電子發(fā)燒友網報道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)宣布,首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片(SoC)已成功完成設計流片
2025-09-19 09:40:20
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電子發(fā)燒友網報道(文 / 吳子鵬)近日,歐洲統(tǒng)一專利法院(UPC)曼海姆(Mannheim)分庭更新的訴訟信息顯示,聯(lián)發(fā)科子公司 HFI Innovation 起訴中國華為旗下五家子公司,指控其侵犯
2025-06-24 01:10:00
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電子發(fā)燒友網報道(文/梁浩斌)近日有消息稱,英偉達與聯(lián)發(fā)科合作,將推出面向筆記本市場的APU,并最快在今年四季度或明年初進入市場。 ? 同時,據稱英偉達已經與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進行
2025-06-05 09:08:12
5201 近日,北京軟件和信息服務業(yè)協(xié)會正式公布了“2025北京軟件企業(yè)核心競爭力評價”結果。憑借在業(yè)務前瞻領域的持續(xù)探索與顯著成效,萬里紅成功獲評“2025年北京軟件核心競爭力企業(yè)(業(yè)務探索型)”稱號。這一榮譽不僅是對公司創(chuàng)新能力與發(fā)展?jié)摿Φ臋嗤J可,也彰顯了萬里紅在軟件和信息服務行業(yè)的領先地位。
2026-01-05 18:05:18
169 的整體表現。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度,成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案,為多元化智能設備的升級注入強大動力。基于聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:57
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不同元器件類別,并重視所有的細分市場和所有的顧客,不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所有市場。
關于赫聯(lián)電子(Heilind Electronics):
Heilind Electronics(赫聯(lián)電子
2025-12-24 18:02:26
熱烈祝賀無錫飛譜電子信息技術有限公司連續(xù)第三年斬獲“江蘇省軟件企業(yè)核心競爭力評價(創(chuàng)新型)” 殊榮!這一成績的延續(xù),既是行業(yè)對公司創(chuàng)新實力的持續(xù)肯定,更是其在 CAE/EDA 領域深耕不輟的有力佐證。
2025-12-23 17:12:38
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日前,由《每日經濟新聞》聯(lián)合海南國際經濟發(fā)展局共同主辦的“2025第十四屆上市公司發(fā)展年會暨海南自貿港開放機遇交流大會”系列活動,在海南海口成功舉辦。在大會高峰環(huán)節(jié)的“2025資本市場榮譽盛典”上,四維圖新憑借在信息技術領域的不斷創(chuàng)新及系列標桿表現,獲評“信息技術卓越競爭力上市公司”。
2025-12-23 11:41:22
320 和品質提升,培育具有國際競爭力的自主品牌,以支撐制造業(yè)高質量發(fā)展。 傳感器作為數據采集的“神經末梢”,已從單一硬件組件演變?yōu)橹沃悄芟到y(tǒng)的核心要素。產業(yè)升級不再局限于技術迭代,而是向全鏈條融合邁進:從材料創(chuàng)新、芯片設計、封裝測
2025-12-22 11:17:39
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在全球 “雙碳” 目標與能源轉型浪潮下,經濟競爭力的內涵正從 “規(guī)模速度型” 向 “綠色高效型” 迭代。零碳園區(qū)不再是單純的 “環(huán)保工程”,而是通過重構能源體系、優(yōu)化產業(yè)生態(tài)、創(chuàng)新價值模式,成為企業(yè)
2025-12-18 11:36:17
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AI如何重新定義邊緣計算?低延遲、高隱私、強韌性成關鍵驅動力! 聯(lián)發(fā)科新一代邊緣AIoT芯片G520/G720(MT8371/MT8391),專為下一代AI驅動的物聯(lián)網設備設計,采用6納米制程,內置
2025-12-16 09:22:59
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能源解決方案主任工程師燕森博結合多地域實證數據與經濟性測算結果,系統(tǒng)闡釋了飛虎3在降低度電成本、提升發(fā)電收益方面的核心價值,為光伏電站投資提供了更具競爭力的組件選擇。
2025-12-09 15:15:20
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隨著手持式超聲波切割刀逐漸從新興產品走向規(guī)模應用,相關廠商面臨的挑戰(zhàn)也從“實現功能”轉向“構建持續(xù)競爭力”。在產品日趨同質化的市場中,真正的差異化往往來自對核心技術的深度把握與前瞻布局。一、用戶
2025-12-05 17:40:50
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BVceo ≥80V。薩科微半導體總部設在中國廣東省深圳市,以新材料、新工藝、新產品驅動公司的發(fā)展,薩科微技術團隊主要來自韓國延世大學和清華大學,掌握國際領先的碳化硅MOSFET生產工藝,及第五代超快恢復功率
2025-12-04 11:36:34
,助客戶快速推出產品,提升競爭力。l 技術創(chuàng)新,滿足市場變化經驗豐富團隊具備全流程能力,持續(xù)創(chuàng)新推出新產品。正在研發(fā)更高頻、低損耗產品,鞏固市場領先地位。Neway以技術優(yōu)勢緊跟趨勢,為客戶創(chuàng)造價值,未來將持續(xù)創(chuàng)新,推動多領域發(fā)展。
2025-12-04 09:17:13
隨著技術的不斷進步,基于聯(lián)發(fā)科MTK8781 SoC打造的MT8781安卓核心板成為高性能4G設備的理想選擇。憑借其臺積電6nm制程工藝,該核心板在性能與功耗之間實現了卓越平衡,為4G設備的開發(fā)帶來了全新的可能性。
2025-12-01 19:51:52
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最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測,分享下避坑經驗 + 方案優(yōu)勢:
一、先解決 2 個高頻問題(親測有效
2025-11-27 21:49:09
在智能科技產業(yè)蓬勃發(fā)展的當下,新紫光集團作為具有全球競爭力的智能科技產業(yè)集團脫穎而出,其核心競爭力在多方面有著顯著體現,主要涵蓋全產業(yè)鏈布局、技術創(chuàng)新能力、全球市場影響力以及高效的集團賦能與協(xié)同
2025-11-26 14:09:58
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Banana Pi 香蕉派BPI - R4 Pro 聯(lián)發(fā)科MT7988A Wi-Fi 7開源路由器主板公開發(fā)售。支持4GB/8GB DDR4內存,板載8GB eMMC、256MB SPI
2025-11-18 16:14:05
Banana Pi 香蕉派BPI - R4 Pro 聯(lián)發(fā)科MT7988A Wi-Fi 7開源路由器主板公開發(fā)售。支持4GB/8GB DDR4內存,板載8GB eMMC、256MB SPI
2025-11-18 16:12:29
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近日,進博會首個聚焦“價值鏈出?!钡膶I(yè)論壇“AI 賦能出海企業(yè)全球競爭力躍升”在上海成功舉辦。本次論壇由 IBM 與上海市浦東新區(qū)企業(yè)走出去綜合服務中心(以下簡稱“服務中心”)聯(lián)合主辦,圍繞 AI
2025-11-12 16:41:21
734 雙碳目標下,供熱行業(yè)面臨低碳轉型與效益提升的雙重訴求,節(jié)能提效、合規(guī)達標成為企業(yè)突圍的關鍵,而智慧供熱平臺憑借全流程智能化管控能力,精準破解行業(yè)痛點,成為企業(yè)構筑核心競爭力的重要支撐。 一、核心
2025-11-12 08:56:07
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領域提供先進、有競爭力的窄帶無線物聯(lián)網接入技術和全套系統(tǒng)解決方案。
道生物聯(lián)TKB-623評估板大功率 TK8620 模組評估板是為方便測試與評估 TKM-210 大功率模組性能和功能而設計的。可直接
2025-11-07 22:59:30
最高滿意度,保證企業(yè)最強競爭力”為宗旨,以“科技打造品質”為核心的競爭力,為客戶創(chuàng)造最大價值;
我們將竭誠為您提供超性價比的產品及其完善的售后服務。
公司以“科技和品質”為核心,秉承“追求客戶最高
2025-10-28 14:00:02
隨著物聯(lián)網(IoT)技術的快速發(fā)展,對更高性能、更強AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺,憑借其先進的架構和出色的性能,成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20
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在全球科技競爭格局加速重構的當下,半導體產業(yè)鏈的自主可控能力已不僅是產業(yè)發(fā)展的保障,更成為關乎國家科技安全與核心競爭力的戰(zhàn)略核心?;厮葸^往,中國半導體制造領域曾長期陷入“被動”—在晶圓搬運、真空傳輸等關鍵生產環(huán)節(jié),幾乎完全依賴進口設備。
2025-10-16 14:25:11
597 10月15日,以"開源構筑新生態(tài)·軟件智造新未來"為主題的第二十七屆中國國際軟件博覽會在鄭州隆重開幕。展會期間,中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會正式發(fā)布2025年度軟件和信息技術服務競爭力
2025-10-16 11:10:12
1044 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日,中國移動全球合作伙伴大會上,聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:00
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ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器,該芯片采用先進的6nm制程工藝,集成八核64位架構,運行效率與功耗表現優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng),內置 8GB LPDDR4X 高速內存,可流暢運行各類高性能應用。
2025-10-09 19:54:21
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傾佳電子1400V 碳化硅 (SiC) MOSFET 產品競爭力深度分析報告 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務于中國工業(yè)電源、電力
2025-09-28 09:32:07
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? ? ? ? “電子信息競爭力百強企業(yè)”榜單是由中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會權威發(fā)布,旨在評選中國電子信息產業(yè)中綜合實力強、技術創(chuàng)新能力突出且具有行業(yè)影響力的標桿企業(yè)。該榜單通過對 企業(yè)規(guī)模、經營效益
2025-09-25 09:36:41
448 MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板,以其性能均衡、接口豐富的特點,在智能設備領域展現了廣泛的應用潛力。以下是對該核心板的詳細介紹:MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝,具有低功耗和高性能的特點,為設備提供了更長的續(xù)航時間和更流暢的操作體驗。
2025-09-22 19:56:26
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終端方案時,必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端,憑借其強大的性能和豐富的功能選配,成為滿足多場景
2025-09-19 19:50:24
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市場格局、技術發(fā)展趨勢以及國產替代的驅動因素,探討了ASP4644芯片在國產替代進程中的市場競爭力,旨在為國產電源芯片的技術創(chuàng)新與產業(yè)發(fā)展提供參考。 一、引言 電源芯片作為電子設備中的關鍵部件,廣泛應用于通信、工業(yè)控制、汽車電
2025-09-15 17:41:54
1019 9月5日,中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會發(fā)布了《2025年度電子信息企業(yè)競爭力報告》及前百家企業(yè)名單。憑借卓越的技術創(chuàng)新實力、穩(wěn)健的發(fā)展韌性及持續(xù)的行業(yè)貢獻,歐菲光集團股份有限公司位列榜單第55位,較去年攀升了21位,充分彰顯了公司強勁的發(fā)展勢頭。
2025-09-11 18:10:12
3376 產品首度獲得蘋果青睞。今年2月,聯(lián)發(fā)科在世界移動通信大會(MWC 2025)期間推出 5G-A 調制解調器解決方案 M90。MediaTek M90 符合3GPP Release 17
2025-09-09 10:58:18
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江西省工業(yè)和信息化廳發(fā)布《關于公布2024年度江西省優(yōu)秀新產品名單的通知》,聯(lián)創(chuàng)電子系四家企業(yè)憑借卓越的自主研發(fā)能力,其中一等獎1款、二等獎3款、三等獎2款,充分體現了聯(lián)創(chuàng)電子在技術創(chuàng)新和產品研發(fā)方面的綜合實力。
2025-09-04 18:06:44
946 日前,全國工商聯(lián)正式發(fā)布“2025中國民營企業(yè)500強”與“2025中國制造業(yè)民營企業(yè)500強”等權威榜單。晶科能源憑借穩(wěn)健的經營實力和持續(xù)的產業(yè)競爭力,榮登“中國民營企業(yè)500強”第111位;同時
2025-08-29 11:50:24
1346 聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設備設計的高集成度平臺處理器,具備強大的性能和廣泛的功能支持,能夠滿足現代設備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術
2025-08-26 20:00:31
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BPI-R4 Lite 產品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設計,板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網、工業(yè)控制以及智能終端等領域飛速發(fā)展的今天,一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設備開發(fā)的核心支柱。基于聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設計的安卓主板,憑借芯片的高性價比及全面功能,再加上豐富的接口配置,成為滿足智能設備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25
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聯(lián)發(fā)科 MT8786 擁有均衡的性能、較低的功耗和豐富的功能集,能夠滿足物聯(lián)網設備和中端消費電子設備在性能、圖形處理和多媒體支持方面的需求。其高性價比、廣泛的兼容性和強大的網絡連通性,使其成為智能設備和物聯(lián)網領域的理想選擇。
2025-08-22 20:05:59
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面對智能終端超高清化、強交互性演進帶來的存儲容量與能效雙重升級需求,憶聯(lián)新一代eMMC 5.1產品應時而生,憑借三大核心競爭力精準解決市場痛點。
2025-08-19 10:36:36
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實現理想的平衡。無論是運行復雜應用還是多任務并行處理,它都能提供流暢的用戶體驗,同時在功耗方面表現優(yōu)異,相較同類產品更具競爭力。
2025-08-12 19:59:05
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LeCroy力科CP150示波器電流探頭 150 A力科CP150電流探頭:150 Amps, 10 MHz帶寬電流探頭- AC/DC , 500 Amp峰值脈沖 測量交流
2025-08-09 11:27:16
近日,泰科電子宣布收購公用事業(yè)電網產品制造商Richards Manufacturing Co.,旨在擴大其在快速增長的能源市場中的影響力。 在全球人工智能競爭日益激烈,加密貨幣及電動汽車快速發(fā)展
2025-08-06 11:25:00
742 便攜式心電圖機作為心血管疾病診斷的核心設備,其設計與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺研發(fā)的便攜式心電圖機方案,通過采用標準的 12導聯(lián)同步采集模式,在確保診斷級精度
2025-07-30 20:30:45
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推動工業(yè)母機創(chuàng)新產品推廣應用,促進產業(yè)鏈企業(yè)融通發(fā)展。華工科技黨委委員、華工激光總經理鄧家科出席活動并發(fā)布一款高端工業(yè)母機新產品。
2025-07-26 14:49:33
1249 競爭力,更對全球生態(tài)環(huán)境有著深遠影響。然而,眾多企業(yè)在這條綠色發(fā)展之路上,正深陷重重困境。 能源數據:破碎的拼圖 企業(yè)內部的能源數據猶如散落在各處的拼圖碎片,難以整合。不同部門、不同設備的能源數據,存儲于各自獨立的系統(tǒng)中,缺乏統(tǒng)一
2025-07-16 18:19:09
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供應 LeCroy力科PP026-1 LeCroy -2 500M示波器探頭? 力科PP026探頭 ?是一款由 Teledyne LeCroy 生產的測試儀器探頭,主要用于示波器的高頻測試。以下是該
2025-07-02 10:22:45
電子發(fā)燒友綜合報道 臺灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔任主管職務全時員工薪資資訊,包括員工人數、薪資總額、薪資平均數及中位數。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬元(約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:00
1781 在“2024‘物聯(lián)之星’中國物聯(lián)網行業(yè)年度評選”中,米爾電子的MYC-LD25X核心板及開發(fā)板憑借其高性能、多接口、邊緣算力等優(yōu)勢,榮獲2024“物聯(lián)之星”創(chuàng)新產品獎。米爾MYC-LD25X核心板
2025-06-25 14:07:33
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一款體積小巧但性能強大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心,主頻高達2.0GHz,具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24
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6月17日,在2025中國物聯(lián)網企業(yè)出海與創(chuàng)新發(fā)展峰會暨“2024物聯(lián)之星”年度榜單頒獎典禮上,美格智能一舉斬獲兩項行業(yè)重磅榮譽:“中國物聯(lián)網企業(yè)100強”與“中國物聯(lián)網行業(yè)創(chuàng)新產品榜”。本次評選
2025-06-18 20:33:41
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MT8788是一款性能強勁且功能豐富的八核處理器,采用64位架構,專為多場景應用設計。其核心配置包括四顆主頻2.0GHz的Cortex-A73核心和四顆主頻2.0GHz的Cortex-A53核心
2025-06-12 19:48:53
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MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊,集成了CPU、內存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器,該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:03
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寸~32寸),為智能柜廠家提供高性能、高可靠性的觸控解決方案,助力客戶打造更具市場競爭力的智能柜產品。 18年專注智能柜觸控交互 自年成立以來,瑞迅科技始終聚焦工業(yè)級觸控設備的研發(fā)與制造,尤其在智能柜行業(yè)積累了深厚經驗。
2025-05-29 16:57:50
369 MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM),集成了CPU、內存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54
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?#BPI-R4 Pro 產品介紹
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設計,板載 4GB/8GB
2025-05-28 16:20:17
深圳南柯電子|充電樁EMC整改:如何成為充電樁企業(yè)的核心競爭力
2025-05-21 11:15:47
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這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構,主頻2.0GHz),結合先進的12nm工藝制造,兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間,為多種設備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境,滿足不同應用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19
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電子發(fā)燒友網站提供《力科示波器技術特點.pdf》資料免費下載
2025-04-30 16:19:49
2 消費電子、工業(yè)控制等領域有顯著競爭力。
[]()
PY32F002A核心特性:
性能與低功耗:
采用32位Cortex-M0+內核,主頻最高 24MHz ,支持實時控制和數據處理。
提供Sleep
2025-04-24 10:17:18
近日,由中國自動化學會主辦的“2025中國自動化產業(yè)年會(CAIAC 2025)”正式揭曉年度評選結果。匯川技術憑借卓越的技術實力與行業(yè)貢獻,榮獲“自動化領域年度企業(yè)”與“年度最具競爭力創(chuàng)新產品”雙項重磅大獎。這是業(yè)界對匯川技術產品創(chuàng)新力與品牌價值的雙重認可,更是激發(fā)砥礪前行的澎湃動力。
2025-04-23 16:49:25
1435 南柯電子|電機控制器EMC試驗測試整改:決定產品市場競爭力之選
2025-04-23 11:23:49
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MES管理系統(tǒng)的引入為企業(yè)提供了強大的技術支持和解決方案,幫助企業(yè)解決了排產管理中的諸多難題,提升了的生產效率和產品質量,增強了企業(yè)的市場競爭力。
2025-04-21 10:42:30
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4月11日的深圳,天璣開發(fā)者大會2025火力全開,現場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應用無界”聽起來很技術,但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47
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推動AI從“能用”到“好用”,關鍵不只是算力升級,更在于工具鏈與生態(tài)的協(xié)同完善。在MDDC 2025大會上,聯(lián)發(fā)科首度集成發(fā)布AI+游戲全場景支持平臺:Neuron Studio聚焦AI模型的訓練
2025-04-13 19:51:03
4月10日-11日,以“聚力共創(chuàng),加速行業(yè)智能躍遷”為主題的華為云生態(tài)大會2025在安徽蕪湖成功召開。中軟國際作為華為云深度合作伙伴受邀參加本次大會,并憑借鴻蒙專家服務產品的卓越品質與過硬技術實力,榮獲華為云云商店「2024年度熱銷獎」與「2024最具競爭力獎」。
2025-04-12 13:50:10
889 是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關注。 近日,聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
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自然就一目了然了。
廣是為了精做鋪墊的。你值不值錢,你的核心競爭力在于精。對于做技術來說,精大于廣。
社區(qū)小助手:您本人比較偏好或擅長哪方面的產品設計?列舉一下最得意的產品
張飛老師: 我喜歡原創(chuàng)模擬
2025-04-07 15:50:30
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片,采用先進的6nm制程工藝,性能與功耗表現出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:13
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香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設計,板載4GB DDR4內存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
722 ViscoTec 維世科將攜創(chuàng)新產品亮相慕尼黑電子生產設備展,賦能電子制造行業(yè)
2025-03-17 14:01:09
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深圳南柯電子|電線EMC電磁兼容性測試整改:提升產品市場競爭力
2025-03-10 11:18:37
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這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設計,運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構,主頻高達
2025-02-27 20:18:52
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上海道生物聯(lián)技術有限公司憑借其卓越的技術實力與創(chuàng)新成果,成功躋身「中國物聯(lián)網企業(yè)投資價值50強」,其自主研發(fā)的無線語音傳輸模組 TKM-121 也榮獲「中國物聯(lián)網創(chuàng)新產品」稱號。「年度榜單」的發(fā)布不僅是對行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)與產品的表彰,更是對物聯(lián)網技術創(chuàng)新與商業(yè)化成果的集中展示。
2025-02-24 10:39:34
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科技憑借其基于XY4100LD產品的創(chuàng)新研究成果,成為中國大陸唯一入選工業(yè)界(類別)論文的公司,與三星、聯(lián)發(fā)科、英特爾、臺積電等全球科技巨頭共同出席此次大會,展現了中國芯片設計領域的創(chuàng)新實力
2025-02-20 11:15:12
1131 MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構,主頻高達2.0GHz,并運行Android 9
2025-02-19 20:15:02
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1. 拓展終端市場,傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯(lián)發(fā)科加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款AI
2025-02-17 10:45:24
963 英偉達與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據了解
2025-02-14 16:54:47
1675 的產能問題,使得即便在市場回暖的情況下,企業(yè)依然面臨著激烈的競爭壓力。 為了應對這一挑戰(zhàn),中芯國際采取了多項措施。一方面,公司致力于打造領先技術,通過技術創(chuàng)新來提升自身的核心競爭力,并與客戶進行深度綁定,以確保市場份額的穩(wěn)定
2025-02-13 10:59:57
1375 強勁的增長表現,再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導體市場的領先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網、人工智能等新興技術的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)科作為半導體行業(yè)的佼佼者,其產品和服務在市場上持續(xù)受到青睞。 據悉,聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設備、多媒體等領域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46
827 近日,聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務報告,數據顯示公司整體業(yè)績呈現出強勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)科合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現了
2025-02-10 16:37:11
1010 新臺幣(折合人民幣約為306.51億元),環(huán)比增長4.7%,同比增長6.5%。這一成績彰顯了聯(lián)發(fā)科在市場中的強勁競爭力。 盡管合并毛利率較上一季度略有下滑0.3個百分點,達到48.5%,但相較于去年同期,仍實現了0.2個百分點的增長。這表明聯(lián)發(fā)科在成本控制和盈利能力方面仍保持著
2025-02-10 09:26:15
1085 ? (電子發(fā)燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會,發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:00
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深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領域,設備往往需要在有限的空間內實現強大的信號傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21
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近日,全球知名的EDA(電子設計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:38
1069 設備管理困境對企業(yè)生產效率、產品質量和成本控制產生嚴重影響,中設智控設備管理系統(tǒng)提供全面、高效、智能的設備管理解決方案,整合企業(yè)內各類設備信息,構建統(tǒng)一平臺,有效提升企業(yè)的競爭力。
2025-01-22 10:07:16
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近日,市場研究公司ABI Research發(fā)布了《5G FWA CPE供應商競爭力排名》報告,中興通訊憑借5G FWA CPE領先的技術創(chuàng)新能力和全球市場卓越的市場表現斬獲排名第一,被評為整體領導者、頂級創(chuàng)新者和頂級實踐者,獲得國際權威機構的高度認可。
2025-01-18 09:35:31
1057 近日,由ICT行業(yè)領先全媒體C114通信網主辦的“2024年信息通信業(yè)高質量發(fā)展‘硬核’力量榜單”重磅揭曉,廣和通憑借卓越的AI機器視覺與聽覺解決方案上榜2024新質生產力典型創(chuàng)新產品和案例。
2025-01-16 13:01:15
870 近日,全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司,與世界頂尖的半導體制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布了一項重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58
924 近日,Ceva與聯(lián)發(fā)科攜手,將空間音頻技術提升至新高度,為移動娛樂帶來身臨其境的聽覺盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案,這一集成了頭部追蹤
2025-01-13 15:17:44
933 近日,據聯(lián)發(fā)科公告顯示,該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時,與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23
995 聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構,配備2顆主頻高達2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先進的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:18
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近日,聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36
622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16
883 2024上海軟件核心競爭力企業(yè)評選活動是由上海市軟件行業(yè)協(xié)會主辦,旨在表彰在軟件領域具有創(chuàng)新能力和核心競爭力的企業(yè)。本次活動依據T/SSIA 0001-2018《軟件企業(yè)核心競爭力評價規(guī)范》進行評價,在1500多家會員企業(yè)中評選出在技術創(chuàng)新、市場競爭力、企業(yè)管理等方面表現突出的企業(yè)。
2025-01-06 16:43:46
1271 近日,據外媒最新報道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
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