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聯(lián)發(fā)科新產品MT6575 更具競爭力

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米爾STM32MP25系列產品榮獲“2024‘物聯(lián)之星’創(chuàng)新產品獎”

在“2024‘物聯(lián)之星’中國物聯(lián)網行業(yè)年度評選”中,米爾電子的MYC-LD25X核心板及開發(fā)板憑借其高性能、多接口、邊緣算等優(yōu)勢,榮獲2024“物聯(lián)之星”創(chuàng)新產品獎。米爾MYC-LD25X核心板
2025-06-25 14:07:332913

安卓主板定制_聯(lián)發(fā)MT8766超小安卓主板方案開發(fā)

一款體積小巧但性能強大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯(lián)發(fā)MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心,主頻高達2.0GHz,具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24685

美格智能蟬聯(lián)“中國物聯(lián)網企業(yè)100強”并榮登“創(chuàng)新產品榜”,以5G+AI引領智能物聯(lián)新未來

6月17日,在2025中國物聯(lián)網企業(yè)出海與創(chuàng)新發(fā)展峰會暨“2024物聯(lián)之星”年度榜單頒獎典禮上,美格智能一舉斬獲兩項行業(yè)重磅榮譽:“中國物聯(lián)網企業(yè)100強”與“中國物聯(lián)網行業(yè)創(chuàng)新產品榜”。本次評選
2025-06-18 20:33:411057

MT8788安卓核心板_聯(lián)發(fā)MTK8788芯片規(guī)格參數說明

MT8788是一款性能強勁且功能豐富的八核處理器,采用64位架構,專為多場景應用設計。其核心配置包括四顆主頻2.0GHz的Cortex-A73核心和四顆主頻2.0GHz的Cortex-A53核心
2025-06-12 19:48:531303

MT8768處理器規(guī)格參數_MTK8768聯(lián)發(fā)安卓核心板定制開發(fā)

MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊,集成了CPU、內存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)MTK8768處理器,該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726

深耕行業(yè)18年,觸控一體機品牌商瑞迅科技助力智能柜廠家提升產品競爭力

寸~32寸),為智能柜廠家提供高性能、高可靠性的觸控解決方案,助力客戶打造更具市場競爭力的智能柜產品。 18年專注智能柜觸控交互 自年成立以來,瑞迅科技始終聚焦工業(yè)級觸控設備的研發(fā)與制造,尤其在智能柜行業(yè)積累了深厚經驗。
2025-05-29 16:57:50369

MT8766安卓核心板規(guī)格參數_MTK聯(lián)發(fā)平臺安卓模塊方案

MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM),集成了CPU、內存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)MTK8766
2025-05-28 19:46:54843

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設計,支持4個2.5G網口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴展

?#BPI-R4 Pro 產品介紹 Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā) MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設計,板載 4GB/8GB
2025-05-28 16:20:17

充電樁EMC整改:如何成為充電樁企業(yè)的核心競爭力

深圳南柯電子|充電樁EMC整改:如何成為充電樁企業(yè)的核心競爭力
2025-05-21 11:15:47641

定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯(lián)發(fā)MTK安卓主板方案開發(fā)

這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構,主頻2.0GHz),結合先進的12nm工藝制造,兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間,為多種設備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境,滿足不同應用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19948

示波器技術特點

電子發(fā)燒友網站提供《示波器技術特點.pdf》資料免費下載
2025-04-30 16:19:492

PY32F002A單片機,價格極具競爭力的國產入門級32位單片機

消費電子、工業(yè)控制等領域有顯著競爭力。 []() PY32F002A核心特性: 性能與低功耗: 采用32位Cortex-M0+內核,主頻最高 24MHz ,支持實時控制和數據處理。 提供Sleep
2025-04-24 10:17:18

匯川技術榮獲2025中國自動化領域年度企業(yè)與年度最具競爭力創(chuàng)新產品

近日,由中國自動化學會主辦的“2025中國自動化產業(yè)年會(CAIAC 2025)”正式揭曉年度評選結果。匯川技術憑借卓越的技術實力與行業(yè)貢獻,榮獲“自動化領域年度企業(yè)”與“年度最具競爭力創(chuàng)新產品”雙項重磅大獎。這是業(yè)界對匯川技術產品創(chuàng)新力與品牌價值的雙重認可,更是激發(fā)砥礪前行的澎湃動力。
2025-04-23 16:49:251435

電機控制器EMC試驗測試整改:決定產品市場競爭力之選

南柯電子|電機控制器EMC試驗測試整改:決定產品市場競爭力之選
2025-04-23 11:23:49976

MES管理系統(tǒng):解決排產難題,提升企業(yè)競爭力

MES管理系統(tǒng)的引入為企業(yè)提供了強大的技術支持和解決方案,幫助企業(yè)解決了排產管理中的諸多難題,提升了的生產效率和產品質量,增強了企業(yè)的市場競爭力。
2025-04-21 10:42:30701

聯(lián)發(fā)Dimensity Profiler 重構Android開發(fā)效率體系

4月11日的深圳,天璣開發(fā)者大會2025火力全開,現場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應用無界”聽起來很技術,但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)這次把
2025-04-14 14:56:47708

硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來

推動AI從“能用”到“好用”,關鍵不只是算升級,更在于工具鏈與生態(tài)的協(xié)同完善。在MDDC 2025大會上,聯(lián)發(fā)首度集成發(fā)布AI+游戲全場景支持平臺:Neuron Studio聚焦AI模型的訓練
2025-04-13 19:51:03

中軟國際榮獲華為云云商店2024年度熱銷獎與2024最具競爭力

4月10日-11日,以“聚共創(chuàng),加速行業(yè)智能躍遷”為主題的華為云生態(tài)大會2025在安徽蕪湖成功召開。中軟國際作為華為云深度合作伙伴受邀參加本次大會,并憑借鴻蒙專家服務產品的卓越品質與過硬技術實力,榮獲華為云云商店「2024年度熱銷獎」與「2024最具競爭力獎」。
2025-04-12 13:50:10889

聯(lián)發(fā)、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階

是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

【社區(qū)之星】張飛:做技術值不值錢,核心競爭力在于精

自然就一目了然了。 廣是為了精做鋪墊的。你值不值錢,你的核心競爭力在于精。對于做技術來說,精大于廣。 社區(qū)小助手:您本人比較偏好或擅長哪方面的產品設計?列舉一下最得意的產品 張飛老師: 我喜歡原創(chuàng)模擬
2025-04-07 15:50:30

MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)MTK8390核心板參數

MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)MTK8390芯片,采用先進的6nm制程工藝,性能與功耗表現出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:131071

Banana Pi BPI-R4開源路由器板產品詳情

香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設計,板載4GB DDR4內存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48

今日看點丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

ViscoTec 維世將攜創(chuàng)新產品亮相慕尼黑電子生產設備展,賦能電子制造行業(yè)

ViscoTec 維世將攜創(chuàng)新產品亮相慕尼黑電子生產設備展,賦能電子制造行業(yè)
2025-03-17 14:01:091053

電線EMC電磁兼容性測試整改:提升產品市場競爭力

深圳南柯電子|電線EMC電磁兼容性測試整改:提升產品市場競爭力
2025-03-10 11:18:37823

定制安卓主板_定制MTK聯(lián)發(fā)主板|安卓主板方案

這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)MT8768八核平臺設計,運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構,主頻高達
2025-02-27 20:18:52854

聯(lián)之星 2024 榜單揭曉:道生物聯(lián)榮登「企業(yè)投資價值 50 強」與「創(chuàng)新產品」雙榜

上海道生物聯(lián)技術有限公司憑借其卓越的技術實力與創(chuàng)新成果,成功躋身「中國物聯(lián)網企業(yè)投資價值50強」,其自主研發(fā)的無線語音傳輸模組 TKM-121 也榮獲「中國物聯(lián)網創(chuàng)新產品」稱號。「年度榜單」的發(fā)布不僅是對行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)與產品的表彰,更是對物聯(lián)網技術創(chuàng)新與商業(yè)化成果的集中展示。
2025-02-24 10:39:341048

芯翼信息科技推出為全球物聯(lián)網行業(yè)更具競爭力的解決方案

科技憑借其基于XY4100LD產品的創(chuàng)新研究成果,成為中國大陸唯一入選工業(yè)界(類別)論文的公司,與三星、聯(lián)發(fā)、英特爾、臺積電等全球科技巨頭共同出席此次大會,展現了中國芯片設計領域的創(chuàng)新實力
2025-02-20 11:15:121131

MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_聯(lián)發(fā)核心板方案

MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構,主頻高達2.0GHz,并運行Android 9
2025-02-19 20:15:021990

今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā)AI PC和手機芯片

1. 拓展終端市場,傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯(lián)發(fā)加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款AI
2025-02-17 10:45:24963

英偉達與聯(lián)發(fā)聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

英偉達與聯(lián)發(fā)正攜手深化其合作關系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據了解
2025-02-14 16:54:471675

中芯國際展望2025:應對同質化競爭,強化核心競爭力

的產能問題,使得即便在市場回暖的情況下,企業(yè)依然面臨著激烈的競爭壓力。 為了應對這一挑戰(zhàn),中芯國際采取了多項措施。一方面,公司致力于打造領先技術,通過技術創(chuàng)新來提升自身的核心競爭力,并與客戶進行深度綁定,以確保市場份額的穩(wěn)定
2025-02-13 10:59:571375

聯(lián)發(fā)1月營收大增

強勁的增長表現,再次證明了聯(lián)發(fā)在全球半導體市場的領先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網、人工智能等新興技術的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)作為半導體行業(yè)的佼佼者,其產品和服務在市場上持續(xù)受到青睞。 據悉,聯(lián)發(fā)在無線通信、智能設備、多媒體等領域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

聯(lián)發(fā)2024年營收大增,天璣9400芯片功不可沒

近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年全年的財務報告,數據顯示公司整體業(yè)績呈現出強勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現了
2025-02-10 16:37:111010

聯(lián)發(fā)科技2024財報發(fā)布

新臺幣(折合人民幣約為306.51億元),環(huán)比增長4.7%,同比增長6.5%。這一成績彰顯了聯(lián)發(fā)在市場中的強勁競爭力。 盡管合并毛利率較上一季度略有下滑0.3個百分點,達到48.5%,但相較于去年同期,仍實現了0.2個百分點的增長。這表明聯(lián)發(fā)在成本控制和盈利能力方面仍保持著
2025-02-10 09:26:151085

AI催動手機芯片和車載芯片增長!聯(lián)發(fā)2024年凈利潤同比增長38%

? (電子發(fā)燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設計大廠聯(lián)發(fā)召開法說會,發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388

深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)

深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領域,設備往往需要在有限的空間內實現強大的信號傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919

聯(lián)發(fā)采用AI驅動Cadence工具加速2nm芯片設計

近日,全球知名的EDA(電子設計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯(lián)發(fā)(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

數據驅動變革:設備管理系統(tǒng)如何重塑企業(yè)競爭力

設備管理困境對企業(yè)生產效率、產品質量和成本控制產生嚴重影響,中設智控設備管理系統(tǒng)提供全面、高效、智能的設備管理解決方案,整合企業(yè)內各類設備信息,構建統(tǒng)一平臺,有效提升企業(yè)的競爭力
2025-01-22 10:07:16643

中興通訊斬獲5G FWA CPE全球競爭力第一

近日,市場研究公司ABI Research發(fā)布了《5G FWA CPE供應商競爭力排名》報告,中興通訊憑借5G FWA CPE領先的技術創(chuàng)新能力和全球市場卓越的市場表現斬獲排名第一,被評為整體領導者、頂級創(chuàng)新者和頂級實踐者,獲得國際權威機構的高度認可。
2025-01-18 09:35:311057

廣和通榮獲2024新質生產典型創(chuàng)新產品和案例

近日,由ICT行業(yè)領先全媒體C114通信網主辦的“2024年信息通信業(yè)高質量發(fā)展‘硬核’力量榜單”重磅揭曉,廣和通憑借卓越的AI機器視覺與聽覺解決方案上榜2024新質生產典型創(chuàng)新產品和案例。
2025-01-16 13:01:15870

Ceva與聯(lián)發(fā)合作提升移動娛樂體驗

近日,全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司,與世界頂尖的半導體制造商聯(lián)發(fā)(MediaTek)宣布了一項重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924

Ceva與聯(lián)發(fā)合作,升級移動空間音頻體驗

近日,Ceva與聯(lián)發(fā)攜手,將空間音頻技術提升至新高度,為移動娛樂帶來身臨其境的聽覺盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案,這一集成了頭部追蹤
2025-01-13 15:17:44933

聯(lián)發(fā)2024年12月營收環(huán)比下滑

近日,據聯(lián)發(fā)公告顯示,該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時,與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23995

MTK8786_MT8786處理器性能參數_MTK聯(lián)發(fā)安卓核心板方案

聯(lián)發(fā)MT8786處理器采用了靈活的2+6架構,配備2顆主頻高達2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先進的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設計NVIDIA GB10超級芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16883

芯和半導體榮獲2024上海軟件核心競爭力企業(yè)

2024上海軟件核心競爭力企業(yè)評選活動是由上海市軟件行業(yè)協(xié)會主辦,旨在表彰在軟件領域具有創(chuàng)新能力和核心競爭力的企業(yè)。本次活動依據T/SSIA 0001-2018《軟件企業(yè)核心競爭力評價規(guī)范》進行評價,在1500多家會員企業(yè)中評選出在技術創(chuàng)新、市場競爭力、企業(yè)管理等方面表現突出的企業(yè)。
2025-01-06 16:43:461271

聯(lián)發(fā)調整天璣9500芯片制造工藝

近日,據外媒最新報道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

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