1.臺積電邀請英偉達(dá)等成立合資公司:業(yè)內(nèi)巨頭或聯(lián)手收購英特爾代工廠
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據(jù)四名消息人士對媒體表示,臺積電已經(jīng)向英偉達(dá)、AMD和博通提出了合作意向,共同投資一家合資企業(yè),以此為主體運營英特爾的晶圓代工廠。
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消息人士稱,根據(jù)該提議,臺積電將負(fù)責(zé)該代工部門的運營,但持股比例不會超過50%。據(jù)高通內(nèi)部人士透露,臺積電似乎此前也向高通提過類似的計劃。不過,這一談判仍處于早期階段。知情人士強調(diào),任何正式的交易最終都需要得到特朗普政府的批準(zhǔn),且白宮不希望看到任何外國公司控股英特爾或英特爾的代工部門。此前,市場傳言特朗普要求臺積電協(xié)助解決英特爾的代工部門危機。上月,還有傳言稱,臺積電計劃與博通分別收購英特爾的代工部門和芯片設(shè)計部門。
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2. 余承東官宣!首款原生鴻蒙正式版手機下周見
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3月12日,華為常務(wù)董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東發(fā)布視頻, 官宣原生鴻蒙正式版手機, 稱首款搭載原生鴻蒙正式版的“想不到的產(chǎn)品”,下周見。他表示,“原生鴻蒙正式版將上線, 下周,首款搭載原生鴻蒙正式版的手機就要來了。”
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據(jù)了解,余承東曾透露,華為將在3月推出一款別人想不到的產(chǎn)品,他相信產(chǎn)品上市后全國人民搶購,都能買得起,該產(chǎn)品將是首款為原生鴻蒙而生的新形態(tài)手機。從已知爆料來看,這款新形態(tài)手機將是華為小折疊屏,大約會有五款配色,會推出典藏版,該機定位偏女性向的設(shè)計。
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3. 歐洲動力電池巨頭Northvolt宣告破產(chǎn)
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3月12日消息,歐洲動力電池生產(chǎn)商Northvolt AB董事會宣布公司已在瑞典申請破產(chǎn)。該公司表示,盡管尋求了所有可用的方案來磋商和實施財務(wù)重組,包括在美國進行破產(chǎn)保護重組程序,但公司仍無法獲得必要的財務(wù)條件以目前的形式繼續(xù)運營。
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成立于2016年的瑞典電池制造商Northvolt光環(huán)滿身,曾被視為歐洲動力電池企業(yè)之光,可減少歐洲對中國的電池巨頭的依賴,得到了政府和新能源行業(yè)的大力支持。投資方的陣容包括了大眾集團、高盛、歐洲投資銀行、北歐投資銀行、摩根大通等一眾投資巨頭。
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4. 三星量產(chǎn)第四代4nm工藝
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三星電子正在不斷推進其先進的代工工藝,第四代4nm工藝已于去年年底確認(rèn)開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于AI等高性能計算(HPC)領(lǐng)域,預(yù)計將在未來三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。
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據(jù)報道,三星晶圓代工部門去年11月開始量產(chǎn)第四代4nm工藝,該工藝被命名為“SF4X”。三星第一代4nm于2021年量產(chǎn)。與前幾代相比,該工藝增加了改進的后端(BEOL)處理和高速晶體管。其特點是減少RC延遲(信號傳播速度減慢的程度)。它還支持2.5D和3D等下一代封裝技術(shù)。
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5. 德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU:僅1.38平方毫米,售價20美分
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德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型新型MSPM0C1104 尺寸僅為1.38平方毫米,TI表示,其大小與黑胡椒片差不多。TI針對新型MSPM0C1104推出了醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個人電子應(yīng)用,據(jù)稱,這款產(chǎn)品比最緊湊的競爭對手的MCU小38%,批量購買每件僅需20美分。
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新款MSPM0C1104是TI MSPM0 MCU產(chǎn)品組合中最小的成員,對于電路板空間稀缺的設(shè)備(如耳塞和醫(yī)療探頭)來說尤其有價值。TI表示,它將在小型設(shè)備中提供更智能、更互聯(lián)的體驗。查看數(shù)據(jù)表,我們還注意到這些新MCU可以在極端環(huán)境下運行,溫度低至-40°C至125°C。它們還非常節(jié)能,運行時僅消耗87μA/MHz,待機時消耗5μA,并保留SRAM。甚至還有內(nèi)置蜂鳴器。
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6. 華碩:考慮美國對華加征關(guān)稅 部分生產(chǎn)將從中國大陸轉(zhuǎn)移
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據(jù)報道,華碩聯(lián)席CEO許先越接受采訪時表示,基于美國關(guān)稅考慮,華碩將把部分生產(chǎn)移出中國大陸。許先越表示,華碩去年已應(yīng)客戶要求在美國設(shè)立服務(wù)器生產(chǎn)線,是否擴大美國制造將取決于生產(chǎn)成本,美國本地生產(chǎn)成本仍高于其他地區(qū)。
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華碩預(yù)估今年第二季度個人電腦(PC)產(chǎn)品營收將季增30%,聯(lián)席CEO胡書賓對此表示,地緣政治沖突和供應(yīng)鏈板塊調(diào)整,在今年第一季度影響最劇烈,到了第二季度會進入比較穩(wěn)定的狀態(tài),提供比較好的大環(huán)境,有利于市場增長。
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今日看點丨三星量產(chǎn)第四代4nm工藝;德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU
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關(guān)于三星5nm、4nm、3nm工藝分析和全新晶體管架構(gòu)介紹
關(guān)于7nm制程,今年年底之前可能會有基于三星 7 納米工藝芯片的手機亮相嗎?可能性或許不大,雖然高通新一代芯片驍龍 855 也將交給三星負(fù)責(zé)生產(chǎn),但不要指望今年立馬發(fā)布然后大規(guī)模量產(chǎn),即便量產(chǎn)可能也要等到今年的第四季度末。
2019-09-02 10:51:42
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關(guān)于三星與臺積電在4nm上的競爭分析
舉個例子,臺積電一貫以來在研發(fā)先進工藝上出了名保守。在研發(fā)16nm工藝的時候它就先在2014年量產(chǎn)了14nm工藝然后再在2015年引入FinFET工藝,而三星則直接在2015年量產(chǎn)
2019-09-04 11:45:58
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一加7T官方渲染圖發(fā)布,采用第四代AG玻璃工藝
一加科技CEO、一加手機創(chuàng)始人劉作虎今晚在微博公布了即將發(fā)布的一加7T的官方渲染圖,稱該機采用全新的設(shè)計和第四代AG玻璃工藝。
2019-09-18 16:06:33
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美光將推出最新的第四代3D NAND閃存
美光宣布,已經(jīng)完成第四代3D NAND閃存的首次流片,應(yīng)用了全新的替換柵極(RG)架構(gòu),并計劃在明年投入量產(chǎn)。
2019-10-14 16:04:32
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AMD第四代銳龍APU曝光 或在CES2020上發(fā)布
(“Picasso”畢加索)。根據(jù)規(guī)劃,AMD即將推出代號“Renoir”(雷諾阿)的第四代銳龍APU,引入7nm工藝和Zen 2架構(gòu)。
2019-10-31 11:24:03
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美光第四代3D NAND芯片將量產(chǎn) 計劃繼續(xù)沿用CMOS陣列
存儲行業(yè)隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的來臨也迎來了一波新的發(fā)展機遇,近日,根據(jù)最新消息顯示,美系存儲巨頭,美光的第四代3D NAND芯片完成首批流片,新一代產(chǎn)品基于美光全新研發(fā)的替代柵極架構(gòu),將于明年開始小范圍量產(chǎn)。
2019-11-18 15:33:47
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三星首款QLC閃存SSD 860 QVO上架,存儲容量最大達(dá)4TB
NAND閃存巨頭三星電子宣布開始量產(chǎn)業(yè)界首款消費級QLC SSD,SATA接口,最大容量4TB,采用第四代V-NAND,64層3D堆疊,單芯片容量1Tb(128GB)。
2019-12-13 11:35:48
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三星6nm工藝已量產(chǎn)出貨,3nm GAE工藝也將研發(fā)完成
由于在7nm節(jié)點激進地采用了EUV工藝,三星的7nm工藝量產(chǎn)時間比臺積電要晚了一年,目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后,三星已經(jīng)加快了新工藝的進度,日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨,今年還會完成3nm GAE工藝的開發(fā)。
2020-01-06 16:13:07
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三星6nm工藝量產(chǎn)已出貨,3nm GAE工藝即將問世
由于在7nm節(jié)點激進地采用了EUV工藝,三星的7nm工藝量產(chǎn)時間比臺積電要晚了一年,目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。
2020-01-06 16:31:03
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金山云第四代云服務(wù)器正式發(fā)布,性能提升23%
金山云宣布基于全新Intel Cascade Lake CPU、最新六通道DDR4內(nèi)存的第四代云服務(wù)器正式上線。
2020-03-19 13:44:59
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美光即將量產(chǎn)第四代3D NAND存儲器 層數(shù)達(dá)到128層
美光在二季度財報電話會議上透露,該公司即將開始基于全新 RG 架構(gòu)的第四代 3D NAND 存儲器的量產(chǎn)工作。按照計劃,美光將于 2020 Q3 采集開始生產(chǎn),并于 Q4 像商業(yè)客戶發(fā)貨。作為這家硬件制造商的一次重大技術(shù)轉(zhuǎn)型,第四代 3D NAND 存儲器的層數(shù)達(dá)到了 128 層。
2020-04-02 11:26:52
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三星3nm工藝明年量產(chǎn)不太可能實現(xiàn)
據(jù)國外媒體報道,在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下,3nm工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點,三星電子旗下的三星晶圓代工,此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2020-04-07 17:43:51
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三星直接跳過4nm先進工藝,將要批量生產(chǎn)3nm工藝
中關(guān)村在線消息:在先進的芯片制造領(lǐng)域,放眼世界,只剩下臺積電,英特爾和三星。目前,臺積電與三星在 7nm 以下的競爭引起了廣泛關(guān)注。根據(jù) DigiTimes 的報告,三星將直接跳過 4nm 先進工藝
2020-07-08 16:07:21
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三星跳過4nm制程轉(zhuǎn)向3nm制程量產(chǎn),要真正反超臺積電存在諸多挑戰(zhàn)
在芯片先進制程的賽場上,放眼全球,僅剩臺積電、英特爾、三星。目前,臺積電和三星在7nm以下的競爭備受關(guān)注。根據(jù)報道,三星將直接跳過4nm先進制程,轉(zhuǎn)向3nm制程的量產(chǎn),此舉有可能使三星領(lǐng)先于臺積電
2020-07-06 15:31:54
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中興通訊發(fā)布超級“光貓”產(chǎn)品,搭載第四代4核自研芯片
近日,中興通訊發(fā)布了超級“光貓”產(chǎn)品,采用了基于NP創(chuàng)新架構(gòu)的第四代4核自研芯片,提供萬兆光接入,近兩千兆Wi-Fi接入能力,為游戲?qū)拵А⒅鞑拵?、學(xué)習(xí)寬帶等千兆應(yīng)用寬帶提供保障。
2020-10-21 15:04:17
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靈動科技發(fā)布第四代移動機器人
科技今日在其ForwardX Max600的基礎(chǔ)上發(fā)布了Max 300(包括Max 300Lift Lite、Max 300 Conveyor)及Max1200(標(biāo)準(zhǔn)版、頂升版)。 第四代移動機器人 隨著
2020-11-05 11:12:51
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SK海力士加速量產(chǎn)第四代內(nèi)存齊上EUV光刻機
。 EUV光刻機參與的將是SK海力士的第四代(1a nm)內(nèi)存,在內(nèi)存業(yè)內(nèi),目前的代際劃分是1x、1y、1z和1a。 EUV光刻機的參與可以減少多重曝光工藝,提供工藝精度,從而可以減少生產(chǎn)時間、降低成本,并提高性能。 當(dāng)然,EUV光刻機實在是香餑餑。唯一的制造商ASML(
2020-11-26 18:23:29
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Imint宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的Vidhance第四代視頻防抖解決方案
的視頻增強軟件公司IMINT Image Intelligence AB(簡稱“Imint”)今日宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的Vidhance第四代視頻防抖解決方案,引領(lǐng)智能手機性能的又一次范式變革。 全新的Vidhance第四代視頻防抖解決方案延續(xù)了Imint不斷突破視頻體驗界限的表現(xiàn)。經(jīng)過領(lǐng)先的智能手機制造
2021-11-29 13:43:33
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wifi技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)第四代第五代區(qū)別
wifi技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)第四代是第四代移動通信技術(shù)的意思,第五代就是第五代移動通信技術(shù),那么這兩代之間有什么區(qū)別呢?
2022-01-01 16:43:00
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德賽西威攜手高通打造第四代智能座艙系統(tǒng)
德賽西威與高通技術(shù)公司宣布,雙方將基于第4代驍龍座艙平臺,共同打造德賽西威第四代智能座艙系統(tǒng)。
2022-01-05 14:25:23
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谷歌第二代Tensor將由三星以4nm制程工藝代工,本月開始量產(chǎn)
據(jù)媒體報道稱,谷歌第二代Tensor芯片將于這個月開始量產(chǎn),代工方為三星,將會采用4nm制程工藝大規(guī)模生產(chǎn)該芯片。 Tensor是谷歌公司為其智能手機自研的芯片,第一代在去年8月發(fā)布,而第二代
2022-06-02 14:52:45
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UnitedSiC第四代技術(shù)提供TO247-4L封裝
UnitedSiC(現(xiàn)名Qorvo)擴充了其1200V產(chǎn)品系列,將其突破性的第四代SiC FET技術(shù)推廣到電壓更高的應(yīng)用中。
2022-06-06 09:33:57
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TI藍(lán)牙無線MCU進化到第四代!CC2340性能飆升的同時起售價僅0.79美元
TI在低功耗藍(lán)牙MCU領(lǐng)域耕耘了超過12年,如今其產(chǎn)品已來到第四代。全新的低功耗藍(lán)牙MCU有哪些特性,如何適應(yīng)新的應(yīng)用需求。在最近,德州儀器中國區(qū)嵌入式與DLP應(yīng)用技術(shù)總監(jiān)師英(Jerry Shi
2022-06-23 15:14:45
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什么是第四代半導(dǎo)體?
第四代半導(dǎo)體我們其實叫超禁帶半導(dǎo)體,它分兩個方向,一是超窄禁帶,禁帶寬度(指被束縛的價電子產(chǎn)生本征激發(fā)所需要的最小能量)在零點幾電子伏特(eV),比超窄禁帶更窄的材料便稱為導(dǎo)體;
2022-08-22 11:10:39
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iPhone成為三星與臺積電的轉(zhuǎn)折 3nm成為三星趕超最大希望
三星確實也在緊追臺積電的步伐,去年也量產(chǎn)了4nm芯片,高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。
2022-09-21 11:54:42
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研華發(fā)布全新第四代SQFlash PCIe SSD解決方案產(chǎn)品
物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展推動了對高性能存儲設(shè)備需求的激增。基于此,研華發(fā)布全新第四代SQFlash PCIe SSD解決方案產(chǎn)品:SQF 930與SQF ER-1。
2022-10-12 09:25:16
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第四代北斗芯片發(fā)布,推動北斗規(guī)模應(yīng)用
在4月26日召開的第十三屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航年會(CSNC2022)上,第四代北斗芯片正式發(fā)布。
2023-04-28 09:46:52
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探秘!第四代北斗芯片
在4月26日召開的第十三屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航年會(CSNC2022)上,由深圳華大北斗科技股份有限公司研發(fā)的“第四代北斗芯片”正式發(fā)布。 該款芯片在運算能力、存儲效能、續(xù)航能力、定位性能、北斗三號支持能力
2023-04-28 10:20:31
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蘋果第四代iPhone SE發(fā)布被推遲
現(xiàn)預(yù)計蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器要等到2025年才能進入大規(guī)模生產(chǎn)。因此,第四代iPhone SE的發(fā)布時間也會相應(yīng)延后。第四代iPhone SE的計劃也隨之被推遲了。
2023-06-25 15:20:43
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三星突破4nm制程良率瓶頸,臺積電該有危機感了
三星已將4nm制程良率提升到了70%左右,并重點在汽車芯片方面尋求突破。特斯拉已經(jīng)將其新一代FSD芯片交由三星生產(chǎn),該芯片將用于特斯拉計劃于3年后量產(chǎn)的Hardware 5(HW 5.0)計算機。
2023-12-01 10:33:45
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SK海力士擬將無錫C2工廠升級為第四代D-ram工藝,并引進EUV技術(shù)
Sk海力士期望通過在無錫工廠完成第四代D-RAM制造環(huán)節(jié)中的部分工藝流程,隨后將芯片運回韓國總部利川園區(qū)進行EUV處理,最后送回?zé)o錫工廠進行后續(xù)操作。盡管第四代產(chǎn)品僅需一層使用EUV工藝,但公司仍認(rèn)為增加的成本是合理可承受的。
2024-01-16 14:06:58
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蔚來汽車加速部署換電站,第四代站4月啟動
在今日的溝通會中,蔚來汽車首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人李斌透露,近期部署進度放緩的主要原因為等待第四代換電站的交付,預(yù)計該站將于4月份啟動部署工作。
2024-03-14 14:30:31
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國民技術(shù)第四代可信計算芯片NS350正式投入量產(chǎn)!
2024年4月18日,國民技術(shù)第四代可信計算芯片NS350 v32/v33系列產(chǎn)品正式發(fā)布并開始量產(chǎn)供貨。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0 (TCM 2.0)安全芯片,適用于PC、服務(wù)器平臺和嵌入式系統(tǒng)。
2024-04-18 16:22:42
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國民技術(shù)第四代可信計算芯片NS350正式投入量產(chǎn)
2024年4月18日,國民技術(shù)第四代可信計算芯片NS350v32/v33系列產(chǎn)品正式發(fā)布并開始量產(chǎn)供貨。NS350v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0(TCM2.0)安全芯片
2024-04-19 08:24:10
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AMEYA360代理國民技術(shù)第四代可信計算芯片NS350正式投入量產(chǎn)
2024年4月18日,國民技術(shù)第四代可信計算芯片NS350 v32/v33系列產(chǎn)品正式發(fā)布并開始量產(chǎn)供貨。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0 (TCM 2.0
2024-04-19 13:34:16
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禾賽正式發(fā)布基于第四代芯片架構(gòu)的超廣角遠(yuǎn)距激光雷達(dá)ATX
ATX是一款平臺型產(chǎn)品,沿用AT平臺并搭載第四代芯片架構(gòu),升級了光機設(shè)計和激光收發(fā)模塊。
2024-04-20 10:49:18
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國民技術(shù)第四代可信計算芯片NS350投入量產(chǎn)
國民技術(shù)近日正式推出了其第四代可信計算芯片NS350 v32/v33系列,并已開始量產(chǎn)供貨。這款芯片是高性能、高安全性的TCM 2.0安全芯片,能夠滿足PC、服務(wù)器平臺和嵌入式系統(tǒng)等不同領(lǐng)域的需求。
2024-05-13 15:17:25
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概倫電子NanoSpice通過三星代工廠3/4nm工藝技術(shù)認(rèn)證
概倫電子(股票代碼:688206.SH)近日宣布其新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice通過三星代工廠3/4nm工藝技術(shù)認(rèn)證,滿足雙方共同客戶對高精度、大容量和高性能的高端電路仿真需求。
2024-06-26 09:49:14
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富士康,布局第四代半導(dǎo)體
來源:鉅亨網(wǎng) 鴻海(富士康)研究院半導(dǎo)體所,攜手陽明交大電子所,雙方研究團隊在第四代化合物半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù)上取得重大突破,提高了第四代半導(dǎo)體氧化鎵 (Ga2O3) 在高壓、高溫應(yīng)用領(lǐng)域的高壓耐受性
2024-08-27 10:59:35
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SK啟方半導(dǎo)體推出第四代0.18微米BCD工藝
韓國知名8英寸純晶圓代工廠SK啟方半導(dǎo)體宣布,其自主研發(fā)的第四代0.18微米BCD工藝已正式面世,較上一代工藝性能提升約20%。這一創(chuàng)新成果不僅彰顯了SK啟方在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累,更為行業(yè)帶來了新的發(fā)展動力。
2024-09-12 17:54:45
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意法半導(dǎo)體發(fā)布第四代SiC MOSFET技術(shù)
意法半導(dǎo)體(簡稱ST)近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù),標(biāo)志著公司在高效能半導(dǎo)體領(lǐng)域又邁出了重要一步。此次推出的第四代技術(shù),在能效、功率密度和穩(wěn)健性方面均樹立了新的市場標(biāo)桿,將為汽車和工業(yè)市場帶來革命性的改變。
2024-10-10 18:27:33
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意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世
意法半導(dǎo)體(簡稱ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個方面成為新的市場標(biāo)桿。在滿足汽車和工業(yè)市場需求的同時,意法半導(dǎo)體還針對
2024-10-12 11:30:59
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高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版發(fā)布
高通技術(shù)公司今日宣布推出高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版,這是全球首款5G Advanced FWA平臺。
2025-03-04 16:27:11
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曝三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來,每年都在改進技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(SF4X)進行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:17
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