2024中國（深圳）集成電路峰會（簡稱：ICS2024峰會）于2024年8月16日在深圳南山蛇口希爾頓南海酒店舉辦。

ICS2024峰會由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會指導，深圳市人民政府主辦，深圳市發(fā)展和改革委員會、深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市科技創(chuàng)新局、南山區(qū)人民政府承辦，執(zhí)行單位為深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、電子元器件和集成電路國際交易中心，協(xié)辦單位為中國信息產(chǎn)業(yè)商會電子元器件應用與供應鏈分會、國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地、國家“芯火”深圳雙創(chuàng)基地、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會。ICS峰會自2003年起每年定期舉辦，2019年升級為深圳市人民政府主辦會議，今年是第二十屆，是極具特色的集成電路產(chǎn)業(yè)高水平交流平臺。

2024中國（深圳）集成電路峰會現(xiàn)場

ICS2024峰會特邀到中國科學院院士、深圳大學校長毛軍發(fā)，中國科學院院士、武漢大學動力與機械學院院長、工業(yè)科學研究院執(zhí)行院長劉勝，俄羅斯工程院外籍院士、廣東省科學院半導體研究所學科帶頭人莊巍，深圳市發(fā)展和改革委員會黨組成員、二級巡視員秦世杰，南山區(qū)人大副主任路玉萍，中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會秘書長程晉格，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會常務副理事長于燮康，中國半導體行業(yè)協(xié)會專家委員會副主任徐文偉，深圳市工業(yè)和信息化局電子信息處處長林亮，深圳市科技創(chuàng)新局科技重大專項處副處長李坊標，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會會長、粵芯半導體總裁及首席執(zhí)行官陳衛(wèi)，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會榮譽會長、咨詢委員會主任周生明，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會會長、芯海科技（深圳）股份有限公司董事長盧國建，西安電子科技大學教授、華天科技首席科學家張玉明，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會咨詢委員會委員、國民技術股份有限公司董事長孫迎彤，馬來西亞雪州資訊科技及數(shù)碼經(jīng)濟機構執(zhí)行長楊凱斌。

出席的行業(yè)協(xié)會嘉賓還有：中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長陳文、中國信息產(chǎn)業(yè)商會電子元器件應用與供應鏈分會理事長周繼國、珠海IC基地主任趙希軍、廈門IC基地黃建寶、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長潘雪花，山東半導體商會秘書長徐文匯、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長朱宸雨。

出席的主要政府領導還有：深圳市發(fā)展和改革委員會戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)一處處長周華輝、深圳市產(chǎn)業(yè)園區(qū)綜合服務中心副主任黃黎、南山區(qū)科技創(chuàng)新局局長張景平，坪山區(qū)工業(yè)和信息化局副局長孫夢瑤。

出席的高校及產(chǎn)業(yè)嘉賓還有：武漢大學廣東研究院/深圳研究院院長王福、中國科學院深圳先進技術研究院材料所所長、深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院院長孫蓉、華南理工大學微電子學院副院長李斌、廣州城市理工電信學院院長 姚若河、上海工研院研發(fā)中試部總監(jiān)婁亮、國微集團（深圳）有限公司總裁 帥紅宇、深圳市必易微電子股份有限公司總裁謝朋村、深圳天德鈺科技股份有限公司董事長郭英麟、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會咨詢委員會委員、深圳市南方集成技術有限公司總經(jīng)理周斌、杭州加速科技有限公司創(chuàng)始人兼董事長鄔剛、芯和半導體科技（上海）股份有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁代文亮、云英谷科技股份有限公司總裁韓志勇、深圳市金譽半導體股份有限公司總經(jīng)理顧嵐雁、西門子EDA中國區(qū)副總經(jīng)理劉巖、北京華大九天科技股份有限公司副總經(jīng)理郭繼旺、深圳中科飛測科技股份有限公司資深副總裁張嵩。

峰會得到了行業(yè)主管部門領導、企業(yè)代表、IC基地、芯火平臺、行業(yè)協(xié)會、院校機構、媒體等的大力支持，峰會現(xiàn)場800余位嘉賓齊聚深圳，共同洞察集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢、發(fā)現(xiàn)新價值、布局新未來，厚植產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，激發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新動能。

在8月16日上午高峰論壇的致辭環(huán)節(jié)，南山區(qū)人大副主任路玉萍提到，全球科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的浪潮席卷而來，以習近平同志為核心的黨中央堅持把科技創(chuàng)新擺在國家發(fā)展全局的核心位置。集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群及未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要基礎，也是南山區(qū)布局的重點集群之一。2023年，南山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)增加值達128億元，同比增長10%。全市約有一半數(shù)量的集成電路設計企業(yè)扎根南山，產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新生態(tài)正逐步完善。歡迎各位專家、企業(yè)家和業(yè)界精英多到南山來考察交流、洽談合作、投資興業(yè)，共同分享南山發(fā)展機遇，期待在這片熱土上共同見證中國集成電路行業(yè)的騰飛。

南山區(qū)人大副主任 路玉萍

中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰，在致辭中表示，2024中國（深圳）集成電路峰會提供了一個非常好的交流平臺，讓大家齊聚深圳——這座奮斗、創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)新的城市。他提到，據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，今年1-6月，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到5596.5億元，同比增長16.9%，恢復到兩位數(shù)的增長，其中設計業(yè)增長最快，增速達到23.1%，制造、封測也都保持了10%以上的增長。聚焦新時期，深圳集成電路產(chǎn)業(yè)取得了快速的進步和成績，深圳的集成電路設計業(yè)獨具優(yōu)勢，封測業(yè)位居全國前三，制造業(yè)未來可期。協(xié)會作為行業(yè)自律組織，中國半導體行業(yè)協(xié)會將與各分會及地方協(xié)會發(fā)揮好凝聚廣泛行業(yè)共識和推動行業(yè)自律、有序、健康、良性發(fā)展的責任，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的價值貢獻者。

中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長 王俊杰

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會秘書長程晉格，在致辭中表示，當前國際局勢復雜多變，貿(mào)易保護主義和單邊主義抬頭，給全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈帶來了不小的挑戰(zhàn)。我們站在新的歷史起點上，面臨著前所未有的機遇和挑戰(zhàn)，必須保持戰(zhàn)略定力，迎難而上，以更加創(chuàng)新的思維、更加務實的行動、更加開放的心態(tài)，進一步加強核心技術的研發(fā)和攻關，促進產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級，深化產(chǎn)業(yè)合作，加快構建自主可控、安全高效的集成電路產(chǎn)業(yè)體系，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。深圳作為我國改革開放的重要窗口，擁有得天獨厚的區(qū)位優(yōu)勢和創(chuàng)新資源。本次峰會搭建了一個開放、包容、合作的交流平臺，讓各位嘉賓能夠分享真知灼見，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和應對策略，努力為國內(nèi)和全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的穩(wěn)定和繁榮發(fā)展作出更大貢獻。

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會秘書長 程晉格

廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會會長、粵芯半導體總裁及首席執(zhí)行官陳衛(wèi)，在致辭中表示，近年來，廣東省深入貫徹落實習近平總書記關于發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要指示精神，將集成電路作為新質(zhì)生產(chǎn)力重要領域和基礎性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。廣東大力實施“廣東強芯”工程，加快構建集成電路產(chǎn)業(yè)“四梁八柱”，基本形成協(xié)同發(fā)展的“3+N”產(chǎn)業(yè)格局，發(fā)展生態(tài)日趨完善，吸引了越來越多的代表新質(zhì)生產(chǎn)力的創(chuàng)新要素聚集廣東，在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、研發(fā)投入、產(chǎn)學研合作、人才引進和培養(yǎng)、關鍵技術攻克等方面取得了階段性成果。他提到，要進一步統(tǒng)籌產(chǎn)業(yè)布局，堅持創(chuàng)新驅(qū)動，強化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，弘揚企業(yè)家精神、愛護和支持優(yōu)秀企業(yè)家。市場回暖的信號正逐漸明確，產(chǎn)業(yè)要為此做好充足準備，鉚足信心，積極樂觀應對挑戰(zhàn)與機遇，向內(nèi)蓄力，向外拓展。

廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會會長、粵芯半導體總裁及首席執(zhí)行官 陳衛(wèi)

深圳市半導體行業(yè)協(xié)會會長、芯?？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰径麻L盧國建，在致辭中提到，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會成立20余年，始終與中國半導體行業(yè)緊密相連，同呼吸、共命運，積極履行協(xié)會職責，充分鏈接政企產(chǎn)學研用投等創(chuàng)新資源，不斷提高對產(chǎn)業(yè)的影響力和對企業(yè)的服務力。深圳市半導體行業(yè)協(xié)會將與中國半導體行業(yè)協(xié)會及各地方兄弟協(xié)會攜手，共同構建開放包容、促進技術、人才、市場、資金等多方面資源共享平臺。他表示，對所有參會嘉賓和所有關心支持產(chǎn)業(yè)和協(xié)會發(fā)展的朋友們表示真摯的歡迎和感謝，期望大家能夠在本次峰會上分享智慧、交流經(jīng)驗，深入探討中國半導體行業(yè)的發(fā)展與未來。

深圳市半導體行業(yè)協(xié)會會長、芯?？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰径麻L 盧國建

隨后，半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)共建框架合作簽約儀式在高峰論壇上舉行。深圳市半導體行業(yè)協(xié)會與安謀科技（中國）有限公司、深圳平湖實驗室、馬來西亞雪州資訊科技及數(shù)碼經(jīng)濟機構、深圳市鵬灣芯巢科技創(chuàng)新有限公司分別簽署了產(chǎn)業(yè)生態(tài)共建框架合作協(xié)議，旨在充分鏈接多方資源優(yōu)勢，促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密協(xié)同，營造更好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新生態(tài)。

半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)共建框架合作簽約儀式現(xiàn)場

在主題演講環(huán)節(jié)，中國科學院院士、深圳大學校長毛軍發(fā)，在《射頻異質(zhì)集成電路與系統(tǒng)》主題演講中提到，異質(zhì)異構集成可以突破單一工藝集成電路的功能、性能極限，實現(xiàn)高性能復雜電子系統(tǒng)，是電子系統(tǒng)集成技術發(fā)展的新途徑、后摩爾時代集成電路發(fā)展新方向、集成電路變道超車發(fā)展的新機遇。射頻集成電路系統(tǒng)的異質(zhì)異構集成技術具有豐富的頻譜帶寬資源，工作速率、分辨率高，元器件、天線尺寸小功能靈活，小型便攜，國際國內(nèi)多家企業(yè)和研究機構展開了相關研究。毛院士團隊作為我國最早研究信號完整性、電磁場射頻技術領域的創(chuàng)新群體之一，成立了國家自然基金委毫米波異質(zhì)集成電路基礎科學中心、射頻異質(zhì)異構集成全國重點實驗室，先后榮獲國家自然科學二等獎、國家技術發(fā)明二等獎、國家科技進步二等獎、國家科技進步一等獎。

中國科學院院士、深圳大學校長 毛軍發(fā)

深圳市半導體行業(yè)協(xié)會榮譽會長、咨詢委員會主任周生明，在《深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)報告和專利導航》主題演講中提到，協(xié)會每年調(diào)研發(fā)布《深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告》，對深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況進行全面的總結和分析。截至2023年底，深圳市共有集成電路企業(yè)654家，2023年產(chǎn)業(yè)營收為2136.8億元，比上年增長32.8%；2024年上半年營收約為1195億元。他從目前局勢、發(fā)展選擇、問題導向三個方面提出集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思考，當前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)存在著低端產(chǎn)品同質(zhì)嚴重、高端產(chǎn)品受制于人等問題，建議把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展的窗口期和新機遇，發(fā)揮舉國體制優(yōu)勢來集力突破關鍵技術，打造更優(yōu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，鼓勵企業(yè)出海主動融入國際市場，加快形成國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局。此外，現(xiàn)場還發(fā)布了《深圳市半導體產(chǎn)業(yè)專利導航報告》，為企業(yè)更好地進行專利布局、技術跟蹤和市場分析提供指引，幫助企業(yè)有效防范知識產(chǎn)權風險。

深圳市半導體行業(yè)協(xié)會榮譽會長、咨詢委員會主任 周生明

中國科學院院士、武漢大學動力與機械學院院長、工業(yè)科學研究院執(zhí)行院長劉勝，在《芯片異質(zhì)異構集成與封裝》主題演講中講解了薄膜裝備及真空互聯(lián)、鍵合與減薄工藝研究、TSV封裝工藝研究、半導體材料與器件集成方面的主要研究成果及進展。隨著摩爾定律逐漸逼近其物理極限，芯片異質(zhì)異構封裝集成是未來延續(xù)尺寸微縮、性能提升的關鍵技術途徑之一。協(xié)同設計和工藝建模是提升良率、實現(xiàn)精準工藝窗口的重要技術手段，對半導體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈皆有助力。真空互聯(lián)是未來先進封裝技術的重要分支之一，能幫助實現(xiàn)ppb級質(zhì)量要求，可以推動Chiplet三維集成/光電子芯片/電力電子芯片等進一步發(fā)展。

中國科學院院士、武漢大學動力與機械學院院長、工業(yè)科學研究院執(zhí)行院長 劉勝

電子元器件和集成電路國際交易中心撮合事業(yè)部和生態(tài)服務部總經(jīng)理楊洪劍，在《創(chuàng)新服務模式賦能高效交易、助力供應鏈安全穩(wěn)定》主題演講中提到，電子元器件和集成電路國際交易中心累計交易規(guī)模已突破1000億元，聚量作用顯現(xiàn)。交易中心發(fā)揮運營成本及效率優(yōu)勢，牽引各類企業(yè)入駐交易，助力企業(yè)降本增效；通過專業(yè)服務和保障機制，提供電子元器件和集成電路高效、安全的交易服務；圍繞垂直行業(yè)需求，創(chuàng)建多元動態(tài)儲備體系，服務不同業(yè)務場景；基于標準化和定制化模式，為買賣雙方提供多種形式的競拍服務；破冰新型離岸國際貿(mào)易，首創(chuàng)供應鏈金融創(chuàng)新，致力于打造成為萬億級國際交易平臺、國內(nèi)國際雙循環(huán)的交匯點，成為具有全球影響力的交易和創(chuàng)新平臺。

電子元器件和集成電路國際交易中心撮合事業(yè)部和生態(tài)服務部總經(jīng)理 楊洪劍

俄羅斯工程院外籍院士、廣東省科學院半導體研究所學科帶頭人莊巍，在《從集成電路產(chǎn)業(yè)看新質(zhì)生產(chǎn)力》主題演講中提到，當今世界正經(jīng)歷百年未有之大變局，科技創(chuàng)新是其中一個關鍵變量，要以顛覆性技術和前沿技術催生新產(chǎn)業(yè)、新模式、新動能，發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。集成電路是新質(zhì)生產(chǎn)力的典型代表，具有技術含量高、創(chuàng)新驅(qū)動、高附加值、國際合作緊密等鮮明特點。當前，集成電路制造技術前進速度明顯放緩，產(chǎn)業(yè)發(fā)展正打開新格局、面臨新挑戰(zhàn)。他指出，要加強半導體基礎研究，盡快提升設備和材料發(fā)展水平，注重生態(tài)建設、厚植土壤，夯實現(xiàn)有基礎，制定專門人才政策來筑巢引鳳，注重在發(fā)展中打造特色優(yōu)勢和差異化發(fā)展，奮力打造靠創(chuàng)新進、靠創(chuàng)新強、靠創(chuàng)新勝的中國集成電路產(chǎn)業(yè)新格局。

俄羅斯工程院外籍院士、廣東省科學院半導體研究所學科帶頭人 莊巍

上海工研院研發(fā)中試部總監(jiān)婁亮，在《建設科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展的“超越摩爾”重大功能型平臺和產(chǎn)業(yè)生態(tài)》主題演講中提到，科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新存在“死亡之谷”，研發(fā)中試平臺在破解高不成低不就的“窘境”中至關重要。上海工研院是集科學研究、技術開發(fā)、成果轉(zhuǎn)化、產(chǎn)業(yè)孵化和人才培養(yǎng)于一體的研發(fā)與轉(zhuǎn)化功能型平臺，致力于打通“超越摩爾”集成電路全過程創(chuàng)新生態(tài)鏈，為提升科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新國際競爭力提供工藝研發(fā)和中試支撐，促進科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合發(fā)展。上海工研院研聚焦重點產(chǎn)業(yè)及客戶、研發(fā)與中試并舉，全方位體系化布局關鍵共性技術和工藝，全過程高質(zhì)量孵化，工程化思維培養(yǎng)集成電路高端人才，打造“超越摩爾”產(chǎn)業(yè)集群生態(tài)。

上海工研院研發(fā)中試部總監(jiān) 婁亮

在ICS2024峰會的展覽展示區(qū)，集中展示了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)最新的技術成果，為企業(yè)和參會者搭建了一個展示交流產(chǎn)品與技術的平臺，分享集成電路領域前沿技術和最新應用。隨著5G通訊、人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，集成電路市場需求將穩(wěn)步增長。

產(chǎn)品與技術展示現(xiàn)場

至此，高峰論壇順利結束。8月16日下午，還有ICS2024峰會的三場專題論壇以及專場對接會精彩繼續(xù)，圍繞IC設計與創(chuàng)新應用、半導體制造與先進封裝、EDA創(chuàng)新發(fā)展等主題繼續(xù)深入探討，助力以科技創(chuàng)新引領集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。

2024中國（深圳）集成電路峰會合作伙伴（排名不分先后）