電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 9月19日，蘋果秋季發(fā)布會上iPhone17搭載的A19芯片和iPhone17 Pro搭載的A19 Pro芯片亮相；9月22日，中國臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9500芯片
2025-09-29 09:03:44
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歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術(shù)范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP（標準必要專利）組合的芯片級許可費率，聯(lián)發(fā)科認為該費率過高且違背
2025-06-24 01:10:004037 
的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設備的升級注入強大動力。基于聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5795 
看來，大量中小企業(yè)用得上、用得起5G，才是5G應用于千行百業(yè)的標志。在這一過程中，5G“物聯(lián)”必須發(fā)力，5G物聯(lián)網(wǎng)在千行百業(yè)的滲透率持續(xù)增長，才能支撐起5G對各行業(yè)
2025-12-19 16:20:12958 
OPPO Reno15 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片。該芯片采用全大核架構(gòu)設計，在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，輕松勝任游戲、視頻等多任務并行場景；搭配 Mali-G720 GPU 與天璣星速引擎的雙重加持，進一步提升能效表現(xiàn)，高性能持續(xù)輸出，也能保持穩(wěn)穩(wěn)低功耗。
2025-12-02 14:41:50715 5G技術(shù)已經(jīng)取得了很大進展，但在某些關(guān)鍵技術(shù)方面仍不夠成熟，如大規(guī)模天線技術(shù)、網(wǎng)絡切片技術(shù)等，這些技術(shù)的穩(wěn)定性和效率尚未得到充分驗證。
核心器件依賴進口：我國在5G核心器件，如高頻段射頻器件、高端芯片等方面的研發(fā)和生產(chǎn)能力與國際先進水平相比仍有一定差距，導致在關(guān)鍵器件上依賴進口
2025-12-02 06:05:13
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
近日，在IMT-2020（5G）推進組的組織下，愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技術(shù)測試。本次測試驗證了面向5G Advanced（5G?A
2025-11-26 15:59:464297 
MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進的生成式 AI 技術(shù)和 4nm 制程工藝，帶來同級優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗，首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59356 - NAND閃存。配備4個2.5G網(wǎng)絡接口和2個10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴展。
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聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic
2025-11-18 16:14:05
- NAND閃存。配備4個2.5G網(wǎng)絡接口和2個10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴展。 聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-11-18 16:12:291429 
OPPO Pad 5 搭載 3nm 先進制程的天璣 9400+ 旗艦芯，全大核架構(gòu)設計，內(nèi)建大容量高速緩存，以更高的單線程和多線程任務處理性能，帶來令人驚嘆的日常應用、游戲等全場景應用體驗，內(nèi)置
2025-10-30 15:44:42622 2025年歐洲通訊展（NetworkX 2025）期間，廣和通推出基于聯(lián)發(fā)科技MediaTek T930的5G FWA系列解決方案，包括采用領(lǐng)先射頻方案并全面滿足北美運營商需求的模組FG390-NA
2025-10-27 10:38:00934 MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙 S1 Ultra 正式亮相，以先進的生成式 AI 技術(shù)和卓越的 3nm 制程，帶來遠超同級的算力突破與智能座艙體驗。
2025-10-23 11:39:12746 OPPO Find X9 系列搭載天璣 9500 旗艦芯，該芯片采用第三代全大核架構(gòu)設計，憑借其先進的第三代 3 納米制程，在端側(cè) AI、專業(yè)影像、主機級游戲體驗以及網(wǎng)絡通信等方面提供強大的算力支持
2025-10-23 11:35:231114 電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動全球合作伙伴大會上，現(xiàn)場看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，廣和通、美格智能都推出了5G Redcap模組。市場研究公司Omdia報告顯示，5G Redcap采用將從2025年起加速提升。其中，中國市場的進展尤為迅速。
2025-10-16 06:47:338238 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009365 
近日，華為在上海練秋湖研發(fā)中心發(fā)布5G-AxAI樣板點。該樣板點全方位展示了基于5G-A大上行、大下行、低時延和大物聯(lián)等能力的五智聯(lián)商業(yè)成果—人智聯(lián)、家智聯(lián)、物智聯(lián)、車智聯(lián)、行業(yè)智聯(lián)，為5G-A技術(shù)在千行百業(yè)的規(guī)模推廣提供切實可行的商用部署范本。
2025-10-11 11:28:10787 在智能手機、智能家居、智能汽車日益普及的今天，我們已經(jīng)習慣了高速網(wǎng)絡帶來的便利。而當我們還在享受5G帶來的流暢體驗時，6G的面紗已經(jīng)悄然揭開。5G與6G，不僅僅是數(shù)字的簡單升級，更是通信技術(shù)理念
2025-10-10 13:59:51
Arm 合作伙伴產(chǎn)品上“芯”！近日，MediaTek 發(fā)布了天璣 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片，該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造，并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:021051 2025年9月22日，MediaTek發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片，作為迄今為止天璣最強大的移動芯片，其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461966 9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)?！?b class="flag-6" style="color: red">天璣9500將開創(chuàng)一個全新時代，它帶來的更強的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗。” 聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出，本文將重點介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:258772 
中國5G基站總數(shù)已達455萬個，5G移動電話用戶達11.18億戶，5G應用正呈現(xiàn)B端加速落地、C端穩(wěn)步創(chuàng)新的態(tài)勢。這種全場景需求驅(qū)動下，射頻芯片作為5G基礎(chǔ)設施的核心，正面臨多頻段覆蓋、高集成度、低功耗、跨場景適配等多重挑戰(zhàn)。
2025-09-09 17:15:101190 9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外，新款Apple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款Apple Watch供應鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
IQgig-5GLitePoint IQgig-5G全集成式 5G 毫米波測試系統(tǒng)全集成式 5G 毫米波測試系統(tǒng)IQgig-5G 是首款支持 23 至 45GHz 頻率范圍內(nèi)
2025-08-29 16:13:11
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設計，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站獨家爆料，聯(lián)發(fā)科天璣9500?NPU用上全新IP硬件，AI算力對比前代直接翻倍。此外，天璣9500將推出類似“存算一體”的能效黑科技架構(gòu)，目前大概率在手機芯片
2025-08-21 11:12:533653 
有爆料稱，聯(lián)發(fā)科天璣9500采用全新NPU IP架構(gòu)，相較前代AI性能提升達100%。這意味著端側(cè)AI體驗像電梯直達頂層，響應更快、吞吐更高，可運行更大規(guī)模模型，生成超清圖、視頻創(chuàng)作更從容。 目前其余參數(shù)仍處于保密期，這枚旗艦芯的完整面貌何時亮相？靜候官宣，懸念即將揭開。 審核編輯 黃宇
2025-08-21 10:28:49661 
最近看到天璣9500的爆料，AI性能提升挺驚喜的。尤其是說用了新的“存算一體”架構(gòu)，不僅快還省電，聽起來真的有用。廠商今年的AI新功能感覺會更靠譜了。 近幾年，旗艦芯片的AI算力卷上了新高度，這讓
2025-08-20 13:33:00813 
近日，智芯公司與天翼物聯(lián)公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方聚焦5G輕量化（RedCap）、AI+垂直應用等前沿方向，共同推進芯片與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場景的深度融合，為能源數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入“芯”動能。
2025-08-06 15:03:321132 OPPO K13 Turbo 搭載天璣 8450 移動芯片，該芯片采用創(chuàng)新的全大核 CPU 架構(gòu)設計，集成八個 Cortex-A725 大核，無論是游戲開黑還是多任務并行處理都能輕松應對；內(nèi)置 7
2025-07-26 14:15:582039 請問cyw55512是否支持自動頻道功能（2.4g和5g）？
如果是，如何啟用它？
2025-07-17 07:10:07
iQOO Pad5 Pro 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用二代全大核架構(gòu)，8 核 CPU 與 12 核 Arm GPU Immortalis-G925 賦能，強悍性能實力，讓流暢絲滑的游戲體驗時刻在線。
2025-07-10 17:43:511140 REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用臺積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構(gòu)，搭載包含 1 個 Arm Cortex-X925 超大核，以及 3 個 Cortex-X4
2025-07-03 17:49:431234 OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片，該芯片采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設計，在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，以卓越性能，輕松勝任游戲、視頻等多任務并行場景
2025-06-30 16:55:282532 4G與高性能5G之間的市場空白。以下是其核心要點： 一、技術(shù)定義與核心目標 輕量化設計： 帶寬縮減：Sub-6GHz頻段支持20MHz帶寬（傳統(tǒng)5G為100MHz），降低芯片組復雜性和成本。 天線簡化
2025-06-30 09:22:482523 ，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719 在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
中的優(yōu)異表現(xiàn)。 事實上，天璣8000系列自2022年推出以來，憑借出色的性能、能效表現(xiàn)和良好的用戶體驗，早已被廣大用戶譽為次旗艦市場的“神U”。 天璣8400采用臺積電4nm制程，搭載8個Arm Cortex-A725大核組合的全大核CPU，配合Mali-G720 GPU，不僅進一步提升了整體性能，
2025-06-17 14:03:48950 
新發(fā)布的真我 Neo7 Turbo 搭載天璣 9400e 旗艦芯，該芯片采用高能效的臺積電第三代 4nm 制程，搭載強勁的全大核 CPU 架構(gòu)，全面釋放性能潛力，助你輕松應對多任務挑戰(zhàn)，無論日常操作
2025-06-10 15:18:491230 vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯，實現(xiàn)能效、AI 全面進階，解鎖平板體驗新高度。
2025-06-05 14:15:401181 前兩天刷到一篇文章，說現(xiàn)在的5G插卡路由器越來越猛，提到了兩個型號：
一個是 華為智選 Brovi 5G CPE 5 ，另一個是 SUNCOMM SDX75 。
我本來沒太當回事，覺得現(xiàn)在
2025-06-05 13:54:54
想要成為掌管游戲的“神”？當然要性能、觸控、網(wǎng)絡都在線！新發(fā)布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級硬件解決方案「電競?cè)尽?，?b class="flag-6" style="color: red">天璣 9400+ 旗艦芯、靈犀觸控芯、電競 Wi-Fi 芯片 G1 于一體，打造超流暢的至尊游戲體驗。
2025-06-03 17:28:481512 Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設計，板載 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:081793 
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強大。
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聯(lián)發(fā)科
2025-05-28 16:20:17
近日，搭載紫光展銳5G芯的全球首款“馭風”系列二合一云筆電及“扶搖”系列5G自由屏震撼上市，以“端云共生”理念重構(gòu)智能終端生態(tài)，為智能終端生態(tài)注入強勁動能，開創(chuàng)個人消費與行業(yè)應用新格局。
2025-05-27 10:04:021660 小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488490 MediaTek T930 5G平臺是聯(lián)發(fā)科于2025年5月發(fā)布的一款面向5G固定無線接入（FWA）和移動Wi-Fi（Mi-Fi）設備的芯片組解決方案，其技術(shù)特性與應用場景具有顯著的行業(yè)突破性。以下
2025-05-22 15:50:051848 5月19日，全球領(lǐng)先的無線通信模組和AI解決方案提供商廣和通率先發(fā)布基于MediaTek T930平臺的5G模組FG390系列。FG390系列模組為以5G固定無線接入（Fixed Wireless
2025-05-21 17:17:011515 
4月25日，廣和通發(fā)布5G AI MiFi 解決方案，深度融合5G通信與AI語音技術(shù)，是一款便攜式移動熱點設備。該解決方案的推出不僅標志著廣和通在智能終端領(lǐng)域的又一突破性創(chuàng)新，更將加速推動通信與AI
2025-05-21 17:11:031207 
近日，全球領(lǐng)先的無線通信模組和AI解決方案提供商廣和通率先發(fā)布基于MediaTek T930平臺的5G模組FG390系列。FG390系列模組為以5G固定無線接入（Fixed Wireless
2025-05-21 15:18:411076 5月20日,一加官方宣布一加Ace5至尊系列正式定檔5月27日。一加Ace5至尊系列搭載天璣9400系列旗艦性能芯的同時,集靈犀觸控芯、電競Wi-Fi芯片G1三芯于一體,并首次將「風馳游戲內(nèi)核」寫入
2025-05-20 16:04:19855 
MediaTek 發(fā)布 T930 5G 平臺，專為 5G 固定無線接入（Fixed Wireless Access，F(xiàn)WA）和移動 Wi-Fi（Mi-Fi）設備而設計，以先進的無線通信技術(shù)和解
2025-05-19 14:33:57935 ? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進的全大核架構(gòu)，以澎湃性能和杰出能效，為廣泛的智能手機用戶帶來
2025-05-14 18:25:012756 
科技首發(fā)專為游戲而生的天璣9400旗艦家族新成員9400e。會上,一加中國區(qū)總裁李杰宣布:即將發(fā)布的一加Ace 5至尊系列采用天璣9400+和天璣9400e雙旗艦平臺,憑借風馳游戲內(nèi)核加持,挑戰(zhàn)行業(yè)最強1%low幀表現(xiàn),帶來行業(yè)游戲體驗新上限。 一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合,打造游戲
2025-05-14 17:18:132863 
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
2025 年5月14日 – MediaTek發(fā)布天璣9400e旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣9400e采用MediaTek先進的全大核架構(gòu)，以澎湃性能和杰出能效，為廣泛的智能手機
2025-05-14 15:04:122040 
強“芯”加持！真我 GT7 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用第二代全大核結(jié)構(gòu)，8 核 CPU 架構(gòu)賦能，以強悍
2025-05-12 18:28:581277 萬物互聯(lián)的智能時代，數(shù)據(jù)的高效處理與實時響應成為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心需求。作為國家級高新技術(shù)企業(yè)，廈門計訊物聯(lián)科技有限公司(簡稱“計訊物聯(lián)”)憑借自主研發(fā)的5G/4G邊緣計算網(wǎng)關(guān)、邊緣
2025-05-07 17:19:07
天璣9500CPU是全大核架構(gòu)（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:111561 近日，廣和通發(fā)布5G AI MiFi 解決方案，深度融合5G通信與AI語音技術(shù)，是一款便攜式移動熱點設備。該解決方案的推出不僅標志著廣和通在智能終端領(lǐng)域的又一突破性創(chuàng)新，更將加速推動通信與AI技術(shù)在消費和行業(yè)場景中的規(guī)?；瘧?，為萬物智聯(lián)時代提供高效、安全、智能的連接底座。
2025-04-29 09:05:441161 MediaTek 在上海國際汽車工業(yè)展覽會上發(fā)布天璣汽車旗艦座艙平臺 C-X1 和旗艦聯(lián)接平臺 MT2739。會上，MediaTek 聯(lián)合生態(tài)合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技術(shù)與智能體 AI
2025-04-25 15:24:16885 新登場的 vivo X200s 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，以性能、續(xù)航、AI 等多維度進化，讓你感受全面無短板的超能體驗。
2025-04-24 10:56:121261 OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭載 MediaTek 天璣 9400+ 旗艦芯。作為新發(fā)布的旗艦 5G 智能體 AI 芯片，其擁有卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力
2025-04-22 11:22:212028 4月11日的深圳，天璣開發(fā)者大會2025火力全開，現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯，應用無界”聽起來很技術(shù)，但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708 
正式提出“智能體化用戶體驗”方向，并啟動“天璣智能體化體驗領(lǐng)航計劃”。更值得注意的是，其三大AI工具鏈的發(fā)布——天璣開發(fā)工具集、AI開發(fā)套件2.0，以及升級的天璣星速引擎與旗艦芯片天璣9400+，標志著聯(lián)發(fā)
2025-04-13 19:52:44
，芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側(cè)AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先，還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03
AI走入終端，需要的不只是強芯片，更要一整套能跑、能調(diào)、能落地的開發(fā)體系。在MDDC 2025現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科攜全新開發(fā)平臺震撼亮相：Neuron Studio打通AI模型開發(fā)、適配、調(diào)優(yōu)全流程
2025-04-12 15:53:151732 
MediaTek 發(fā)布天璣 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力，支持主流的大語言模型（LLM），以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，帶來突破性的旗艦新體驗。
2025-04-11 14:45:471450 新范式下的共同機遇。會上，MediaTek正式啟動“天璣智能體化體驗領(lǐng)航計劃”，聯(lián)手全球產(chǎn)業(yè)伙伴共同探索智能體AI體驗發(fā)展與普及之路；發(fā)布了橫跨AI應用與游戲的一站式可視化智能開發(fā)工具——天璣開發(fā)工具集（Dimensity Development Studio）和全新升級的天璣AI開發(fā)套件2.0，以及持續(xù)拓展的天璣
2025-04-11 11:34:29403 是撬動智能世界的重要支點，而在邊緣智能時代，經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
Wi-Fi 7網(wǎng)卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發(fā)板。
聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22723 近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會，大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題，邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家，共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079 近日，2025世界移動通信大會（MWC Barcelona 2025）期間，廣和通發(fā)布“天擎”解決方案，為客戶提供融合AI特性的AI FWA解決方案，推動5G FWA終端向智能化轉(zhuǎn)型。5G FWA作為智慧家庭/企業(yè)的智能中心，融合強大算力和AI模型，將成為家庭/企業(yè)的AI智能體。
2025-03-12 09:04:311057 5G 互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）數(shù)據(jù)吞吐量。這一成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應用的需求，包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計算等。
2025-02-28 14:33:37842 的游戲和 AI 相機技術(shù)，天璣 6400 可提供物有所值的出色性能和增強的 5G 功能。繼天璣 9400 和天璣 8400，新推出的三款芯片為高端及主流移動設備提供杰出體驗。
2025-02-25 17:34:283340 近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 近日，愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作，在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度，樹立了5G連接新標桿。在實驗室環(huán)境中，Telstra取得進一步突破，在移動網(wǎng)絡中使用非商用設置的情況下，下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217916 本周，蘋果公司即將發(fā)布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續(xù)了蘋果一貫的高品質(zhì)和創(chuàng)新精神，更在技術(shù)上實現(xiàn)了重大突破。據(jù)悉，iPhone SE 4將首發(fā)搭載蘋果自研的5G基帶芯片，這一
2025-02-18 09:44:51993 的5G工業(yè)路由器產(chǎn)品,憑借強大的性能和廣泛的覆蓋能力,為工業(yè)互聯(lián)插上騰飛的翅膀。 一、強勁性能,5G雙模滿足不同行業(yè)需求 ?星創(chuàng)易聯(lián)SR800-D系列5G工業(yè)路由器采用雙5G模塊設計,支持5G高速網(wǎng)絡及Redcap網(wǎng)絡,下行速率最高可達2.4Gbps。雙模雙卡網(wǎng)
2025-02-17 14:32:52910 
1. 拓展終端市場，傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達正與聯(lián)發(fā)科加強合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款AI
2025-02-17 10:45:24964 英偉達與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675 CHA3218-99F低噪聲放大器適合5G通信嗎？
CHA3218-99F低噪聲放大器在5G通信的Sub-6GHz頻段內(nèi)展現(xiàn)出了一定的適用性。CHA3218-99F能夠迎合這些頻段對低噪聲和高增益
2025-02-14 09:42:18
強勁的增長表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導體市場的領(lǐng)先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導體行業(yè)的佼佼者，其產(chǎn)品和服務在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務報告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達到了新臺幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 1. 聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ！ ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會，整體業(yè)績表現(xiàn)均超預期，受益于AI需求，聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告，展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示，在2024年第四季度，聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151091 ? （電子發(fā)燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會，發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003393 
近日，全球知名的EDA（電子設計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達（NVIDIA）的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 截至2024年11月底，我國5G移動電話用戶數(shù)量已突破10億大關(guān)，占比達到移動電話用戶總數(shù)的56%，標志著5G在“人聯(lián)”領(lǐng)域取得了顯著成效。然而，相比之下，5G物聯(lián)網(wǎng)的連接規(guī)模仍處于初級階段。根據(jù)工
2025-01-23 15:55:071452 “5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”融合應用試點城市。其中5G數(shù)采網(wǎng)關(guān)無疑在工業(yè)“智改數(shù)轉(zhuǎn)”中扮演著舉足輕重的角色，為打造5G智能工廠提供了強有力的技術(shù)支持。 一、5G數(shù)采網(wǎng)關(guān)概述 作為連接工業(yè)設備與網(wǎng)絡的重要樞紐，物通博聯(lián)推出的5G數(shù)采網(wǎng)關(guān)具備多種功能，為工業(yè)自
2025-01-17 11:05:061036 
多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924 功能的先進技術(shù)，引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933 近兩年， AI手機端側(cè)AI應用和AI體驗開始進入“超級加速”的時期，層出不窮的技術(shù)創(chuàng)新背后其實更離不開手機芯片的核心支持。在這股浪潮中，聯(lián)發(fā)科天璣 9400旗艦芯片憑借其無可匹敵的AI性能——斬獲
2025-01-10 12:40:471581 
近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 性能、能效和游戲體驗上都交出了遠超預期的高分答卷，甚至部分表現(xiàn)能夠直接越級戰(zhàn)旗艦，成績非常搶眼。 REDMI Turbo 4采用了聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣 8400-Ultra，這款芯片采用臺積電4nm
2025-01-06 14:23:525719 
性能和能效上取得顯著提升。然而，面對臺積電2nm工藝高昂的制造成本，以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導致的產(chǎn)能緊張，聯(lián)發(fā)科不得不重新考慮其制造策略。 經(jīng)過深思熟慮，聯(lián)發(fā)科最終決定采用更為經(jīng)濟且產(chǎn)能相對穩(wěn)定的N3P工藝來制造天
2025-01-06 13:48:231131 REDMI Turbo 4 首發(fā)搭載天璣 8400-Ultra，該芯片擁有全大核 CPU 架構(gòu)設計，搭配精準的能效調(diào)控技術(shù)，實現(xiàn)性能與能效的雙重躍升，滿血游戲、超低功耗，陪你暢快玩，始終流暢如一。
2025-01-06 10:48:131179
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