn)、市場格局與戰(zhàn)略選擇三個(gè)維度，探
2025-10-15 09:39:322622 
中，高精度的 CP 測試設(shè)備能夠確保每一片晶圓上合格芯片的比例最大化。
2.**成品測試（FT 測試）**
芯片封裝完成后，需要對成品芯片進(jìn)行全面的功能和性能測試。半導(dǎo)體測試設(shè)備可以模擬芯片在實(shí)際
2025-10-10 10:35:17
Xfilm埃利測量專注于電阻/方阻及薄膜電阻檢測領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)與技術(shù)突破，致力于為全球集成電路和光伏產(chǎn)業(yè)提供高精度、高效率的量檢測解決方案。公司以核心技術(shù)為驅(qū)動，深耕半導(dǎo)體量測裝備及光伏電池電阻檢測
2025-09-29 13:46:391016 
在全球科技浪潮洶涌澎湃的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)宛如一座精密運(yùn)轉(zhuǎn)的巨大引擎，驅(qū)動著信息技術(shù)革命不斷向前。而在這一復(fù)雜且嚴(yán)苛的生產(chǎn)體系中，半導(dǎo)體濕制程設(shè)備猶如一位默默耕耘的幕后英雄，雖不?，F(xiàn)身臺前，卻以無可
2025-09-28 14:06:40
+引線框/基板包成黑色方塊，兼具絕緣、耐濕、導(dǎo)熱、機(jī)械支撐四大功能。 ? EMC是用于半導(dǎo)體封裝的熱固性化學(xué)材料，是半導(dǎo)體封裝的核心材料。它以環(huán)氧樹脂為基體樹脂，高性能酚醛樹脂為固化劑，添加硅微粉等填料和多種助劑，經(jīng)加工制成，主要用于消費(fèi)電子、汽車電子、通信與
2025-09-25 08:10:004448 半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷向更緊湊、更高效封裝解決方案的轉(zhuǎn)型。隨著移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用對更小、更薄且具有增強(qiáng)電氣可靠性的封裝提出需求，研究人員將注意力轉(zhuǎn)向3D封裝技術(shù)。雖然硅基板傳統(tǒng)上主導(dǎo)著半導(dǎo)體制造，但玻璃基板正在成為先進(jìn)電子組件的引人注目的替代方案，特別是在移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中。
2025-09-17 15:51:41808 
半導(dǎo)體龍頭整合加速 ；廠商希望通過并購實(shí)現(xiàn)“1+1>2”的效應(yīng)；并購整合案例顯著增多。近期差不多就已有將近20家半導(dǎo)體領(lǐng)域的上市公司發(fā)布并購重組計(jì)劃或進(jìn)展，涉及到晶圓代工、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、精密
2025-09-11 16:48:47975 當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整與技術(shù)革新的關(guān)鍵時(shí)期，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政策支持與市場需求的雙重驅(qū)動下，加速向自主可控方向邁進(jìn)。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后道核心環(huán)節(jié)的封裝測試領(lǐng)域，其技術(shù)水平直接影響芯片
2025-09-11 11:06:01758 
戰(zhàn)略引領(lǐng)，深化創(chuàng)新驅(qū)動，共筑半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)新高地” 為主題，匯聚了國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的頂尖專家與企業(yè)領(lǐng)袖。 ? 在大會的主題演講環(huán)節(jié)，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副秘書長、工信部電子科技委專家委員李晉湘，中電科電子裝備集團(tuán)有限公司黨委
2025-09-09 09:23:166567 作為 FOSAN 富捷科技集團(tuán)旗下專注半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心企業(yè)，安徽富信半導(dǎo)體科技有限公司憑借豐富的半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品線與場景化解決方案能力，深度滲透 BMS 電池管理、儲能電源、智能裝備、消費(fèi)
2025-09-08 14:45:28699 
戰(zhàn)略引領(lǐng)，深化創(chuàng)新驅(qū)動，共筑半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)新高地” 為主題，匯聚了國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的頂尖專家與企業(yè)領(lǐng)袖。 ? 在大會的主題演講環(huán)節(jié)，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副秘書長、工信部電子科技委專家委員李晉湘，中電科電子裝備集團(tuán)有限公司黨委
2025-09-07 20:58:473953 2025年9月4日，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC2025）在無錫太湖國際博覽中心盛大開幕，現(xiàn)場氣氛熱烈非凡。多年來，該展會憑借其專業(yè)性、品牌影響力和資源召喚力，已成為半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者每年翹首以盼的重要交流合作平臺，吸引了眾多專家、學(xué)者以及設(shè)備商齊聚一堂。
2025-09-04 17:58:45838 第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展(CSEAC2025)將于2025年9月4日至6日在無錫太湖國際博覽中心隆重舉行。多年來，它與眾多專家、學(xué)者和設(shè)備商一道，共同鑄就了無可比擬的專業(yè)性、強(qiáng)大的品牌
2025-08-26 11:25:421034 隨著康耐視對光學(xué)技術(shù)專家茉麗特的戰(zhàn)略收購，兩大領(lǐng)域的頂尖力量強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，構(gòu)建起從光學(xué)元器件到完整視覺系統(tǒng)的一站式解決方案——依托康耐視領(lǐng)先的AI視覺算法，結(jié)合茉麗特深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域的光學(xué)技術(shù)積累，用“AI+光學(xué)”重構(gòu)視覺檢測規(guī)則，為半導(dǎo)體制造全流程注入精準(zhǔn)檢測的“智慧之眼”。
2025-08-26 11:13:331205 在功率半導(dǎo)體邁向180-250 nm先進(jìn)節(jié)點(diǎn)、SoC與SiP并行演進(jìn)、扇入/扇出晶圓級封裝加速分化之際，芯片持續(xù)收縮已從單純的尺寸微縮演變?yōu)橐粓隹绮牧?工藝-封裝-系統(tǒng)的革命：銅-釕-鉬多元金屬化
2025-08-25 11:30:581456 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 8月11日， 半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商ASMPT宣布，決定關(guān)閉位于深圳寶安的ASMPT設(shè)備（深圳）有限公司（AEC），該工廠是ASMPT半導(dǎo)體解決方案部門的一部分，公司表示，這次
2025-08-12 07:30:001810 
半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的分類及特點(diǎn)
2025-07-30 11:50:181057 
空間、降低研發(fā)生產(chǎn)成本，在小型家電中實(shí)現(xiàn)能效、空間與成本的優(yōu)化平衡。
突破能效瓶頸，駕馭小型化浪潮！面對家電與工業(yè)驅(qū)動領(lǐng)域對高效率、極致緊湊、超強(qiáng)可靠性與成本控制的嚴(yán)苛需求，深愛半導(dǎo)體重磅推出
2025-07-23 14:36:03
7月9日-11日，AMTS 2025第二十屆上海國際汽車制造技術(shù)與裝備及材料展覽會于上海新國際博覽中心成功舉行。此次AMTS大會，專門設(shè)置了智能機(jī)器人展區(qū)，意在賦能工業(yè)化場景，拉通供應(yīng)鏈上下游合作。高云半導(dǎo)體攜其多款FPGA產(chǎn)品及工業(yè)領(lǐng)域典型應(yīng)用方案參展，吸引了眾多觀眾的關(guān)注和討論。
2025-07-17 10:34:001118 
滾珠導(dǎo)軌憑借其微米級定位精度、低摩擦損耗及高剛性特性，成為PCB制造、半導(dǎo)體封裝、電子組裝等環(huán)節(jié)的核心運(yùn)動控制組件，為產(chǎn)業(yè)升級提供關(guān)鍵支撐。
2025-07-16 17:50:07416 
功率半導(dǎo)體器件的使用者能夠很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的結(jié)構(gòu)、功能、特性和特征。另外，書中還介紹了功率器件的封裝、冷卻、可靠性工作條件以及未來的材料和器件的相關(guān)內(nèi)容。
本書可作為微電子
2025-07-11 14:49:36
在半導(dǎo)體制造的封裝測試環(huán)節(jié)，溫度控制的精度與穩(wěn)定性直接影響芯片的可靠性、性能及成品率。半導(dǎo)體深冷機(jī)（Chiller）作為核心溫控設(shè)備，通過高精度、多場景的溫控能力，為封裝測試工藝提供了關(guān)鍵保障。一
2025-07-09 16:12:29550 
在科技飛速發(fā)展的今天，每一次電子設(shè)備性能的躍升，都離不開半導(dǎo)體技術(shù)的突破。仁懋電子推出的TOLT封裝產(chǎn)品，以顛覆傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)和卓越性能，成為大功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的“破局者”，為工業(yè)、新能源、消費(fèi)等多個(gè)領(lǐng)域
2025-07-02 17:49:082033 
和精度能夠滿足光模塊在不同工況下的性能檢測要求，在光通訊行業(yè)的溫控應(yīng)用中發(fā)揮作用。
依托帕爾貼效應(yīng)這一科學(xué)原理研發(fā)的高精度半導(dǎo)體溫控產(chǎn)品，通過多樣化的產(chǎn)品配置，在各領(lǐng)域的溫控環(huán)節(jié)中發(fā)揮作用。從電子元件
2025-06-25 14:44:54
在半導(dǎo)體制造的精密鏈條中，半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過化學(xué)或物理手段去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等），為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設(shè)備定義、核心特點(diǎn)
2025-06-25 10:31:51
此前，6月20日至22日，為期三天的2025南京世界半導(dǎo)體博覽會圓滿落幕。本屆大會匯聚優(yōu)質(zhì)資源，聚焦人工智能技術(shù)、第三代半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等前沿?zé)狳c(diǎn)領(lǐng)域，攜手權(quán)威產(chǎn)業(yè)專家、行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)及政府相關(guān)部門，共同擘畫產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新藍(lán)圖。
2025-06-23 17:57:461190 （電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道）6月13日，上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱：上海超硅）科創(chuàng)板IPO申請獲受理。上海超硅主要從事200mm、300mm集成電路硅片、先進(jìn)裝備、先進(jìn)材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售
2025-06-16 09:09:486006 
據(jù)悉，在高端Clip封裝設(shè)備領(lǐng)域長期由少數(shù)國際巨頭把持的局面下，近期，中國半導(dǎo)體裝備制造商普萊信實(shí)現(xiàn)了重大突破，普萊信Clip Bond封裝整線設(shè)備（涵蓋高精度固晶機(jī)、夾焊機(jī)及在線式真空爐）獲功率
2025-06-16 09:00:531016 
產(chǎn)業(yè)升級。
在人才培養(yǎng)上，與高校、科研機(jī)構(gòu)緊密合作，開展產(chǎn)學(xué)研項(xiàng)目，為行業(yè)輸血。內(nèi)部營造創(chuàng)新氛圍，激發(fā)員工潛能，打造一支凝聚力強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)。
展望未來，芯矽科技將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體清洗機(jī)領(lǐng)域，以創(chuàng)新為帆，以
2025-06-05 15:31:42
半導(dǎo)體設(shè)備，一直是一個(gè)水深火熱的細(xì)分領(lǐng)域。 隨著2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額數(shù)據(jù)的出爐，這一領(lǐng)域迎來更多看點(diǎn)。 ** 01****半導(dǎo)體設(shè)備，大賣！** 根據(jù)SEMI最新公布數(shù)據(jù)顯示， 2024年
2025-06-05 04:36:57873 
意法半導(dǎo)體（簡稱ST）日前宣布了一款在一個(gè)節(jié)省空間的封裝內(nèi)集成運(yùn)動跟蹤傳感器和高重力沖擊測量傳感器的慣性測量單元，裝備該測量單元的設(shè)備可以非常準(zhǔn)確地重構(gòu)完整事件，提供更多的功能和出色的用戶體驗(yàn)。隨著
2025-05-26 09:55:041220 漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價(jià)值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì)，為
2025-05-23 10:46:58851 
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進(jìn)。傳統(tǒng)的硅（Si）半導(dǎo)體已無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高效能和高頻性能的需求，因此，第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運(yùn)而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵（GaN
2025-05-22 15:04:051951 01凝芯聚鏈，勇立潮頭
近日，中國浙江（海寧）半導(dǎo)體裝備與材料產(chǎn)業(yè)博覽會圓滿落幕。在這場為期三天的盛會上，廣立微以其全線產(chǎn)品的卓越性能為亮點(diǎn)，精彩呈現(xiàn)了多年來在良率提升領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng)新成果。廣立微的電性測試設(shè)備憑借其先進(jìn)技術(shù)和卓越創(chuàng)新，贏得了業(yè)內(nèi)高度關(guān)注與認(rèn)可。
2025-05-19 10:56:48864 MUN12AD03-SEC是一款非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器，適配多種需要穩(wěn)定、高效電源供應(yīng)的電子系統(tǒng)。MUN12AD03-SEC的封裝設(shè)計(jì)在提高散熱效率、降低模塊溫度、提高模塊可靠性和性能方面起著
2025-05-19 10:02:47
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，可靠性測試設(shè)備如同產(chǎn)品質(zhì)量的 “守門員”，通過模擬各類嚴(yán)苛環(huán)境，對半導(dǎo)體器件的長期穩(wěn)定性和可靠性進(jìn)行評估，確保其在實(shí)際使用中能穩(wěn)定運(yùn)行。以下為你詳細(xì)介紹常見的半導(dǎo)體測試可靠性測試設(shè)備。
2025-05-15 09:43:181022 
運(yùn)行。合科泰作為深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)器件制造商，始終以硅基技術(shù)為核心，在消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等場景中，持續(xù)驗(yàn)證著第一代半導(dǎo)體的持久生命力。
2025-05-14 17:38:40884 
日前，2025中國浙江（海寧）半導(dǎo)體裝備及材料博覽會在海寧會展中心拉開帷幕。本次展會匯聚了全球多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，聚焦芯片制造、封裝測試、材料研發(fā)等核心領(lǐng)域。浙江海納半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱
2025-05-13 16:07:201596 第三代功率半導(dǎo)體的應(yīng)用測試不再困難,目前正與行業(yè)頭部廠商共建測試標(biāo)準(zhǔn)，推動國產(chǎn)高精度測量設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，通過持續(xù)的技術(shù)迭代，麥科信正為半導(dǎo)體測試領(lǐng)域提供更多國產(chǎn)化設(shè)備選擇。
2025-05-09 16:10:01
科技（廣凌股份）深耕智慧教室解決方案，以下將從設(shè)備構(gòu)成、技術(shù)應(yīng)用與行業(yè)趨勢等多個(gè)角度，對智慧教室的核心裝備進(jìn)行全面解析。
2025-05-05 09:37:57856 
及百余個(gè)采購團(tuán)，聚焦半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，重點(diǎn)展示IC設(shè)計(jì)、集成電路制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備制造、電子元器件等核心領(lǐng)域，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新。
2025-04-29 11:06:111246 在科技產(chǎn)業(yè)不斷演進(jìn)的宏大敘事中，馬斯克再度成為焦點(diǎn)人物，這次，他將目光投向了半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。隨著 SpaceX 計(jì)劃自建 700X700 毫米的面板級封裝產(chǎn)線的消息傳出，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)都為
2025-04-27 14:01:18562 ，并且在技術(shù)取得新的突破。 ? 與此同時(shí)，在資本市場中，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)也日益受到投資者的關(guān)注。電子發(fā)燒友網(wǎng)匯總了2025年第一季度的市場融資情況看到，包括前道量測設(shè)備、沉積設(shè)備以及檢測設(shè)備等在內(nèi)的19家半導(dǎo)體設(shè)備企
2025-04-24 01:06:002726 
在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對產(chǎn)品的性能、可靠性和成本起著決定性作用。索尼FCB - EV9520L機(jī)芯與SDI編碼板的結(jié)合，正是半導(dǎo)體封裝技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新的生動體現(xiàn)
2025-04-23 16:33:19699 中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜，再到測試封裝，一目了然。 全書共分20章，根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來安排章節(jié)，包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息；總體流程圖
2025-04-15 13:52:11
近日，由歐姆龍自動化（中國）有限公司（以下簡稱“歐姆龍”）主辦、雅時(shí)國際商訊旗下一步步新技術(shù)協(xié)辦的汽車電子與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝檢測應(yīng)用研討會在惠州舉行。會議聚焦AI+智檢與3D視覺檢測技術(shù)創(chuàng)新，吸引了汽車零部件、半導(dǎo)體封測及智能裝備領(lǐng)域近百位專家與企業(yè)代表，共探智能制造轉(zhuǎn)型升級路徑。
2025-03-31 16:10:17729 封裝設(shè)計(jì)圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達(dá)封裝結(jié)構(gòu)、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設(shè)計(jì)的具體表現(xiàn)，是從設(shè)計(jì)到制造過程中不可缺少的溝通工具。封裝設(shè)計(jì)圖紙可以幫助工程師、制造商和測試人員理解封裝設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)，確保設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的準(zhǔn)確性和一致性。
2025-03-20 14:10:221236 封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設(shè)計(jì)的總體目標(biāo)封裝設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)是為芯片提供機(jī)械保護(hù)、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片
2025-03-14 10:07:411907 
殊榮不僅是業(yè)界對武漢芯源半導(dǎo)體技術(shù)突破的認(rèn)可，更是對其堅(jiān)持自主創(chuàng)新、賦能產(chǎn)業(yè)升級的高度肯定。
作為國產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的生力軍，武漢芯源半導(dǎo)體始終將“創(chuàng)新”視為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。面對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭
2025-03-13 14:21:54
封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。
2025-03-06 09:21:141356 
（Yamatake Semiconductor）
領(lǐng)域 ：半導(dǎo)體設(shè)備
亮點(diǎn) ：全球領(lǐng)先的晶圓加工設(shè)備供應(yīng)商，產(chǎn)品包括干法去膠、刻蝕設(shè)備等，2024年科創(chuàng)板IPO已提交注冊，擬募資30億元用于研發(fā)中心建設(shè)，技術(shù)
2025-03-05 19:37:43
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191184 作為專精特新企業(yè)，華芯智造在半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。
2025-03-04 17:40:33817 
由于現(xiàn)時(shí)高密度封裝，如系統(tǒng)封裝、倒裝晶片、封裝疊加等應(yīng)用越來越多，而這些封裝元件尺寸甚小。以倒裝晶片為例，其焊球直徑僅有0.05毫米, 焊球間距只有0.1毫米，對貼裝設(shè)備的精度要求比標(biāo)準(zhǔn)元件更高。
2025-03-04 16:33:38865 
封裝設(shè)計(jì)Design Rule 是在集成電路封裝設(shè)計(jì)中，為了保證電氣、機(jī)械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設(shè)計(jì)準(zhǔn)則”。這些準(zhǔn)則會指導(dǎo)工程師在基板走線、焊盤布置、堆疊層數(shù)、布線間距等方面進(jìn)行合理規(guī)劃，以確保封裝能夠高效制造并滿足質(zhì)量與性能要求。
2025-03-04 09:45:31977 半導(dǎo)體激光器陣列的應(yīng)用已基本覆蓋了整個(gè)光電子領(lǐng)域，成為當(dāng)今光電子科學(xué)的重要技術(shù)。本文介紹了半導(dǎo)體激光器陣列的發(fā)展及其應(yīng)用，著重闡述了半導(dǎo)體激光器陣列的封裝技術(shù)——熱沉材料的選擇及其結(jié)構(gòu)優(yōu)化、熱沉與半導(dǎo)體激光器陣列之間的焊接技術(shù)、半導(dǎo)體激光器陣列的冷卻技術(shù)、與光纖的耦合技術(shù)等。
2025-03-03 14:56:191804 
國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)在消費(fèi)電子與智能設(shè)備芯片中的切割應(yīng)用如下：消費(fèi)電子領(lǐng)域手機(jī)芯片：處理器芯片：隨著技術(shù)進(jìn)步，手機(jī)處理器芯片集成度不斷提高，尺寸愈發(fā)微小。國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)憑借高精度切割能力，能在僅幾十
2025-02-26 16:36:361215 
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場總監(jiān)黃曉波博士將于19日下午發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA使能加速TGV先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)》的主題演講。
2025-02-26 10:08:361409 的封裝方式，逐漸在半導(dǎo)體領(lǐng)域嶄露頭角。本文將詳細(xì)探討Cu Clip封裝技術(shù)的定義、發(fā)展歷程、技術(shù)特點(diǎn)、優(yōu)勢、應(yīng)用以及未來的發(fā)展趨勢。
2025-02-19 11:32:474753 
01 半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝持續(xù)升溫 得益于政策的有力支持、行業(yè)周期性的變化、創(chuàng)新驅(qū)動的增長以及國產(chǎn)替代的加速推進(jìn)，從IC設(shè)計(jì)到晶圓制造、封裝測試，再到設(shè)備材料等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，國產(chǎn)化率實(shí)現(xiàn)了顯著提升
2025-02-17 09:56:061930 2025 亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦；展會將匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場，打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺，集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、第三代半導(dǎo)體、材料、封裝技術(shù)、測試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品
2025-02-13 11:49:01742 
近日，中國證監(jiān)會公布了一則重要消息，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（簡稱“芯和半導(dǎo)體”）已完成首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案。此次上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券。
2025-02-11 15:17:441806 了一個(gè)關(guān)鍵階段，同時(shí)也被視為中國EDA產(chǎn)業(yè)邁向新高度的重要信號。 來源：證監(jiān)會官網(wǎng)截圖 ? 芯和半導(dǎo)體成立于2019年，總部位于上海市浦東新區(qū)，是一家在EDA軟件、集成無源器件（IPD）和系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域具有卓越領(lǐng)先地位的供貨商
2025-02-11 10:11:031735 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝是連接芯片與外界電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而互連工藝則是封裝中的核心技術(shù)之一。它負(fù)責(zé)將芯片的輸入輸出端口（I/O端口）與封裝基板或外部電路連接起來，實(shí)現(xiàn)電信號的傳輸與交互。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝中的互連工藝，包括其主要分類、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場景以及未來的發(fā)展趨勢。
2025-02-10 11:35:451464 
在科技強(qiáng)國戰(zhàn)略的引領(lǐng)和政策的大力扶持下，科技產(chǎn)業(yè)正蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)更是其中的焦點(diǎn)。 過去五年，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司的收入、歸母凈利潤不斷增長，但仍然和海外半導(dǎo)體設(shè)備公司相比規(guī)模尚小，有著巨大
2025-02-10 10:07:291022 重點(diǎn)內(nèi)容速覽： 1.?IPO企業(yè)主要集中在科創(chuàng)板 2.?全年半導(dǎo)體行業(yè)融資事件超700起 2024年半導(dǎo)體行業(yè)的IPO和融資情況呈現(xiàn)出了顯著的波動和變化。由于IPO政策的收緊，2024年成功上市
2025-02-07 13:27:011506 
2月5日，由海創(chuàng)智能裝備（煙臺）有限公司總投資10億元的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)總部項(xiàng)目落戶青島西海岸新區(qū)。 該項(xiàng)目是今年以來第二個(gè)落地新區(qū)的半導(dǎo)體高端設(shè)備項(xiàng)目。項(xiàng)目將在新區(qū)選址建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)總部
2025-02-07 11:28:021057 半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷革新，以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637 在半導(dǎo)體制造過程中，半導(dǎo)體設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定性對產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率起著決定性作用。由于半導(dǎo)體制造工藝精度極高，設(shè)備極易受到外界振動的干擾，因此選擇合適的防震基座至關(guān)重要。不同類型的防震基座具備不同的特性和適用場景，準(zhǔn)確判斷設(shè)備需求，才能為其提供有效的振動防護(hù)。
2025-01-26 15:10:36892 
)三期建設(shè)兩座新的工廠。 針對這一傳言，臺積電在1月20日正式作出回應(yīng)。公司表示，鑒于市場對先進(jìn)封裝技術(shù)的巨大需求，臺積電計(jì)劃在臺灣地區(qū)的多個(gè)地點(diǎn)擴(kuò)大其先進(jìn)封裝設(shè)施的生產(chǎn)規(guī)模。其中，南科園區(qū)作為臺積電的重要生產(chǎn)基地之一，也將納入此次擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃之中。 臺積電強(qiáng)調(diào)，此
2025-01-23 10:18:36931 Qorvo再次榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）頒發(fā)的 “最受尊敬的半導(dǎo)體上市公司 ”獎(jiǎng)。這標(biāo)志著Qorvo在過去三年中第二次獲此殊榮，此前Qorvo曾于2022年獲此殊榮。該獎(jiǎng)項(xiàng)彰顯了Qorvo在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)一貫的卓越、創(chuàng)新和影響力。
2025-01-22 11:10:521413 ? 本文介紹了封裝工藝簡介及元器件級封裝設(shè)備有哪些。 概述 電子產(chǎn)品制造流程涵蓋半導(dǎo)體元件制造及整機(jī)系統(tǒng)集成，以晶圓切割成芯片為分界，大致分為前期工序與后期工序，如圖所示。后期工序主要包含芯片封裝
2025-01-17 10:43:062001 
晶圓廠半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的使命，致力于推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與創(chuàng)新。耐能作為人工智能領(lǐng)域的佼佼者，其先進(jìn)的算法與芯片技術(shù)將為沙特乃至整個(gè)中東地區(qū)的AI應(yīng)用提供強(qiáng)有力的支持。 通過此次合作，耐能將充分利用沙特國家半導(dǎo)體中心提供的資源和
2025-01-13 16:32:251041 近日，上交所官網(wǎng)顯示，長光辰芯主動撤回了A股科創(chuàng)板IPO申請。根據(jù)《上海證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十三條的有關(guān)規(guī)定，上交所決定終止對長光辰芯首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。
2025-01-13 14:06:591370 基于對全球人工智能市場趨勢以及中東地區(qū)（尤其是沙特阿拉伯）新興機(jī)遇的深刻洞察。耐能（Kneron）經(jīng)過戰(zhàn)略考量，選擇與沙特國家半導(dǎo)體中心（NSH）合作，在利雅得設(shè)立子公司。沙特阿拉伯國家半導(dǎo)體中心的使命是在沙特打造一個(gè)無晶圓廠半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng) 。
2025-01-09 13:48:02868 隨著新能源汽車、5G通信、高端裝備制造等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件作為其核心組件，正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。在這些領(lǐng)域中，功率半導(dǎo)體器件不僅需要有更高的效率和可靠性，還要滿足壽命長、制造步驟
2025-01-08 13:06:132115 
據(jù)天眼查顯示，近日，泰研半導(dǎo)體完成約5000萬元B輪融資，本輪投資方為紫金港資本。 深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司是一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的專精特新、高新技術(shù)企業(yè)，自2017年成立以來一直堅(jiān)持技術(shù)研發(fā)
2025-01-07 16:40:32708 ，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。 WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測設(shè)備可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢
2025-01-06 14:34:08
氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和市場份額均處于領(lǐng)先地位。此外，英諾賽科還是目前市場上唯一具備產(chǎn)業(yè)規(guī)模，能夠提供全電壓譜系的硅基氮化鎵半導(dǎo)體產(chǎn)品的公司，這一獨(dú)特優(yōu)勢使其在市場上獨(dú)樹一幟。 此次IPO，英諾賽科集資凈額達(dá)到了13.02億港元
2025-01-06 11:29:141123 在半導(dǎo)體制造這一高科技領(lǐng)域中，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要極高的精確度和穩(wěn)定性。近日，某半導(dǎo)體裝備企業(yè)引入了深圳市英康仕電子有限公司的NIS-T1000工控機(jī)和工業(yè)平板電腦，為其半導(dǎo)體裝備的檢測、封裝、印刷等關(guān)鍵環(huán)節(jié)注入了新的活力，更為企業(yè)的高效運(yùn)營提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。
2025-01-06 09:31:00876 
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