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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>制造新聞>

電子回收產(chǎn)業(yè)鏈誘惑:1部手機(jī)提煉1美元貴金屬

仔細(xì)看看你身邊的人,他們大多有兩部甚至更多手機(jī),其中多有閑置在家的。如將范圍擴(kuò)至所有電子產(chǎn)品,數(shù)字會(huì)更大。 他們?nèi)绾翁幚矶嘤嗟氖謾C(jī),以及冷落在角落里更多的數(shù)碼電子?...

2012-05-10 標(biāo)簽:手機(jī)手機(jī)貴金屬 1178

博創(chuàng)機(jī)械:Epicor是目前最合適的ERP

Epicor軟體公司,正式與最具活力的塑機(jī)行業(yè)領(lǐng)軍者 — 博創(chuàng)機(jī)械股份有限公司合作,博創(chuàng)已採用新一代Epicor企業(yè)資源規(guī)劃(ERP)解決方案來提升資訊化生產(chǎn)管理系統(tǒng)。...

2012-05-09 標(biāo)簽:ERPEpicorEpicorERP博創(chuàng)機(jī)械 1839

美國科學(xué)家開發(fā)并制作石墨烯太赫茲設(shè)備樣機(jī)

在電磁波譜中,太赫茲波段是當(dāng)前最熱的研究范圍之一。據(jù)美國物理學(xué)家組織網(wǎng)5月2日?qǐng)?bào)道,美國圣母大學(xué)通過實(shí)驗(yàn)證明了利用石墨烯原子層可以有效操控太赫茲電磁波,并制作了一臺(tái)...

2012-05-05 標(biāo)簽:設(shè)備石墨烯 1189

首款應(yīng)用Intel 22nm技術(shù)FPGA誕生 功耗成本均減半

FPGA設(shè)計(jì)方面最大的難題與挑戰(zhàn)是什么?許多客戶回答都是功耗的控制。隨著FPGA密度和性能的提升,不可避免地帶來了功耗的倍增。FPGA領(lǐng)域的發(fā)展著重圍繞三個(gè)關(guān)鍵點(diǎn):低功耗、低成本...

2012-05-04 標(biāo)簽:22nm 1572

格羅方德晶圓八廠實(shí)現(xiàn)20奈米3D晶片制程技術(shù)

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布新技術(shù),將可為新一代的行動(dòng)與消費(fèi)性應(yīng)用實(shí)現(xiàn)三維(3D)晶片堆疊,位于紐約薩拉托加郡的晶圓八廠已安裝一套特殊生產(chǎn)工具,可在半導(dǎo)體晶圓上建立矽穿...

2012-05-03 標(biāo)簽:格羅方德3D晶片格羅方德矽穿孔 1299

高通28奈米供給吃緊 S4供不應(yīng)求

最新一代ARM晶片架構(gòu)Snapdragon S4雙核心處理器呈現(xiàn)供不應(yīng)求,使得部份客戶轉(zhuǎn)而尋求其他替代方案。高通預(yù)期28奈米供給吃緊問題要等到今年10-12月才有解。...

2012-04-20 標(biāo)簽:高通28奈米高通 1159

透視IVB核芯 22nm工藝3D技術(shù)終極揭秘

透視IVB核芯 22nm工藝3D技術(shù)終極揭秘

Intel Ivy Bridge處理器只是一次制程升級(jí),對(duì)CPU性能來說沒什么特別的,但是就制造工藝而言,Ivy Bridge不啻于一場(chǎng)革命,因?yàn)樗粌H是首款22nm工藝產(chǎn)品,更重要的是Intel將從22nm工藝節(jié)點(diǎn)開...

2012-04-18 標(biāo)簽:3D晶體管3D晶體管Ivy Bridge 1414

蘋果iphone、ipad熱銷帶動(dòng)觸控IC成長近三倍

在蘋果的iPhone和iPad熱銷下,帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展商機(jī)。其中,智慧手機(jī)及平板電腦的觸控面板控制IC出貨量不斷的成長...

2012-03-31 標(biāo)簽:iPhone蘋果iPhone蘋果觸控IC 1477

現(xiàn)代汽車全力發(fā)展尖端汽車電子零件

2012年現(xiàn)代汽車集團(tuán)除了過去所擅長的汽車零件與汽車制造本業(yè)外,也將全力發(fā)展尖端汽車電子零件。...

2012-03-28 標(biāo)簽:汽車電子現(xiàn)代汽車 956

78% 的硬件失效是由于焊接問題導(dǎo)致

有數(shù)據(jù)顯示,78% 的硬件失效是由于焊接問題導(dǎo)致,該文章主要分析主要由于焊接問題所導(dǎo)致的硬件失效及分析方法!...

2012-03-06 標(biāo)簽:焊接焊接硬件失效 1680

硬件失效的問題研究

有數(shù)據(jù)顯示,78% 的硬件失效是由于焊接問題導(dǎo)致,該文章主要分析主要由于焊接問題所導(dǎo)致的硬件失效及分析方法!...

2012-03-06 標(biāo)簽:硬件失效 1345

西方制造業(yè)復(fù)蘇可期的五個(gè)理由

西方國家的制造廠也許再也沒法像30年前那般地忙碌了,但總有一天將會(huì)再次活絡(luò)起來。這并不是個(gè)虛無渺茫的愿望,而是根植于一個(gè)在過去廿多年來致力于推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)移至低成本地區(qū)...

2012-03-05 標(biāo)簽:電子制造業(yè) 989

2012 PCB有望持續(xù)成長,行動(dòng)裝置應(yīng)用成趨勢(shì)

盡管全球景氣不明,全球印刷電路板(PCB)市場(chǎng)2012年仍可望維持成長態(tài)勢(shì),將能帶動(dòng)高附加價(jià)值的PCB需求。...

2012-02-06 標(biāo)簽:pcb 686

去年第四季全球PC出貨量下滑至9220萬部

去年第四季全球PC出貨量下滑至9220萬部

據(jù)國外媒體報(bào)道,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner周三發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,受累于西歐和美國市場(chǎng)的疲軟需求,去年第四季度全球PC出貨量為9220萬部。...

2012-01-12 標(biāo)簽:PC 1191

Multitest的UltraFlat工藝達(dá)到高測(cè)試要求

面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測(cè)試分包商,設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司,日前宣布其UltraFlat?工藝達(dá)到高測(cè)試并行度垂直探針卡應(yīng)用...

2012-01-11 標(biāo)簽:DDR3晶圓測(cè)試 1280

面板業(yè)深陷“五低”困境

面板產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入五低時(shí)代,即電視機(jī)價(jià)格、面板價(jià)格、庫存、產(chǎn)能利用率及信心,都是史上最低。...

2011-12-31 標(biāo)簽:面板 700

半導(dǎo)體制程邁入3D 2013年為量產(chǎn)元年

時(shí)序即將進(jìn)入2012年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革,其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢(shì),將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā),其中英特爾 (Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下,勢(shì)必激勵(lì)其本身的...

2011-12-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制程3DIC 928

PCB新機(jī)遇:名族品牌遭遇創(chuàng)新挑戰(zhàn)

作為電子化學(xué)品的重要應(yīng)用領(lǐng)域,中國PCB市場(chǎng)的快速發(fā)展為電子化學(xué)品企業(yè)的崛起提供了機(jī)遇。...

2011-12-26 標(biāo)簽:pcb 709

10項(xiàng)TFTLCD制程技術(shù)將改變液晶面板業(yè)

10項(xiàng)TFTLCD制程技術(shù)將改變液晶面板業(yè)

DisplaySearch正式發(fā)行全球首份完整解析TFT LCD最新制程技術(shù)的DisplaySearch TFT LCD制程技術(shù)藍(lán)圖趨勢(shì)報(bào)告(TFT LCD Process Roadmap Report)。...

2011-12-26 標(biāo)簽:液晶面板TFTLCD液晶面板 1597

我國將引導(dǎo)電子信息制造業(yè)向價(jià)值鏈高端延伸

工信部電子信息司副司長趙波日前透露,“十二五”期間我國電子信息制造業(yè)將突破重點(diǎn)領(lǐng)域核心關(guān)鍵技術(shù),統(tǒng)籌內(nèi)外需市場(chǎng),持續(xù)引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)向價(jià)值鏈高端延伸,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)由大變強(qiáng)。...

2011-12-26 標(biāo)簽:電子信息電子制造 1121

中國制造,還是中國組裝?

過去一段時(shí)間以來,“中國制造”這個(gè)卷標(biāo)引起了廣大爭論。全球在經(jīng)歷許多重大事件后,都將矛頭指向了中國,從全球金融危機(jī)到美國制造業(yè)工作機(jī)會(huì)流失都包括在內(nèi)...

2011-12-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中國制造 1990

我國首條高端存儲(chǔ)器生產(chǎn)線投產(chǎn)

本報(bào)北京12月18日電,我國首條高端集成電路存儲(chǔ)器封裝測(cè)試生產(chǎn)線在浪潮集團(tuán)上線投產(chǎn),標(biāo)志著我國信息產(chǎn)業(yè)在自主、可控的道路上又邁出重要一步。...

2011-12-19 標(biāo)簽:集成電路存儲(chǔ)器 1507

18寸晶圓產(chǎn)業(yè)未到位 效益要等等

一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸(300mm)的兩倍以上,雖然晶圓尺寸愈大,愈能降低芯片制造成本,但推升晶圓尺寸所需的技術(shù)和復(fù)雜度高,需要設(shè)備、元件等產(chǎn)業(yè)鏈的搭配,建廠成本...

2011-12-14 標(biāo)簽:晶圓制造晶圓制造晶圓工藝 904

晶龍持續(xù)創(chuàng)新填補(bǔ)多項(xiàng)國家空白

晶龍集團(tuán)陽光設(shè)備公司緊跟市場(chǎng)搞創(chuàng)新,加大新產(chǎn)品開發(fā)力度,努力實(shí)現(xiàn)既滿足客戶需求又拓寬企業(yè)生存空間的雙贏。其自主研發(fā)的水爆機(jī)、JL-CZ120型單晶爐、JL-CZ150型單晶爐、JL-CZ62BM磁...

2011-12-08 標(biāo)簽:晶龍 892

富士通半導(dǎo)體采用Titan大幅提高模擬設(shè)計(jì)生產(chǎn)率

微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,Titan模擬設(shè)計(jì)加速器(Titan ADX)已為富士通半導(dǎo)體有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用...

2011-11-23 標(biāo)簽:富士通半導(dǎo)體模擬設(shè)計(jì) 1005

中國將成為全球發(fā)展最快的PCB市場(chǎng)

美國電子行業(yè)信息咨詢公司Prismark公司的分析報(bào)告指出,2010年至2015年間,中國將以近10%的復(fù)合年均增長率成為全球發(fā)展最快的PCB市場(chǎng)。至2015年,中國市場(chǎng)的HDI PCB產(chǎn)出所占比重將由如今...

2011-11-16 標(biāo)簽:pcb 781

銅價(jià)和軟板需求變化 PCB前景看好

近期國際銅價(jià)大跌到每公噸7000美元,由于銅占PCB廠商生產(chǎn)成本25-35%,因此有助PCB廠商生產(chǎn)成本壓力降低。另外,智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)明年需求仍熱絡(luò),相關(guān)零組件占營收比重高的廠...

2011-11-08 標(biāo)簽:pcbpcbPCB軟板 1277

機(jī)頂盒將失去對(duì)DRAM市場(chǎng)的影響力

據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM研究報(bào)告,盡管其DRAM含量不斷增加,但機(jī)頂盒在DRAM市場(chǎng)中的份額未來幾年將進(jìn)一步下降。...

2011-11-03 標(biāo)簽:DRAMDRAM機(jī)頂盒 1015

泰國洪災(zāi)重創(chuàng)Q4硬盤產(chǎn)量 同比驟降28%

市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli宣稱,泰國洪災(zāi)將導(dǎo)致第四季度硬盤產(chǎn)量較上一季度驟降28%,預(yù)計(jì)對(duì)筆記本產(chǎn)量的影響將延續(xù)至明年初。...

2011-11-02 標(biāo)簽:硬盤SSD硬盤 966

制造業(yè)在中國——二環(huán)線攻防戰(zhàn)

受泰國嚴(yán)重洪災(zāi)的影響,尼康、索尼及佳能等工廠因浸水而被迫停產(chǎn),日本企業(yè)的受災(zāi)范圍在不斷擴(kuò)大。而在中國,10月中下旬也發(fā)生了美國蘋果的臺(tái)灣供應(yīng)鏈企業(yè)的大陸工廠被勒令停產(chǎn)...

2011-11-02 標(biāo)簽:電子制造業(yè) 878

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