高速PCB設(shè)計(jì)指南的高密度(HD)電路設(shè)計(jì)
本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電
2010-03-21 18:24:24
1287 對有些網(wǎng)絡(luò)，比如數(shù)據(jù)中心而言，高密度至關(guān)重要。對于空間受限程度不高的一些網(wǎng)絡(luò)來說，技術(shù)人員希望能夠有更多的操作空間。為網(wǎng)絡(luò)各個(gè)位置選擇支持合適密度的解決方案才是關(guān)
2011-05-11 11:35:131479 新型P-SON4封裝的貼裝面積為7.2mm2（典型值），比2.54SOP4封裝小74%，比2.54SOP6封裝小84%，非常適合高密度貼裝。
2020-09-14 16:42:431506 的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提出了更高的要求。 創(chuàng)新的一種重要方法是使用高密度設(shè)計(jì)。為推出占位面積更小的解決方案，電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在正集中研究功率密度（一個(gè)功率轉(zhuǎn)換器電路每單位面積或體積的輸出功率）的問題。 高密度
2018-09-05 15:24:36
高密度FIFO器件在視頻和圖像領(lǐng)域中的應(yīng)用是什么
2021-06-02 06:32:43
高密度印制電路板(HDI)簡介印刷電路板在制成最終產(chǎn)品時(shí)，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有
2010-03-16 09:28:51
高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造
2009-03-26 21:51:41
需求：人數(shù)較多，大概有60多人，平時(shí)大家都用手機(jī)連接wifi 哪個(gè)牌子的無線AP好用，要室內(nèi)的，謝謝自己看了豐潤達(dá)的一種雙頻的AP。聽說雙頻的適合高密度接入，是么？
2016-07-25 17:45:55
高密度服務(wù)器播放 rtsp 流出現(xiàn)斷連情況驗(yàn)證
2023-09-18 07:14:50
高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，特定產(chǎn)品會采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路。若薄膠片并沒有足夠膠量填充埋孔，就必須用其他填孔膠來填充孔，這種程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58:24
設(shè)計(jì)。為推出占位面積更小的解決方案，電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在正集中研究功率密度（一個(gè)功率轉(zhuǎn)換器電路每單位面積或體積的輸出功率）的問題。 高密度直流/直流（DC/DC）轉(zhuǎn)換器印刷電路板（PCB）布局最引人矚目
2022-11-18 06:23:45
GaN高密度300W交直流變換器
2023-06-19 06:03:23
HP E3722A鉸鏈ICA，高密度（21槽）技術(shù)規(guī)格
2019-03-13 13:09:39
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場上可實(shí)現(xiàn)最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達(dá)3千瓦的電源功率，從而
2024-03-06 16:51:58
請問關(guān)于高密度布線技術(shù)有什么要求？
2021-04-25 06:26:34
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，提高了引腳數(shù)量和電路板
2009-09-12 10:47:02
本文介紹如何使用高密度STM32F10xxx FSMC接口來連接TFT LCD屏
2022-12-01 06:24:43
如何去設(shè)計(jì)一款能適應(yīng)高密度FPGA的配置？
2021-04-08 06:07:38
如何去面對高速高密度PCB設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)？
2021-04-23 06:18:11
富致科技新推出新型表面粘著式自復(fù)式保險(xiǎn)絲，應(yīng)用于高密度電路板。該公司FSMD產(chǎn)品系列提供為過電流保護(hù)。據(jù)介紹，其FSMD1206系列主要是應(yīng)用于高密度電路板方面，并由獲得美國專利的正溫度系數(shù)高分子
2018-08-31 11:40:14
本文旨在介紹一種全新的多內(nèi)核平臺，其能夠通過優(yōu)化內(nèi)核通信、任務(wù)管理及存儲器接入實(shí)現(xiàn)高密度視頻處理能力，此外，本文還闡述了擴(kuò)展實(shí)施的結(jié)果如何支持多通道和多內(nèi)核 HD 視頻應(yīng)用的高密度視頻處理。
2021-06-01 06:20:28
隨著LED顯示技術(shù)的快速進(jìn)步，LED顯示屏的點(diǎn)間距越來越小，現(xiàn)在市場已經(jīng)推出P1.4、P1.2的高密度LED顯示屏，并且開始應(yīng)用在指揮控制和視頻監(jiān)控領(lǐng)域。 在室內(nèi)監(jiān)控大屏市場上DLP拼接和LCD
2019-01-25 10:55:17
FPGA 的 60W~72W 高密度電源的電氣性能、熱性能及布局設(shè)計(jì)之深入分析
2019-06-14 17:13:29
基于SRAM技術(shù)，為客戶提供了高數(shù)據(jù)可靠性和低延遲性。簡單易用的總線接口可以減少實(shí)施和調(diào)試工作。高密度FIFO密度可以達(dá)到144 Mb，速度可以到150 MHz，具備segment特色，還有很多增值
2011-07-15 09:18:00
高頻數(shù)字信號串?dāng)_的產(chǎn)生及變化趨勢串?dāng)_導(dǎo)致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設(shè)計(jì)中的串?dāng)_問題？
2021-04-27 06:13:27
設(shè)備特別適合適用于低電壓應(yīng)用，如手機(jī)和筆記本電腦計(jì)算機(jī)電源管理和其他電池供電電路在高側(cè)開關(guān)，低線內(nèi)功率損耗需要在一個(gè)非常小的外形表面貼裝封裝特征● RDS（開）≦ 米?@VGS=10伏● 超高密度單元
2021-07-08 09:35:56
1000V100A30KW高壓高密度程控直流電源支持60臺電源級聯(lián)操作，具有高功率因數(shù)、高轉(zhuǎn)換效率、高精確度、高穩(wěn)定度、高可靠度、低紋波、低噪音、小體積（高密度）、極速響應(yīng)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體
2021-12-29 08:23:41
本文介紹高速高密度PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)問題（信號完整性、電源完整性、EMC /EM I和熱分析）和相關(guān)EDA技術(shù)的新進(jìn)展，討論高速高密度PCB設(shè)計(jì)的幾種重要趨勢。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多層PCB設(shè)計(jì)和布局布線技術(shù)
2012-08-12 10:47:09
Altera器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì):隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，
提
2009-06-16 22:39:53
82 高速高密度PCB 設(shè)計(jì)中電容器的選擇
摘要：電容器在電子電路中有重要而廣泛的用途。與傳統(tǒng)的 PCB 設(shè)計(jì)相比，高速高密度PCB 設(shè)計(jì)面臨很多新挑戰(zhàn)，對所使用的
2009-11-18 11:19:4820 高密度PCB（HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 術(shù)語和定義 HDI：High Density Interconnect，高密度互連，也稱BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù)，一
2009-11-19 17:35:2959 高密度封裝技術(shù)推動測試技術(shù)發(fā)展鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司,湖北 武漢 430074）摘要：高密度封裝技術(shù)的飛速發(fā)展也給測試技術(shù)提出了新挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對挑戰(zhàn)，新的測
2009-12-14 11:33:438 采用RCC與化學(xué)蝕刻法制作高密度互連印制板 &
2006-04-16 21:23:491582 HDI 板:專為高密度應(yīng)用而設(shè)計(jì)的可靠解決方案在當(dāng)今日新月異的電子產(chǎn)品市場中,對PCB的性能和可靠性要求越來越高。作為PCB銷售專家,我很高興向您介紹我們針對高密度互連(HDI)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的優(yōu)質(zhì)
2024-06-26 09:16:21
何謂高密度印制電路板
2006-06-30 19:26:451245 的 trench 技術(shù)和超高密度單元設(shè)計(jì)，具備卓越的 ON 電阻特性和極低的閾值電壓。該器件設(shè)計(jì)用于鋰離子電池保護(hù)電路，采用小型 CSP-4L 封裝，非常適合高效能
2024-07-31 10:39:48
高密度(HD)電路的設(shè)計(jì) (主指BGA封裝的布線設(shè)計(jì))
本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所
2009-03-25 11:32:001686 創(chuàng)造高密度的VoIP處理器
任何高密度VoIP平臺的關(guān)鍵需求之一，是它必須在低功耗和有限使用面積下，盡可能提供最多的通道。對于信
2009-11-27 20:42:08900 
高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思 印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時(shí)，其上
2010-03-10 08:56:413061 高速高密度PCB設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)概述
如何利用先進(jìn)的EDA工具以及最優(yōu)化的方法和流程，高質(zhì)量、高效率的完成設(shè)計(jì)，已經(jīng)成為系統(tǒng)廠商和設(shè)計(jì)工程師不得不
2010-03-13 15:16:06711 
高密度10Gb以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)方案(BLADE和Voltaire)
BLADE和Voltaire攜手推出了行業(yè)最高密度的10Gb 以太網(wǎng)數(shù)據(jù)中心交換網(wǎng)絡(luò)。
基于Voltaire的Vant
2010-04-23 09:54:461609 Lantiq推出全新ADSL芯片組，為業(yè)界提供最高密度和最低功耗的線卡應(yīng)用方案
德國慕尼黑/諾伊比貝格 - 2010年10月21日—領(lǐng)先的寬帶接入和
2010-10-22 15:53:14874 隨著數(shù)字電子產(chǎn)品向高速高密度發(fā)展，SI問題逐漸成為決定產(chǎn)品性能的因素之一，高速高密度PCB設(shè)計(jì)必須有效應(yīng)對SI問題。在PCB級，影響SI的3個(gè)主要方面是互聯(lián)阻抗不連續(xù)引起的反射、鄰
2011-09-09 11:00:090 紅板公司推出便攜產(chǎn)品高密度印制線路板，本次重點(diǎn)推出的高層高階便攜產(chǎn)品HDI主板
2012-07-11 11:02:131471 
Molex公司宣布推出新型綜合iPass+?高密度互連系統(tǒng)，由主機(jī)端電路板連接器、內(nèi)部和外部銅纜組件及有源光纜構(gòu)成，能夠在最長100米長度下傳輸SAS 3.0， 12 Gbps信號。增強(qiáng)型iPass+ HD連接系統(tǒng)經(jīng)過特別設(shè)計(jì)和制造，用于滿足新的速度和密度性能標(biāo)準(zhǔn)。
2014-06-25 11:48:051496 Mentor Graphics 公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布推出最新 Xpedition? Package Integrator 流程，這是業(yè)內(nèi)用于集成電路 （IC）、封裝和印刷電路板 （PCB） 協(xié)同設(shè)計(jì)與優(yōu)化的最廣泛的解決方案。
2015-03-24 12:03:162020 Molex公司宣布推出新型綜合iPass+?高密度互連系統(tǒng)，由主機(jī)端電路板連接器、內(nèi)部和外部銅纜組件及有源光纜（Active Optical Cables， AOC）構(gòu)成，能夠在最長100米長度下傳
2017-02-27 17:37:362244 ）和驗(yàn)證流程，進(jìn)一步顛覆了原來的工具和方法。類比到lC世界中，這些2.5D和3D HDAP技術(shù)實(shí)際上就是封裝的新節(jié)點(diǎn)，因此需要新的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證方法。
2018-01-04 10:55:335 GaN產(chǎn)品應(yīng)用于可靠和高密度電源的設(shè)計(jì)
2018-08-16 00:55:003953 歐度（ODU）近日推出針對美國市場的歐度AMC系列先進(jìn)、高密度的連接器解決方案。
2018-09-11 16:45:402343 更小外形的適配器。安森美半導(dǎo)體的NCP1340能解決此問題，設(shè)計(jì)高密度的適配器。本研討會將談?wù)揘CP1340的特點(diǎn)、高密度適配器參考設(shè)計(jì)和測試結(jié)果，以及設(shè)計(jì)高密度高開關(guān)頻率AC-DC適配器應(yīng)注意的事項(xiàng)。
2019-03-04 06:39:005874 
面對高速高密度PCB設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，設(shè)計(jì)者需要改變的不僅僅是工具，還有設(shè)計(jì)的方法、理念和流程。
2019-09-15 17:39:001185 
許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個(gè)可行的解決方案，它同時(shí)滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度電路設(shè)計(jì)應(yīng)該為裝配工藝著想。
2020-05-05 15:32:003456 SMT貼片加工的發(fā)展道路已經(jīng)朝著高密度的方向迅速發(fā)展，隨著電子科技的發(fā)展，市場也需要電子產(chǎn)品更加的小型化、精密化。高密度的SMT貼片加工可以帶來的好處多不勝數(shù)，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工，那么到底有些什么好處呢？
2020-07-01 10:06:513507 在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域，我們沒有太多需要跟蹤的項(xiàng)目。但是，有很多設(shè)計(jì)對象（例如通孔）確實(shí)需要管理，尤其是在高密度設(shè)計(jì)中。盡管較早的設(shè)計(jì)可能僅使用了幾個(gè)不同的通孔，但當(dāng)今的高密度互連（HDI）設(shè)計(jì)需要許多
2020-12-14 12:44:242729 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設(shè)計(jì)驗(yàn)證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復(fù)雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度連接的設(shè)計(jì)，且能在執(zhí)行物理設(shè)計(jì)之前和設(shè)計(jì)期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)境。
2021-02-25 14:29:251752 高密度光盤存儲技術(shù)及記錄材料。
2021-03-19 17:28:2011 Cyntec高密度uPOL模塊是款非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器，提供高達(dá)6A的輸出電流。PWM開關(guān)調(diào)節(jié)器和高頻功率電感集成在一個(gè)混合封裝中。 Cyntec高密度uPOL模塊根據(jù)載荷開機(jī)自動運(yùn)行，具備PWM
2021-10-29 09:24:342510 高密度光纖配線架正逐漸成為常用的布線產(chǎn)品，尤其適用于數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器機(jī)房等高密度布線環(huán)境，既然應(yīng)用廣泛，那高密度光纖配線架安裝方法大家一定要了解清楚，下面科蘭通訊小編為您詳細(xì)講解一下。 高密度光纖
2022-09-01 10:18:402757 的才是最好的。高密度配線架怎樣選擇正確的型號?科蘭通訊為您解答。 ? 高密度配線架可以在1U的機(jī)架空間內(nèi)提供144個(gè)LC連接密度。對于某些用戶來說，如此超高密度的好處多多，因?yàn)檫@些用戶機(jī)房內(nèi)的導(dǎo)向器幾乎占據(jù)了機(jī)柜中所有的
2022-09-01 10:49:12682 MPO光纖配線箱光纖配線架為我們的數(shù)據(jù)中心機(jī)房提供了許多功能,它可安裝預(yù)連接MPO轉(zhuǎn)接模塊或MPO適配器前面板。下面我們詳細(xì)看一下mpo高密度光纖配線架的應(yīng)用與特點(diǎn)詳解。 mpo高密度光纖配線架
2022-09-14 10:09:371520 
在設(shè)計(jì)高速高密度PCB時(shí)，串?dāng)_（crosstalk interference）確實(shí)是要特別注意的，因?yàn)樗鼘r(shí)序（timing）與信號完整性（signal integrity）有很大的影響。以下提供幾個(gè)注意的地方：
2022-09-16 08:54:052560 
數(shù)據(jù)中心機(jī)房高密度布線是我們現(xiàn)在經(jīng)常關(guān)注的問題，這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高密度光纖配線箱的使用，很多人對于這一點(diǎn)有很多疑問，其實(shí)我們從數(shù)據(jù)中心機(jī)房網(wǎng)絡(luò)布線系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)就可以看出，當(dāng)前最重要的有四種，分別是集中化直連
2022-09-21 10:21:121534 電子OEM加工的發(fā)展趨勢是比較良好的，研發(fā)型企業(yè)可以將生產(chǎn)方面的事全部交給專業(yè)PCBA代工代料的加工企業(yè)，將更多的精力和資源全部集中在產(chǎn)品研發(fā)和市場開發(fā)上面。在電子OEM加工中采用高密度PCBA
2022-11-07 09:58:231703 所謂端到端流程的架構(gòu)體系，就是一套有層次的端到端流程管理體系。這種層次體現(xiàn)在由上至下、由整體到部分、由宏觀到微觀、由抽象到具體的邏輯關(guān)系。一般來說，我們可以先建立體現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略落地的業(yè)務(wù)流程的總體運(yùn)行過程
2023-06-01 15:09:122955 
高密度互連 (HDI) 需求主要來自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規(guī)過孔。
2023-06-01 16:43:581194 
數(shù)據(jù)中心機(jī)房高密度布線是我們現(xiàn)在經(jīng)常關(guān)注的問題，這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高密度光纖配線箱的使用，很多人對于這一點(diǎn)有很多疑問，其實(shí)我們從數(shù)據(jù)中心機(jī)房網(wǎng)絡(luò)布線系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)就可以看出，當(dāng)前最重要的有四種，分別是集中化直連
2023-08-29 10:13:49992 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度布線設(shè)計(jì)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-01 15:21:431 器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)-Altera
2022-12-30 09:21:183 高密度互連印刷電路板：如何實(shí)現(xiàn)高密度互連 HDI
2023-12-05 16:42:391817 
室外光纜接到高密度配線架有以下幾個(gè)步驟： 準(zhǔn)備工具和材料：需要準(zhǔn)備光纖連接器、光纜剝皮刀、光纖熔接機(jī)、光纜夾具、清潔用品等。 確定光纜接入位置：根據(jù)實(shí)際情況，在高密度配線架上確定光纜的接入位置和數(shù)
2024-03-11 13:37:421078 《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章 田中貴金屬工業(yè)株式會社確立了使用金- 金接合用低溫?zé)Y(jié)金AuRoFUSE ?的高密度封裝用金（Au）粒子接合技術(shù)，以解決半導(dǎo)體進(jìn)一步微細(xì)化和高密度化的問題，為光學(xué)器件和數(shù)
2024-06-03 16:20:30818 
高密度光纖配線架的安裝是一個(gè)系統(tǒng)性的過程，需要遵循一定的步驟和注意事項(xiàng)。以下是安裝高密度光纖配線架的詳細(xì)步驟和歸納： 一、安裝前的準(zhǔn)備 確定安裝位置：首先，確定高密度光纖配線架的安裝位置，通常應(yīng)選
2024-06-19 10:43:311458 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種采用多芯光纖連接技術(shù)的光纖配線設(shè)備，主要用于數(shù)據(jù)中心、機(jī)房、通信系統(tǒng)等需要高密度光纖連接和管理的場景。以下是對MPO高密度光纖
2024-09-10 10:05:411468 測試方法，旨在驗(yàn)證整個(gè)應(yīng)用程序從前端到后端的流程是否能夠按照預(yù)期工作。它涉及多個(gè)系統(tǒng)組件和接口的交互，確保業(yè)務(wù)流程的完整性和正確性。 二、編寫端到端測試用例的步驟 需求分析 理解業(yè)務(wù)流程 ：深入理解系統(tǒng)的業(yè)務(wù)流程和用戶需求。 確定測試范圍
2024-09-20 10:29:241418 領(lǐng)域中正成為新的創(chuàng)新焦點(diǎn)，引領(lǐng)著超集成高密度互連技術(shù)的飛躍。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高密度互連，將是推動先進(jìn)封裝技術(shù)在后摩爾時(shí)代跨越發(fā)展的關(guān)鍵所在。
2024-10-18 17:57:161100 
高密度DDR(Double Data Rate)芯片是一種先進(jìn)的動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)芯片，具有極高的數(shù)據(jù)存儲密度和傳輸速率。與傳統(tǒng)的DRAM相比，高密度DDR芯片在單位面積內(nèi)能夠存儲更多
2024-11-05 11:05:051644 集成在一個(gè)接口層（interposer）上，用高密度、薄互連連接，這種高密度的信號，再加上硅interposer設(shè)計(jì)，需要仔細(xì)的設(shè)計(jì)和徹底的時(shí)序分析。 對于需要在處理器和大容量存儲器單元之間進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)母叨藘?nèi)存密集型應(yīng)用程序來說，走線寬度和長度是一個(gè)主要挑戰(zhàn)。HBM以更小的外形實(shí)現(xiàn)更
2024-12-10 10:38:032386 
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，高密度集成電路（IC）的需求日益增長，而高密度有機(jī)基板作為支撐這些先進(jìn)芯片的關(guān)鍵材料，其重要性也日益凸顯。本文將詳細(xì)介紹高密度有機(jī)基板的分類、特性、應(yīng)用以及未來的發(fā)展趨勢。
2024-12-18 14:32:291754 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:03:321 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝技術(shù)通過垂直堆疊多個(gè)芯片或芯片層，實(shí)現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。
2025-02-13 11:34:381614 
高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展，同時(shí)也給失效分析過程帶來新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求，需要針對具體分析對象對分析手法進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn)。
2025-03-05 11:07:531290 
一、核心定義與技術(shù)原理 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種專為多芯光纖連接設(shè)計(jì)的配線設(shè)備，通過單個(gè)連接器集成多根光纖(如12芯、24芯)，實(shí)現(xiàn)高密度、高效率的光纖
2025-03-26 10:11:001438 光纖高密度ODF(Optical Distribution Frame，光纖配線架) 是一種用于光纖通信系統(tǒng)中，專門設(shè)計(jì)用于高效管理和分配大量光纖線路的設(shè)備。它通過高密度設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了光纖線路的集中化
2025-04-14 11:08:001582 MPO高密度光纖配線架的安裝需遵循標(biāo)準(zhǔn)化流程，結(jié)合設(shè)備特性和機(jī)房環(huán)境進(jìn)行操作。以下是分步驟的安裝方法及注意事項(xiàng)： 一、安裝前準(zhǔn)備 環(huán)境檢查 確認(rèn)機(jī)房溫度(建議0℃~40℃)、濕度(10%~90
2025-06-12 10:22:42792 高密度配線架與中密度配線架的核心區(qū)別體現(xiàn)在端口密度、空間利用率、應(yīng)用場景適配性、成本結(jié)構(gòu)及擴(kuò)展能力等方面，以下為具體分析： 一、端口密度與空間利用率 高密度配線架 端口密度：每單位空間(如1U機(jī)架
2025-06-13 10:18:58700 高密度配線架和中密度配線架的核心區(qū)別在于端口密度、空間利用率、應(yīng)用場景及管理效率，具體對比如下： 一、核心區(qū)別：端口密度與空間占用 示例： 高密度配線架：1U高度可容納96個(gè)LC雙工光纖端口(48芯
2025-10-11 09:56:16268 
根據(jù)參考信息，?沉金工藝（ENIG）? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因： 平整度優(yōu)勢 高密度PCB（如使用BGA、QFN等封裝）的焊盤多且密集，對表面平整度要求極高。噴錫工藝
2025-11-06 10:16:33362 燒結(jié)銀：3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01118
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論