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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>聯(lián)發(fā)科攜新芯片低價(jià)入局 國產(chǎn)智能機(jī)雪上加霜

聯(lián)發(fā)科攜新芯片低價(jià)入局 國產(chǎn)智能機(jī)雪上加霜

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2025-06-12 16:46:261220

睿思芯正式駐香港科學(xué)園

近日,睿思芯(香港)技術(shù)有限公司正式駐香港科學(xué)園,并成功舉行揭牌儀式,標(biāo)志著睿思芯在粵港澳大灣區(qū)的國際化戰(zhàn)略布局邁出堅(jiān)實(shí)一步。儀式現(xiàn)場嘉賓云集,睿思芯創(chuàng)始人、董事會主席兼首席執(zhí)行官譚章熹博士
2025-06-06 14:13:02863

Ace 5至尊版搭載聯(lián)發(fā)天璣9400+處理器

想要成為掌管游戲的“神”?當(dāng)然要性能、觸控、網(wǎng)絡(luò)都在線!新發(fā)布的一 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級硬件解決方案「電競?cè)尽梗飙^ 9400+ 旗艦芯、靈犀觸控芯、電競 Wi-Fi 芯片 G1 于一體,打造超流暢的至尊游戲體驗(yàn)。
2025-06-03 17:28:481512

手表芯片多強(qiáng)爭霸賽開啟!小米玄戒T1,格局生變?

智能手表芯片市場的技術(shù)競爭進(jìn)一步升級。 ? 隨著小米在智能手表芯片領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)力,智能手表芯片市場是否會有新的變化,紫光展銳的新一代智能手表芯片W377E又有哪些性能,還有哪些智能手表芯片是當(dāng)下的主流產(chǎn)品? ? ? 小米玄
2025-05-29 01:05:0010353

MT8766安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)平臺安卓模塊方案

MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM),集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)MTK8766
2025-05-28 19:46:54843

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設(shè)計(jì),支持4個(gè)2.5G網(wǎng)口,支持2個(gè)10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展

MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點(diǎn)/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺,提供最快和最可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn). 聯(lián)發(fā)Filogic 880強(qiáng)大
2025-05-28 16:20:17

誰說低價(jià)沒有好方案?Model3C彩屏儀表HMI芯片方案強(qiáng)勢破!

近年來,兩輪車銷量不斷攀升,兩輪車智能化浪潮也席卷而來,彩屏儀表滲透率也加速提升。但是,傳統(tǒng)HMI方案普遍采用ARM芯片搭載外掛存儲,單顆芯片成本居高不下,中小廠商面臨著巨大壓力。可低價(jià)方案又
2025-05-27 18:04:20665

國產(chǎn)工控如何破“卡脖子”?核心技術(shù)鑄就自主可控新篇章

——NIS-6573國產(chǎn)工控機(jī)與TPC-D2000工業(yè)平板,以“國產(chǎn)硬件+國產(chǎn)系統(tǒng)”的全棧架構(gòu),為工業(yè)自動化、能源電力、智能交通、船舶軍工等領(lǐng)域提供安全可控的硬件基石。
2025-05-21 16:07:411007

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來 合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺

智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對多網(wǎng)絡(luò)端口的應(yīng)用需求,全球半導(dǎo)體公司【聯(lián)發(fā)科技】(MediaTek)與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】(ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00983

AR眼鏡_AR智能眼鏡定制開發(fā)_智能穿戴設(shè)備解決方案

隨著AR設(shè)備的不斷普及,市場上出現(xiàn)了多種多樣的智能眼鏡方案。主要是高通和聯(lián)發(fā)芯片方案。雖然高通方案在性能方面具有一定優(yōu)勢,但其授權(quán)費(fèi)用較高,對于一些初創(chuàng)企業(yè)來說,成本壓力較大。而聯(lián)發(fā)則以其高性價(jià)比成為許多廠商的優(yōu)選方案,為產(chǎn)品的市場推廣提供了更為經(jīng)濟(jì)的解決方案。
2025-05-14 20:04:54749

宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024 年 5 月 14 日,一聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863

宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024年5月14日,一聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882

定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯(lián)發(fā)MTK安卓主板方案開發(fā)

這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構(gòu),主頻2.0GHz),結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造,兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間,為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境,滿足不同應(yīng)用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19948

聯(lián)智能亮相2025美國國際照明展

近日,備受矚目的2025美國國際照明展(LightFair2025)在拉斯維加斯會議中心正式開幕。博聯(lián)智能一站式智能化解決方案及全系智能家居產(chǎn)品驚喜亮相,向全球客商展示系統(tǒng)的智能化升級路徑,正式吹響博聯(lián)進(jìn)軍北美市場的沖鋒號。
2025-05-10 10:08:481045

飛凌嵌入式攜手中移物聯(lián),譜寫全國產(chǎn)化方案新生態(tài)

4月22日,飛凌嵌入式“2025嵌入式及邊緣AI技術(shù)論壇”在深圳成功舉辦。中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司(以下簡稱“中移物聯(lián)”)OneOS操作系統(tǒng)與飛凌嵌入式共同推出的工業(yè)級核心板亮相會議展區(qū),操作系統(tǒng)產(chǎn)品部高級專家嚴(yán)鐳受邀作《OneOS工業(yè)操作系統(tǒng)——助力國產(chǎn)智能制造》主題演講。
2025-05-07 11:26:572464

#電路知識 #芯片 #國產(chǎn)芯片

國產(chǎn)芯片行業(yè)資訊
芯佰微電子發(fā)布于 2025-04-29 10:19:29

國產(chǎn)單片機(jī)倒車影像合作

尋找國產(chǎn)低成本單芯片單片機(jī)AMT630,SSD101合作方案, 尋找國產(chǎn)低成本單芯片單片機(jī)AMT630,SSD101合作方案, 尋找國產(chǎn)低成本單芯片單片機(jī)AMT630,SSD101合作方案, 已實(shí)現(xiàn)
2025-04-29 09:00:07

RDK 和聯(lián)發(fā)推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺

巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**,** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺,旨在幫助寬帶運(yùn)營商、CPE 制造商和應(yīng)用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609

InfiniLink獲得聯(lián)發(fā)、Sukna Ventures和Egypt Ventures的1000萬美元融資

的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)(MediaTek)和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成,埃及風(fēng)險(xiǎn)投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545

國產(chǎn)芯片清洗機(jī)目前遇到的難點(diǎn)是什么

國產(chǎn)芯片清洗機(jī)目前遇到了一系列難點(diǎn),這些難點(diǎn)涉及技術(shù)、材料、市場競爭以及標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證等多個(gè)方面。以下是對這些難點(diǎn)的詳細(xì)分析: 一、技術(shù)難點(diǎn) 高精度清洗技術(shù) 難題:芯片清洗需要在微觀尺度上實(shí)現(xiàn)高精度的清潔
2025-04-18 15:02:42690

從精密制造到智能未來:拓普聯(lián)202拓普聯(lián)海電子展演繹產(chǎn)業(yè)升級新范式

4月15日至17日,國內(nèi)精密零組件解決方案領(lǐng)軍企業(yè)拓普聯(lián)前沿技術(shù)與產(chǎn)品重磅亮相2025慕尼黑上海電子展(electronicaChina2025)。本屆展會聚焦電子產(chǎn)業(yè)全鏈路創(chuàng)新,覆蓋連接器
2025-04-17 14:54:22943

德思特GNSS高精度定位測試技術(shù)亮相粵港創(chuàng)盛會

近日,虹姐妹公司德思特自主研發(fā)的GNSS高精度定位測試技術(shù)亮相香港“粵港創(chuàng)新與科技合作推介活動”,與行業(yè)專家共探國產(chǎn)替代新機(jī)遇,展現(xiàn)“中國智造”在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的技術(shù)實(shí)力與市場潛力。
2025-04-17 11:45:41760

聯(lián)發(fā)Dimensity Profiler 重構(gòu)Android開發(fā)效率體系

4月11日的深圳,天璣開發(fā)者大會2025火力全開,現(xiàn)場真的是一個(gè)“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù),但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗(yàn)”。聯(lián)發(fā)這次把
2025-04-14 14:56:47708

首創(chuàng)開源架構(gòu),天璣AI開發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手

正將AI能力體系化并賦能終端生態(tài)。 大會上,聯(lián)發(fā)定義了“智能體化用戶體驗(yàn)”的五大特征:主動及時(shí)、知你懂你、互動協(xié)作、學(xué)習(xí)進(jìn)化和專屬隱私信息守護(hù)。這五大特征需要跨越從芯片、模型、應(yīng)用、終端乃至整個(gè)
2025-04-13 19:52:44

硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗(yàn)時(shí)代到來

,芯片能力的躍遷都是一切的起點(diǎn)。從率先落地端側(cè)AI大模型,到打造天璣AI智能體化引擎,聯(lián)發(fā)一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先,還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03

聯(lián)發(fā)、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強(qiáng)勢進(jìn)階

是撬動智能世界的重要支點(diǎn),而在邊緣智能時(shí)代,經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵(lì)飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

拓普聯(lián)創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案閃耀2025深圳國際傳感器應(yīng)用與技術(shù)展覽會

、智慧醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)熱點(diǎn)。作為國內(nèi)領(lǐng)先的一站式跨學(xué)科精密零組件解決方案提供商之一,拓普聯(lián)多款新品在8號館C177展位重磅參展,一經(jīng)亮相就吸引了眾多與會
2025-04-02 10:35:42976

電子將創(chuàng)新照明解決方案亮相2025香港國際春季燈飾展

2025年4月6日至9日,由香港貿(mào)易發(fā)展(HKTDC)主辦的2025香港國際春季燈飾展即將啟幕!TE Connectivity (泰電子,簡稱“TE”)作為智能照明連接技術(shù)領(lǐng)域的專家,將創(chuàng)新
2025-03-31 16:05:31916

MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)MTK8390核心板參數(shù)

MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)MTK8390芯片,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個(gè)
2025-03-26 19:59:131071

Banana Pi BPI-R4開源路由器板產(chǎn)品詳情

Wi-Fi 7網(wǎng)卡(Network interface Card)。它是一個(gè)非常高性能的開源路由器開發(fā)板。 聯(lián)發(fā) MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48

國產(chǎn)沁恒微芯片怎么樣?

快充、工業(yè)互聯(lián)、智能設(shè)備等領(lǐng)域建立起差異化優(yōu)勢。其產(chǎn)品線覆蓋從基礎(chǔ)接口芯片到復(fù)雜協(xié)議MCU,且通過多品牌合作驗(yàn)證了可靠性?27,是國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)中少有的具備全棧連接技術(shù)能力的廠商。
2025-03-20 10:51:26

今日看點(diǎn)丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,兩名知情人士消息稱,谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

官宣!聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會2025定檔4月11日

近日,聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主題,邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079

國產(chǎn)AI芯片國產(chǎn)TCB設(shè)備首次完成CoWoS封裝工藝測試

DeepSeek的突破性進(jìn)展,讓中國在AI產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域似乎迅速縮小了和美國的差距,然而整個(gè)國產(chǎn)大模型的運(yùn)行仍高度依賴英偉達(dá)的芯片支持。盡管國產(chǎn)GPU設(shè)計(jì)能力迅速提升,但隨著臺積電對中國大陸的供應(yīng)限制
2025-03-14 11:09:211630

深圳發(fā)力機(jī)器人AI芯片攻關(guān),萬年芯助推國產(chǎn)化替代

近日,深圳市科技創(chuàng)新印發(fā)《深圳市具身智能機(jī)器人技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計(jì)劃》,為機(jī)器人AI芯片攻關(guān)指明方向。該計(jì)劃聚焦新型AI芯片架構(gòu)研究,同時(shí)致力于研發(fā)具備多種先進(jìn)功能的機(jī)器人AI芯片。深圳在
2025-03-04 13:54:42959

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動5G性能發(fā)展

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯(lián)發(fā)科技合作,通過在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接(NR-DC)設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案,實(shí)現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841

定制安卓主板_定制MTK聯(lián)發(fā)主板|安卓主板方案

這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)MT8768八核平臺設(shè)計(jì),運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu),主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52854

聚焦:國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)在消費(fèi)電子、智能設(shè)備芯片切割領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用

微米寬的切割縫隙中實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)切割,確保芯片尺寸精準(zhǔn)、邊緣光滑,滿足手機(jī)輕薄化需求的同時(shí),保障處理器高性能運(yùn)行,如高通驍龍、聯(lián)發(fā)天璣等系列芯片在生產(chǎn)中都依賴劃片機(jī)的精
2025-02-26 16:36:361215

MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_聯(lián)發(fā)核心板方案

MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,并運(yùn)行Android 9
2025-02-19 20:15:021990

今日看點(diǎn)丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā)AI PC和手機(jī)芯片

1. 拓展終端市場,傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)加強(qiáng)合作,計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963

DeepSeek一體機(jī)發(fā)布!四大廠商,加速AI應(yīng)用落地

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 近日,DeepSeek推出的AI大模型R1火爆,隨著DeepSeek的開源和國產(chǎn)大模型成本的下降,人工智能技術(shù)在企業(yè)的應(yīng)用場景大幅度拓展,國產(chǎn)算力也有機(jī)會在更多
2025-02-16 00:11:005000

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)正攜手深化其合作關(guān)系,計(jì)劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675

聯(lián)發(fā)1月營收大增

強(qiáng)勁的增長表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

聯(lián)發(fā)2024年?duì)I收大增,天璣9400芯片功不可沒

近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)合并營收達(dá)到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010

聯(lián)發(fā)科技2024財(cái)報(bào)發(fā)布

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)報(bào)告,展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財(cái)務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報(bào)告顯示,在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)的合并營業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085

AI催動手機(jī)芯片和車載芯片增長!聯(lián)發(fā)2024年凈利潤同比增長38%

? (電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)召開法說會,發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388

深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)

深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領(lǐng)域,設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的信號傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時(shí)
2025-02-07 15:40:21919

AI智能眼鏡_AI眼鏡定制_帶攝像頭的AI眼鏡解決方案

AI智能眼鏡的主流芯片供應(yīng)商包括高通、紫光、聯(lián)發(fā)等。隨著芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步和規(guī)?;a(chǎn),AI芯片的制造成本正逐步下降。這種成本的降低對整個(gè)AI眼鏡的制造起到了直接的推動作用,使其售價(jià)更為親民,從而
2025-02-06 20:17:541786

聯(lián)發(fā)采用AI驅(qū)動Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計(jì)

近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計(jì)自動化)大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果:聯(lián)發(fā)(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(dá)(NVIDIA)的加速計(jì)算平臺上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

安卓系統(tǒng)主板_mtk安卓主板_聯(lián)發(fā)安卓主板定制

安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)處理器設(shè)計(jì),采用四核或八核架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,利用臺積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva與聯(lián)發(fā)合作提升移動娛樂體驗(yàn)

多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)最新推出的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924

Ceva與聯(lián)發(fā)合作,升級移動空間音頻體驗(yàn)

功能的先進(jìn)技術(shù),引入到聯(lián)發(fā)的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗(yàn),使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933

聯(lián)發(fā)2024年12月營收環(huán)比下滑

近日,據(jù)聯(lián)發(fā)公告顯示,該公司在2024年12月的合并營收凈額達(dá)到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時(shí),與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23995

軟通動力鴻湖萬聯(lián)與微展世簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日,軟通動力子公司鴻湖萬聯(lián),與微展世(北京)數(shù)字科技有限公司(簡稱“微展世”)在廣州簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,三方將聯(lián)合開發(fā)基于開源鴻蒙的WeOS工業(yè)操作系統(tǒng),構(gòu)建開發(fā)工具鏈,推動工業(yè)設(shè)備鴻蒙化適配,助力智能制造行業(yè)創(chuàng)新與數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
2025-01-10 10:16:28846

聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建端側(cè)生成式AI游戲開發(fā)生態(tài),推動行業(yè)升級

捷更高效的應(yīng)用開發(fā)體驗(yàn),助力全球億萬用戶享受全新的智能互動體驗(yàn)。 隨著智能終端性能的不斷提升,端側(cè)生成式AI技術(shù)正成為推動游戲和應(yīng)用體驗(yàn)變革的關(guān)鍵。此次合作,聯(lián)發(fā)科技和Cocos將共同推進(jìn)端側(cè)生成式AI技術(shù)的落地應(yīng)用,為開發(fā)者提供更高效、
2025-01-10 09:24:12761

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗(yàn),為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個(gè)人AI超級計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16883

聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)有意采用臺積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

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