全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電次代先進(jìn)封裝布局可望再進(jìn)一步，持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示，臺(tái)積電竹南之先進(jìn)封測(cè)廠建廠計(jì)劃已經(jīng)展開環(huán)評(píng)，而熟悉半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)者表示，臺(tái)積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動(dòng)植
2018-10-06 06:19:21
5269 據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，晶圓龍頭臺(tái)積電再傳訂單新聞，業(yè)界指出，全球IC設(shè)計(jì)龍頭博通與特斯拉共同開發(fā)的新款高效能（HPC）芯片，將以臺(tái)積電7納米先進(jìn)制程投片，并采用臺(tái)積電整合型扇出（InFO）系統(tǒng)單晶圓先進(jìn)封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)第四季開始生產(chǎn)，初期頭片約達(dá)2000片規(guī)模。
2020-08-17 14:41:506152 幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術(shù)。如今，有業(yè)界專家指出，三星電子正在加速這項(xiàng)技術(shù)的部署，因?yàn)樵摴酒谕茉诿髂觊_始與臺(tái)積電在先進(jìn)芯片封裝領(lǐng)域展開競(jìng)爭(zhēng)。
2020-08-25 09:47:423182 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo)，目前正在沖刺先進(jìn)制程的晶圓代工龍頭臺(tái)積電，另外在另一項(xiàng)秘密武器先進(jìn)封裝的發(fā)展上也有所斬獲。而為了滿足市場(chǎng)上的需求，臺(tái)積電的新一代先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS預(yù)計(jì)將在2023年正式進(jìn)入量產(chǎn)。
2020-10-28 09:36:353830 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電將持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)，正式整合CoWoS與FOPLP，推出新一代CoPoS工藝。 ? 作為臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)的集大成者，CoPoS并非憑空出現(xiàn)，而是建立在
2025-09-07 01:04:004233 蘋果晶圓代工龍頭臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管升級(jí)版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)，在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺(tái)積電憑借先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動(dòng)高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
增加了臺(tái)積電的訂單，后者的業(yè)績(jī)也得以節(jié)節(jié)高升?！ ntel：10nm制程計(jì)劃延后 先進(jìn)的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過受技術(shù)難度和市場(chǎng)因素的種種不利影響，Intel前進(jìn)的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
臺(tái)積電將維持晶圓代工領(lǐng)先地位?，F(xiàn)階段臺(tái)積電28奈米(nm)先進(jìn)制程技術(shù)傲視群雄，加上其專攻2.5D及三維晶片
2012-01-22 11:41:301006 臺(tái)積電先進(jìn)制程布局火力全開。除20奈米（nm）已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外，臺(tái)積電2013～2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體（FinFET）技術(shù)，打造16、10奈米制程；同時(shí)亦可望推出18寸（450mm）晶圓
2012-09-07 09:05:21984 臺(tái)積公司透過遍及全球的營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)服務(wù)全世界半導(dǎo)體市場(chǎng)。臺(tái)積公司立基臺(tái)灣，目前擁有三座最先進(jìn)的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。本文介紹了臺(tái)積電股票代碼、臺(tái)積電是一家怎樣的公司以及臺(tái)積電核心價(jià)值。
2018-01-08 09:23:2578185 韓媒報(bào)導(dǎo)，蘋果（Apple）決定將iPhone 7行動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）A10交由臺(tái)積電代工，關(guān)鍵在于臺(tái)積電擁有后段制程競(jìng)爭(zhēng)力。臺(tái)積電具備扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-out WLP；FoWLP）技術(shù)，將其稱為整合型扇型封裝（Intgrated Fan Out；InFO）。
2018-04-23 11:51:002554 不過，臺(tái)積電帶動(dòng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚效益相當(dāng)顯著，今年已有來自全球各地的多家重量級(jí)半導(dǎo)體設(shè)備廠加速在臺(tái)布局，包括美商應(yīng)材、科林研發(fā)、德商默克、日商艾爾斯（RS Technologies）及荷商艾司摩爾（ASML）等，凸顯這些大廠都看好臺(tái)積電技術(shù)優(yōu)勢(shì)，全力助攻臺(tái)積電發(fā)展先進(jìn)制程。
2018-07-25 15:56:004141 
全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電次代先進(jìn)封裝布局可望再進(jìn)一步，持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示，臺(tái)積電竹南之先進(jìn)封測(cè)廠建廠計(jì)畫已經(jīng)展開環(huán)評(píng)，而熟悉半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)者表示，臺(tái)積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動(dòng)植
2018-09-25 13:56:205019 臺(tái)積電擬在竹南科學(xué)園區(qū)周邊、面積14.3公頃的土地，作為臺(tái)積電的先進(jìn)封測(cè)廠建廠用地，目前已開始進(jìn)行建廠的環(huán)評(píng)作業(yè)，預(yù)估半年內(nèi)完成相關(guān)程序，并預(yù)計(jì)投資700億新臺(tái)幣，約合23億美元，在2020年完成投產(chǎn)，屆時(shí)將增加2500個(gè)以上的工作機(jī)會(huì)。
2018-10-10 15:46:004398 臺(tái)積電不僅在晶圓代工技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先，并將搭配最先進(jìn)封裝技術(shù)，全力拉開與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距，臺(tái)積電日前揭露第四代CoWoS(Chip
2018-11-02 17:02:496045 臺(tái)積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。
2019-05-04 09:12:002846 晶圓代工龍頭臺(tái)積電年度最盛大的客戶技術(shù)論壇－北美技術(shù)論壇，將于美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間23日在加州圣塔克拉拉會(huì)議中心舉行，今年適逢該論壇25周年，會(huì)中將揭示臺(tái)積在先進(jìn)邏輯技術(shù)、特殊技術(shù)、先進(jìn)封裝等各方面的創(chuàng)新突破。預(yù)計(jì)超過2，000位與會(huì)者參與，將展現(xiàn)臺(tái)積長(zhǎng)期維持的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。
2019-04-24 15:15:293545 過去兩年，臺(tái)積電在8項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)、特殊技術(shù)，以及封裝技術(shù)等領(lǐng)域引領(lǐng)業(yè)界，
2019-04-28 14:53:304201 本周，ARM和臺(tái)積電宣布，基于臺(tái)積電最先進(jìn)的CoWoS晶圓級(jí)封裝技術(shù)，開發(fā)出7nm驗(yàn)證芯片（Chiplet小芯片）。
2019-09-29 15:44:023317 “臺(tái)積電5nm產(chǎn)品已投入批量生產(chǎn)，明年量產(chǎn)4nm產(chǎn)品，計(jì)劃2022年實(shí)現(xiàn)3nm量產(chǎn)，所有的IC都需要半導(dǎo)體先進(jìn)的封裝技術(shù)，而綠色制造、打造綠色企業(yè)是我們的永久使命，” 臺(tái)積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在2020世界半導(dǎo)體大會(huì)上介紹了臺(tái)積電先進(jìn)工藝的演進(jìn)之路，并表達(dá)了企業(yè)愿景。
2020-09-10 13:48:442295 不過，三星并不會(huì)看著臺(tái)積電絕塵而去，而是在加緊研制先進(jìn)工藝的同時(shí)，在芯片封裝方面也與臺(tái)積電展開競(jìng)爭(zhēng)。
2020-09-17 15:40:022354 臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前有 4 座先進(jìn)的芯片封測(cè)工廠，新投產(chǎn)兩座之后，就將增加到 6 座。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃在明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，將采用 3D Fabric 先進(jìn)封裝技術(shù)
2020-09-25 17:06:45840 11月19日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電與Google等美國(guó)客戶正在一同測(cè)試，合作開發(fā)先進(jìn)3D堆棧晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品，并計(jì)劃2022年進(jìn)入量產(chǎn)。臺(tái)積電將此3D堆棧技術(shù)命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進(jìn)行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302854 據(jù)報(bào)道，全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)積電正在與 Google 等美國(guó)客戶共同測(cè)試、開發(fā)一種先進(jìn)的“整合芯片”封裝技術(shù)，并計(jì)劃于 2022 年量產(chǎn)。
2020-11-23 09:56:422611 11月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，谷歌和AMD，正在幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺(tái)積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。 外媒是援引消息人士的透露，報(bào)道谷歌和AMD正在幫助臺(tái)積電測(cè)試3D
2020-11-23 12:01:582191 三星目標(biāo) 2022 年以 3 奈米製程超越臺(tái)積電，不過，臺(tái)積電 現(xiàn)階段仍具備先進(jìn)制程技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，并以先進(jìn)封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶需求，且與客戶沒有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)係也是最大優(yōu)勢(shì)之一；即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:202950 近日，據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道谷歌和AMD，正在幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺(tái)積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。報(bào)道中提到，臺(tái)積電正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)的工廠，預(yù)計(jì)明年建成。
2020-11-23 16:21:062515 臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺(tái)積電的距離。幾天之后，臺(tái)積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric，臺(tái)積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
據(jù)彭博社今日下午報(bào)道，繼赴美建設(shè)5nm晶圓代工廠后，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電正計(jì)劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝廠。如果消息屬實(shí)，這將是臺(tái)積電首座位于海外的封測(cè)廠。
2021-01-06 12:06:162267 在臺(tái)積電昨日最新舉辦的法人說明會(huì)上，多位臺(tái)積電高管分享臺(tái)積電2021年資本支出計(jì)劃，透露臺(tái)積電N3、3D封裝等先進(jìn)工藝研發(fā)情況，并公布臺(tái)積電2020年第四季度營(yíng)收情況。
2021-01-15 10:33:392814 在近期舉辦的2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC 2021）上，臺(tái)積電先進(jìn)制程芯片傳來新消息。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在線上專題演說時(shí)指出，3納米制程依計(jì)劃推進(jìn)，甚至比預(yù)期還超前了一些，3納米及未來主要
2021-02-22 09:10:062714 一項(xiàng)技術(shù)能從相對(duì)狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)注則是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電（TSMC）。 蘋果說，我的i
2021-04-01 16:07:2437630 
最近，關(guān)于臺(tái)積電的先進(jìn)封裝有很多討論，讓我們透過他們的財(cái)報(bào)和最新的技術(shù)峰會(huì)來對(duì)這家晶圓代工巨頭的封裝進(jìn)行深入的介紹。 資料顯示，在張忠謀于2011年重返公司之后，就下定決定要做先進(jìn)封裝。而1994年
2021-06-18 16:11:504996 臺(tái)積電對(duì)外傳內(nèi)部要擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能的傳言也相當(dāng)?shù)驼{(diào)，以“不評(píng)論市場(chǎng)傳聞”回應(yīng)，并強(qiáng)調(diào)公司今年4月時(shí)于法說會(huì)中提及，關(guān)于先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)充（包括CoWoS）均仍在評(píng)估中，目前沒有更新回應(yīng)，間接證實(shí)公司短期內(nèi)暫無擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作。
2023-06-08 14:27:111417 上周，臺(tái)積電宣布開設(shè)一家先進(jìn)的后端工廠，以擴(kuò)展臺(tái)積電 3DFabric系統(tǒng)集成技術(shù)。這是一個(gè)重要的公告，因?yàn)榕c英特爾和三星的芯片封裝軍備競(jìng)賽正在升溫。
2023-06-16 14:48:56492 Fab 6 是臺(tái)積電首個(gè)一體式先進(jìn)封裝測(cè)試工廠，是臺(tái)積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準(zhǔn)備好量產(chǎn)臺(tái)積電 SoIC 封裝技術(shù)。請(qǐng)記住，當(dāng)臺(tái)積電說量產(chǎn)時(shí)，他們指的是 Apple iPhone 尺寸的量產(chǎn)，而不是工程樣品或內(nèi)部產(chǎn)品。
2023-06-19 11:25:56922 
隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動(dòng)AI芯片的需求強(qiáng)勁，英偉達(dá)（NVIDIA）的H100、A100全部由臺(tái)積電代工，并使用臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，除了英偉達(dá)外，AMD MI300也導(dǎo)入CoWoS技術(shù)，造成CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求。
2023-07-31 12:49:245555 AI芯片帶來的強(qiáng)勁需求下先進(jìn)封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱，當(dāng)前英偉達(dá)、博通、AMD均在爭(zhēng)搶臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能，公司AI芯片已現(xiàn)爆單，將于竹科銅鑼園區(qū)新建先進(jìn)封裝晶圓廠。
2023-08-01 10:36:593305 
根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電開發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專利庫(kù)，其次是三星電子和英特爾。
2023-08-03 17:27:171974 據(jù)臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道，據(jù)消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開始量產(chǎn)及英偉達(dá)繼續(xù)要求臺(tái)積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導(dǎo)致的短缺問題，臺(tái)積電被迫加快其先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)張。另外，臺(tái)積電還繼續(xù)收到來自亞馬遜、博通和賽靈思等其他主要客戶的CoWoS封裝訂單。
2023-08-04 10:50:031291 來源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息，臺(tái)積電近日宣布，為滿足先進(jìn)制程技術(shù)的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求，高雄廠確定以 2 納米的先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)規(guī)劃。至此，臺(tái)積電將擁有三個(gè)2 納米生產(chǎn)基地。 據(jù)臺(tái)灣地區(qū)
2023-08-09 18:21:091233 代工廠商(臺(tái)積電)，以及全球排名前三的封測(cè)廠商(日月光、Amkor、JCET)，合計(jì)處理了超過80%的先進(jìn)封裝晶圓。
2023-08-11 09:11:481502 
隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測(cè)廠的部分業(yè)務(wù)，所以自從臺(tái)積電于 2011 年宣布進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域之后，其對(duì)于傳統(tǒng)封測(cè)廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實(shí)呢？
2023-08-23 16:33:571531 
2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動(dòng)AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺(tái)積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來的需求讓臺(tái)積電應(yīng)接不暇，面對(duì)此情況，傳統(tǒng)封測(cè)大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術(shù)實(shí)力，并未打算在此領(lǐng)域缺席。
2023-09-18 10:51:491161 
面對(duì)人工智能相關(guān)需求的激增，臺(tái)積電已無法滿足先進(jìn)封裝服務(wù)的需求，并一直在快速擴(kuò)大產(chǎn)能，其中包括在臺(tái)灣投資近 900 億新臺(tái)幣（28.1 億美元）的新工廠。
2023-09-20 17:31:001442 美國(guó)亞利桑那州州長(zhǎng)Katie Hobbs近期在中國(guó)臺(tái)北表示，臺(tái)積電和亞利桑那州政府目前就該公司在該州的工廠增加先進(jìn)的芯片封裝產(chǎn)能，進(jìn)行磋商。
2023-09-22 15:22:351123 此時(shí)先進(jìn)封裝開始嶄露頭角，以蘋果和臺(tái)積電為代表，開啟了一場(chǎng)新的革命，其主要分為兩大類，一種是基于XY平面延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要通過RDL進(jìn)行信號(hào)的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要通過TSV進(jìn)行信號(hào)延伸和互連。
2023-10-10 17:04:302241 
據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電為了應(yīng)對(duì)上述5大顧客的需求，正在加快cowos先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力的擴(kuò)充，預(yù)計(jì)明年月生產(chǎn)能力將比原來的目標(biāo)約增加20%，達(dá)到3.5萬個(gè)。
2023-11-13 14:50:191249 
今年6月，臺(tái)積電宣布啟動(dòng)先進(jìn)封測(cè)六廠的運(yùn)作，宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)的標(biāo)志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃，堪稱臺(tái)積電當(dāng)前最大的封裝測(cè)試廠，其潔凈室總面積遠(yuǎn)超臺(tái)積電其他先進(jìn)封測(cè)晶圓廠之和。
2023-12-20 14:09:221087 近日，臺(tái)積電在法人說明會(huì)上表示，由于人工智能（AI）芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，目前產(chǎn)能無法滿足客戶的需求，供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對(duì)這一需求，臺(tái)積電今年將持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
2024-01-22 15:59:491627 因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā)，臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺(tái)積電總裁魏哲家在法人說明會(huì)上透露的。 而且臺(tái)積電一直持續(xù)的擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但是依然不能滿足AI的強(qiáng)勁需求；這在一定程度會(huì)使得其他相關(guān)封裝廠商因?yàn)榻邮苻D(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:081466 臺(tái)積電近期宣布加速其先進(jìn)封裝計(jì)劃，并上調(diào)了產(chǎn)能目標(biāo)。這是因?yàn)橛ミ_(dá)和AMD等客戶訂單的持續(xù)增長(zhǎng)。
2024-01-24 15:58:491061 臺(tái)積電設(shè)定了提高推進(jìn)先進(jìn)封裝能力的目標(biāo)，預(yù)計(jì)到2024年底，其CoWoS封裝產(chǎn)能將達(dá)到每月3.2萬片，而到2025年底將進(jìn)一步增至每月4.4萬片。
2024-01-25 11:12:231456 自去年以來，隨著英偉達(dá)AI芯片需求的迅猛增長(zhǎng)，作為其制造及封裝合作伙伴的臺(tái)積電（TSMC）在先進(jìn)封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，臺(tái)積電正積極擴(kuò)大其2.5D封裝產(chǎn)能，以確保能夠滿足持續(xù)增長(zhǎng)的產(chǎn)能需求。
2024-02-06 16:47:146631 隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)繁榮和技術(shù)的不斷進(jìn)步，臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，近日傳出正在考慮在日本建立先進(jìn)的封裝產(chǎn)能。這一舉措不僅可能改變?nèi)毡景雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局，更可能標(biāo)志著臺(tái)積電首次對(duì)外輸出其獨(dú)家的CoWoS封裝技術(shù)。
2024-03-18 13:43:111465 據(jù)悉，其中一項(xiàng)可能性是臺(tái)積電有望引進(jìn)其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)至日本市場(chǎng)。作為一種高精準(zhǔn)度的技術(shù)，CoWoS通過芯片堆疊提升處理器效率，兼節(jié)約空間和降低能耗。截至當(dāng)下，臺(tái)積電此項(xiàng)技術(shù)的全部產(chǎn)能均設(shè)于中國(guó)臺(tái)灣省。
2024-03-18 14:28:50903 今年年初，臺(tái)積電總裁魏哲家曾表示，公司計(jì)劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍，并在2025年繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。日本已成為臺(tái)積電擴(kuò)大產(chǎn)能的重要目標(biāo)。
2024-03-18 15:31:421700 此前一位半導(dǎo)體企業(yè)的財(cái)務(wù)分析師Dan Nystedt指出，通過仔細(xì)研究臺(tái)積電2023年度經(jīng)審計(jì)的財(cái)報(bào)，他注意到英偉達(dá)已經(jīng)上升為臺(tái)積電的第二大客戶，向臺(tái)積電支付了高達(dá) 2411.5 億元新臺(tái)幣（約合 77.3 億美元）的費(fèi)用，對(duì)凈營(yíng)收貢獻(xiàn)率高達(dá) 11%。
2024-03-18 16:35:291053 臺(tái)積電近期在封裝技術(shù)領(lǐng)域的投資動(dòng)作引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)可靠消息，該公司正大力投資CoWoS封裝技術(shù)，并計(jì)劃進(jìn)行一系列擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng)。
2024-03-19 09:29:421008 臺(tái)積電計(jì)劃在嘉義科學(xué)園區(qū)投資超過5000億元新臺(tái)幣，建設(shè)六座先進(jìn)封裝廠，這一舉措無疑將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
2024-03-20 11:28:141295 現(xiàn)階段，臺(tái)積電不僅致力于提升 CoWoS 封裝產(chǎn)能，還全力推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案的大規(guī)模生產(chǎn)。值得注意的是，AMD 作為首個(gè)采用 SoIC+CoWoS 封裝解決方案的客戶
2024-04-12 10:37:121474 臺(tái)積電現(xiàn)正與日月光緊密合作，后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測(cè)試能力。隨著人工智能（AI）日益普及，先進(jìn)封裝技術(shù)必然成為AI芯片主要生產(chǎn)方式。
2024-04-23 09:45:221050 據(jù)悉，臺(tái)積電近期發(fā)布的2023年報(bào)詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點(diǎn)，以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術(shù)。
2024-04-25 15:54:581797 據(jù)了解，世界先進(jìn)計(jì)劃于6月14日舉行股東大會(huì)，此次會(huì)議將選舉產(chǎn)生9名董事，其中包括5名獨(dú)立董事。在新任董事候選人名單上，現(xiàn)任董事長(zhǎng)方略和董事曾繁城已不再代表臺(tái)積電，他們將以自然人身份競(jìng)選世界先進(jìn)董事。同時(shí)，臺(tái)積電將退出世界先進(jìn)董事會(huì)。
2024-04-30 17:24:211958 英偉達(dá)和AMD兩大芯片巨頭正全力沖刺高效能運(yùn)算市場(chǎng)，據(jù)悉，它們已鎖定臺(tái)積電今明兩年的CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電對(duì)AI相關(guān)應(yīng)用帶來的市場(chǎng)動(dòng)能持樂觀態(tài)度。
2024-05-07 09:51:30977 張曉強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金時(shí)代已然來臨，未來AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。臺(tái)積電憑借技術(shù)創(chuàng)新，將在未來提升芯片性能和降低功耗方面發(fā)揮更大作用。
2024-05-24 15:09:122092 張曉強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體行業(yè)的黃金時(shí)代已然來臨，未來AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯技術(shù)與先進(jìn)封裝技術(shù)。臺(tái)積電憑借其技術(shù)創(chuàng)新，將使芯片性能提升，能耗降低。
2024-05-27 09:53:541797 隨著英偉達(dá)、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進(jìn)封裝產(chǎn)能成為市場(chǎng)緊俏資源。據(jù)悉，臺(tái)積電南科嘉義園區(qū)的CoWoS新廠已進(jìn)入環(huán)差審查階段，并開始采購(gòu)設(shè)備，以加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建置。
2024-06-13 09:38:361065 英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)界傳出，臺(tái)積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進(jìn)入環(huán)差審查階段，即開始采購(gòu)設(shè)備，希望能加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能建置腳步，以滿足客戶需求
2024-06-14 10:10:57969 近日，科技界迎來了一項(xiàng)振奮人心的消息：全球半導(dǎo)體制造的領(lǐng)軍企業(yè)臺(tái)積電正在研發(fā)一種全新的芯片封裝技術(shù)，該技術(shù)將采用矩形基板，徹底顛覆傳統(tǒng)的圓形晶圓封裝方式。這一創(chuàng)新不僅預(yù)示著芯片封裝行業(yè)將迎來新的變革，同時(shí)也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。
2024-06-21 15:27:141641 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的今天，臺(tái)積電（TSMC）再次站在了技術(shù)革新的前沿。據(jù)外媒最新報(bào)道，這家全球知名的芯片制造商正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，該方法的核心在于使用矩形基板，而非傳統(tǒng)的圓形晶圓，以實(shí)現(xiàn)在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片，進(jìn)而提升封裝效率與產(chǎn)能。
2024-06-24 10:54:431344 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，臺(tái)積電一直以其卓越的技術(shù)和產(chǎn)能引領(lǐng)著行業(yè)的發(fā)展。近日，據(jù)業(yè)界消息透露，臺(tái)積電3nm代工價(jià)格或?qū)⒂瓉砩蠞q，漲幅或在5%以上，而先進(jìn)封裝的價(jià)格漲幅更是高達(dá)10%~20%。這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
2024-06-24 11:31:531305 臺(tái)積電，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭，正加速推進(jìn)其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。據(jù)最新消息，臺(tái)積電已在臺(tái)灣地區(qū)云林縣虎尾園區(qū)選定了一塊建設(shè)用地，用于建設(shè)先進(jìn)的封裝廠，以應(yīng)對(duì)AI及高性能運(yùn)算芯片市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。
2024-07-03 09:20:402154 在半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)演進(jìn)與技術(shù)創(chuàng)新浪潮中，臺(tái)積電再次成為焦點(diǎn)。據(jù)業(yè)界最新消息透露，其先進(jìn)的封裝技術(shù)——3D平臺(tái)System on Integrated Chips（SoIC）即將迎來一位重量級(jí)新成員
2024-07-05 10:41:191452 近日，業(yè)界傳來重要消息，臺(tái)積電已正式組建專注于扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）的團(tuán)隊(duì)，并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線（mini line），標(biāo)志著這家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)在芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步。此舉不僅彰顯了臺(tái)積電在技術(shù)創(chuàng)新上的持續(xù)投入，也預(yù)示著芯片封裝行業(yè)即將迎來一場(chǎng)深刻的變革。
2024-07-16 16:51:171790 近日，業(yè)界傳出重大消息，谷歌手機(jī)的自研芯片Tensor G5計(jì)劃轉(zhuǎn)投臺(tái)積電的3nm制程，并引入臺(tái)積電先進(jìn)的InFO封裝技術(shù)。這一決策預(yù)示著谷歌將在智能手機(jī)領(lǐng)域進(jìn)一步提升競(jìng)爭(zhēng)力，尤其是針對(duì)高端人工智能（AI）手機(jī)市場(chǎng)。
2024-08-06 09:20:521232 近日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步，首次將CoWoS封裝技術(shù)中的核心CoW（Chip on Wafer）步驟的代工訂單授予了矽品精密工業(yè)股份有限公司。這一決策標(biāo)志著臺(tái)積電在提升CoWoS整體產(chǎn)能、應(yīng)對(duì)市場(chǎng)供不應(yīng)求挑戰(zhàn)方面邁出了關(guān)鍵性的一步。
2024-08-07 17:21:551382 近日，市場(chǎng)盛傳臺(tái)積電擬以200億新臺(tái)幣的高價(jià)收購(gòu)群創(chuàng)光電位于臺(tái)南的南科四廠，該廠為一家5.5代LCD面板廠。據(jù)悉，臺(tái)積電此次出價(jià)較底價(jià)高出兩成，旨在通過此次收購(gòu)擴(kuò)充其先進(jìn)封裝及后續(xù)
2024-08-13 11:36:351225 8月16日，據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)最新消息，臺(tái)積電位于嘉義科學(xué)園區(qū)的兩座CoWoS封裝工廠，在經(jīng)歷因考古發(fā)現(xiàn)而暫停施工的波折后，現(xiàn)已正式獲得批準(zhǔn)重啟建設(shè)進(jìn)程。這一決定標(biāo)志著臺(tái)積電在推動(dòng)其先進(jìn)封裝技術(shù)布局上的重要一步。
2024-08-16 15:56:481255 。
作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的巨頭，臺(tái)積電敏銳地捕捉到了這一趨勢(shì)，并積極調(diào)整戰(zhàn)略，全力擴(kuò)大CoWoS封裝技術(shù)的產(chǎn)能。
2024-08-19 14:59:321286 據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報(bào)告》顯示，在AI芯片需求激增的推動(dòng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)的成長(zhǎng)勢(shì)頭已超越先進(jìn)制程，成為半導(dǎo)體行業(yè)的新焦點(diǎn)。特別是臺(tái)積電（TSMC）的CoWoS封裝技術(shù)
2024-08-21 16:31:331500 在近日于臺(tái)灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)上，臺(tái)積電展示了其在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)/先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總何軍透露，面對(duì)市場(chǎng)對(duì)高性能AI芯片及其先進(jìn)
2024-09-06 17:20:101356 臺(tái)積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的人工智能市場(chǎng)需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報(bào)告“高資本支出與持續(xù)性的成長(zhǎng)”顯示，臺(tái)積電在2nm及3nm先進(jìn)制程以及CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)上的產(chǎn)能正快速提升，這進(jìn)一步鞏固了其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
2024-09-27 16:45:251247 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電正加速將一座工廠改造成先進(jìn)的CoWoS封裝廠，以滿足英偉達(dá)對(duì)高端封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求。這一舉措顯示出臺(tái)積電在封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局正在加速推進(jìn)。
2024-10-14 16:12:381014 據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備公司的消息人士透露，臺(tái)積電正計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能。今年8月，臺(tái)積電已經(jīng)收購(gòu)了群創(chuàng)位于南科的5.5代LCD面板廠，而現(xiàn)在，市場(chǎng)消息稱臺(tái)積電有意收購(gòu)更多群創(chuàng)在南科附近的工廠。
2024-10-30 16:38:21914 進(jìn)步，先進(jìn)封裝行業(yè)的未來非?；钴S。簡(jiǎn)要回顧一下，目前有四大類先進(jìn)封裝。 3D = 有源硅堆疊在有源硅上——最著名的形式是利用臺(tái)積電的 SoIC CoW 的 AMD 3D V-Cache和利用臺(tái)積電的 SoIC
2024-12-21 15:33:524573 
12月30日，據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息稱，臺(tái)積電近期完成CPO與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)整合，其與博通共同開發(fā)合作的CPO關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在3nm制程試產(chǎn)，代表后續(xù)CPO將有機(jī)會(huì)與高性能
2024-12-31 11:15:26972 的制程工藝提價(jià)，漲幅預(yù)計(jì)在5%至10%之間。而針對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)供不應(yīng)求的CoWoS封裝工藝，臺(tái)積電的提價(jià)幅度將更為顯著，預(yù)計(jì)達(dá)到15%至20%。這一舉措反映了臺(tái)積電在高端技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)大市場(chǎng)地位和供不應(yīng)求的現(xiàn)狀。 然而，在先進(jìn)制程與封裝價(jià)格上漲的同時(shí)，臺(tái)積電也將在成
2024-12-31 14:40:591373 近日，臺(tái)積電宣布了其先進(jìn)封裝技術(shù)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴(kuò)產(chǎn)的主力軍。隨著對(duì)群創(chuàng)舊廠的收購(gòu)以及相關(guān)設(shè)備的進(jìn)駐，以及臺(tái)中廠產(chǎn)能
2025-01-02 14:51:491173 （SAMSUNG）了。 隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片制造和封裝測(cè)試逐漸融合，我們驚奇地發(fā)現(xiàn)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高端玩家，竟然也是臺(tái)積電、英特爾和三星，而傳統(tǒng)的封測(cè)廠商，已經(jīng)被他們遠(yuǎn)遠(yuǎn)地拋在身后。 那么，這三家的先進(jìn)封裝到底有什么獨(dú)到之處呢？他們
2025-01-03 11:37:441863 
為了滿足市場(chǎng)上對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電正在加速推進(jìn)其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進(jìn)封裝技術(shù)的布局。近日，市場(chǎng)傳言臺(tái)積電將在南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(南科
2025-01-23 10:18:36934 知名分析師郭明錤發(fā)布最新報(bào)告，指出臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)方面取得顯著進(jìn)展。報(bào)告顯示，臺(tái)積電的COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術(shù)供應(yīng)鏈能見度大幅提升，奇景光電（Himax）已被確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨(dú)家供應(yīng)商。
2025-01-24 14:09:081275 臺(tái)積電近日宣布，將投資高達(dá)171.41億美元(約1252.63億元人民幣)，旨在增強(qiáng)其在先進(jìn)技術(shù)和封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。這一龐大的資本支出計(jì)劃，得到了公司董事會(huì)的正式批準(zhǔn)。 此次投資將聚焦于三大核心
2025-02-13 10:45:59863 制程技術(shù)方面一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位，此次在美國(guó)建設(shè)第三廠，無疑將加速其先進(jìn)制程技術(shù)在當(dāng)?shù)氐穆涞亍Ｎ赫芗彝嘎?，按?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電后續(xù)增建新廠只需十八個(gè)月即可量產(chǎn)的時(shí)程規(guī)劃，第三廠有望在2027年初進(jìn)行試產(chǎn)，并在2028年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這一
2025-02-14 09:58:01933 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電在4月2日舉行了 AP8 先進(jìn)封裝廠的進(jìn)機(jī)儀式；有望在今年末投入運(yùn)營(yíng)。據(jù)悉臺(tái)積電 AP8 廠購(gòu)自群創(chuàng)；是由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來，原是群創(chuàng)光電的一座 5.5 代 LCD 面板廠
2025-04-07 17:48:502079 新思科技近日宣布持續(xù)深化與臺(tái)積公司的合作，為臺(tái)積公司的先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)提供可靠的EDA和IP解決方案，加速AI芯片設(shè)計(jì)和多芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新。
2025-05-27 17:00:551040 兩座先進(jìn)的封裝工廠將分別用于導(dǎo)入?3D 垂直集成的SoIC工藝和 CoPoS?面板級(jí)大規(guī)模 2.5D 集成技術(shù)。 據(jù)悉臺(tái)積電的這兩座先進(jìn)封裝廠的選址位于亞利桑那州，緊鄰具備 N2 / A16 節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能的第三座晶圓廠。 博通十億美元半導(dǎo)體工廠談判破裂 據(jù)西班牙
2025-07-15 11:38:361645 9月9日，半導(dǎo)體行業(yè)迎來重磅消息，3DIC 先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡(jiǎn)稱 3DIC AMA）正式宣告成立，該聯(lián)盟由行業(yè)巨頭臺(tái)積電
2025-09-15 17:30:17836 臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺(tái)上的微通道芯片液冷技術(shù)路線，是其應(yīng)對(duì)高性能計(jì)算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關(guān)鍵策略。本報(bào)告將基于臺(tái)積電相關(guān)的研究成果和已發(fā)表文獻(xiàn)，深入探討其微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線。
2025-11-10 16:21:422390 
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