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MTK6589介紹 - 死磕高通,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布四核芯片MT6589

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聯(lián)發(fā)發(fā)表的首款 5G SoC(系統(tǒng)單芯片)──內(nèi)部編號為 MT6885,2020 年第一季就有機會在市面看到終端裝置問世。盡管通 5G 芯片的發(fā)表時間晚于聯(lián)發(fā),OPPO、vivo、小米等中國智能手機品牌商,也將分別于 2020 年第一季及第二季,推出搭載通驍龍 7 系列的終端產(chǎn)品問世。
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2013-02-03 15:37:031809

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全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ,今天發(fā)布全新平板電腦解決方案MT8125,專為快速成長的平板市場量身訂做。
2013-05-29 10:14:541453

處理器獲大單 聯(lián)發(fā)叫板

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2013-09-16 17:12:484126

國內(nèi)手機芯片市場聯(lián)發(fā)稱霸半壁江山 或促智能機降價

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通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八芯片,國產(chǎn)手機廠商都興奮了,但通不爽了。因為,聯(lián)發(fā)已開始切入以往被通占領(lǐng)的中高端手機芯片市場??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品,通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭,通已經(jīng)開始裁員??磥恚?b class="flag-6" style="color: red">高通想與聯(lián)發(fā)打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

處理器未達預(yù)期 性能竟不如

近日,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了業(yè)內(nèi)期待已久的“真八”處理器MT6592。而且據(jù)聯(lián)發(fā)官方宣布,在安兔兔下,MT6592 1.7GHz可以最高跑到29415分,2.0GHz頻率下則能達到32606分。在這款“真八”處理器推出后不久,眾多手機廠商紛紛表示將推出使用這 款八處理器的手機。
2013-11-28 10:14:321797

紅米預(yù)熱,將配置聯(lián)發(fā)MT6592八處理器

據(jù)來自小米供應(yīng)鏈消息,小米計劃將于今年4月推出八紅米手機。配置了聯(lián)發(fā)MT6592八處理器,售價依然為799元。
2014-01-24 09:52:052444

聯(lián)發(fā)欲拓美國市場,與通再交鋒

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2015-01-26 09:39:161714

聯(lián)發(fā)再次爆發(fā):手機芯片已經(jīng)10

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2015-05-16 13:11:351841

芯片不高端也許并不取決于手機不高端

的產(chǎn)品,當(dāng)然MT6795其實是八A53架構(gòu)是不足以與A57+A53架構(gòu)的驍龍810 相比的,不過其速度、性能又比驍龍615。小米這樣做無形中就讓MT6795的定位比性能差的驍龍615更低了,那么為什么聯(lián)發(fā)愿意如此做呢?
2015-08-20 11:46:101447

聯(lián)發(fā)主力無線連接芯片MT6625出貨延宕

業(yè)者透露聯(lián)發(fā)受到臺南強震沖擊,旗下整合FM、Wi-Fi、GPS及藍牙的無線連結(jié)芯片MT6625短期出貨延宕壓力大。聯(lián)發(fā)高層則表示,在臺積電全力幫忙情形下,初估首季營收目標(biāo)仍可順利達陣。
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2017-03-15 09:18:011612

揭秘聯(lián)發(fā)MT8135三大特點

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2013-07-30 13:56:185668

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2022-02-16 09:36:19

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2022-02-16 09:22:11

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來,聯(lián)發(fā)在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)MT7628MT7688數(shù)據(jù)手冊和編程手冊硬件原理圖

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聯(lián)發(fā)mt6165芯片和數(shù)據(jù)表資料

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聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來一段時間內(nèi),中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款芯處理器,再結(jié)合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)MTK最新WIFI芯片MT7681 SDK開發(fā)指南

MT7681是一款聯(lián)發(fā)(MTK)2014年新推出的高度集成Wi-Fi SoC(片上系統(tǒng))智能家居系統(tǒng)芯片,支持IEEE802.11b/g/n單數(shù)據(jù)流,提供GPIO和PWM智能控制,低功耗低成本小封
2014-07-27 18:29:32

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個傳聞純屬外界猜測,聯(lián)發(fā)不做任何評論。 外界認為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動邀請函內(nèi)容來看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推殺手級芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營運走出谷底,蓄勢待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季單價智能機芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
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通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

最近,通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用通的芯片,Oppo手機相當(dāng)受歡迎,如此一來,通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
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通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
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mt6577_聯(lián)發(fā)智能手機芯片深解

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聯(lián)發(fā)完成晨星收購 欲挑戰(zhàn)

隨著聯(lián)發(fā)完成晨星收購后,聯(lián)發(fā)規(guī)模將累計達到41.89億美元,有望超過NVIDIA,成為僅次于通、博通、AMD的全球第大IC設(shè)計廠商。
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聯(lián)發(fā)MT6589處理器12月12日在深圳正式發(fā)布

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擺脫通牽制 聯(lián)發(fā)將推4G平臺

從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機芯片MT6575后,聯(lián)發(fā)將市場目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機,幫助中低端智能機終端廠商實現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式,包括華為、中興、
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“核戰(zhàn)爭”已過?續(xù)航能力才是王道

競逐晶片核心數(shù)目將不再是通(Qualcomm)著眼重點。聯(lián)發(fā)近日才發(fā)表首款採用安謀國際(ARM)Cortex-A7架構(gòu)的核心晶片組MT6589,然而,通認為,目前手機規(guī)格已不再像是單單的短跑
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聯(lián)發(fā)芯片MT6589成功打入一線智能手機大廠供應(yīng)鏈

聯(lián)發(fā)4智能手機芯片MT6589除了獲得中國手機大廠青睞,2012年第4季小量出貨,聯(lián)發(fā)也透過國內(nèi)手機代工廠,取得Sony及 Motorola(摩托羅拉)中低階智能手機訂單,最快可在2013年第1季
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聯(lián)發(fā)發(fā)布首顆芯片MT6589以來,昨日,聯(lián)芯科技也宣布推出自家智能SOC芯片LC1813。聯(lián)芯方面表示,此次推出的LC1813,預(yù)計搭配該芯片終端今年第三季度規(guī)模上市。
2013-04-03 11:45:571503

聯(lián)發(fā)發(fā)布MT6572芯片 針對入門級安卓智能機

5月2日消息,聯(lián)發(fā)發(fā)布最新安卓智能手機系統(tǒng)SOC芯片MT6572,該款芯片是世界第一款整合WiFi、廣播、GPS和藍牙的雙SOC,主要針對入門級android智能機市場。
2013-05-03 09:42:005032

聯(lián)發(fā)推出全球首款支持異構(gòu)多任務(wù)技術(shù)單芯片MT8135

近日,全球無線通訊機數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)商聯(lián)發(fā)宣布,推出最新旗艦級標(biāo)準(zhǔn)的平板單芯片MT8135。MT8135支持先進的異構(gòu)多任務(wù)技術(shù),并高度整合最新PowerVR Series6圖形處理器,該解決方案集成了業(yè)界最先進的多核計算與圖形處理技術(shù)。
2013-07-30 16:55:272121

聯(lián)發(fā):紅米虐我千百遍,我待紅米如初戀

去年紅米發(fā)售后引發(fā)千元智能機市場很大轟動,大可樂創(chuàng)始人丁秀洪曾撰文指出,紅米發(fā)布之后,MTK是“流著淚數(shù)錢”。MT6589以及八MT6592,是MTK沖擊高端挑戰(zhàn)通重要布局,雷軍用MT6589t給799元的紅米可能加深MTK低端烙印,粉碎其數(shù)年苦心經(jīng)營的高端化之夢。
2014-04-16 08:24:16776

揭秘聯(lián)發(fā)最新MT6595八處理器

7月1日,聯(lián)發(fā)科技(大家俗稱的:聯(lián)發(fā))在深圳舉辦一次針對新品MT6595的技術(shù)解析會,MT6595最大 的特色就是采用ARM大小(Big.Little)架構(gòu),由顆Cortex-A17和顆Cortex-A7核心組成,其中Cortex-A17的主 頻可高達2.2GHz,而這八顆核心可以同時運轉(zhuǎn)。
2014-07-07 11:47:553954

MTK6589手機專用刷機工具

小米專用MTK6589手機專用刷機工具
2015-11-24 10:07:333

MT8125處理器和MT8389解析對比

MT8125是一顆MTK專門為平板設(shè)計的處理器,不論是MT8125還是MT8389,它們都是MT6589的一個分支,說得再明了些,就是MT6589耗版,如果把它們看成是同一個CPU也是可以的。
2016-09-05 17:40:1414113

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-10 09:48:36

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對通?

如果把通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)新中端芯片Helio P23于Q4發(fā)布通驍龍660而來?

近日臺媒曝出由于聯(lián)發(fā)估計失誤,旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓,作為去年聯(lián)發(fā)推出的高端芯片由于通的強勢并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面,不過在中端市場聯(lián)發(fā)依然還有對策,日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)新中端芯片Helio P23,這款芯片將有望在今年第季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664

聯(lián)發(fā)P23艦級芯片來襲,似乎可以和通驍龍660一決高下

作為世界著名的手機芯片廠商,聯(lián)發(fā)近年來對國產(chǎn)中低端手機貢獻相當(dāng)突出。但是其“一有難,九圍觀”的笑話卻廣為流傳,這一方面是對聯(lián)發(fā)的調(diào)侃,另一方面也是對聯(lián)發(fā)的感慨。其實大家都十分希望聯(lián)發(fā)能早日與通平起平坐,真正推出一款不負眾望的旗艦級別的芯片。
2017-05-15 10:33:3011590

聯(lián)發(fā)發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品芯片MT2625:世界上最小的可穿戴處理器

聯(lián)發(fā)剛剛低調(diào)的發(fā)布了旗下最新的MT2625處理器,而這個不起眼的產(chǎn)品專為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品打造,是目前體積最小的芯片,只有16×18毫米,支持全頻段,可以在各種小型設(shè)備上運行。
2017-07-02 11:09:143013

聯(lián)發(fā)懵了!通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓通一頭。但進入2017年開始,隨著通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)通,發(fā)布Helio P40

有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)Helio P40處理器,它可謂是聯(lián)發(fā)在中端市場上的大殺器,未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面,Helio P40依然是八核心設(shè)計,采用臺積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334

通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

在手機芯片領(lǐng)域通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競爭對手而存在,通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,通和聯(lián)發(fā)芯片也算得上是遍地開花。而如今通將同時發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

聯(lián)發(fā)MT3188無線充電芯片的方案解讀

聯(lián)發(fā)MT3188作為一款無線充電的解決方案,目前已經(jīng)大梁投入使用,本文主要圍繞聯(lián)發(fā)MT3188無線充電為中心,介紹了它的優(yōu)勢以及無線充電原理。
2017-12-13 09:30:586527

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)通驍龍哪個好_通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點對比

聯(lián)發(fā)CPU和通CPU相比,總體來看,通CPU更勝一籌,通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:通CPU在高端手機產(chǎn)品中,通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536

打敗通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點卻有望打敗通。
2018-01-31 15:49:502300

當(dāng)聯(lián)發(fā)p20發(fā)遇上高通驍龍670,一場惡戰(zhàn)誰成贏家

OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片聯(lián)發(fā)的P60,而vivo的X21則采用了通的驍龍670,同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機,代表的卻是通與聯(lián)發(fā)之爭。聯(lián)發(fā)的P60采用了A73+A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423810

發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對手通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導(dǎo),通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

美圖將舍棄聯(lián)發(fā),改用芯片

昨日,美圖T9在北京正式發(fā)布。與以往美圖歷代產(chǎn)品均采用聯(lián)發(fā)(2454.TW)芯片不同的是,這次美圖T9首次選擇了通驍龍平臺。
2018-07-04 16:10:474168

聯(lián)發(fā)科技推出64位八全網(wǎng)通智能手機單芯片解決方案MT6753

芯片解決方案(SoC) MT6753,支持全球全模WorldMode規(guī)格,滿足全球各地電信運營商的需求。MT6753是聯(lián)發(fā)科技繼全模方案MT6735之后推出的又一款全模SoC產(chǎn)品,采用1.5GHz
2018-08-20 22:43:01874

聯(lián)發(fā)通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機芯片市場

AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和通確實能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)MT7615 WiFi無線芯片的電路圖合集免費下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是聯(lián)發(fā)MT7615 WiFi無線芯片的電路圖合集免費下載
2019-04-11 08:00:0092

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強5G芯片和AI專

聯(lián)發(fā)近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)未來
2019-06-13 15:41:271006

聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計資料說明

本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計資料說明。
2019-12-09 08:00:003

聯(lián)發(fā)發(fā)布兩款6nm芯片,殺入筆記本領(lǐng)域

11月11日,聯(lián)發(fā)宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:58:522152

聯(lián)發(fā)推出MT8192和MT8195芯片

據(jù)國外媒體報道,芯片制造商聯(lián)發(fā)推出了兩款面向下一代Chromebook筆記本的芯片MT8192和MT8195。 MT8195基于臺積電的6nm工藝制造,采用ARM最新的Cortex-A78內(nèi)核
2020-11-12 09:24:384692

聯(lián)發(fā)MT6893跑分比肩驍龍865

本周聯(lián)發(fā)在推出天璣700芯片的同時預(yù)告了新一代高端SoC,它將采用6nm工藝制程,CPU采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計,將于近期發(fā)布。今天,這顆芯片現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站,型號為
2020-11-17 15:49:583763

聯(lián)發(fā)6nm芯片MT6893詳細參數(shù)曝光

11 月 11 日,聯(lián)發(fā)在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示,即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 目前,一款型號為 alps k6893v1_64 的機型現(xiàn)身
2020-11-22 10:29:565805

聯(lián)發(fā)MT6893芯片組旨在對標(biāo)高通驍龍865

盡管芯片組在移動設(shè)備市場占據(jù)了大量份額,但其仍面臨著包括聯(lián)發(fā)在內(nèi)的許多廠商的激烈競爭。近日,Geekbench 基準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)庫曝光了一款 MTK 的八 5G 芯片組,型號為 MT6893 。從跑分成績來看,其似乎主要面向中高端市場,且有望向通驍龍 865 發(fā)起挑戰(zhàn)。
2020-11-23 14:57:172534

聯(lián)發(fā)MT6893曝光:業(yè)界首款6nm A78芯片

聯(lián)發(fā)發(fā)布MT6893采用了八三集群的CPU組合,其中包括一個3.0GHz的Cortex-A78高性能主,三個2.6GHz的Cortex-A78核心,以及個節(jié)能的Cortex-A55核心,GPU為Mali-G77 MC9,堆到了9個。
2020-11-26 11:45:434196

聯(lián)發(fā)6nm芯片MT6893跑分曝光:超驍龍865

11 月 11 日,聯(lián)發(fā)在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示,即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前,安兔兔在后臺發(fā)現(xiàn)了這款聯(lián)發(fā)全新的 SoC,其綜合跑分情況已經(jīng)超過
2020-12-01 10:35:522284

聯(lián)發(fā)首次登頂全球最大智能手機芯片廠商

聯(lián)發(fā)在大多數(shù)人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一有難,九圍觀的芯片廠商,即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流,嘲諷之聲依舊不絕于耳,甚至很多人期待聯(lián)發(fā)“翻車”。令這些朋友沒有想到,發(fā)哥不但沒有翻車,超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗通,首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

聯(lián)發(fā)發(fā)布新款電視芯片:主打游戲體驗 低延遲

根據(jù)聯(lián)發(fā)官方的消息,3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會。
2021-03-04 17:55:061130

聯(lián)發(fā)推出全新4K智能電視芯片MT9638

3月3日消息,芯片廠商聯(lián)發(fā)今日對外發(fā)布了最新4K智能電視芯片MT9638。該芯片最大亮點在于高性能以及在視覺影像方面的優(yōu)化。
2021-03-03 16:36:193615

聯(lián)發(fā)發(fā)布最新4K智能電視芯片MT9638 現(xiàn)已量產(chǎn)

3月3日下午,聯(lián)發(fā)發(fā)布最新4K智能電視芯片MT9638,現(xiàn)已量產(chǎn),終端產(chǎn)品將于2021年第二季度上市。
2021-03-03 16:51:233956

聯(lián)發(fā)針對智能電視發(fā)布芯片MT9638

聯(lián)發(fā)發(fā)布了針對智能電視的芯片MT9638,主要針對下一代4K智能電視,預(yù)計搭載有該芯片的智能電視產(chǎn)品會在今年第二季度上市。
2021-03-04 09:29:073849

聯(lián)發(fā)發(fā)布針對智能電視的芯片MT9638

今天,聯(lián)發(fā)發(fā)布了針對智能電視的芯片MT9638,主要針對下一代4K智能電視,預(yù)計搭載有該芯片的智能電視產(chǎn)品會在今年第二季度上市。
2021-03-04 11:02:034366

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布天璣8000系列5G芯片

近日,聯(lián)發(fā)公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列,主要包含了天璣8000與8100兩款,聯(lián)發(fā)公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程,八CPU架構(gòu)設(shè)計。
2022-03-02 11:43:022960

MT6589手機PCB設(shè)計

MT6589手機PCB設(shè)計
2023-08-16 17:40:531

香蕉派BPI-R3開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986 ARMA53 + MT7531A芯片設(shè)計

香蕉派BPI-R3開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986 (Filogic 830) ARMA53 + MT7531A芯片設(shè)計,板載2G DDR內(nèi)存與8G eMMC存儲,這是一個非常高性能
2023-09-05 08:53:562960

全球首款全大移動處理器聯(lián)發(fā)天璣9300正式亮相

11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上,全球首款全大移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9300+芯片

聯(lián)發(fā)重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+,這款芯片以其卓越的全大CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。天璣9300+的八CPU設(shè)計包括4個主頻高達3.4 GHz的Cortex-X4超大和4個主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大,為手機提供強大的性能支持。
2024-05-08 09:36:581728

安卓主板定制_聯(lián)發(fā)MT8766超小安卓主板方案開發(fā)

一款體積小巧但性能強大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯(lián)發(fā)MT8766處理器。這款集成度的SoC芯片基于個Cortex-A53核心,主頻高達2.0GHz,具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24691

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