在22nm，或許是16nm節(jié)點(diǎn)，我們將需要全新的晶體管。而在這其中，爭(zhēng)論的焦點(diǎn)在于究竟該采用哪一種技術(shù)。這場(chǎng)比賽將關(guān)乎到晶體管的重新定義。在22/20nm邏輯制程的開(kāi)發(fā)中，業(yè)界都爭(zhēng)先
2012-03-06 10:08:16
2292 圖片來(lái)源：聯(lián)電 12月2日，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體代工廠聯(lián)電（UMC）宣布，在首次成功使用硅技術(shù)之后，其22nm制程技術(shù)已準(zhǔn)備就緒。 該公司稱(chēng)，全球面積最小、使用22nm制程技術(shù)的USB 2.0通過(guò)硅驗(yàn)證
2019-12-03 09:59:415843 i HD1000是Speedster22i FPGA產(chǎn)品家族的首個(gè)成員。該器件采用英特爾領(lǐng)先的22nm 3D Tri-Gate晶體管技術(shù)，其功耗是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同類(lèi)器件的一半。
2013-03-04 13:47:583574 大家對(duì)3D打印這個(gè)熱門(mén)概念應(yīng)該都或有耳聞，下面給大家介紹一下3D打印的主流技術(shù)及其工藝，希望能夠幫助大家更深一步了解3D打印的工作原理和其工作特點(diǎn)?，F(xiàn)在我們來(lái)看看3D打印的主流工藝流程。
2013-04-07 16:07:1418631 美國(guó)英特爾發(fā)布了新低功耗版CPU內(nèi)核“Silvermont”的內(nèi)部構(gòu)造。Silvermont主要用于智能手機(jī)、低功耗服務(wù)器、車(chē)載信息終端等多種產(chǎn)品采用的“凌動(dòng)”（Atom）處理器的新系列。在微細(xì)化至22nm工藝的同時(shí)，還更新了內(nèi)部構(gòu)造，大幅提高了功率效率
2013-05-29 09:43:005964 對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，要想在移動(dòng)芯片市場(chǎng)多分得一杯羹，就需要借助其更加先進(jìn)的制造能力的優(yōu)勢(shì)。而今日宣布的新款A(yù)tom SoCs——舉例來(lái)說(shuō)——即基于22nm的3D或“三柵極晶體管”工藝。與傳統(tǒng)
2014-02-25 09:08:511255 成為雙模藍(lán)牙芯片的重要工藝節(jié)點(diǎn)。銳成芯微基于多年的射頻技術(shù)積累，在22nm工藝成功開(kāi)發(fā)出雙模藍(lán)牙射頻IP，適用于藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱、智能手表、智能家電、無(wú)線通訊、工業(yè)控制等多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。 此次銳成芯微推出的22nm雙模藍(lán)牙射頻IP兼容經(jīng)典藍(lán)牙（Blue
2023-01-13 09:50:432362 今天分享另一篇網(wǎng)上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process flow 進(jìn)行對(duì)比學(xué)習(xí)。 言歸正傳，接下來(lái)介紹平面工藝最后一個(gè)節(jié)點(diǎn)22nm process flow。
2023-11-28 10:45:5117804 
引入不同的氣態(tài)化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行的，這些化學(xué)物質(zhì)通過(guò)與基材反應(yīng)來(lái)改變表面。IC最小特征的形成被稱(chēng)為前端制造工藝（FEOL），本文將集中簡(jiǎn)要介紹這部分，將按照如下圖所示的 22 nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)制造 FinFET 的工藝流程，解釋了 FEOL 制造過(guò)程中最重要的工藝步驟。
2023-12-06 18:17:339219 
3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì)，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392048 
量產(chǎn)，明年6nm，2022年上馬3nm 在半導(dǎo)體工藝上，Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn)，但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會(huì)跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個(gè)重要的信號(hào)。此前業(yè)界多次傳出Intel也會(huì)外包芯片
2020-03-09 10:05:566042 2022年9月26日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點(diǎn)的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品。晨熙家族第5代(Arora V)產(chǎn)品采用22nm SRAM工藝，集成
2022-09-26 14:57:422199 
將在IBM紐約州East Fishkill 300 mm晶圓廠內(nèi)聯(lián)合開(kāi)發(fā)32 nm bulk CMOS工藝。2007年2月美光推出25 nm NAND閃存，3年后量產(chǎn)25 nm閃存。目前32 nm/22 nm工藝尚處于研發(fā)階段。
2019-07-01 07:22:23
3D圖像的主流技術(shù)有哪幾種？Bora傳感器的功能亮點(diǎn)是什么？
2021-05-28 06:37:34
快速制造優(yōu)勢(shì)。采用3D打印技術(shù)制造的原型產(chǎn)品大大縮短了研發(fā)和實(shí)驗(yàn)時(shí)間，加快了企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)進(jìn)度，同時(shí)還避免了許多創(chuàng)意想法受限于傳統(tǒng)制造工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)的窘境。在這方面，研發(fā)了中國(guó)首臺(tái)自產(chǎn)噴頭砂型3D打印機(jī)風(fēng)暴
2018-08-11 11:25:58
3D打印將精準(zhǔn)的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計(jì)自由結(jié)合在一起，解放了人類(lèi)創(chuàng)造東西的能力。本文是對(duì)當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來(lái)便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實(shí)》一書(shū)?；⑿釙?huì)繼續(xù)摘編該書(shū)精華。
2019-07-09 07:02:03
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
其實(shí)早在2002年Intel即發(fā)現(xiàn)了這一技術(shù)，一直處于試驗(yàn)演示階段，現(xiàn)在終于把它變成了現(xiàn)實(shí)，Intel打算把它融入到22nm的“Ivy Bridge”芯片，Ivy Bridge晶體管的數(shù)量將達(dá)到10億。
2020-04-07 09:01:21
的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術(shù)：3D混合制造 可以到達(dá)要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時(shí)間和實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)?lái)的另外好處是大幅度減輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說(shuō)明：
2019-07-08 06:25:50
不同于以往的立體聲、環(huán)繞聲概念，所謂3D全息聲音技術(shù)，就是通過(guò)音箱排列而成的陣列來(lái)對(duì)聲音進(jìn)行還原，重現(xiàn)最自然、最真實(shí)的聲場(chǎng)環(huán)境。舉個(gè)最簡(jiǎn)單的例子：在3D電影里，常常會(huì)出現(xiàn)物體從銀幕飛到觀眾眼前的鏡頭
2013-04-16 10:39:41
DDR3/DDR3L/LPDDR2設(shè)計(jì)。GPU采用四核Mali-T7系列GPU，頻率高達(dá)600MHz。該芯片內(nèi)置了2D/3D圖形GPU加速處理器，完美支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.1
2018-05-07 09:48:13
多核協(xié)同調(diào)度：四核A55支持Linux/Android系統(tǒng)級(jí)任務(wù)并行處理
高效能功耗比：22nm工藝下典型功耗<2W（@1.5GHz負(fù)載）
? 多媒體處理
4K60fps解碼
2025-02-26 12:17:22
MI300，是AMD首款數(shù)據(jù)中心HPC級(jí)的APU
③英特爾數(shù)據(jù)中心GPU Max系列
3）新粒技術(shù)的主要使用場(chǎng)景
4）IP即芯粒
IP即芯粒旨在以芯粒實(shí)現(xiàn)特殊功能IP的即插即用，解決5nm、3nm以及以下工藝
2025-09-15 14:50:58
` 本帖最后由 Tontop 于 2013-7-25 22:53 編輯
類(lèi)3D(2.5D)的天線制作工藝通用的是FPCB柔性電路板，3D天線的制作工藝比較常用的是2-shot和LDS
2013-07-25 22:51:17
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽(tīng)到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺(jué)得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
基于建筑表皮、虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)，將裸眼3D裸眼動(dòng)畫(huà)作為手段，通過(guò)3D燈光與空間的巧妙結(jié)合，將建筑本身的線與邊相結(jié)合，與3D投影圖像的立體交互，形成立體空間的透視，虛實(shí)結(jié)合，在夜晚形成一種不可想象的沖擊
2021-06-01 13:58:57
使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個(gè)常見(jiàn)的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類(lèi)似，3D打印機(jī)在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
本帖最后由 Stark揚(yáng) 于 2018-10-15 18:23 編輯
如何利用3D打印技術(shù)做發(fā)光字3D打印技術(shù)運(yùn)用到廣告標(biāo)識(shí)行業(yè)，預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡(jiǎn)易化的發(fā)展方向，只要圖形設(shè)計(jì)出來(lái)
2018-10-13 14:57:58
`3D打印技術(shù)運(yùn)用到廣告標(biāo)識(shí)行業(yè)，預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡(jiǎn)易化的發(fā)展方向，只要圖形設(shè)計(jì)出來(lái)，那就可以3D打印出來(lái)，這種優(yōu)勢(shì)是任何技術(shù)都比擬不了的。3D打印是一項(xiàng)可以顛覆廣告行業(yè)的新興技術(shù)。利用
2018-10-14 16:56:30
我弄了個(gè)22nm的工藝，配置完了之后報(bào)錯(cuò)是為什么？怎么解決？
2021-06-24 08:03:26
3D視覺(jué)技術(shù)有何作用？常見(jiàn)的3D視覺(jué)方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過(guò)數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
正在從二維走向三維世界——芯片設(shè)計(jì)、芯片封裝等環(huán)節(jié)都在向3D結(jié)構(gòu)靠攏。晶體管架構(gòu)發(fā)生了改變當(dāng)先進(jìn)工藝從28nm向22nm發(fā)展的過(guò)程中，晶體管的結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化——傳統(tǒng)的平面型晶體管技術(shù)（包括體硅技術(shù)
2020-03-19 14:04:57
請(qǐng)問(wèn)怎樣理解3D ICs技術(shù)之變？
2021-06-18 07:20:20
成為雙模藍(lán)牙芯片的重要工藝節(jié)點(diǎn)。銳成芯微基于多年的射頻技術(shù)積累，在22nm工藝成功開(kāi)發(fā)出雙模藍(lán)牙射頻IP，適用于藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱、智能手表、智能家電、無(wú)線通訊、工業(yè)控制等多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。此次銳成
2023-02-15 17:09:56
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
臺(tái)積電計(jì)劃于2012年Q3開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP制程芯片
據(jù)臺(tái)積電公司負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義透露，他們計(jì)劃于2012年第三季度開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品，并
2010-02-26 12:07:171283 Intel 22nm光刻工藝背后的故事
去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上，Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。
2010-03-24 08:52:581395 臺(tái)積電又跳過(guò)22nm工藝 改而直上20nm
為了在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體代工行業(yè)中提供最先進(jìn)的制造技術(shù)，臺(tái)積電已經(jīng)決定跳過(guò)22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:161210 22nm以后的晶體管技術(shù)領(lǐng)域，靠現(xiàn)行Bulk MOSFET的微細(xì)化會(huì)越來(lái)越困難的，為此，人們關(guān)注的是平面型FD-SOI（完全空乏型SOI）元件與基于立體通道的FinFET。由于這些技術(shù)都不需要向通
2010-06-23 08:01:42888 近日英特爾公布22nm的3D(三維)技術(shù)開(kāi)發(fā)成功，表明一直前景不明的16nm技術(shù)可能會(huì)提前導(dǎo)入市場(chǎng)。
2011-08-18 10:03:451548 在本周于舊金山召開(kāi)的英特爾開(kāi)發(fā)者大會(huì)(IDF)中，英特爾將再揭示其采用三柵極(tri-gate)3D晶體管技術(shù)的22nm元件細(xì)節(jié)，并進(jìn)一步說(shuō)明超輕薄筆電(Ultrabook)的超薄、超低功耗設(shè)計(jì)概念。
2011-09-16 09:23:431145 Intel在微處理器晶體管設(shè)計(jì)上取得重大突破，沿用50多年的傳統(tǒng)硅晶體管將實(shí)現(xiàn)3D架構(gòu)，一款名為T(mén)ri-Gate的晶體管技術(shù)得到實(shí)現(xiàn)。 3D Tri-Gate晶體管使用了一個(gè)微薄的三維硅鰭片取代了傳統(tǒng)
2011-10-25 09:35:401712 對(duì)3D封裝技術(shù)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、主流多層基板技術(shù)分類(lèi)及其常見(jiàn)鍵合技術(shù)的發(fā)展作了論述,對(duì)過(guò)去幾年國(guó)際上硅通孔( TSV)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)給與了重點(diǎn)的關(guān)注。尤其就硅通孔關(guān)鍵工藝技術(shù)如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52
153 空間感、透視感、立體感十足的3D全息投影技術(shù)“火”了，這一切源起2012年各大衛(wèi)視在跨年晚會(huì)的廣泛應(yīng)用。
2012-01-12 11:48:363313 主動(dòng)快門(mén)式3D技術(shù)和偏光式3D技術(shù)應(yīng)為看3D顯示設(shè)備還需要佩戴3D眼鏡，這讓不少用戶(hù)感覺(jué)到麻煩。裸眼3D讓用戶(hù)不用帶3D眼鏡即可看到3D畫(huà)面。
2012-02-28 09:45:177387 
Achronix 半導(dǎo)體公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP產(chǎn)品系列的細(xì)節(jié)，它們是將采用英特爾22nm 3D晶體管技術(shù)工藝制造的首批現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）產(chǎn)品。Speedster22i FPGA產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)唯一
2012-04-25 09:12:051560 3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過(guò)程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會(huì)
2012-05-15 10:43:251295 Achronix的高端視點(diǎn)： Speedster22i 功耗和成本僅為28nm高端FPGA的一半 Speedster22i 集成業(yè)界最好的、經(jīng)芯片驗(yàn)證過(guò)的硬核IP Achronix的發(fā)展趨勢(shì)： Speedster22i 有針對(duì)不同目標(biāo)應(yīng)用的兩個(gè)產(chǎn)品系列
2012-05-25 11:38:062732 22nm工藝投產(chǎn)同期的健康度超過(guò)了32
nm，也超出了我們的預(yù)期。這讓Ivy Bridge已經(jīng)占據(jù)了PC(處理器出貨量)的接近四分之一，是有史以來(lái)速度最快的?！?/div>
2012-07-20 11:51:501207 
本文通過(guò)高清圖詳解Intel最新22nm 3D 晶體管 。業(yè)界一直傳說(shuō)3D三柵級(jí)晶體管技術(shù)將會(huì)用于下下代14nm的半導(dǎo)體制造，沒(méi)想到英特爾竟提前將之用于22nm工藝，并且于上周四向全世界表示將在
2012-08-03 17:09:180 本文核心議題： 本文是對(duì)Intel 22nm三柵技術(shù)的后續(xù)追蹤報(bào)道，為此，這里搜集了多位業(yè)界觀察家、分析家對(duì)此的理解和意見(jiàn)，以便大家I更深入的了解ntel 22nm三柵技術(shù)。 鰭數(shù)可按需要進(jìn)行
2012-08-15 09:46:031750 
本文核心議題： 通過(guò)本文介紹，我們將對(duì)Intel 22nm 3D三柵極晶體管技術(shù)有著詳細(xì)的了解。業(yè)界一直傳說(shuō)3D三柵級(jí)晶體管技術(shù)將會(huì)用于下下代14nm的半導(dǎo)體制造，沒(méi)想到英特爾竟提前將之用
2012-08-15 10:45:278565 
英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備把第一個(gè)3D晶體管結(jié)構(gòu)導(dǎo)入大量生產(chǎn)，它將是首款使用3-D Tri-Gate晶體管的量產(chǎn)芯片。22納米處理器，代號(hào)為Ivy Bridge。3-D晶體管和2-D平面晶體管有本質(zhì)性的區(qū)別，它不只可
2012-08-15 11:23:245599 通過(guò)裸眼3D技術(shù)，你就能看到本來(lái)要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術(shù)揭秘》技術(shù)專(zhuān)題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術(shù)、裸眼3D產(chǎn)品（含裸眼3D手機(jī)、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術(shù)特點(diǎn)、裸眼3D技術(shù)應(yīng)用等知識(shí)吧！
2012-08-17 12:21:52
中國(guó)科學(xué)院微電子研究所（IMECAS）宣布在22奈米 CMOS 制程上取得進(jìn)展，成功制造出高K金屬閘 MOSFET 。中科院指出，中國(guó)本土設(shè)計(jì)與制造的22nm元件展現(xiàn)出更高性能與低功耗。
2012-12-26 09:01:491923 英特爾在4月23日正式發(fā)布Ivy Bridge處理器。Ivy Bridge是英特爾首款22nm工藝處理器，采用革命性的三柵極3D晶體管工藝制造。緊隨其后，美國(guó)FPGA廠商Achronix在次日便宣布發(fā)布全球首款22nm工藝
2013-01-16 16:55:131962 intel的22nm 3D工藝牛，到底牛到什么程度，到底對(duì)業(yè)界有神馬影響，俺也搞不太清楚。這不，一封email全搞定了。
2017-02-11 10:47:111694 國(guó)內(nèi)把半導(dǎo)體技術(shù)作為重點(diǎn)來(lái)抓，首先要突破的是3D NAND閃存，這方面主要是長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技在做，而在芯片制造工藝方面，國(guó)內(nèi)比Intel、三星、TSMC落后的更多，這方面追趕還得看SMIC中芯國(guó)際。日前
2017-03-17 10:07:307326 3D打印技術(shù)以令人驚嘆的速度發(fā)展起來(lái)，3D汽車(chē)、3D器官、3D食物等等都將會(huì)深刻地影響我們?nèi)粘Ｉ?。雖然3D打印技術(shù)現(xiàn)在并不完善，但是一旦邁過(guò)這個(gè)技術(shù)門(mén)檻，絕對(duì)會(huì)給我們的世界帶來(lái)巨大的變革。與此對(duì)應(yīng)的，城市也將會(huì)迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇和變化。
2017-05-17 10:29:562530 AMD剝離出來(lái)的代工廠GlobalFoundries(經(jīng)常被戲稱(chēng)為AMD女友)近日迎來(lái)好消息，上海復(fù)旦微電子已經(jīng)下單采納其22nm FD-SOI工藝(22FDX)。
2017-07-11 08:56:221284 加利福尼亞州圣克拉拉，2018年5月23日——格芯宣布，其22nm FD-SOI (22FDX?)技術(shù)平臺(tái)已通過(guò)AEC-Q100(2級(jí))認(rèn)證，準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。作為業(yè)內(nèi)符合汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)FD-SOI
2018-05-25 11:20:001951 作品映入眼簾，心里對(duì)3D打印產(chǎn)生著這樣或那樣的疑惑。3D打印的模型究竟如何出爐？事實(shí)上，3D打印的學(xué)名為 增材制造 技術(shù)，相比傳統(tǒng)減材制造技術(shù)，增材制造技術(shù)是將模型一層層打印出來(lái)。就3D打印成型工藝而言五花八門(mén)，諸如：FDM、SLA、SLS、SLM、DLP、3DP等，
2018-09-21 15:38:027785 
XX nm制造工藝是什么概念？芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來(lái)表示?，F(xiàn)在的CPU內(nèi)集成了以?xún)|為單位的晶體管，這種晶體管由源極、漏極和位于他們之間的柵極所組成，電流從源極流入漏極，柵極則起到控制電流通斷的作用。
2019-02-20 11:08:0234080 ，都是采用22nm工藝制造，而不像B360等其他300系列芯片組一樣是新的14nm，而更早的H310C也是退回到22nm工藝的產(chǎn)物，應(yīng)該是14nm生產(chǎn)線產(chǎn)能太緊張的緣故。
2019-04-06 16:32:004029 繼2017年推出國(guó)內(nèi)首款28nm全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)最小芯片UFirebird后，5月23日在北京發(fā)布新十年芯片戰(zhàn)略，布局開(kāi)發(fā)22nm高精度車(chē)規(guī)級(jí)定位芯片Nebulas-IV和22nm超低功耗雙頻雙核定位芯片F(xiàn)irebird-II。
2019-08-08 11:19:5310066 對(duì)于3D封裝技術(shù)，英特爾去年宣布了其對(duì)3D芯片堆疊的研究，AMD也談到了在其芯片上疊加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:533414 年初，Intel推出了全新的Foveros 3D立體芯片封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品為L(zhǎng)akefield，基于英特爾最新的10nm工藝制造，集成了一個(gè)大核心CPU和四個(gè)小核心CPU，其中大核心
2019-09-03 11:23:004487 在一片復(fù)古潮流之下，Intel宣布2013年的古董級(jí)22nm處理器全面復(fù)產(chǎn)，2020年3季度發(fā)售。
2019-12-10 17:16:196344 近日，格芯宣布基于22nm FD-SOI （22FDX）工藝平臺(tái)，新型存儲(chǔ)器eMRAM（嵌入式、磁阻型非易失性存儲(chǔ)器）已投入生產(chǎn)。
2020-03-11 10:54:371159 在運(yùn)動(dòng)鞋領(lǐng)域，也許沒(méi)有什么比3D打印鞋更熱門(mén)了?，F(xiàn)如今，3D打印鞋技術(shù)已成為主流運(yùn)動(dòng)鞋品牌制鞋革命的必爭(zhēng)之地。
2020-05-13 17:22:593862 在Intel、臺(tái)積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來(lái)，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 領(lǐng)先的移動(dòng)和汽車(chē)SoC半導(dǎo)體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于臺(tái)積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21日 /美通社
2021-01-21 10:18:233344 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供何種技術(shù)領(lǐng)跑22nm時(shí)代？資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶(hù)指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-17 08:42:0815 ？ 這款北斗22nm芯片是由北京北斗星通導(dǎo)航技術(shù)股份有限公司所發(fā)布的最新一代導(dǎo)航系統(tǒng)芯片，其全稱(chēng)為全系統(tǒng)全頻厘米級(jí)高精度GNSS芯片和芯星云Nebulas Ⅳ，GNSS即是全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)的英文縮寫(xiě)。 和芯星云Nebulas Ⅳ由22nm制程工藝所打造，北斗星
2022-06-27 11:56:364033 據(jù)芯片行業(yè)來(lái)看，目前22nm和28nm的芯片工藝技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟了，很多廠商也使用22nm、28nm的芯片居多，主要原因就是價(jià)格便宜，那么這兩個(gè)芯片之間有什么性能差異呢？
2022-06-29 09:47:4611987 ，北斗導(dǎo)航系統(tǒng)也在不斷進(jìn)步。 北斗星通以不斷進(jìn)步的技術(shù)為基礎(chǔ)，于2020年成功自主研發(fā)出了22nm工藝的全系統(tǒng)全頻厘米級(jí)高精度GNSS芯片，該芯片采用了定位系統(tǒng)領(lǐng)域最為先進(jìn)的22nm制程，在尺寸、功耗及性能方面都有著巨大的進(jìn)步。 據(jù)
2022-06-29 09:58:502405 之前北斗星通所宣布的22nm定位芯片在業(yè)界引起了巨大的轟動(dòng)，北斗星通的創(chuàng)始人周儒欣表示：這顆芯片應(yīng)該是全球衛(wèi)星導(dǎo)航領(lǐng)域最先進(jìn)的一顆芯片了。 有人就對(duì)這句話感到懷疑了，北斗星通22nm芯片先進(jìn)嗎？臺(tái)積
2022-06-29 10:11:403824 22nm芯片領(lǐng)域，我國(guó)已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)了自主研發(fā)生產(chǎn)的能力。 那么22nm芯片應(yīng)用的地方有哪些呢？ 在導(dǎo)航定位領(lǐng)域，北斗星通已經(jīng)研發(fā)出了新一代全系統(tǒng)全頻厘米級(jí)高精度GNSS芯片，這顆芯片正是基于22nm制程工藝所打造，是世界上最先進(jìn)的導(dǎo)航定位芯
2022-06-29 10:37:362826 的技術(shù)呢？ 據(jù)了解，全球芯片巨頭Intel在2011年發(fā)布了22nm工藝，而在2012年第三季度，臺(tái)積電也開(kāi)始了22nmHP制程的芯片研發(fā)工作，因此可得出22nm芯片最早在2011年被發(fā)布出來(lái)，是2011年的技術(shù)。 不過(guò)這并不代表著我國(guó)這些22nm芯片就很落后，相反，在導(dǎo)航定位領(lǐng)
2022-06-29 11:06:177246 北斗星通的22nm工藝的全系統(tǒng)全頻厘米級(jí)高精度GNSS芯片，在單顆芯片上實(shí)現(xiàn)了基帶+射頻+高精度算法一體化。
2022-07-04 15:53:482204 聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 6 平臺(tái)支持 2x2 雙頻天線，具有更高的吞吐量性能；基于 22nm 制程，擁有更高的性能和更低的功耗；擁有更低的延遲與硬件增強(qiáng)功能，可提供更好的信號(hào)傳輸以支持超遠(yuǎn)程連接。
2022-07-04 15:53:292994 成為雙模藍(lán)牙芯片的重要工藝節(jié)點(diǎn)。銳成芯微基于多年的射頻技術(shù)積累，在22nm工藝成功開(kāi)發(fā)出雙模藍(lán)牙射頻IP，適用于藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱、智能手表、智能家電、無(wú)線通訊、工業(yè)控制等多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。 此次銳成芯微推出的22nm雙模藍(lán)牙射頻IP兼容經(jīng)典藍(lán)牙（Bluet
2023-01-13 14:18:10698 3D打印主要通過(guò)一次一層地構(gòu)建對(duì)象來(lái)創(chuàng)建零件。與傳統(tǒng)的制造
技術(shù)(例如CNC加工)相比，
3D打印
技術(shù)具有許多優(yōu)勢(shì)，本文主要闡述
3D打印相對(duì)于傳統(tǒng)制造
工藝的優(yōu)勢(shì)，讓使用者可以更好的了解
3D打印機(jī)是如何改變?nèi)藗兩畹摹?/div>
2023-02-14 14:06:155544 瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器（MCU）。通過(guò)采用先進(jìn)工藝技術(shù)，提供卓越性能，并通過(guò)降低內(nèi)核電壓來(lái)有效降低功耗。先進(jìn)的工藝技術(shù)還提供更豐富的集成度（比如 RF 等），能夠在更小的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能，從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲(chǔ)的更高集成度。
2023-04-12 10:07:191263 稱(chēng)為增材制造，是一個(gè)總稱(chēng)，涵蓋了幾種截然不同的 3D 打印工藝。這些技術(shù)是天壤之別，但關(guān)鍵過(guò)程是相同的。例如，所有 3D 打印都從數(shù)字模型開(kāi)始，因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)本質(zhì)上是數(shù)字化的。零件或產(chǎn)品最初是使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) (CAD) 軟件設(shè)計(jì)或從數(shù)字零件庫(kù)獲
2023-06-29 15:36:274381 全息顯示技術(shù)為真正的3D顯示提供了終極解決方案，在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)方面具有巨大的潛力。然而，全息3D顯示的顏色和視角主要取決于激光的波長(zhǎng)和當(dāng)前空間光調(diào)制器的像素尺寸。
2024-01-26 12:45:441431 
近期，高云半導(dǎo)體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產(chǎn)品及方案”的研討會(huì)，活動(dòng)得到了FPGA行業(yè)多位專(zhuān)家的熱烈關(guān)注。該研討會(huì)匯聚了高云半導(dǎo)體的前沿技術(shù)成果，并提供了廣泛交流的機(jī)會(huì)。
2024-04-25 16:28:101439 3D打印工藝—— FDM工藝簡(jiǎn)介 格融沉積快速成型(Fused Deposion Modeling, FDM)是繼光固化快速成型和疊層實(shí)體快速成型工藝后的另一種應(yīng)用比較廣泛的快速成型工藝。該技術(shù)
2024-09-23 15:55:463040 
2024年3D打印技術(shù)領(lǐng)域在新材料、新工藝和新應(yīng)用方面繼續(xù)取得突破，并呈現(xiàn)出多樣的發(fā)展態(tài)勢(shì)。工藝方面，行業(yè)更加關(guān)注極限制造能力，從2023年的無(wú)支撐3D打印到2024年的點(diǎn)熔化、鍛打印、光束整形、多
2025-01-13 18:11:181786 
面對(duì)近來(lái)全球大廠陸續(xù)停產(chǎn)LPDDR4/4X以及DDR4內(nèi)存顆粒所帶來(lái)的巨大供應(yīng)短缺，芯動(dòng)科技憑借行業(yè)首屈一指的內(nèi)存接口開(kāi)發(fā)能力，服務(wù)客戶(hù)痛點(diǎn)，率先在全球多個(gè)主流28nm和22nm工藝節(jié)點(diǎn)上，系統(tǒng)布局
2025-07-08 14:41:101164 已全部加載完成
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