又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)又有哪些機(jī)會(huì)，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了芯海科技品牌營銷經(jīng)理盧濤濤，以下是她對(duì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。
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芯?？萍计放茽I銷經(jīng)理盧濤濤

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前三季度總營收增幅超80%，多款產(chǎn)品加速放量

2024年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度逐步復(fù)蘇，行業(yè)庫存水位觸底后回暖，整體經(jīng)營環(huán)境較去年同期明顯好轉(zhuǎn)，這為芯?？萍嫉劝雽?dǎo)體企業(yè)提供了良好的市場(chǎng)環(huán)境。隨著大模型、AI、IoT、智能汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，科技創(chuàng)新帶來的半導(dǎo)體持續(xù)迭代提升的大環(huán)境沒有改變，這為芯海科技等半導(dǎo)體企業(yè)提供了持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新動(dòng)力。國內(nèi)政策在不斷鼓勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為芯?？萍嫉劝雽?dǎo)體企業(yè)提供了良好的政策環(huán)境。
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2024年前三季度，芯?？萍伎偁I收增幅超過了80%。公司旗下EC、PD、BMS、傳感器調(diào)理芯片、AIoT等產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)放量，尤其是EC和PD系列芯片營收同比實(shí)現(xiàn)了170%的高速增長。公司積極把握行業(yè)回暖機(jī)遇，推出多款新品并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。例如，單節(jié)BMS及新品2~5節(jié)BMS便已實(shí)現(xiàn)大批量出貨；高可靠性工業(yè)級(jí)傳感器調(diào)理芯片及車規(guī)級(jí)ADC芯片同樣實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。芯?？萍甲鳛槭着?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/40/" target="_blank">鴻蒙智聯(lián)生態(tài)解決方案合作伙伴，已成功導(dǎo)入多個(gè)鴻蒙智聯(lián)項(xiàng)目商機(jī)，并賦能OEM完成了多個(gè)產(chǎn)品的HarmonyOS Connect認(rèn)證。同時(shí)，公司還積極參與OpenHarmony生態(tài)建設(shè)，推動(dòng)其繁榮發(fā)展。公司瞄準(zhǔn)前沿賽道，不斷拓展業(yè)務(wù)版圖，業(yè)務(wù)戰(zhàn)略布局重心轉(zhuǎn)向高端消費(fèi)、工業(yè)、通信與計(jì)算機(jī)、汽車等市場(chǎng)。
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展開全方位產(chǎn)品布局，AI EC芯片進(jìn)入研發(fā)新階段

隨著AI大模型成為新型智算基礎(chǔ)設(shè)施，算力向終端下沉，端側(cè)AI浪潮已至?？蛻魧?duì)芯片的需求變得更為迫切，特別是在AI PC領(lǐng)域。未來，PC將朝AI化方向發(fā)展，處理器負(fù)荷將隨應(yīng)用場(chǎng)景增多而加重，因此需要高性能、高安全、高算力的計(jì)算外圍芯片來分擔(dān)負(fù)荷。
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半導(dǎo)體廠商面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)在于，需要研發(fā)出能夠承擔(dān)處理器外延AI功能的芯片，如AI EC芯片。這類芯片需具備分布式智能支持，以實(shí)現(xiàn)分級(jí)分段式的智能識(shí)別機(jī)制，從而降低PC整體功耗。2023年12月，芯海提出了AI EC芯片的設(shè)想，并陸續(xù)和客戶進(jìn)行了AI EC芯片的探討。盡管目前還處于初步產(chǎn)品定義階段，但已探索出了更多的可能性，比如承擔(dān)AI PC外部的智能溫控、智能語音識(shí)別、身份認(rèn)證等重要的人機(jī)交互功能。半導(dǎo)體廠商需不斷創(chuàng)新，以應(yīng)對(duì)分布式智能支持所帶來的新挑戰(zhàn)，更好地滿足AI PC及其外圍設(shè)備對(duì)芯片的需求，推動(dòng)AI技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。
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隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，AIoT市場(chǎng)將迎來快速增長。芯海科技的AIoT業(yè)務(wù)結(jié)合鴻蒙生態(tài)，憑借高精度ADC、高可靠性MCU以及無線連接等核心產(chǎn)品，能夠?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)設(shè)備提供了精準(zhǔn)測(cè)量、智慧感知為基礎(chǔ)的整體解決方案。芯?？萍颊诔浞掷霉驹凇案兄⒂?jì)算、控制、電源管理及連接”的技術(shù)能力的優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)AI與IoT設(shè)備的深度融合，實(shí)現(xiàn)萬物智聯(lián)的AIoT新時(shí)代。
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AI PC的興起，將帶動(dòng)PC產(chǎn)業(yè)鏈的硬件升級(jí)和智能化發(fā)展。芯?？萍几SAI技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，不斷創(chuàng)新產(chǎn)品以滿足市場(chǎng)需求。在計(jì)算外圍產(chǎn)品生態(tài)中，芯海科技實(shí)現(xiàn)了從EC到PD、HapticPad、USB HUB、BMS、eBMC、eSIO的全方位產(chǎn)品布局，同時(shí)也完成了從AI PC到臺(tái)式機(jī)、工控機(jī)、邊緣計(jì)算及服務(wù)器的全面覆蓋。
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智能手機(jī)、筆記本電腦、工業(yè)、儲(chǔ)能及新能源汽車等領(lǐng)域?qū)?a target="_blank">電池管理系統(tǒng)的需求日益凸顯，BMS市場(chǎng)將成為半導(dǎo)體市場(chǎng)的一個(gè)重要增長點(diǎn)。芯?？萍紤{借在“模擬+MCU”雙技術(shù)平臺(tái)的布局，正在打造更多具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的BMS產(chǎn)品，以滿足市場(chǎng)對(duì)安全、精準(zhǔn)、可靠的電池管理系統(tǒng)的迫切需求。其BMS產(chǎn)品在筆記本電腦、電動(dòng)工具、無人機(jī)等領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)大批量出貨。在BMS領(lǐng)域，芯?？萍颊哟筚Y源投入，致力于開發(fā)更高效、更智能的電池管理應(yīng)用解決方案。
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