802.11ac晶片商競爭愈演愈烈,已使得晶片價(jià)格大幅下滑,吸引行動裝置和無線網(wǎng)路分享器品牌商紛紛擴(kuò)大采購,并開始導(dǎo)入中低價(jià)位產(chǎn)品系列,可望大幅推升802.11ac在智慧型手機(jī)、平板裝置、筆記型電腦及網(wǎng)通設(shè)備市場的滲透率。
802.11ac市場滲透率急速攀升。在晶片商紛紛推出低價(jià)方案后,智慧型手機(jī)、平板裝置、筆記型電腦及網(wǎng)通裝置制造商,已加重旗下產(chǎn)品導(dǎo)入802.11ac晶片的比重,可望加快802.11ac市場普及。
低價(jià)晶片傾巢出 11ac搶進(jìn)平價(jià)行動裝置
面對高通創(chuàng)銳訊(Qualcomm Atheros)、聯(lián)發(fā)科、英特爾(Intel)、邁威爾(Marvell)、瑞昱等晶片商頻頻發(fā)動價(jià)格攻勢,博通(Broadcom)亦發(fā)布首款針對中低階市場的1×1 802.11ac組合晶片(Combo Chip),積極擴(kuò)張智慧型手機(jī)、平板裝置及個(gè)人電腦(PC)的市場版圖,以鞏固其在802.11ac晶片市場的占有率。
圖1 博通行動與無線事業(yè)群副總裁 Rahul Patel表示,新款入門級組合晶片將有助博通擴(kuò)大802.11ac市場版圖。
博通行動與無線事業(yè)群副總裁Rahul Patel(圖1)表示,相較于802.11n,802.11ac資料吞吐量(Throughput)快三倍、覆蓋范圍高達(dá)兩倍,且電池壽命可延長六倍,因此可實(shí)現(xiàn)更理想的高畫質(zhì)內(nèi)容串流、減少訊號死角及耗電量,并達(dá)到同步連線數(shù)個(gè)裝置的目標(biāo),不僅較802.11n更適用于媒體串流應(yīng)用,更有助于解決資料流量爆增的挑戰(zhàn)。
因此,博通已將802.11ac視為下一階段無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)的主力產(chǎn)品線。Patel指出,戴爾 (Dell)、華碩、樂金(LG)、宏達(dá)電、三星(Samsung)等品牌廠已相繼推出導(dǎo)入802.11ac功能的高階終端商品,然未來802.11ac 將不僅局限于高階應(yīng)用,更會進(jìn)一步滲透至中低階市場。
眼見競爭對手在中低階行動裝置市場價(jià)格攻勢凌厲,博通亦于近日發(fā)表專用于入門款市場的802.11ac組合晶片,準(zhǔn)備大舉搶市。據(jù)了解,該新產(chǎn)品系采用整合度更高的單晶片(Single Chip)設(shè)計(jì),故可降低原始設(shè)備制造商(OEM)的整體物料清單(BOM)成本。Patel強(qiáng)調(diào),該公司新產(chǎn)品采用1×1的設(shè)計(jì)可減少成本,將助力 OEM充分開拓低階行動裝置的龐大潛在商機(jī),并穩(wěn)固博通在802.11ac的市場地位,預(yù)計(jì)2013年下半年,相關(guān)終端商品即可問世。
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ABI Research預(yù)估,802.11ac晶片將從2013年起大量出貨,并迅速且廣泛應(yīng)用于各種裝置,尤其是智慧型手機(jī)、筆記型電腦及平板裝置,預(yù)計(jì)至2014年將會占Wi-Fi晶片總出貨量一半以上。
在802.11ac晶片商互拚低價(jià)方案之際,網(wǎng)通設(shè)備品牌商亦趁勢推出低價(jià)產(chǎn)品,讓802.11ac路由器售價(jià)亦愈來愈親民。
802.11ac市場持續(xù)增溫路由器廠祭破盤價(jià)
瞄準(zhǔn)802.11ac市場龐大商機(jī),除博通與高通創(chuàng)銳訊等晶片商已競相推出具價(jià)格競爭力的解決方案外,路由器制造商如TP-LINK、騰達(dá)及友訊,亦紛紛祭出超低價(jià)促銷方案(圖2),欲搶先于802.11ac市場當(dāng)中卡位,戰(zhàn)火一觸即發(fā)。
圖2 騰達(dá)于2013臺北國際電腦展中展出一系列內(nèi)建博通802.11ac晶片的路由器。
圖3 騰達(dá)產(chǎn)品行銷總監(jiān)王宏偉強(qiáng)調(diào),802.11ac路由器內(nèi)建天線或是增加獨(dú)特設(shè)計(jì)元素,將成為廠商創(chuàng)造產(chǎn)品差異化的一大重點(diǎn)。
騰達(dá)產(chǎn)品行銷總監(jiān)王宏偉(圖3)表示,中國***已投資超過人民幣3,000億元建置無線城市,包括北京、天津、上海、杭州、廣州等三十個(gè)城市已先后啟動無線建設(shè)計(jì)劃,其中,北京、杭州、深圳等城市已陸續(xù)實(shí)現(xiàn)大眾交通工具全面覆蓋Wi-Fi的目標(biāo)。
王宏偉進(jìn)一步指出,在通訊建設(shè)逐漸完善同時(shí),消費(fèi)者已開始習(xí)慣高頻寬、高速率、穩(wěn)定傳輸?shù)氖褂媒?jīng)驗(yàn),因而加速推動支援802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的平板電腦、手機(jī)以及網(wǎng)通產(chǎn)品逐步取代802.11n解決方案的浪潮。
據(jù)了解,今年上半年802.11ac晶片價(jià)格與去年相比已有30%的降價(jià)幅度,而今年下半年仍將可再下降10?20%,可望加速高性價(jià)比的802.11ac產(chǎn)品出爐。
事實(shí)上,去年搭載802.11ac的路由器價(jià)格高昂,一臺約新臺幣2,000?7,000元不等,但今年5月開始已陸陸續(xù)續(xù)有路由器廠商如TP-Link、友訊等,祭出人民幣200元(折合新臺幣約970元)上下的路由器。
此外,騰達(dá)利用與博通的戰(zhàn)略合作關(guān)系,亦將在802.11ac市場逐漸升溫同時(shí),推出一系列高性價(jià)比的家用和企業(yè)級802.11ac路由器。王宏偉表示,針對智慧家庭影音傳輸市場,騰達(dá)將于今年第三季推出3×3及2×2的雙頻(2.4GHz/5GHz)路由器,其售價(jià)約人民幣500?600元(折合新臺幣約 2,400?2,900元);預(yù)計(jì)在晶片價(jià)格持續(xù)下探、市場逐漸升溫的趨勢下,騰達(dá)今年底將可推出售價(jià)僅人民幣120元(折合新臺幣約580元)的1×1 版本入門款路由器。
由于802.11a/b/g/n設(shè)備大多使用2.4GHz頻段,但802.11ac則是在5GHz頻段上運(yùn)行,因此,若路由器采用雙頻覆用技術(shù),則可讓使用者享有802.11n及802.11ac的無線傳輸速率。以2×2方案為例,其802.11n頻段傳輸速率為 300Mbit/s,而802.11ac頻段傳輸速率則為867Mbit/s,而雙頻共存的路由器則可提供消費(fèi)者近1,200Mbit/s的傳輸使用經(jīng)驗(yàn)。
王宏偉認(rèn)為,在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的趨勢帶動下,802.11ac不僅將成為行動裝置的標(biāo)準(zhǔn)配備,未來家電、商業(yè)應(yīng)用電子產(chǎn)品亦將大量導(dǎo)入,以滿足各式智慧聯(lián)網(wǎng)需求,而相對的無線路由器規(guī)格也須同步提升,加快網(wǎng)通設(shè)備汰舊換新的腳步,因此,明年第一季騰達(dá)也將推出搭載4×4 802.11ac規(guī)格晶片的一系列解決方案。
電信商捧場4×4 11ac網(wǎng)通設(shè)備需求漲
事實(shí)上,法國與美國電信營運(yùn)商為避免布建的802.11ac路由器及接取點(diǎn)(AP),受到建筑物混凝土墻阻礙訊號傳輸,導(dǎo)致電信服務(wù)品質(zhì)下降,已預(yù)定于2014年廣泛導(dǎo)入支援4×4 MIMO 802.11ac規(guī)格的高階路由器及接取點(diǎn),帶動相關(guān)設(shè)備市場熱度升溫。
圖4 Quantenna Communications執(zhí)行長Sam Heidari指出,QSR1000傳輸速率更快,因此傳輸資料所耗費(fèi)的時(shí)間短,有助于降低功耗。
Quantenna Communications執(zhí)行長Sam Heidari(圖4)表示,消費(fèi)性電子、行動裝置及個(gè)人電腦(PC)配備1,080p與超高解析度(UHD)螢?zāi)灰褎莶豢僧?dāng),而隨著1,080p和 UHD影像內(nèi)容激增,終端用戶透過各種聯(lián)網(wǎng)裝置傳送高畫質(zhì)影像的需求將更加殷切,可望激勵電信業(yè)者加速擴(kuò)大建置802.11ac路由器和接取點(diǎn),因應(yīng)未來龐大的網(wǎng)路資料流量;并藉此提高旗下多元化影音服務(wù)的品質(zhì),以挹注更多的營收和獲利。
看好802.11ac路由器與接取點(diǎn)市場前景,博通、高通創(chuàng)銳訊、Quantenna等晶片商已競相推出相對應(yīng)的晶片方案。Heidari指出,目前大多數(shù)支援802.11ac的路由器和接取點(diǎn),系搭載3×3 MIMO晶片,然事實(shí)上,4×4 MIMO 802.11ac晶片方案無論覆蓋率、資料傳輸率及可靠度皆更勝一籌,更能滿足電信業(yè)者對于802.11ac路由器與接取點(diǎn)的性能要求。
據(jù)悉,Quantenna日前發(fā)布的4×4 MIMO 802.11ac晶片方案QSR1000,符合802.11ac Wave 2規(guī)格,包括傳輸速度高達(dá)1.7Gbit/s、具備動態(tài)數(shù)位波束成形(Dynamic Digital Beamforming)、四個(gè)空間資料串流(Spatial Stream)及多使用者(Multi-user)MIMO技術(shù),因此傳輸速度更快、傳輸距離可多達(dá)300英尺及可靠度更高。
Heidari 強(qiáng)調(diào),QSR1000接近2Gbit/s的傳輸速率,能讓不同的裝置相互傳輸1,080p及UHD解析度的內(nèi)容,并能穿透多樓層與磚墻傳送訊號至任何角落,大幅提升產(chǎn)品的可靠度。此外,該方案亦能相容于1×1、2×2、3×3 MIMO的802.11ac方案,不僅適用于高階路由器與接取點(diǎn),機(jī)上盒與付費(fèi)電視(Pay TV)亦將成為鎖定的主力應(yīng)用。
Heidari 透露,2012年法國和美國電信營運(yùn)商已采用導(dǎo)入Quantenna的802.11n晶片的路由器和接取點(diǎn),建置Wi-Fi基礎(chǔ)建設(shè);目前網(wǎng)通制造商內(nèi)建 QSR1000的路由器和接取點(diǎn),正在取得法國及美國電信業(yè)者的認(rèn)證,預(yù)計(jì)8?9個(gè)月后,若產(chǎn)品順利通過認(rèn)證,電信業(yè)者將會于法國和美國境內(nèi)的Wi-Fi 基礎(chǔ)建設(shè)全面導(dǎo)入4×4 MIMO 802.11ac晶片方案。
802.11ac市場快速增溫,除受惠晶片價(jià)格快速下滑外,802.11ac相容性測試標(biāo)準(zhǔn)(CTS)于6月上路,亦是激勵行動裝置和網(wǎng)通設(shè)備品牌商快馬加鞭投入802.11ac產(chǎn)品開發(fā)的另一大驅(qū)動力。
CTS規(guī)范6月底公布 品牌廠加緊11ac研發(fā)
Wi-Fi聯(lián)盟預(yù)定將于6月底前公布CTS,因此智慧型手機(jī)、平板裝置、小型基地臺(Small Cell)、接取點(diǎn)(AP)及路由器品牌商,已加緊展開802.11ac產(chǎn)品部署,期能搶先取得相容性測試標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,提早卡位市場先機(jī)。
圖5 Qualcomm Atheros市場行銷副總裁Susan Lansing認(rèn)為,多模小型基地臺需求上揚(yáng),亦有助提升802.11ac晶片銷售。
高通創(chuàng)銳訊(Qualcomm Atheros)市場行銷副總裁Susan Lansing(圖5)表示,802.11ac相容性測試標(biāo)準(zhǔn)即將問世,將成為帶動802.11ac市場普及的最大動能,預(yù)期未來6~12個(gè)月內(nèi),將有更多配備802.11ac的行動裝置與網(wǎng)通終端商品上市。
據(jù)了解,目前美國零售的網(wǎng)通設(shè)備中,搭載802.11ac功能的比重已達(dá) 7%;至今一級(Tier One)行動裝置品牌商已有多達(dá)一百件以上的產(chǎn)品,而網(wǎng)通設(shè)備品牌商則有五十件以上的商品,系采用Qualcomm Atheros的VIVE 802.11ac方案,且產(chǎn)品已進(jìn)入導(dǎo)入設(shè)計(jì)(Design In)階段。
Lansing透露,過去已有超過五百件智慧型手機(jī)和平板裝置終端商品內(nèi)建該公司的802.11n方案WCN3660,而由于WCN3660和VIVE 802.11ac方案的接腳(Pin)相同,預(yù)期既有的802.11n品牌客戶將成為VIVE 802.11ac方案的潛在客戶群。
隨著智慧型手機(jī)與平板裝置搭載802.11ac功能,小型基地臺、接取點(diǎn)及路由器等網(wǎng)通設(shè)備品牌商亦緊鑼密鼓地投入802.11ac產(chǎn)品開發(fā),以積極搶攻市場版圖。
Lansing 指出,高通創(chuàng)銳訊透過自家的StreamBoost技術(shù)讓802.11ac家用路由器,以適當(dāng)?shù)念l寬分配至各個(gè)裝置與應(yīng)用程式,確保網(wǎng)路的每位終端用戶皆能獲得流暢的多媒體使用體驗(yàn)。首款配備StreamBoost功能的802.11ac路由器將于2013年夏季上市。
另外,高通創(chuàng)銳訊亦針對住宅、都會區(qū)及企業(yè)的小型基地臺,推出基于28奈米(nm)制程生產(chǎn)的多模系統(tǒng)單晶片(SoC)方案,當(dāng)中整合3G、長程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)及802.11n/ac。
Lansing 認(rèn)為,小型基地臺支援3G、LTE和Wi-Fi已為大勢所趨,因此該公司推出多模SoC方案,降低電信業(yè)者布建小型基地臺的成本與復(fù)雜度。此外,考量功率放大器會消耗小型基地臺能源預(yù)算的二分之一,因此高通創(chuàng)銳訊多模SoC方案利用高通(Qualcomm)的四核心行動處理器Krait,再加上射頻 (RF)線性技術(shù),因此可將小型基地臺的功率放大器功耗減少二分之一,有助于縮減電信業(yè)者整體建置成本的花費(fèi)。該款多模SoC方案預(yù)計(jì)將于2013年下半年提供樣品。
在晶片商大打價(jià)格戰(zhàn)之下,802.11ac晶片單價(jià)驟降,有利于加速擴(kuò)大市場規(guī)模,并成為平價(jià)智慧型手機(jī)、平板裝置及筆記型電腦的標(biāo)準(zhǔn)功能配備。
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