伴隨著上市企業(yè)步入中報季，近期半年報業(yè)績情況已經(jīng)成為市場及公眾關注的焦點。除上市公司之外，一些計劃登陸資本市場的“績優(yōu)生”，也在積極公布上半年“成績單”，向市場反映公司經(jīng)營成果，釋放積極信號。
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7月12日消息，國產(chǎn)智能制造軟件解決方案供應商「賽美特」發(fā)布公司半年業(yè)績報告：2024年上半年，公司銷售額超3億元，此外季度銷售額亦創(chuàng)歷史同期最好水平，二季度銷售額突破1.5億元。
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作為向投資者及公眾披露的關鍵財務表現(xiàn)數(shù)據(jù)，半年業(yè)績情況，不僅有助于評估企業(yè)經(jīng)營效率及市場地位，還能夠幫助投資者預測未來的市場趨勢及長期增長潛力。

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國產(chǎn)半導體CIM龍頭，上市進程提速
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賽美特是國產(chǎn)半導體CIM龍頭，于今年3月宣布獲數(shù)億元C+輪融資，并同時對外公告已完成上海證監(jiān)局的上市輔導備案，正式啟動上市流程。
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公開資料顯示，賽美特目前主要以“一縱一橫”戰(zhàn)略加速完善產(chǎn)品和多行業(yè)布局。縱向發(fā)力，賽美特打造了完善PlantU產(chǎn)品線，包括MES、EAP、SPC、YMS、APS、WMS、Monitoring等系統(tǒng)，覆蓋計劃、執(zhí)行、分析、質量、倉儲等生產(chǎn)全流程。橫向深耕，賽美特業(yè)務領域橫跨半導體、光伏、新能源、裝備制造、流程化工、汽車零部件等行業(yè)，服務客戶數(shù)百家，在國內市場占有率具備領先優(yōu)勢。
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在半年業(yè)績報中，賽美特提到，公司2024年上半年發(fā)展穩(wěn)中向好，報告期內收獲標桿性重點項目10余個，涵蓋半導體前道、后道，高科技電子、新能源、流程化工等領域，多地12吋晶圓廠項目獲得量產(chǎn)驗證。
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具體來看，賽美特為南京某6吋SiC廠打造全方位數(shù)字化車間，助推產(chǎn)量提升；為宜興某8吋晶圓廠打造智能高效產(chǎn)線，構筑核“芯”引擎；為湖北、成都等多地的12吋先進封測廠提升智造能力，助力智能封測升級。此外，賽美特向浙江大圭電子科技有限公司、廣東風華高新科技股份有限公司、浙江晶引電子科技有限公司、江蘇厚生新能源科技股份有限公司、安徽亞格盛電子新材料股份有限公司等眾多客戶提供了針對性系統(tǒng)服務，從MES、ERP、CIM系統(tǒng)等全方位、多角度護航，幫助客戶邁入低碳管理時代，打造精益化數(shù)字管理平臺。
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除國內市場碩果累累外，賽美特海外業(yè)務布局，已經(jīng)領先國內服務商取得一定成效。目前，賽美特已分別在新加坡、馬來西亞和日本設立了子公司，并充分利用本土優(yōu)勢和人力資源，為超十家世界工廠提供智能制造系統(tǒng)服務，客戶包含SilTerra、Amkor Technology、JCET Group等全球領先的半導體廠商。
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多重積極因素疊加，行業(yè)拐點已至
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近年來，受復雜的外部環(huán)境變化及巨大需求推動的產(chǎn)能擴建潮影響，半導體國產(chǎn)化腳步持續(xù)加速。管控并優(yōu)化設計、生產(chǎn)、物流、質量控制等各環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)與流程的CIM系統(tǒng)，在近幾年也愈發(fā)受到關注。在此趨勢下，多家企業(yè)獲得大額融資，行業(yè)在快速發(fā)展中競爭加劇。層出不窮的內卷價格戰(zhàn)、繞不開的技術實力較量，將讓市場加速完成優(yōu)勝劣汰。
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在過去幾年激烈的競爭中，賽美特表現(xiàn)出了較強的韌性，不僅保持了長期主義的戰(zhàn)略定力深耕技術，率先在多地12吋晶圓廠獲得量產(chǎn)驗證，獲得較高的市場份額和品牌影響力；還通過打開新能源、裝備制造等其他行業(yè)市場，實現(xiàn)業(yè)績的穩(wěn)定、持續(xù)增長，成功抵御市場波動帶來的風險，贏得了更加廣泛的市場認可。
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此次發(fā)布的半年“成績單”，一定程度上體現(xiàn)了賽美特的成長性、盈利能力及發(fā)展?jié)摿Γ皬娀俗陨碜鳛樾袠I(yè)龍頭的領先地位?？梢灶A見，產(chǎn)品性能以及技術壁壘領先行業(yè)，將讓賽美特下半年業(yè)績持續(xù)受益。而產(chǎn)品線的拓寬將進一步加深公司護城河，帶動公司的營收和盈利能力持續(xù)提升。
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進入2024年下半年，國產(chǎn)CIM賽道已經(jīng)進入到關鍵的比拼尾聲，而在混戰(zhàn)之中，行業(yè)集中度也將進一步提升。綜合來看，已經(jīng)呈現(xiàn)出分化趨勢的幾家企業(yè)中，賽美特手持10億現(xiàn)金，是當前賽道內現(xiàn)金流最充足的玩家，因此有加大研發(fā)投入的實力，在技術、品牌、業(yè)務擴張等多個方面已經(jīng)即將呈現(xiàn)出更強的競爭力和更好的盈利能力。
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新“國九條”重磅出臺之后，政策將科技創(chuàng)新定位拔到了新高度。展望現(xiàn)階段，國內市場有望開啟新一輪以成長風格為主導的投資周期，也因此對國內科技創(chuàng)新型企業(yè)提出了新的要求。
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宏觀來看，中國依然是全球最主要的電子產(chǎn)品和裝備的制造國，這也意味著中國仍是最核心半導體產(chǎn)品消費者，中國半導體市場仍處于成長期，擁有大量的發(fā)展機會，擁有關鍵核心技術的科技創(chuàng)新企業(yè)，仍有較多在資本市場發(fā)展的機會。盡管今年的企業(yè)在上市時將面臨更高的門檻，但一家頭部企業(yè)的成長，足以彰顯當前市場的復蘇和活力；資本市場有望迎來又一位優(yōu)質選手，帶動整體行業(yè)的健康發(fā)展。
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