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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>TE 112G 產(chǎn)品解決方案,助力“通關(guān)”高速互連挑戰(zhàn)

TE 112G 產(chǎn)品解決方案,助力“通關(guān)”高速互連挑戰(zhàn)

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部。Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個不同元器件類別,并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)、散熱解決方案、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與五金件,傳感器等。
2024-09-02 16:08:40

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2026-01-05 10:15:13

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AMEYA360設(shè)計方案丨電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)模塊解決方案

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硅光助力——易飛揚攜系列400G互連產(chǎn)品線出展ODCC 2021

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2011-11-14 19:03:501338

Molex推出端至端高速通道解決方案產(chǎn)品組合

全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司提供全面廣泛的業(yè)界領(lǐng)先的端至端高速通道解決方案產(chǎn)品組合,實現(xiàn)串?dāng)_最小化和信號完整性最大化。
2012-02-07 09:08:47854

e絡(luò)盟展示面向人機界面的TE Connectivity互連產(chǎn)品解決方案

e絡(luò)盟日前宣布攜手全球連接器產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商TE Connectivity(TE)推出最全面的互連組件產(chǎn)品系列,可將電力輸送至使用人機界面(HMI)的機械和自動化系統(tǒng)當(dāng)中。TE豐富的產(chǎn)品解決方案可以運用到當(dāng)今工業(yè)生產(chǎn)流程的方方面面,無論是簡單機械還是全集成的工廠自動化都可大顯身手。
2015-07-15 08:59:241109

TE Connectivity宣布推出Sliver內(nèi)部電纜互連產(chǎn)品

2017年1月18日 – 全球連接和傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver內(nèi)部電纜互連產(chǎn)品,作為市面上最靈活的解決方案之一,該產(chǎn)品可在電路板上實現(xiàn)內(nèi)部輸入/輸出(I/O)連接。
2017-01-19 11:10:001444

TE Connectivity高度靈活的 Sliver 內(nèi)部電纜互連系統(tǒng)

TE Connectivity (TE)全新的 Sliver 內(nèi)部電纜互連系統(tǒng)提供了一種解決方案高速系統(tǒng)具備前所未有的靈活性,可應(yīng)對數(shù)據(jù)速率提高所帶來的挑戰(zhàn)。它靈活可靠并提供最佳信號完整性,同時還節(jié)省空間并降低設(shè)計成本。
2017-03-14 10:12:401548

TE與HTC Vive合作款TE VR滑翔機 賦能互連的物聯(lián)網(wǎng)世界

解決方案提出了更高的要求。作為連接領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),TE將不斷以最先進(jìn)的連接解決方案應(yīng)對廣闊的VR市場需求。此次我們?yōu)镠TC Vive定制的三合一電纜解決方案助力其為客戶提供可靠、穩(wěn)定的VR體驗,這一合作充分體現(xiàn)了TE久經(jīng)市場考驗的創(chuàng)新能力和靈活性。”
2018-04-04 08:51:012016

TE推出Sliver互連解決方案,具有高性能、靈活性、成本低等特點

全球連接和傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(紐約交易所代碼:TEL,以下簡稱“TE”)推出Sliver互連解決方案,具有高性能、靈活性、成本低等特點,已被SNIA SFF TWG技術(shù)
2018-05-25 16:32:002131

Credo于TSMC 2018南京OIP研討會首次公開展示7納米工藝結(jié)點112G SerDes

解決方案。這次Credo的第三個硅驗證的7納米112G SerDes架構(gòu)現(xiàn)允許系統(tǒng)級芯片(SoC)的研發(fā)來采用臺積公司先進(jìn)的7納米工藝節(jié)點。
2018-10-30 11:11:125979

Cadence推出通過硅驗證的長距離7nm 112G SerDes IP

端口,并有望在2020年成為主流技術(shù);而800G以太網(wǎng)端口將成為屆時的新技術(shù)。112G SerDes技術(shù)的數(shù)據(jù)速率是56G SerDes的兩倍,因此可以滿足機器學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等新興數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的爆炸式高速連接需求。
2018-11-16 16:39:397094

高數(shù)據(jù)速率數(shù)字互連解決方案面向高速背板應(yīng)用

馬里蘭州埃爾克頓 - 利用各自在電纜和互連技術(shù)方面的專業(yè)知識,W。L. Gore& Associates Inc.和FCI合作提供下一代高數(shù)據(jù)速率數(shù)字互連解決方案。
2019-10-06 09:40:003782

聯(lián)發(fā)科112G遠(yuǎn)程SerDes芯片可滿足特定需求

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)宣布,其ASIC服務(wù)將擴(kuò)展至112G遠(yuǎn)程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠(yuǎn)程 SerDes采用經(jīng)過硅驗證的7nm FinFET制程工藝,使數(shù)據(jù)中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數(shù)據(jù),從而提升計算速度。
2019-11-12 10:04:095958

MediaTek ASIC服務(wù)推出硅驗證的7nm制程112G遠(yuǎn)程SerDes IP

MediaTek今日宣布,其ASIC服務(wù)將擴(kuò)展至112G遠(yuǎn)程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠(yuǎn)程 SerDes采用經(jīng)過硅驗證的7nm FinFET制程工藝,使數(shù)據(jù)中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數(shù)據(jù),從而提升計算速度。
2019-11-12 14:22:231354

聯(lián)發(fā)科宣布推出新一代SerDes高速傳輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">112G知識產(chǎn)權(quán)服務(wù) 將為整個通信及消費業(yè)者提供發(fā)展動力

聯(lián)發(fā)科宣布推出最新一代7納米FinFET硅認(rèn)證的112G遠(yuǎn)程SerDes知識產(chǎn)權(quán),為公司在定制化的特殊應(yīng)用芯片(ASIC)產(chǎn)品陣線再添生力軍。聯(lián)發(fā)科采用硅認(rèn)證(Silicon-Proven)的7納米FinFET制程技術(shù),使資料中心能夠快速有效地處理大量特定類型的資料,更加提升超高性能運算的速度。
2019-11-12 15:46:512661

TE Connectivity的高速可插拔I/O互連產(chǎn)品

TE的zSFP+互連產(chǎn)品符合SFF-8402的規(guī)定,已為光纖通道32G(28.05 Gbps線路速率)采用。整個產(chǎn)品系列以Molex.LCC雙源選件的形式提供。
2020-01-10 16:05:571319

TE推出新款STRADA Whisper電纜插座,可實現(xiàn)多種高速解決方案

全球高速計算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 今日宣布推出新款 STRADA Whisper 電纜插座,支持工程師設(shè)計數(shù)據(jù)速率高達(dá) 112G 的 PAM-4
2020-04-01 17:29:513763

新思科技將開發(fā)廣泛DesignWare IP核產(chǎn)品組合

重點 ●用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI以及112G USR/XSR、112G Ethernet
2020-11-03 16:48:082984

Rockley Photonics與Cadence合作開發(fā)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能系統(tǒng)

Rockley Photonics開發(fā)的產(chǎn)品屬于復(fù)雜的系統(tǒng)級封裝解決方案,通過高速112G PAM4串聯(lián)接口連接的獨立小芯片(chiplets)構(gòu)成。
2020-12-05 10:26:423214

TE Connectivity亮相2021慕尼黑上海電子展,展現(xiàn)“科技互連成就人類互連

今日,TE Connectivity(以下簡稱“TE”)以“科技互連成就人類互連”為主題,亮相2021慕尼黑上海電子展(TE展臺:N5 - 5306)。展會上,TE展現(xiàn)了其前沿的連接和傳感技術(shù)與解決方案,以創(chuàng)新科技賦能互連未來。
2021-04-14 23:29:516871

基于臺積電5nm制程工藝 112G SerDes連接芯片發(fā)布

中的蘋果M1 SoC,現(xiàn)在這個列表中又新添一名成員,它就是基于臺積電5nm制程工藝 112G SerDes連接芯片。近日,Marvell宣布了其基于DSP的112G SerDes解決方案的授權(quán)。 現(xiàn)代
2021-04-19 16:40:593158

新思科技收購MorethanIP,進(jìn)一步擴(kuò)展DesignWare以太網(wǎng)IP產(chǎn)品組合

借助此項收購,新思科技將能提供 完整的以太網(wǎng)IP解決方案,包括應(yīng)用于200G/400G和800G高性能計算SoC的MAC、PCS和112G PHY。
2021-04-20 09:52:242230

高速ADC和雷達(dá)系統(tǒng)的挑戰(zhàn)解決方案資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供高速ADC和雷達(dá)系統(tǒng)的挑戰(zhàn)解決方案資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-24 08:45:024

TE鎖定式高性能互連器件連接器解決方案

解決方案。 該解決方案是一個可靠安全的信號或低功耗線對板互連解決方案,薄型的外形設(shè)計能夠滿足緊湊空間的設(shè)計需求。該連接器系列通過鎖定功能加強插頭組件和插座之間的配接,在配接時有清晰可聞且有觸感的咔噠聲反饋,為配接操作提供了便利。 該系列連接器廣泛的產(chǎn)品
2021-05-19 14:46:493305

112G PAM4 DAC如何實現(xiàn)機柜內(nèi)布線

隨著數(shù)據(jù)速率不斷攀升,在112Gbps PAM4下,DAC傳輸距離縮減至兩米,但這個長度可能不足以將架頂式(TOR)交換機與機架較低位置的服務(wù)器連接起來,那該如何實現(xiàn)112G PAM4 DAC的部署呢?
2022-06-17 15:45:382994

高速112G SerDes技術(shù)的市場趨勢與設(shè)計挑戰(zhàn)

移動數(shù)據(jù)的迅速攀升,蓬勃發(fā)展的人工智能及機器學(xué)習(xí)(AI / ML)應(yīng)用,和 5G 通信對帶寬前所未有的需求對現(xiàn)有云數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)形成了巨大壓力。這些頗具挑戰(zhàn)性的應(yīng)用需要高 I / O 帶寬和低延遲通信的支持。
2022-07-14 09:14:237414

單通道112G/s高速數(shù)字信號處理Retimer芯片Screaming Eagle

Eagle 112G LR(長距)數(shù)字信號處理Retimer芯片,芯片容量高達(dá)1.6Tbps。通過支持1.6T、800G、400G、100G及最低至10G的多種端口速率,Screaming Eagle
2022-10-20 18:08:191929

TI解決方案助力高速光模塊市場,提供高集成度,更小封裝電源解決方案

TI解決方案助力高速光模塊市場,提供高集成度,更小封裝電源解決方案
2022-10-28 12:00:080

TI解決方案助力高速光模塊市場,提供高集成度,更小封裝電源解決方案

TI解決方案助力高速光模塊市場,提供高集成度,更小封裝電源解決方案
2022-10-28 12:00:080

自動化建模和優(yōu)化112G封裝過孔——封裝Core層過孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化

的 UI 和更低的 SNR,在采用 112G 數(shù)據(jù)速率的過程中會遇到更大的挑戰(zhàn)。解決這一問題需要綜合考慮 RX / TX 規(guī)范、串?dāng)_、抖動、碼間干擾(ISI)和噪聲等多種因素,IEEE 標(biāo)準(zhǔn)也推出了通道運行裕度(COM)和有效回波損耗(ERL)作為測量標(biāo)準(zhǔn),用于檢查高速串行系統(tǒng)的互操作裕度。
2022-12-07 10:58:552521

TE內(nèi)部電纜互連家族再添新成員,MCIO不懼高速挑戰(zhàn)

數(shù)字時代,上網(wǎng)最重要的就是“快”。TE Connectivity(以下簡稱“TE”)的內(nèi)部電纜互連系統(tǒng)解決方案正是為應(yīng)對數(shù)據(jù)速率提高所帶來的挑戰(zhàn)而生。
2023-01-13 15:41:247192

Cadence發(fā)布基于臺積電N4P工藝的112G超長距離SerDes IP

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日發(fā)布基于臺積電 N4P 工藝的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP,該 IP 適用于超大規(guī)模 ASIC
2023-04-28 10:07:362903

Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-05-19 15:23:071735

Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示

3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-07-10 09:26:201241

安費諾推出煥新產(chǎn)品ExaMAX2 Gen2。作為ExaMAX2 系列的增強版

若要充分發(fā)揮AI硬件算力的效能,破解互連瓶頸的關(guān)鍵就在于連接器。因此,未來,高速傳輸將朝著“56G-112G-224G”的方向發(fā)展,這衍生出迫切的高速連接器需求。但囿于技術(shù)門檻過高,真正量產(chǎn)的高速連接器鳳毛麟角。112G高速背板連接器正是當(dāng)下連接器廠商們竭力攻關(guān)、競爭的熱點產(chǎn)品之一。
2023-07-19 15:03:531097

TE正式推出新品QSFP 112G 1xSMT連接器 助力快速數(shù)據(jù)傳輸需求

(以下簡稱“TE”)一直都在。近期 TE 再推新品-QSFP 112G 1xSMT 連接器與籠,進(jìn)一步助力您的快速數(shù)據(jù)傳輸需求! 新品系列概覽 該產(chǎn)品系列在設(shè)計上支持 112G-PAM4 信號調(diào)制,每端口總數(shù)據(jù)速率可達(dá) 400 Gbps,具有信號完整性、高密度性和卓越散熱性等優(yōu)勢,并且還提供
2023-08-25 10:35:041894

112G 高速I/O互連產(chǎn)品,為數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速

(以下簡稱“TE”)一直都在。近期 TE 再推新品-QSFP 112G 1xSMT 連接器與籠,進(jìn)一步助力您的快速數(shù)據(jù)傳輸需求! 新品系列概覽 該產(chǎn)品系列在設(shè)計上支持 112G-PAM4 信號調(diào)制,每端口總數(shù)據(jù)速率可達(dá) 400 Gbps,具有信號完整性、高密度性和卓越散熱性等優(yōu)勢,并且還提供
2023-09-04 12:56:581213

400G QSFP112助力IDC數(shù)據(jù)中心升級

,400G光模塊有56G PAM4和112G PAM4兩種調(diào)制方案,本文態(tài)路為您介紹112G PAM4(400G QSFP112)光模塊相關(guān)內(nèi)容。
2023-10-20 09:49:082439

自動化建模和優(yōu)化112G封裝過孔 ——封裝Core層過孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化

自動化建模和優(yōu)化112G封裝過孔 ——封裝Core層過孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化
2023-11-29 15:19:512849

高速 112G 設(shè)計和通道運行裕度

高速 112G 設(shè)計和通道運行裕度
2023-12-05 14:24:341632

112G產(chǎn)品解決方案助力通關(guān)高速互連挑戰(zhàn)

作為當(dāng)下數(shù)字化進(jìn)程中的幾股“中堅力量”,5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù)等正在經(jīng)歷飛速發(fā)展。為了實現(xiàn)這樣的“加速度”,不斷進(jìn)階的系統(tǒng)帶寬自是必不可少。高速連接產(chǎn)品的市場需求也隨之激增。
2023-12-07 06:09:521276

芯華章雙模硬件仿真系統(tǒng)助力渡芯科技加速大型高速互連芯片突破

12月15日,系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章,與大算力系統(tǒng)高速互連解決方案領(lǐng)先企業(yè)渡芯科技聯(lián)合宣布,雙方正式達(dá)成合作,建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
2023-12-15 09:12:351221

從56G112G,高速互連帶來的新挑戰(zhàn)

在計算機系統(tǒng)中,包含了CPU、GPU、內(nèi)存、存儲設(shè)備等組件,這些組件都無法各自獨立運行,一般需要通過互連協(xié)議相互連接,進(jìn)行通信和數(shù)據(jù)傳輸,才能夠協(xié)同完成計算工作。
2024-01-08 15:39:463107

AMD硅芯片設(shè)計中112G PAM4串?dāng)_優(yōu)化分析

在當(dāng)前高速設(shè)計中,主流的還是PAM4的設(shè)計,包括當(dāng)前的56G,112G以及接下來的224G依然還是這樣。突破摩爾定律2.5D和3D芯片的設(shè)計又給高密度高速率芯片設(shè)計帶來了空間。
2024-03-11 14:39:022597

探索通用互連解決方案的強大之處

在雷迪埃,我們提供多樣化的通用互連解決方案,還可根據(jù)客戶需求設(shè)計定制化解決方案。雷迪埃的互連解決方案憑借可靠性、耐用性和出色的性能而被各行業(yè)客戶認(rèn)可。我們可以協(xié)助您優(yōu)化應(yīng)用的性能,強化應(yīng)用的功能。
2024-07-30 13:53:52825

TE助力減少連接器組裝人體工學(xué)挑戰(zhàn)

TE Connectivity(以下簡稱“TE”)于近期發(fā)布的《人體工學(xué)指南:提升連接器裝配工作空間的安全性和高效性》(以下簡稱“白皮書”),拆解了連接器組裝過程中的人體工學(xué)挑戰(zhàn),并在同步上線的TE人體工學(xué)產(chǎn)品解決方案指南和相關(guān)案例文檔中分享了對應(yīng)有效的解決方案。
2024-10-11 14:27:301053

224G 高速互聯(lián)對 PCB 及覆銅板需求及激光錫球植球機的助力(上)

帶寬需求連年暴漲,單一通道帶寬 224Gbps 技術(shù)將加速超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心平臺向 800G演進(jìn),成為數(shù)據(jù)中心連接、企業(yè)和運營商市場的一項重要技術(shù)。 112G 已批量商用,224G 高速互聯(lián)
2024-12-02 14:22:161634

高速線纜在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用和解決方案

隨著數(shù)據(jù)傳輸需求的不斷增加,高速互連技術(shù)變得越來越重要。目前在業(yè)界引起廣泛關(guān)注的超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心就離不開各類高速線纜。數(shù)據(jù)中心400G和800G速率成為主流,1.6T升級趨勢明確,目前主用于通信
2025-01-08 11:24:332096

定制化互連解決方案:理想互連的正確選擇

在雷迪埃,“定制”絕非僅僅是改造產(chǎn)品手冊中的組件,而是開啟創(chuàng)新之門,創(chuàng)造全新的互連解決方案。
2025-02-14 09:43:17661

光纖VS 同軸互連:如何選擇正確的高速測試方案

在當(dāng)今蓬勃發(fā)展的測試與測量領(lǐng)域,選擇正確的互連解決方案對于確保準(zhǔn)確、可靠和高速的數(shù)據(jù)傳輸至關(guān)重要。光纖和同軸電纜是行業(yè)的主流選擇,在不同的應(yīng)用場景中,它們各自擁有獨特的優(yōu)勢與局限性。本文探討了光纖與同軸互連的主要差異,并為高速測試環(huán)境下的理想解決方案選擇提供了指導(dǎo)。
2025-04-29 14:06:121029

貿(mào)澤即日起開售適用于數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的 全新TE Connectivity QSFP 112G SMT連接器

112G SMT連接器與殼體。QSFP 112G SMT連接器可實現(xiàn)每端口高達(dá)400Gbps的高速數(shù)據(jù)傳輸,適用于電信、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心以及測試和測量等應(yīng)用。 ? TE Connectivity
2025-07-04 14:51:171425

400G QSFP112 FR4光模塊:高速數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的核心力量

400G QSFP112 FR4光模塊是一款基于QSFP112封裝、采用PAM4調(diào)制的高性能400G傳輸產(chǎn)品,支持2公里傳輸距離。憑借高帶寬、低功耗和優(yōu)秀兼容性,它被廣泛應(yīng)用于AI算力集群、云計算數(shù)據(jù)中心和高性能網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)中,是未來高速光通信的核心解決方案
2025-10-13 19:47:06455

TE Connectivity QSFP 112G SMT連接器與屏蔽罩技術(shù)解析

TE Connectivity QSFP 112G SMT連接器和屏蔽罩可實現(xiàn)每端口高達(dá)400Gbps的高速數(shù)據(jù)傳輸。 這些連接器支持112G-PAM4調(diào)制,并向后兼容,可輕松從現(xiàn)有解決方案升級
2025-11-03 15:56:15677

基于TE Connectivity QSFP-DD 112G連接器數(shù)據(jù)手冊的技術(shù)解析

TE Connectivity (TE) 堆疊式四通道小型可插拔雙密度 (QSFP-DD) 112G連接器和屏蔽罩為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施提供改進(jìn)的互連解決方案。QSFP-DD產(chǎn)品支持112G PAM4速度
2025-11-04 15:39:47400

Amphenol Multi-Trak?:下一代高速互連解決方案

Amphenol Multi-Trak?:下一代高速互連解決方案高速互連技術(shù)不斷發(fā)展的今天,Amphenol推出的Multi - Trak?產(chǎn)品無疑是一顆耀眼的新星。它為電子工程師們在設(shè)計高速
2025-12-11 15:30:06257

全球首款4×112G 算力中心模擬CDR電芯片由上海米硅突破!

*112G ASP收發(fā)套片同時還可以替代傳統(tǒng)400G、800G光模塊中的oDSP+Driver+TIA芯片, 徹底打破oDSP 100%美商壟斷局面,為高速光模塊提供更低時延、更低功耗、更低成本的創(chuàng)新解
2025-12-23 17:15:45392

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