一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:
2017-10-31 05:29:00
12253 這部分區(qū)域有覆蓋銅。 ? 那么，為什么最后要鋪銅呢？不鋪不行嗎？ ? 對于PCB來說，鋪銅的作用蠻多的，比如減小地線阻抗，提高抗干擾能力；與地線相連，減小環(huán)路面積；還有幫助散熱，等等。 ? 1、鋪銅能降低地線阻抗，以及提供屏蔽防護(hù)和噪聲抑
2024-05-23 18:37:285456 
PCB噴錫和沉金板優(yōu)點(diǎn)有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
PCB又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。作為一名剛剛?cè)腴T的電子技術(shù)行業(yè)的硬件設(shè)計(jì)人員，在具體設(shè)計(jì)一款電子產(chǎn)品時(shí)，當(dāng)你設(shè)計(jì)完這款產(chǎn)品
2018-09-12 15:28:42
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過程。會針對每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在
2022-12-23 14:46:31
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點(diǎn))。3、沉金板只有焊盤上
2017-08-28 08:51:43
，玻璃纖維較難活化且與化學(xué)銅結(jié)合力較與樹脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學(xué)銅應(yīng)力會成倍加大，嚴(yán)重可以明顯看到沉銅后孔壁化學(xué)銅一片片從孔壁上脫落，造成后續(xù)孔內(nèi)無銅產(chǎn)生?！ 】谉o銅開路，對PCB
2018-11-28 11:43:06
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
周邊無對應(yīng)的檢驗(yàn)工位，不須驚訝，必在實(shí)驗(yàn)室。此外，沉銅，并不是唯一可以作為電鍍前準(zhǔn)備的工序，黑孔、黑影，都可以，至于三者間的具體差異，請朋友們參看之前的文章，此處不再贅述。點(diǎn)擊文章標(biāo)題即可跳轉(zhuǎn)了解：《華
2023-02-03 11:37:10
PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀,OSP,噴錫(有鉛和無鉛),這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的,紙基料還有涂松香的表面處理方式；上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏
2012-04-23 10:01:43
化學(xué)沉錫工藝作為現(xiàn)代PCB表面處理技術(shù)的新成員，其發(fā)展軌跡與電子制造業(yè)自動化浪潮緊密相連。這項(xiàng)在近十年悄然興起的技術(shù)，憑借其獨(dú)特的冶金學(xué)特性，在通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域找到了專屬舞臺——當(dāng)高速背板需要實(shí)現(xiàn)
2025-05-28 10:57:42
`請問pcb漏銅有什么影響？`
2019-09-26 17:09:26
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
電路板“似斷非斷”，你遇到過嗎？曾經(jīng)，在華秋開展的SMT免費(fèi)貼片活動中，就遇到過?？蛻裟昧四嘲鍙S的PCB板來到華秋進(jìn)行免費(fèi)SMT貼片，貼片成品出貨前質(zhì)驗(yàn)是OK的，但客戶使用時(shí)，板子功能卻失效了。經(jīng)過
2022-07-01 14:31:27
電路板“似斷非斷”，你遇到過嗎？曾經(jīng)，在華秋開展的SMT免費(fèi)貼片活動中，就遇到過?？蛻裟昧四嘲鍙S的PCB板來到華秋進(jìn)行免費(fèi)SMT貼片，貼片成品出貨前質(zhì)驗(yàn)是OK的，但客戶使用時(shí)，板子功能卻失效了。經(jīng)過
2022-07-01 14:29:10
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會把關(guān)于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 16:05:21
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會把關(guān)于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 16:15:12
卻是關(guān)鍵。日常用的試驗(yàn)控制方法如下： 1．化學(xué)沉銅速率的測定： 使用化學(xué)沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術(shù)要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此，科學(xué)的測定
2018-09-19 16:29:59
CCD與CMOS技術(shù)，這些是你所不了解的
2021-06-01 07:12:16
只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。 7、 工程在作補(bǔ)償時(shí)不會對間距產(chǎn)生影響。 8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定
2015-11-22 22:01:56
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過程。針對每個(gè)環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，對PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。
2023-02-02 11:02:10
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節(jié)目，我會分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過程。我會針對每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在
2023-02-14 10:15:57
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過程。并且會針對每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在
2023-02-27 10:04:30
PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取
2019-07-30 18:08:10
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會把關(guān)于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:57:31
為什么我用非金屬焊盤做成的螺絲固定孔板廠做出來的板還是有沉銅的？
2019-06-18 00:09:10
的噴錫工藝來說，成本比較高，如果金的厚度超過了制版廠的常規(guī)工藝，那么費(fèi)用還要貴，當(dāng)然如果你對板子焊接性和電性能有要求比較高就另當(dāng)別論了。比如：你的電路板有金手指需要要沉金，或者是板子的線寬/焊盤間距不足
2018-07-30 16:20:42
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會把關(guān)于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:55:39
銅線周邊無對應(yīng)的檢驗(yàn)工位，不須驚訝，必在實(shí)驗(yàn)室。此外，沉銅，并不是唯一可以作為電鍍前準(zhǔn)備的工序，黑孔、黑影，都可以，至于三者間的具體差異，請朋友們參看之前的文章，此處不再贅述。點(diǎn)擊文章標(biāo)題即可跳轉(zhuǎn)了解
2023-02-03 11:40:43
電路板“似斷非斷”，你遇到過嗎？曾經(jīng)，在華秋開展的SMT免費(fèi)貼片活動中，就遇到過?？蛻裟昧四嘲鍙S的PCB板來到華秋進(jìn)行免費(fèi)SMT貼片，貼片成品出貨前質(zhì)驗(yàn)是OK的，但客戶使用時(shí)，板子功能卻失效了。經(jīng)過
2022-06-30 10:53:13
的PCB了解完華秋PCB沉銅工藝，相信大家對華秋PCB生產(chǎn)制造有更清晰認(rèn)識了吧。堅(jiān)持高可靠，是華秋PCB價(jià)值主張。我們將一如既往的用高可靠工藝，完善的品質(zhì)管理體系，高精度的設(shè)備，來保證高可靠PCB制造。
2022-12-02 11:02:20
請教大神在PCB制造中預(yù)防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會把關(guān)于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:53:05
沉銀反應(yīng)是通過銅和銀離子之間的置換反應(yīng)進(jìn)行的。經(jīng)過AlphaSTAR微蝕溶液微粗化處理的銅表面，可以確保在受控的沉銀速度下能夠緩慢生成均勻一致的沉銀層。慢的沉銀速度有利于沉積出致密的晶體結(jié)構(gòu)
2019-10-08 16:47:46
根本沒有被PWB制造廠商報(bào)告過,只有三家裝配廠商誤將發(fā)生在內(nèi)部有大散熱槽/面的高縱橫比(HAR) 厚板上的”縮錫”問題(是指在波峰焊后焊錫只填充到孔深度的一半)歸咎于沉銀層。經(jīng)由原始設(shè)備商(OEM)針對
2018-11-22 15:46:34
部分的周圍區(qū)域一般不會鋪銅。PCB鋪銅的形狀實(shí)體形狀鋪銅實(shí)體敷銅，具備了加大電流和屏蔽的雙重作用。但是實(shí)體覆銅，如果過波峰焊時(shí)，有一定的熱脹冷縮的拉力，板子可能會翹起來，甚至?xí)鹋荨Ｒ虼藢?shí)體敷銅,一般會
2022-11-25 10:08:09
，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金因?yàn)殒?b class="flag-6" style="color: red">有磁性，對屏蔽電磁有作用沉金：直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽鍍金和沉金的鑒別： 鍍金工藝因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">pcb含有鎳，所以有磁性，鑒別是鍍金或者沉金時(shí)，可以
2016-08-03 17:02:42
本內(nèi)容介紹了PCB沉銀層的消除技術(shù)。沉銀厚度是引發(fā)微空洞的最顯著因素,所以控制沉銀層厚度是首要步驟
2012-01-10 15:25:072308 【PCB設(shè)計(jì)技巧】覆銅技巧【PCB設(shè)計(jì)技巧】覆銅技巧【PCB設(shè)計(jì)技巧】覆銅技巧
2016-02-26 16:59:59
0 沉銀分為以下三個(gè)步驟：預(yù)浸、沉銀和最后的去離子水洗。設(shè)立預(yù)浸的目的有三個(gè)，一是用作犧牲溶液，防止從微蝕槽帶進(jìn)銅和其他物質(zhì)污染沉銀液，二是為沉銀置換反應(yīng)提供清潔的銅面，使銅面獲得與沉銀液中相同的化學(xué)
2017-09-27 14:42:240 一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:
2017-10-16 11:38:5713209 化學(xué)沉銅:通過鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng)，新生成的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng)，使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅
2018-08-01 15:16:5732319 
經(jīng)前處理堿性除油極性調(diào)整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒，以保證后續(xù)沉銅的平均性，連續(xù)性和致密性；因此除油與活化對后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關(guān)重要?？刂埔c(diǎn)：規(guī)定的時(shí)間；標(biāo)準(zhǔn)亞錫離子和氯離子濃度；比重，酸度以及溫度也很重要，都要按作業(yè)指導(dǎo)書嚴(yán)格控制。
2018-10-19 15:40:5511750 PCB板的一般工藝流程包括： 開料--鉆孔--沉銅--圖形轉(zhuǎn)移--圖形電鍍--蝕刻--阻焊--字符--表面處理--啤鑼--終檢--包裝出貨。開料和鉆孔對于多數(shù)PCB愛好者來說不難理解，所以本文
2019-07-24 14:57:5130263 
化學(xué)銅被廣泛應(yīng)用于有通孔的印制線路板的生產(chǎn)加工中，其主要目的在于通過一系列化學(xué)處理方法在非導(dǎo)電基材上沉積一層銅，繼而通過后續(xù)的電鍍方法加厚使之達(dá)到設(shè)計(jì)的特定厚度，一般情況下是1mil(25.4um
2019-07-22 15:30:288796 
PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度，也就是說完成銅厚大于PCB的基銅，而我們的PCB全部孔銅厚度，是在兩流程中電鍍完成，即全板電鍍孔銅的厚度和圖形電鍍的銅厚度。
2019-04-19 15:13:4421096 如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。
2019-04-29 16:57:5611016 重銅PCB 在每層上制造有4盎司或更多盎司的銅。 4盎司銅PCB最常用于商業(yè)產(chǎn)品。銅的濃度可高達(dá)每平方英尺200盎司。重銅PCB廣泛用于需要高功率傳輸?shù)碾娮雍碗娐分?。此外，這些PCB提供的熱強(qiáng)度無可
2019-07-30 14:26:223691 上篇文章我們講到造成PCB線路板孔無銅的因素及解決方法，這篇文章我們具體說說從整個(gè)生產(chǎn)流程方面分析引起沉銅孔內(nèi)無銅和孔破的因素。
2019-10-03 09:42:0014651 沉銅有哪一些常見的問題以及如何去解決
2019-12-21 11:38:159789 沉銅常見問題及對策
2019-12-13 17:37:404929 采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，也導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。
2019-10-29 17:35:222581 采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。
2019-08-27 17:31:274295 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。
2019-09-15 17:16:004029 要得到好的沉銀層，在沉銀的位置必須是100%金屬銅，每個(gè)槽溶液都有良好的貫孔能力，而且通孔內(nèi)溶液能夠有效交換。
2019-09-15 17:27:00878 pcb 覆銅技巧都有哪些呢？pcb 覆銅設(shè)置方法呢？pcb 覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb 覆銅多用網(wǎng)格方式來進(jìn)行。雙面pcb 覆銅厚度約為35um（1.4mil）；50um 是不常
2019-11-19 16:16:290 pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)有哪些呢？在pcb線路板制作過程中，沉銅是一個(gè)影響線路板質(zhì)量好壞的重要工序，如果出現(xiàn)一些缺陷，就會導(dǎo)致線路板報(bào)廢，因此對于pcb線路板沉銅就需要注意一些問題，具體內(nèi)容下面來介紹。
2020-02-27 11:16:418085 化學(xué)鍍銅（Electroless Plating Copper）俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴(yán)格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關(guān)鍵。
2020-03-08 13:24:001840 一、pcb線路板銅泊介紹 Copperfoil(銅泊)：一種陰質(zhì)性電解法原材料，沉定于PCBpcb線路板真皮層上的一層薄的、持續(xù)的金屬材料箔，它做為PCB的電導(dǎo)體。它非常容易黏合于電纜護(hù)套，接納包裝
2020-04-04 09:41:004603 在沉銀過程中,因?yàn)榱芽p的縫隙非常小,限制了沉銀液對此處的銀離子供應(yīng),但是此處的銅可以被腐蝕為銅離子,然后在裂縫外的銅表面上發(fā)生沉銀反應(yīng)。因?yàn)殡x子轉(zhuǎn)換是沉銀反應(yīng)的源動力,所以裂縫下銅面受攻擊程度與沉銀厚度直接相關(guān)。
2020-04-03 15:58:421784 我們知道PCB板的表面工藝處理有很多種，比如：沉金、沉銀、無鉛噴錫、有鉛噴錫、OSP等，這么多種類的表面處理是為什么要這么做呢？或者說為什么要做成這種表面處理，有什么作用呢？那我們今天先來說說沉金工藝，PCB板為什么要做沉金？
2020-06-29 17:39:409503 一、 什么是沉金呢？ 簡單來說，沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。 二、為什么要沉金呢？ 電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會造成
2021-01-05 10:50:066046 ，并在 PCB 組裝期間用作可焊接表面。有兩種主要類型的表面光潔度：有機(jī)和金屬。這篇文章討論了一種流行的金屬 PCB 表面處理 - 浸金 PCB 。 了解 4 層沉金 PCB 4 層 PCB 包括 4 層 FR4 基材， 70 um 金和 0.5 OZ 至 7.0 OZ 厚的銅基板。最小孔尺寸為
2020-10-17 22:50:073737 PCB鋪銅就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。鋪銅的意義有以下六點(diǎn)。
2020-10-19 14:11:2949260 
包括有關(guān)不同銅重量對 PCB 組裝工藝的影響的信息，我們希望這些信息即使對于已經(jīng)熟悉該概念的客戶也將是有用的。對我們的流程有深刻的了解，可以使您更好地計(jì)劃制造進(jìn)度和總體成本。 您可以將銅的重量視為銅走線的厚度或高度，這是 Ge
2020-10-20 19:36:172515 在線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，叫沉金。沉金工藝之目的的是在PCB板印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。 簡單來說，沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)
2020-12-01 17:22:539030 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB中鋪銅的好處有哪些？資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-31 08:43:094 那么就需要對銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。
2022-08-08 09:40:546026 作用于目的：沉銅前PCB基板經(jīng)過鉆孔工序，此工序最容易產(chǎn)生毛刺，它是造成劣質(zhì)孔金屬化的最重要的隱患。必須采用去毛刺工藝方法加以解決。通常采用機(jī)械方式，使孔邊和內(nèi)孔壁無倒刺或堵孔的現(xiàn)象產(chǎn)生。
2022-10-26 10:39:496232 說到可靠性，就不得不說沉銅（PTH）工藝，它是多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn)，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。
2022-11-01 09:07:495528 了解電纜的人應(yīng)該清楚內(nèi)芯的材質(zhì)有銅芯和鋁芯之分，現(xiàn)在市場上銅纜比較常見，那是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">銅芯電纜有獨(dú)特的優(yōu)勢，電纜為什么說銅芯好?看完你就懂了。
2022-11-02 10:32:064128 著無鉛化產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)，沉金工藝作為無鉛適應(yīng)性的一種表面處理已經(jīng)成為無鉛表面處理的主流工藝。
沉金也叫無電鎳金、沉鎳浸金或化金，是一種在印制線路板(PCB)裸銅表面涂覆可焊性涂層的工藝，其集焊接
2022-11-28 17:21:124182 圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢？這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。 0 1 沉銅工藝，PCB孔銅高可靠不二之選 行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理，一般會用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝，相對于導(dǎo)電膠工藝的低沉本，華秋堅(jiān)持用高成本的沉銅工
2022-12-01 18:55:085151 圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢？這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。 01 沉銅工藝，PCB孔銅高可靠不二之選 行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理，一般會用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝，相對于導(dǎo)電膠工藝的低沉本，華秋堅(jiān)持用高成本的沉銅工
2022-12-02 10:42:133207 
雖然 PCB 一般只占成品電路板 5~10%的成本，但 PCB 的可靠性，卻遠(yuǎn)比單一的元器件重要——元器件壞了，電路板尚可修理，而 PCB 壞了，電路板就只能報(bào)廢！說到可靠性，這就不得不提起關(guān)于 PCB 的孔金屬化問題了。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔、黑影。
2022-12-15 11:24:533046 銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第三道主流程為沉銅。 沉銅的目的為： 在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)
2023-02-03 11:36:501637 
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為： 在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)
2023-02-04 10:35:046718 銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為： 在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)
2023-03-24 20:10:042507 PCB鋪銅就是將PCB上無布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力，還可以減小環(huán)路面積，PCB設(shè)計(jì)鋪銅是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 09:44:398731 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講厚銅PCB是什么意思?5oz銅的厚度是多少?5oz PCB 的設(shè)計(jì)元素。你知道什么是厚銅PCB嗎?在本文中，我們將為您介紹厚銅印刷電路板基本概念和進(jìn)階知識。在
2023-06-15 09:33:515271 電路板“似斷非斷”，你遇到過嗎？曾經(jīng)，在華秋開展的SMT免費(fèi)貼片活動中，就遇到過?？蛻裟昧四嘲鍙S的PCB板來到華秋進(jìn)行免費(fèi)SMT貼片，貼片成品出貨前質(zhì)驗(yàn)是OK的，但客戶使用時(shí)，板子功能卻失效了。經(jīng)過
2022-07-05 10:48:131503 
PCB設(shè)計(jì)鋪銅是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。什么是PCB鋪銅，就是將PCB上無布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率，與地線相連，還可
2022-11-25 10:07:046717 
圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢？這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。01沉銅工藝，PCB孔銅高可靠不二之選行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理，一般會
2022-12-02 11:35:474082 
PCB 覆銅：PCB 層中填充銅的區(qū)域。該層可以是 PCB 疊層的頂部、底部或任何內(nèi)部，并且PCB覆銅可以用作接地、參考或?qū)⑻囟ńM件或電路與該層的其余元素隔離。
2023-08-28 11:24:503366 
pcb覆銅有什么作用？ PCB是電子產(chǎn)品中常見的電路板，覆銅則是PCB上的一種覆蓋性金屬，通常是銅。從名字上就可以看出，覆銅的作用就是在PCB的表面疊加一層銅，起到固化電路，使電子元器件間連接，保護(hù)
2023-09-14 10:47:204798 的區(qū)域會變成紅色，代表這部分區(qū)域有覆蓋銅。 大部分情況下，電子設(shè)計(jì)中的PCB板都會給板子上鋪銅，但是又有一些板子上是沒有進(jìn)行鋪銅操作的，所以這個(gè)鋪銅是PCB設(shè)計(jì)中必須要進(jìn)行的部分嗎？ 要理解這個(gè)部分，就需要了解鋪銅的好處和壞處了，了解完之后，
2023-11-06 10:14:385699 pcb阻燃和非阻燃有哪些區(qū)別
2023-11-08 14:24:073652 pcb沉金和噴錫區(qū)別 PCB沉金和噴錫是兩種常見的表面處理方法，用于保護(hù)PCB板的引線和焊盤，增加其導(dǎo)電性和可靠性。下面將詳細(xì)介紹這兩種方法的原理、工藝過程、優(yōu)缺點(diǎn)和適用情況。 一、沉金
2023-11-22 17:45:548162 你知道pcb電路板怎么刪除覆銅嗎？
2023-11-30 16:33:063548 使用化學(xué)沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術(shù)要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此，科學(xué)的測定沉銅速率是控制沉銅質(zhì)量的手段之一。
2023-12-01 14:51:091436 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB板設(shè)計(jì)時(shí),鋪銅有什么技巧和要點(diǎn)?高速PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中鋪銅處理方法。在高速PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中，鋪銅處理方法是非常重要的一環(huán)。因?yàn)楦咚?b class="flag-6" style="color: red">PCB設(shè)計(jì)需要依靠銅層提供高速
2024-01-16 09:12:072182 分區(qū)域有覆蓋銅。那么，為什么最后要鋪銅呢？不鋪不行嗎？對于PCB來說，鋪銅的作用蠻多的，比如減小地線阻抗，提高抗干擾能力；與地線相連，減小環(huán)路面積；還有幫助散熱，等等。
2024-05-24 08:07:229799 
單面板沉金是一種常見的PCB（印制電路板）表面處理工藝，通過化學(xué)反應(yīng)在裸銅表面沉積金層。正好捷多邦小編今天為您解答單面板沉金，一起看看吧~
2024-08-10 11:36:271166 化學(xué)沉銅原理基于復(fù)雜化學(xué)反應(yīng)。PCB 表面先經(jīng)除油、微蝕、活化等預(yù)處理，除油去油污雜質(zhì)，微蝕增粗糙度提附著力，活化吸附鈀離子等催化物質(zhì)。
2024-08-20 17:21:241988 PCB在制造過程中，常常需要進(jìn)行表面處理，以提高其可靠性和功能性。沉錫工藝就是其中一種重要的表面處理方法。 以下是PCB進(jìn)行沉錫工藝的主要目的： 提高可焊性 沉錫工藝能夠在PCB的銅面上沉積一層錫金
2025-01-06 19:13:211905 。 一、沉金工藝的“金”從何而來？ 答案：是黃金，但比你想象的更薄！ 沉金工藝全稱 “化學(xué)鍍鎳浸金”（ENIG），其核心是在 PCB 表面沉積一層極薄的金屬層，具體分 為兩步： 化學(xué)鍍鎳：在銅焊盤上覆蓋一層 5-8 微米的鎳層，防止銅氧化； 浸
2025-12-04 16:18:24859
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論