Yole預(yù)計(jì)2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)放緩。然而,先進(jìn)封裝將保持成長趨勢,同比成長約6%??傮w而言,先進(jìn)封裝市場將以8%的年復(fù)合成長率成長,到2024年達(dá)到近440億美元。相反,在同一時期,傳統(tǒng)封裝市場將以2.4%的年復(fù)合成長率成長,而整個IC封裝產(chǎn)業(yè)CAGR將達(dá)5%。
2019-07-29 10:12:41
7714 IC封裝術(shù)語解析
1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳,在印刷
2010-02-21 11:13:26
685 真的能在短時間內(nèi)摸清一個行業(yè)嗎?這里為大家整理的行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖。一起來看一看吧!
2017-10-23 09:20:34
90485 先進(jìn)IC封裝是超越摩爾時代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個工藝節(jié)點(diǎn)上的縮小越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個芯片放入先進(jìn)的封裝中,就不必再費(fèi)力縮小芯片了。 然而,先進(jìn)IC封裝技術(shù)發(fā)展十分迅速
2020-11-19 16:00:58
5863 SiP的關(guān)注點(diǎn)在于:系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn),所以系統(tǒng)是其重點(diǎn)關(guān)注的對象,和SiP系統(tǒng)級封裝對應(yīng)的為單芯片封裝;先進(jìn)封裝的關(guān)注點(diǎn)在于:封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性,所以先進(jìn)性的是其重點(diǎn)關(guān)注的對象,和先進(jìn)封裝對應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。
2021-03-15 10:31:53
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先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個芯片放入先進(jìn)的封裝中,就不必再費(fèi)力縮小芯片了。本文將對先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見的10個術(shù)語進(jìn)行簡單介紹。
2023-07-12 10:48:03
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在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,芯片設(shè)計(jì)和制造始終是核心環(huán)節(jié),但隨著技術(shù)的進(jìn)步,封裝技術(shù)也日益受到重視。先進(jìn)封裝不僅能保護(hù)芯片,還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進(jìn)封裝的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:50
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隨著晶圓級封裝技術(shù)的不斷提升,眾多芯片設(shè)計(jì)及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat?Re-distribution?Packaging)晶圓級先進(jìn)封裝
2023-11-30 09:23:24
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半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)??傮w說來,半導(dǎo)體
2024-01-16 09:54:34
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)當(dāng)前,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷巨大的變革。從芯片本身而言,摩爾定律效果減弱,加上先進(jìn)制程高昂的成本,讓產(chǎn)業(yè)界對先進(jìn)封裝極為看好,并大力投入;在顯示行業(yè),無論是MR設(shè)備還是
2023-07-07 01:19:00
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`中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇,只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。本博覽會歡迎你的到來,共同發(fā)展,展示領(lǐng)先技術(shù),提升品牌影響力,擴(kuò)大用戶市場。 時間:2019.5.8-10
2018-12-23 19:30:28
`中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇,只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。本博覽會歡迎你的到來,共同發(fā)展,展示領(lǐng)先技術(shù),提升品牌影響力,擴(kuò)大用戶市場。`
2018-09-17 08:23:21
360全景可視(鳥瞰)泊車系統(tǒng)推出升級版了,視頻效果在本網(wǎng)站首頁,請點(diǎn)擊觀看!360°全景監(jiān)控系統(tǒng)(四路全景+行車記錄儀+熄火震動防盜)一、功能特點(diǎn)1、環(huán)視全景視圖360°全景監(jiān)控系統(tǒng)可通過位于車頭
2014-05-22 14:01:37
本文將向各位讀者分析LCD產(chǎn)業(yè)中,因產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的界定,造成的系統(tǒng)方案格局,以及在此格局下,熱點(diǎn)核心算法相應(yīng)的定位策略。
2021-06-08 06:46:10
每個人對于VR這個詞都不陌生,它是一種虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù),已經(jīng)興起很多年。無論是在醫(yī)學(xué),軍事航天,還是室內(nèi)設(shè)計(jì)領(lǐng)域,VR技術(shù)都具有十分重要的現(xiàn)實(shí)意義和廣闊的應(yīng)用前景。但是由此衍生出的VR全景拍攝卻在
2017-08-03 22:22:35
申請理由:應(yīng)用于360全景泊車系統(tǒng)的底層控制板的開發(fā)。項(xiàng)目描述:360度全景泊車輔助系統(tǒng)是近年來興起的熱門汽車安全應(yīng)用之一,其通過安裝在車身前后左右的4個超廣角攝像頭,同時采集車輛四周的影像,經(jīng)過
2015-07-24 11:59:02
申請理由:希望能設(shè)計(jì)款汽車全景系統(tǒng),能夠?qū)崿F(xiàn)4路以上攝像頭的圖像集合項(xiàng)目描述:系統(tǒng)采用多路攝像頭構(gòu)成全景圖像,初步目標(biāo)為采集圖像并在屏幕上分區(qū)顯示,在此基礎(chǔ)上完成圖像的拼接和組合,能夠?qū)崿F(xiàn)采集圖像的無縫拼接,形成直觀的有利于司機(jī)觀察的全景圖像。
2015-08-01 17:13:45
申請理由:輔助開展360全景泊車系統(tǒng)算法研究。項(xiàng)目描述:360全景泊車系統(tǒng)算法研究。
2015-11-06 09:53:03
年間增加14.3個百分點(diǎn),不難看出國內(nèi)照明制造產(chǎn)業(yè)在全球漸具舉足輕重地位?! ?015年中國科技部長萬鋼的工作報(bào)告指出,中國已成為半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)第一大國。首先,全球80%的LED封裝都來自于中國,飛利浦
2016-03-05 11:02:47
也會促進(jìn)鴻海系面板業(yè)務(wù)的成長。 三國四地態(tài)勢分析 目前顯示產(chǎn)業(yè)是呈現(xiàn)三國四地的格局(中國大陸,日、韓,四地指的是加之中國***),從營業(yè)額分析,2014和2015年全球主流面板廠商的營業(yè)額已經(jīng)超過
2016-04-12 16:29:20
伴隨著虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)(簡稱VR)的熱潮,VR全景影像開始興起,全景相機(jī)市場也迎來了高速發(fā)展。近年來,360°全景相機(jī)幾乎成為了數(shù)碼潮人和vlog拍攝者手中必不可少的一款產(chǎn)品,打開視頻網(wǎng)站和圖庫,你可以
2022-12-16 16:45:41
多芯片整合封測技術(shù)--種用先進(jìn)封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸ASIC 的演進(jìn)重復(fù)了從Gate Array 到Cell Base IC,再到系統(tǒng)芯片的變遷,在產(chǎn)業(yè)上也就出現(xiàn)了,負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
到達(dá)指定區(qū)域,并通過搭載的先進(jìn)傳感器獲取高分辨率的影像數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)經(jīng)過處理后,可以生成三維全景圖,為管理者提供直觀、準(zhǔn)確的空域信息。
二、提升空域管理效率的關(guān)鍵
傳統(tǒng)的空域管理方法往往依賴于地面設(shè)施
2024-02-20 15:23:56
如題,找全景360度工業(yè)相機(jī)方案商,電路開放的方案公司。不要PCBA模組
2016-10-21 10:18:01
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)安全問題日益突出,企業(yè)和個人對安全防護(hù)的需求也越來越迫切。在這個背景下,知語云全景監(jiān)測技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,為現(xiàn)代安全防護(hù)提供了一個全面而高效的解決方案。
知語云全景監(jiān)測技術(shù)
2024-02-23 16:40:21
技術(shù)研究院(先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊(duì))、上海張江創(chuàng)新學(xué)院、深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
Processor-DSP)8.2產(chǎn)業(yè)格局與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)集成電路的生命力在于它可以大批量、低成本和高可靠地生產(chǎn)出來。集成電路芯片價(jià)格:101 ~ 102美元生產(chǎn)線的投資: 109美元 (8”、0.25微米)要想贏利:年產(chǎn)量
2018-08-24 16:30:34
了國際先進(jìn)的無人機(jī)反制技術(shù),可對各類無人機(jī)進(jìn)行全面監(jiān)控和有效反制,為保障公共安全和重要目標(biāo)安全提供了強(qiáng)有力的支持。
全景反制無人機(jī)系統(tǒng)的最大亮點(diǎn)在于其全方位的監(jiān)控能力。該系統(tǒng)通過先進(jìn)的雷達(dá)和光學(xué)設(shè)備,可
2024-01-30 16:07:44
全景的監(jiān)控。行業(yè)發(fā)展對于360度的全景監(jiān)控有著必要且強(qiáng)烈的需求,而全景監(jiān)控在滿足大范圍環(huán)境監(jiān)控的同時,也面臨一些技術(shù)問題。魚眼攝像機(jī)監(jiān)控盲區(qū)為零魚眼鏡頭是一種焦距極短并且視角接近或等于180°的鏡頭
2013-08-07 10:21:31
這款蛋型的迷你相機(jī)是專為拍攝360度全景照片設(shè)計(jì)而成的。它不光長得象蛋,而且真的只有一個鴨蛋大小。它的特殊鏡頭可以將更多的物體、更深的空間集中到一張高分辨率照片中,相機(jī)底部的LCD取景器同時方便使用者輕松查看拍攝效果。鴨蛋大小的全景數(shù)碼相機(jī)
2012-06-28 16:41:29
論文綜述了自 1990 年以來迅速發(fā)展的先進(jìn)封裝技術(shù),包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SiP)等項(xiàng)新技術(shù);同時,敘述了我國封
2009-12-14 11:14:49
28 晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)(WLP),晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)(WLP)是什么意思
一、晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介 晶圓級封裝(WLP,Wafer Level Package) 的一般定
2010-03-04 11:35:01
44584 360度全景攝像技術(shù)解析
通常只有在必須的情況下,我們才費(fèi)盡周折地試圖在狹小空間安裝視頻監(jiān)控設(shè)備。就當(dāng)人們開始將要習(xí)慣
2010-04-27 17:28:37
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)走出了一條設(shè)計(jì)、制造、封裝測試三業(yè)并舉,各自相對獨(dú)立發(fā)展的格局。到目前,中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了 IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試三業(yè)并舉及支撐配套業(yè)共
2012-04-02 11:59:37
1323 我國半導(dǎo)體封裝業(yè)相比IC設(shè)計(jì)和制造最接近國際先進(jìn)水平,先進(jìn)封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局,我國半導(dǎo)體封裝業(yè)在“天時、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國際競爭中
2012-04-20 08:40:57
1224 Wulian參加廣州光亞展,助推智能照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局
2016-12-29 20:05:09
0 本文先后介紹了什么是功放、功放有什么作用以及功放的性能指標(biāo)。其次介紹了什么是全景聲功放,最后介紹了五個有名的、最受歡迎的全景聲功放。
2017-12-21 14:01:32
27152 先進(jìn)封裝在未來市場中的地位愈發(fā)重要。據(jù)Yole數(shù)據(jù)研究,2016~2022年期間,先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)總體營收的復(fù)合年增長率(CAGR)預(yù)計(jì)可達(dá)7%,超過了總體封裝產(chǎn)業(yè)(3~4%)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(4~5%)、PCB產(chǎn)業(yè)(2~3%)、全球電子產(chǎn)業(yè)(3~4%)以及全球GDP(2~3%)。
2018-04-10 11:43:00
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VR全景也稱為全景攝影或3D實(shí)景,是基于靜態(tài)圖像的虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)。它是把相機(jī)環(huán)360拍攝的一組照片拼接成一個全景圖像,用一個專用的播放軟件在互聯(lián)網(wǎng)上顯示,讓使用者能用鼠標(biāo)控制環(huán)視的方向
2018-03-30 10:32:00
3677 國內(nèi)單片機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈之大陸地區(qū)的先進(jìn)封裝發(fā)展情況。國內(nèi)大陸地區(qū)的封裝會出現(xiàn)一些格局上的變化,單片機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌龅淖兓恢背掷m(xù),就看哪一家瞄準(zhǔn)時機(jī),更快做出調(diào)整布局。2017年中國大陸封測行業(yè)的先進(jìn)封裝產(chǎn)值
2018-11-08 15:15:18
191 5G時代,將開創(chuàng)一個全新的產(chǎn)業(yè)格局。這是一項(xiàng)挑戰(zhàn),更是發(fā)展趨勢。
2018-12-13 14:01:12
5599 更重要的角色,也將對產(chǎn)業(yè)的格局形成更多影響。隨著先進(jìn)封裝的推進(jìn),集成電路產(chǎn)業(yè)將展現(xiàn)出一些新的發(fā)展趨勢,有先進(jìn)封裝的集成電路產(chǎn)業(yè)樣貎將會有所不同。
2019-03-20 16:17:42
4515 今天上午,長電集成電路(紹興)公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目在越城區(qū)皋埠街道正式開工,標(biāo)志著紹興市朝著高質(zhì)量構(gòu)建集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈、高標(biāo)準(zhǔn)打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心,邁出了更加堅(jiān)實(shí)的一步。
2020-01-09 14:07:11
3951 關(guān)于5G如何影響行業(yè),驅(qū)動萬物互聯(lián),已經(jīng)有了眾多討論;但Wi-Fi 6如何真正影響產(chǎn)業(yè)格局,完成從技術(shù)迭代到產(chǎn)業(yè)升級的進(jìn)化,似乎分析似乎就少了很多。
2020-02-17 23:26:16
1776 盡早出臺推動先進(jìn)計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的戰(zhàn)略規(guī)劃,建議工信部牽頭,多部委協(xié)同成立推動先進(jìn)計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作組,強(qiáng)化資源的統(tǒng)籌協(xié)調(diào),明確完善政府引導(dǎo)、統(tǒng)籌各方資源推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的具體措施,加強(qiáng)與國家規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的銜接,為先進(jìn)計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明方向。
2020-07-06 18:04:51
3076 電池產(chǎn)業(yè)鏈全景圖 鋰電池產(chǎn)業(yè)鏈全景圖 氫燃料電池產(chǎn)業(yè)鏈全景圖 燃料電池催化劑產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 燃料電池膜產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 燃料電池產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 鋰電池負(fù)極材料產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 硅碳負(fù)極材料產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 動力電池
2020-10-26 14:07:31
24953 芯片產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)為產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試。而上游基礎(chǔ)EDA軟件、材料和設(shè)備是中游制造的關(guān)鍵,中國芯片在這部分較為受制于人,其中芯片產(chǎn)業(yè)鏈最薄弱的環(huán)節(jié)為最上游的EDA軟件。目前
2020-12-01 16:19:16
8575 硅片是半導(dǎo)體制造三大核心材料之首,被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。經(jīng)過多年的產(chǎn)業(yè)整合,半導(dǎo)體硅片形成了CR5(前五名企業(yè)行業(yè)集中率)占據(jù)90%以上市場份額的寡頭格局。然而,這一局面正在被CR5之間的并購動作
2020-12-14 11:53:18
3047 臺積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年,三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube,宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存,企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后,臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身,宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric,臺積電最新的SoIC(系統(tǒng)集成芯片)備受矚目。
2021-01-04 10:37:09
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為了迎接這個美好的“信息”新時代,物聯(lián)網(wǎng)智庫首次發(fā)布“5G產(chǎn)業(yè)地圖”——《2021年5G產(chǎn)業(yè)全景圖譜》和《2021年5G產(chǎn)業(yè)全景圖譜報(bào)告》,以展示5G各個版塊的發(fā)展進(jìn)程及主要推動力量,并通過觀察5G參與者行為,挖掘5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的內(nèi)在邏輯,動態(tài)的展現(xiàn)5G產(chǎn)業(yè)全景生態(tài)。
2021-01-11 15:04:36
3581 ? 1月7日,在“2020 AIoT產(chǎn)業(yè)年終盛典”上,物聯(lián)網(wǎng)智庫正式發(fā)布全新升級版的《2021中國AIoT產(chǎn)業(yè)全景圖譜報(bào)告》! 安恒信息作為安全賦能者、信任連接者和生態(tài)構(gòu)建者,將物聯(lián)網(wǎng)安全作為公司
2021-01-15 10:05:45
1812 和電路板技術(shù),即集成芯片;半導(dǎo)體主要芯片已不再掌握在少數(shù)廠商;以及中芯國際先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝都會發(fā)展、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需建立完整的生態(tài)環(huán)境才能在全球市場競爭中取勝等。 蔣尚義指出,先進(jìn)工藝研發(fā)是基石,因應(yīng)摩爾定律
2021-01-19 10:25:02
2859 先進(jìn)封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術(shù),直接在晶圓上進(jìn)行,由于這種技術(shù)更適合晶圓廠來做,因此臺積電大部分的先進(jìn)封裝都是自己做的。
2021-02-22 11:45:21
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人士快速了解產(chǎn)業(yè)生態(tài)格局、趨勢和投資機(jī)會的”清明上河圖“。 芯盾時代率先倡導(dǎo)并廣泛應(yīng)用零信任安全理念,多年來積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和落地實(shí)踐案例,憑借創(chuàng)新的理念、先進(jìn)的技術(shù)和堅(jiān)實(shí)的服務(wù)能力,連續(xù)第七次作為代表廠商入選零信任
2021-03-30 11:29:22
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一項(xiàng)技術(shù)能從相對狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知,有歷史的原因,也離不開著名公司的推波助瀾,把SiP帶給大眾的是蘋果(Apple),而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)注則是因?yàn)榕_積電(TSMC)。 蘋果
2021-04-01 16:07:24
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嘿,VR全景線上展示來了!VR全景是利用VR全景和三維虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)打造VR全景線上之旅就這么實(shí)現(xiàn)了。VR全景線上展示實(shí)現(xiàn)了在互聯(lián)網(wǎng)線上任意的觀看VR全景線上展現(xiàn)形式。商迪3D運(yùn)用先進(jìn)VR全景技術(shù)
2021-05-17 17:26:45
1636 半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)分工精細(xì)化,產(chǎn)業(yè)鏈主要由設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測等環(huán)節(jié)組成。先進(jìn)封裝推動前后道工藝相互滲透融合,具有較高技術(shù)壁壘和技術(shù)積累的廠商會向上下游工序延伸。
2022-04-27 11:42:13
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2021年對于先進(jìn)封裝行業(yè)來說是豐收一年,現(xiàn)在包括5G、汽車信息娛樂/ADAS、人工智能、數(shù)據(jù)中心和可穿戴應(yīng)用在內(nèi)的大趨勢繼續(xù)迫使芯片向先進(jìn)封裝發(fā)展。2021年先進(jìn)封裝市場總收入為321億美元,預(yù)計(jì)
2022-06-13 14:01:24
2047 “芯片設(shè)備線上研討會”,邀請了三位主嘉賓,以及多位產(chǎn)業(yè)人士,來一場深度交流。 討論會上華封科技有限公司(Capcon Limited)聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事長王宏波就先進(jìn)封裝設(shè)備做了主題演講。王宏波講到,先進(jìn)封裝是目前大家比較聚焦的一個領(lǐng)域,無論是后道的
2022-06-22 11:04:52
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12月7日,中國AIoT產(chǎn)業(yè)年會 暨2023年智能產(chǎn)業(yè)前瞻洞察大典今日成功舉辦 本次大會由智次方·物聯(lián)網(wǎng)智庫 聯(lián)合摯物產(chǎn)業(yè)研究院等共同舉辦 匯聚物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)洞察與調(diào)研 多維度縱覽智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)全景
2022-12-08 13:56:45
1103 在此次年會上,摯物AIoT產(chǎn)業(yè)研究院聯(lián)合物聯(lián)網(wǎng)智庫正式發(fā)布了全新升級版的《2023中國AIoT產(chǎn)業(yè)全景圖譜報(bào)告》,在圖譜中,發(fā)布方將AIoT產(chǎn)業(yè)劃分為“端”、“邊”、“管”、“云”、“用”、“產(chǎn)業(yè)服務(wù)”六大板塊,規(guī)劃出清晰明了的“產(chǎn)業(yè)地圖”。
2022-12-09 15:25:05
654 近年來,先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機(jī)領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡?jì)算和人工智能等領(lǐng)域,涉及高性能處理器、存儲器、人工智能訓(xùn)練和推理等。當(dāng)前集成電路的發(fā)展受“四堵墻”(“存儲墻”“面積墻”“功耗
2022-12-28 14:16:29
3295 Chiplet 封裝領(lǐng)域,目前呈現(xiàn)出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實(shí)現(xiàn)芯片間的高速互 聯(lián),同時兼顧多芯片互聯(lián)后的重新布線。
2023-01-05 10:15:28
955 采用了先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和先進(jìn)的集成工藝、縮短引線互連長度,對芯片進(jìn)行系統(tǒng)級封裝的重構(gòu),并且能有效提高系統(tǒng)功能密度的封裝?,F(xiàn)階段的先進(jìn)封裝是指:倒裝焊(FlipChip)、晶圓級封裝(WLP)、2.5D封裝(Interposer、RDL)、3D封裝(TSV)
2023-01-13 10:58:41
1220 目前封裝歷史主要按封裝技(是否焊線)將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝,先進(jìn)封裝指主要以凸點(diǎn)(Bumping)方式實(shí)現(xiàn)電氣連接的多種封裝方式,旨在實(shí)現(xiàn)更多 I/O 、更加集成兩大功能。
2023-03-03 10:03:08
2393 SiP是一個非常寬泛的概念,廣義上看,它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術(shù),但就最先進(jìn)SiP封裝技術(shù)而言,主要包括 2.5D/3D Fan-out(扇出)、Embedded、2.5D/3D Integration,以及異構(gòu)Chiplet封裝技術(shù)。
2023-03-20 09:51:54
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芯片升級的兩個永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展,推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步,均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。面對美國的技術(shù)封裝,華為
2023-04-15 09:48:56
1953 SiP系統(tǒng)級封裝(System in Package),先進(jìn)封裝HDAP(High Density Advanced Package),兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn),受到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:26
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先進(jìn)封裝是對應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來的概念,一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。
2023-06-13 11:33:24
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一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限,先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下,提升芯片性能,先進(jìn)制程升級是首選,先進(jìn)封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景,先進(jìn)封裝
2023-06-13 11:38:05
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緊密相連。在業(yè)界,先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來區(qū)分。先進(jìn)封裝技術(shù)包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進(jìn)
2022-04-08 16:31:15
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近日,AIoT產(chǎn)業(yè)研究院聯(lián)合物聯(lián)網(wǎng)智庫正式發(fā)布全新升級版《2022中國AIoT產(chǎn)業(yè)全景圖譜報(bào)告》。利爾達(dá)憑借在“端”側(cè)的優(yōu)異成績成功入選。AIoT產(chǎn)業(yè)研究院與物聯(lián)網(wǎng)智庫堅(jiān)持“從產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)廣度和深度觀察
2022-01-27 11:38:49
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在異質(zhì)異構(gòu)的世界里,chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”,是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則;先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”,通過堆疊、拼接等方法實(shí)現(xiàn)不同芯粒的互連。先進(jìn)封裝技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)異質(zhì)異構(gòu)的重要前提。
2023-06-26 17:14:57
601 AI訂單激增,影響傳至先進(jìn)封裝市場。
2023-07-05 18:19:37
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1. 先進(jìn)制程受限,先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。
2023-07-07 09:42:04
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Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合,即先將單芯片中的功能塊拆分出來,再通過先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:50
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level package),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-08-05 09:54:29
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先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域,涉及IDM、晶圓代工、封測廠商,市場格局較為集中,前6 大廠商份額合計(jì)超過80%。全球主要的 6 家廠商,包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星),一家
2023-08-11 09:11:48
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半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-11 09:43:43
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半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-14 09:59:17
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第24屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT2023)于近日在新疆召開,來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂,共話先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新、學(xué)術(shù)交流與國際合作。長電科技董事
2023-08-15 13:34:16
299 來源:ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷升級,國內(nèi)的傳統(tǒng)封裝工藝?yán)^續(xù)保持優(yōu)勢,同時先進(jìn)封裝技術(shù)在下游應(yīng)用需求驅(qū)動下快速發(fā)展。特別是超算、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端產(chǎn)品等對芯片體積和功耗的苛求,這些
2023-08-18 17:57:49
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先進(jìn)封裝增速高于整體封裝,將成為全球封裝市場主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),全球封裝市場規(guī)模穩(wěn)步增長,2021 年全球封裝 市場規(guī)模 約達(dá) 777 億美元。其中,先進(jìn)封裝全球市場規(guī)模約 350 億美元,占比約 45%, 2025 年,先進(jìn)封裝在全部封裝市場的 占比將增長至 49.4%。
2023-09-22 10:43:18
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半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級封裝(Waferlevelpackage),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29
836 
2021年aiot產(chǎn)業(yè)全景圖譜報(bào)告-電子版(含圖譜)
2023-01-13 09:05:39
3 2021年中國5G產(chǎn)業(yè)全景圖譜
2023-01-13 09:05:40
2 電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與格局重構(gòu)
2023-01-13 09:07:36
4 我們?yōu)槭裁葱枰私庖恍?b class="flag-6" style="color: red">先進(jìn)封裝?
2023-11-23 16:32:06
281 
先進(jìn)封裝基本術(shù)語
2023-11-24 14:53:10
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共讀好書 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂韺<译娫挄o(jì)要 1.行業(yè)基本信息 (1)先進(jìn)封裝行業(yè)概述 先進(jìn)封裝是以切割I(lǐng)T技術(shù)為核心的最新一代封裝技術(shù),尤其在Al 和大芯片領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。本行業(yè)位于半導(dǎo)體和電子
2023-12-26 17:55:55
197 。本文總結(jié)了美國在11月最新發(fā)表的國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃(NAPMP)的產(chǎn)業(yè)咨詢委員會(IAC)提出的建議,以增強(qiáng)美國在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這些建議旨在建立試產(chǎn)線、升級電子設(shè)計(jì)自動化工具、創(chuàng)建數(shù)字
2023-12-14 10:27:14
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人類對經(jīng)濟(jì)效益的狂熱追求正在改變芯片封測這個曾經(jīng)規(guī)模不大的市場,走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到,先進(jìn)封裝正在以進(jìn)擊的姿態(tài)重塑整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。 接力4個月前elexcon 2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會
2023-12-21 15:11:17
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因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā),臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續(xù)的擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能,但是依然不能滿足AI的強(qiáng)勁需求;這在一定程度會使得其他相關(guān)封裝廠商因?yàn)榻邮苻D(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:08
565 近日,長電科技旗下控股公司長電科技汽車電子(上海)有限公司成功獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、上海國有資產(chǎn)經(jīng)營有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(二期)的入股,共計(jì)增資人民幣44億元。這一重要舉措旨在支持長電科技全力打造其首座專業(yè)車規(guī)級芯片智能制造、精益制造的先進(jìn)封裝旗艦工廠。
2024-02-28 09:55:01
194 臺積電計(jì)劃在嘉義科學(xué)園區(qū)投資超過5000億元新臺幣,建設(shè)六座先進(jìn)封裝廠,這一舉措無疑將對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
2024-03-20 11:28:14
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