半導(dǎo)體設(shè)備、封測(cè)廠今年將擴(kuò)大高階覆晶封裝（Flip Chip）研發(fā)支出。隨著半導(dǎo)體開(kāi)始邁入3D IC架構(gòu)，晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線半導(dǎo)體設(shè)備廠、封測(cè)業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝
2013-03-13 09:13:10
1589 為爭(zhēng)搶先進(jìn)制程商機(jī)大餅，包括臺(tái)積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠，下半年均將擴(kuò)大資本設(shè)備支出，持續(xù)擴(kuò)充28奈米制程產(chǎn)能；與此同時(shí)，受到英特爾沖刺FinFET技術(shù)研發(fā)刺激，各大晶圓廠也不斷加碼技術(shù)投資，將驅(qū)動(dòng)整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)支出向上飆升。
2013-05-13 08:58:40949 3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn)；然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來(lái)的尺寸與功耗縮減效益卻相對(duì)有限，因此
2013-05-23 09:11:581150 格羅方德可望以28納米制程在中國(guó)大陸芯片市場(chǎng)打下一片天。對(duì)此，格羅方德透過(guò)先期研發(fā)合作及保證產(chǎn)能供應(yīng)等策略，積極拉攏中國(guó)大陸芯片商，并已成功搶下瑞芯微等客戶。
2013-06-24 09:08:251696 格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）5月31日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動(dòng)公司在中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)下一階段的增長(zhǎng)。格羅方德將與重慶市政府合資在中國(guó)建立一家300mm晶圓制造廠，以此擴(kuò)展全球制造布局。同時(shí)，該公司也將積極投資擴(kuò)展設(shè)計(jì)支持能力，以便更好地服務(wù)中國(guó)客戶。
2016-06-01 09:08:221447 格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）今日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動(dòng)公司在中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)下一階段的增長(zhǎng)。格羅方德將與重慶市政府合資在中國(guó)建立一家300mm晶圓制造廠，以此擴(kuò)展全球制造布局。同時(shí)，該公司也將積極投資擴(kuò)展設(shè)計(jì)支持能力，以便更好地服務(wù)中國(guó)客戶。
2016-06-01 13:48:091945 中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)在北京政策的積極扶植下，大肆擴(kuò)張晶圓廠產(chǎn)能，正興建中及提出興建計(jì)畫(huà)就有八座十二寸晶圓工廠。中國(guó)最大晶圓代工中芯國(guó)際上海新十二寸廠本月動(dòng)工，擬于2018年初投產(chǎn)十四奈米制程晶圓、月產(chǎn)能七萬(wàn)片，欲強(qiáng)壓全球晶圓代工一哥臺(tái)積電南京廠同年投產(chǎn)的十六奈米制程晶圓、月產(chǎn)能二萬(wàn)片。
2016-10-24 11:14:311320 暌違8年，半導(dǎo)體矽晶圓（silicon wafer）終于再度“漲”聲響起！矽晶圓廠上周與臺(tái)灣半導(dǎo)體廠敲定明年第一季12寸矽晶圓合約價(jià)，是近8年首度漲價(jià)，平均漲幅約10％，20奈米以下先進(jìn)制程矽晶圓更是一口氣大漲10美元，環(huán)球晶、臺(tái)勝科成為最大受惠者。
2016-12-26 09:35:57832 報(bào)告顯示，晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名，有三家可排進(jìn)半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺(tái)積電、格羅方德、臺(tái)聯(lián)電和中芯國(guó)際占全球市場(chǎng)總量的85%。其中，臺(tái)積電獨(dú)占全球晶圓代工市場(chǎng)59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國(guó)際三家合并市場(chǎng)份額占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
高端封裝制造設(shè)備植球機(jī)的需求。介紹了晶圓植球這一 3D 封裝技術(shù)的工藝路線和關(guān)鍵技術(shù)，以及研制的這一裝備的技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)。以晶圓植球機(jī) X － Y － θ 植球平臺(tái)為例，分析了選型的技術(shù)參數(shù)。封裝技術(shù)的研究和植球機(jī)的研發(fā)，為我國(guó)高端芯片封裝制造業(yè)的同行提供了從技術(shù)理論到實(shí)踐應(yīng)用的參考。
2022-11-11 09:43:083232 值此晶圓廠先進(jìn)制程邁入20奈米以下的世代交替之際，讓更高晶圓缺陷檢測(cè)精準(zhǔn)度與速度的電子束(e-beam)晶圓缺陷檢視設(shè)備重要性劇增。也因此，科磊(KLA-Tencor)瞄準(zhǔn)20奈米(nm)及以下制程節(jié)
2011-08-19 09:38:162113 為什么有不同尺寸？N 奈米又代表什么?晶圓的尺寸指的是它的直徑大小，就跟蛋糕一樣。早期的技術(shù)只能做出 2～4 寸的晶圓，隨著技術(shù)進(jìn)步，逐漸發(fā)展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸，甚至 20 寸以上的晶圓
2022-09-06 16:54:23
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
：“BeSang創(chuàng)立于三年前，是家專門做3D IC技術(shù)的公司， BeSang即將實(shí)現(xiàn)單芯片3D IC工藝的商業(yè)化應(yīng)用。通過(guò)在邏輯器件頂部使用低溫工藝和縱向存儲(chǔ)設(shè)備，每個(gè)晶圓可以制造更多的裸片，這就是裸片
2008-08-18 16:37:37
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測(cè)試是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè)，在檢測(cè)頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點(diǎn)（pad）接觸，測(cè)試其電氣特性，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào)，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立
2011-12-01 13:54:00
半導(dǎo)體
晶圓（
晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘
米）的圓盤，在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅
晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體
晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問(wèn)了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開(kāi)設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
12吋晶圓24萬(wàn)片; 二期為8吋晶圓廠，總投資30億元，年產(chǎn)8吋晶圓48萬(wàn)片。專案以自主設(shè)計(jì)的圖像感測(cè)器晶片設(shè)計(jì)、制造為主，并輔助以授權(quán)合作公司的成熟產(chǎn)品啟動(dòng)生產(chǎn)調(diào)試，并生產(chǎn)功率元器件、MEMS，是整合
2016-11-25 14:35:58
隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺(tái)之一，高密度扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)正獲得越來(lái)越多
2020-07-07 11:04:42
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-10-17 11:22:26
中圖儀器WD4000晶圓硅片表面3D量測(cè)系統(tǒng)采用光學(xué)白光干涉技術(shù)、精密 Z 向掃描模塊和高精度 3D 重建算法，Z 向分辨率最高可到 0. 1nm。它通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大
2024-10-25 16:46:20
單片型3D技術(shù)實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵在于如何將各層功能單元轉(zhuǎn)換到單片3D堆疊結(jié)構(gòu)之中去，其采用的方法非常類似于Soitec在制作SOI晶圓時(shí)所采用的SMARTCUT技術(shù)
2011-05-04 11:27:212198 
GlobalFoundries（格羅方德半導(dǎo)體）在20 奈米 制程上有了重大進(jìn)展。透過(guò)利用EDA大廠包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經(jīng)成功制出測(cè)試晶片。
2011-09-18 10:18:471060 格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了該公司推進(jìn)尖端20納米的制造工藝走向市場(chǎng)的一項(xiàng)重大的進(jìn)展。羅格方德半導(dǎo)體利用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的先進(jìn)廠商如Cadence Design Systems、Magma De
2011-09-20 08:49:001007 臺(tái)積電將嘗試在未來(lái)獨(dú)力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術(shù)。這種做法對(duì)臺(tái)積而言相當(dāng)合理，但部份無(wú)晶圓晶片設(shè)計(jì)廠商表示，這種方法缺乏技術(shù)優(yōu)勢(shì)，而且會(huì)限制他們的選擇。
2011-12-16 08:57:591004 美國(guó)半導(dǎo)體科技研發(fā)聯(lián)盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)與美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定義出了wide I/O DRAM 之后的未來(lái)3D晶片(3D IC)技術(shù)殺手級(jí)應(yīng)用
2011-12-22 09:35:18672 臺(tái)積電將維持晶圓代工領(lǐng)先地位?，F(xiàn)階段臺(tái)積電28奈米(nm)先進(jìn)制程技術(shù)傲視群雄，加上其專攻2.5D及三維晶片
2012-01-22 11:41:301006 臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3D IC技術(shù)相輔相成，未來(lái)10年內(nèi)持續(xù)微縮至7奈米、甚至是5奈米都不成問(wèn)題。
2012-03-21 09:13:27811 臺(tái)積電的應(yīng)美盛（InvenSense）陀螺儀代工業(yè)務(wù)將被格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）瓜分。在動(dòng)作感測(cè)介面需求漸增的考量下，陀螺儀大廠應(yīng)美盛新增格羅方德為代工伙伴，終結(jié)臺(tái)積電獨(dú)占其
2012-04-17 09:11:391408 全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達(dá)新臺(tái)幣近8800億元，龍頭臺(tái)積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國(guó)三星、英特爾、格羅方德擴(kuò)大投資，分食晶圓代工奈米先進(jìn)制程大餅，
2012-04-17 09:28:20826 臺(tái)大土木系「高科技廠房設(shè)施研究中心」研發(fā)人員將于5月中旬進(jìn)駐竹北分部校區(qū)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)，預(yù)期將在3至5年內(nèi)進(jìn)入18寸（450mm）晶圓之量產(chǎn)及14奈米之制程。
2012-05-09 08:40:09904 晶圓代工龍頭臺(tái)積電的20納米制程預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)，成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。
2012-07-16 09:29:101157 究竟是格羅方德或者到處都是石油的阿布達(dá)比酋長(zhǎng)國(guó)收購(gòu)IBM的芯片研發(fā)部門呢？如果被收購(gòu)的話又會(huì)是什么價(jià)格呢？那就讓我們拭目以待。 根據(jù)英格蘭的市場(chǎng)調(diào)研公司Future Horizons報(bào)告顯
2012-07-16 15:22:441119 GLOBALFOUNDRIES與ARM宣布簽訂一份為期多年的合約，共同推出採(cǎi)用GLOBALFOUNDRIES 20奈米製程與FinFET 技術(shù)的 ARM 處理器設(shè)計(jì)最佳化的系統(tǒng)單晶片 （SoC） 解決方案。
2012-08-15 09:37:141434 應(yīng)用材料公司宣佈，與半導(dǎo)體大廠商格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）簽署兩年的加強(qiáng)版合約，為其位于德國(guó)的德勒斯登的晶圓一廠（Fab1）中所有應(yīng)用材料公司設(shè)備提供服務(wù)。除了傳統(tǒng)的機(jī)臺(tái)維
2012-08-15 09:44:541637 全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45奈米（nm）先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德
2012-08-22 09:16:071194 市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營(yíng)收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。
2012-08-23 09:11:44804 聯(lián)電矽穿孔（TSV）制程將于2013年出爐。為爭(zhēng)食2.5D/三維晶片（3D IC）商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測(cè)廠
2012-09-12 09:41:321034 為與臺(tái)積電爭(zhēng)搶下一波行動(dòng)裝置晶片制造商機(jī)，格羅方德將率先導(dǎo)入三維鰭式電晶體（3D FinFET）架構(gòu)于14nm制程產(chǎn)品中，預(yù)計(jì)明年客戶即可開(kāi)始投片，后年則可望大量生產(chǎn)。
2012-10-09 12:02:371192 聯(lián)華電子宣佈，推出新一代80奈米小尺寸螢?zāi)或?qū)動(dòng)晶片(SDDI)製程，此製程特色在于具備了晶圓專工業(yè)界最富競(jìng)爭(zhēng)力的SRAM儲(chǔ)存單元。
2012-11-23 09:15:351389 全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開(kāi)FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后，臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍(lán)圖與量產(chǎn)時(shí)程表，希冀藉此一新技術(shù)，提供
2012-12-20 08:43:111856 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造技術(shù)廠商格羅方德半導(dǎo)體（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布，其子公司新加坡格羅方德半導(dǎo)體公司（GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd.）榮膺由新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局（EDB）頒發(fā)的區(qū)域總部（RHQ）大獎(jiǎng)。
2015-12-08 16:51:441839 12月13 日，格羅方德公司今天宣布，已證實(shí)運(yùn)用14納米FinFET工藝在硅芯片上實(shí)現(xiàn)真正長(zhǎng)距離56Gbps SerDes性能。作為格羅方德高性能ASIC產(chǎn)品系列的一部分，F(xiàn)X-14? 具有56Gbps SerDes，致力于為提高功率和性能的客戶需求而生，亦為應(yīng)對(duì)最嚴(yán)苛的長(zhǎng)距離高性能應(yīng)用需求而準(zhǔn)備。
2016-12-15 14:03:261971 全球包括高階制程、3D NAND Flash及大陸半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)于12寸晶圓代工產(chǎn)能需求大增，導(dǎo)致硅晶圓供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，近期全球三大硅晶圓廠信越（Shin-Etsu）、Sumco、德國(guó)
2016-12-21 09:30:561358 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又傳來(lái)重大消息。今日，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司在成都高新區(qū)正式宣布，攜手成都市政府建立全新的合資晶圓制造廠。據(jù)悉，該基地將建設(shè)中國(guó)西南地區(qū)首條12英寸晶圓生產(chǎn)線
2017-02-10 14:39:173908 格羅方德今日公布其全球制造業(yè)務(wù)版圖的擴(kuò)展計(jì)劃,以滿足客戶對(duì)其專有尖端技術(shù)的迫切增長(zhǎng)的需求。公司不僅在美國(guó)和德國(guó)繼續(xù)投資其現(xiàn)有的先進(jìn)晶圓制造廠，在中國(guó)成都設(shè)立全新工廠以積極發(fā)展中國(guó)市場(chǎng)，并在新加坡擴(kuò)充
2017-02-13 10:12:34523 西南首條12英寸晶圓生產(chǎn)線在成都高新區(qū)開(kāi)工 新年春節(jié)剛過(guò)，從成都傳來(lái)重磅消息，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(GlobalFoundries)在此宣布，正式啟動(dòng)建設(shè)12英寸晶圓成
2017-02-13 10:13:13920 格羅方德在近日公布7納米制程相關(guān)的資訊，格羅方德表示預(yù)計(jì)較14納米制程可能提升40%效能或?qū)⒐慕档?55%。并將提供兩款不同版本的 7 納米制程。
2017-12-20 13:10:4310583 
集微網(wǎng)消息，格羅方德（GlobalFoundries）于 10 日宣布，全球半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（ST）選擇采用格羅方德 22 納米 FD-SOI（22FDX）制程技術(shù)平臺(tái)，以支持用于工業(yè)及消費(fèi)性
2018-01-10 20:44:021155 全球第二大半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯宣布，將在7納米FinFET先進(jìn)制程發(fā)展無(wú)限期休兵。聯(lián)電之后半導(dǎo)體大廠先進(jìn)制程競(jìng)逐又少一家，外界擔(dān)憂將對(duì)全球代工晶圓產(chǎn)業(yè)造成什么影響，集邦咨詢（TrendForce）針對(duì)幾個(gè)面向進(jìn)行分析。
2018-08-31 15:12:004163 縮減硅工藝的可怕競(jìng)爭(zhēng)，最近又難倒了一位參賽選手。格羅方德（GlobalFoundries）今日宣布，它將無(wú)限期地暫停 7nm LP 工藝的開(kāi)發(fā)，以便將資源轉(zhuǎn)移到更加專業(yè)的 14nm 和 12nm FinFET 節(jié)點(diǎn)的持續(xù)開(kāi)發(fā)上。
2018-09-06 10:31:343454 TI DLP 全新 3D 掃描與 3D 列印晶片 DLPC347x 簡(jiǎn)介
2019-05-10 06:03:003364 
據(jù)《電子時(shí)報(bào)》（DigiTimes）2月15日?qǐng)?bào)道，全球第三大代工廠格羅方德可能在去年裁員之后面臨被出售的命運(yùn)。
2019-02-19 15:36:154181 晶圓代工龍頭臺(tái)積電制程推進(jìn)再下一城，除5奈米已順利試產(chǎn)并計(jì)劃明年量產(chǎn)外，量產(chǎn)一年后將再推出效能及功耗表現(xiàn)更好的5+奈米，直接拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)差距。 臺(tái)積電上半年遇到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈庫(kù)存調(diào)整，導(dǎo)致
2019-05-16 15:36:192847 根據(jù)臺(tái)積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會(huì)中的說(shuō)明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對(duì)晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術(shù)，這是一種3D IC制程技術(shù)，可以讓臺(tái)積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
他于近日在底特律對(duì)數(shù)百名工程師表示：“這片晶片是上周五制造的……這是鑄造廠制造的第一塊單片3D集成電路。”晶圓上有多個(gè)芯片，由一層CMOS碳納米管晶體管和一層RRAM存儲(chǔ)單元構(gòu)成，這些存儲(chǔ)單元相互疊放
2019-10-13 16:50:003322 類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數(shù)位晶片開(kāi)發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過(guò)矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測(cè)器與無(wú)線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-14 14:18:131071 類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數(shù)位晶片開(kāi)發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過(guò)矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測(cè)器與無(wú)線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-21 14:28:531438 在此前高調(diào)地宣布“分道揚(yáng)鑣”之后，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲(chǔ)器晶圓供應(yīng)協(xié)議。分析人士指出，鑒于英特爾是當(dāng)前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付較以往更多的費(fèi)用。
2020-03-17 14:21:142525 格羅方德技術(shù)長(zhǎng)辦公室先進(jìn)技術(shù)架構(gòu)主管SubramaniKengeri透露，目前格羅方德即以類IDM策略，推展旗下28nm業(yè)務(wù)。透過(guò)與客戶一起投入早期晶片設(shè)計(jì)，將提供客制化服務(wù)并加速產(chǎn)品研發(fā)時(shí)程;未來(lái)
2020-09-08 14:11:272735 晶圓廠商環(huán)球晶圓，簽署了8億美元的供應(yīng)協(xié)議。格羅方德與環(huán)球晶圓簽署8億美元合作協(xié)議的消息，是兩家公司在官網(wǎng)上宣布的。 從兩家公司在官網(wǎng)公布的消息來(lái)看，環(huán)球晶圓將增加12英寸SOI晶圓的產(chǎn)量，擴(kuò)充他們?cè)诿芴K里州晶圓廠8英寸
2021-06-26 16:59:35472 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年可望持續(xù)成長(zhǎng)，晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)仍將吃緊，晶片產(chǎn)品在去年價(jià)格高漲后，今年要進(jìn)一步漲價(jià)難度升高，IC設(shè)計(jì)廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設(shè)計(jì)廠近年深受晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重不足所苦，紛紛開(kāi)拓新供應(yīng)商或采用新制程技術(shù)，今年掌握的晶圓代工產(chǎn)能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38638 隨著技術(shù)復(fù)雜性在亞20nm節(jié)點(diǎn)上的加速，半導(dǎo)體制造成本已經(jīng)快速增加，晶圓尺寸從300毫米過(guò)渡到450毫米將是解決這一問(wèn)題的方法之一，平均而言，采用300毫米晶圓的成本比之前的200毫米晶圓降低了30
2022-05-26 16:28:321874 
傳感新品 【荷蘭格羅寧根大學(xué)：受海豹胡須啟發(fā)的3D打印石墨烯傳感器】 許多海洋動(dòng)物表現(xiàn)出迷人的生存水動(dòng)力，并通過(guò)優(yōu)化進(jìn)化的感覺(jué)系統(tǒng)感知它們的周圍環(huán)境。例如，海豹胡須有起伏，使它們能夠抵抗嘈雜的自發(fā)
2022-11-25 01:21:381050 將制作在晶圓上的許多半導(dǎo)體，一個(gè)個(gè)判定是否為良品，此制程稱為“晶圓針測(cè)制程”。
2024-04-19 11:35:312108 
格羅方德（GlobalFoundries）于近日發(fā)布了2024年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告。報(bào)告中詳細(xì)列舉了格羅方德在可持續(xù)方面的進(jìn)展，涵蓋包括在環(huán)境治理、員工關(guān)懷及可持續(xù)供應(yīng)鏈等方面的一系列舉措，進(jìn)一步彰顯了格羅方德履行企業(yè)責(zé)任、推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展的決心。
2024-09-05 15:25:491233 ?；顒?dòng)期間，格羅方德（GlobalFoundries）新加坡團(tuán)隊(duì)接待了40位來(lái)自論壇的嘉賓，并參觀了格羅方德最新擴(kuò)建的晶圓廠。
2024-09-26 11:22:401886 在首屆全球新能源汽車合作發(fā)展論壇高層論壇（Global New Energy Vehicle Cooperation and Development Forum, GNEV2024）上，格羅方德
2024-09-26 11:27:421232 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）前不久，格羅方德宣布，其22FDX（22納米全耗盡絕緣硅片）工藝已經(jīng)在超過(guò)50款產(chǎn)品上使用，客戶設(shè)計(jì)營(yíng)收也突破了20億美元的大關(guān)。自2015年，格羅方德推出全球首個(gè)
2024-10-23 10:46:001261 
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，集成電路（IC）的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。在這一背景下，3D集成晶圓鍵合技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)之一。本文
2024-11-12 17:36:132457 
格羅方德（GlobalFoundries）近日宣布，在經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的繼任規(guī)劃流程后，公司董事會(huì)做出重要人事任命：Thomas Caulfield（托馬斯?考爾菲爾德）博士出任執(zhí)行主席，Tim Breen
2025-02-07 10:12:40821 格羅方德近日宣布，計(jì)劃通過(guò)與新加坡主要公立研發(fā)機(jī)構(gòu)——新加坡科技研究局（Agency for Science, Technology and Research，以下簡(jiǎn)稱“A*STAR”）簽署全新諒解備忘錄，拓展其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的能力。
2025-05-26 10:22:06766 格羅方德（GlobalFoundries）于近日發(fā)布了2025年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告。報(bào)告詳細(xì)展示了公司在為員工、社區(qū)及地球構(gòu)建更加可持續(xù)未來(lái)方面所取得的顯著進(jìn)展。
2025-07-04 17:53:23896 近日，格羅方德（GlobalFoundries）宣布達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議，擬收購(gòu)人工智能（AI）和處理器IP領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商MIPS。此次戰(zhàn)略收購(gòu)將拓展格羅方德可定制IP產(chǎn)品的陣容，使其能夠借助IP和軟件能力，進(jìn)一步凸顯工藝技術(shù)的差異化優(yōu)勢(shì)。
2025-07-09 18:03:451036 講中表示，格羅方德正在構(gòu)建一個(gè)協(xié)同增效的云邊端生態(tài)系統(tǒng)，旨在賦能更強(qiáng)大的AI學(xué)習(xí)與推理能力，推動(dòng)自動(dòng)駕駛、醫(yī)療健康、機(jī)器人技術(shù)和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域實(shí)現(xiàn)更高生產(chǎn)力的AI應(yīng)用。
2025-07-21 17:57:12828 格羅方德（GlobalFoundries）推出GlobalShuttle多項(xiàng)目晶圓（multi-project wafer， MPW），計(jì)劃通過(guò)將多個(gè)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目集成于同一片晶圓上，助力客戶將差異化芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)品，同時(shí)無(wú)需承擔(dān)測(cè)試硅片的成本限制。
2025-07-26 15:27:04946 日前，格羅方德與現(xiàn)代汽車正式簽署諒解備忘錄，標(biāo)志著雙方在構(gòu)建更具韌性、可持續(xù)移動(dòng)出行生態(tài)領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。
2025-08-15 17:42:431050 格羅方德2025年度技術(shù)峰會(huì)（GlobalFoundries Technology Summit 2025, GTS 2025）北美站于8月28日在美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市成功舉辦。
2025-09-03 17:29:51880 格羅方德（GlobalFoundries）位于新加坡的300毫米晶圓廠，于9月16日正式納入世界經(jīng)濟(jì)論壇（World Economic Forum）全球“燈塔工廠”網(wǎng)絡(luò)（Global
2025-09-17 10:01:36786 9月24日，格羅方德2025年技術(shù)峰會(huì)(GlobalFoundries Technology Summit 2025)亞洲站在上海成功舉辦。本屆GTS亞洲站匯聚半導(dǎo)體行業(yè)眾多領(lǐng)軍人物，分享對(duì)未來(lái)行業(yè)
2025-09-29 16:26:16852 日前，格羅方德（GlobalFoundries）于上海成功舉辦格羅方德2025年技術(shù)峰會(huì)（GlobalFoundries Technology Summit 2025, GTS 2025）亞洲站
2025-10-10 14:44:11695 議題展開(kāi)了深入對(duì)話。格羅方德超低功耗CMOS產(chǎn)品線高級(jí)副總裁 Ed Kaste（埃德?卡斯特）以及格羅方德旗下MIPS公司首席執(zhí)行官Sameer Wasson（薩米爾?沃森）在論壇中帶來(lái)了精彩演講。
2025-10-10 14:46:25584 一、引言
隨著半導(dǎo)體技術(shù)向小型化、高性能化發(fā)展，3D 集成封裝技術(shù)憑借其能有效提高芯片集成度、縮短信號(hào)傳輸距離等優(yōu)勢(shì)，成為行業(yè)發(fā)展的重要方向 。玻璃晶圓因其良好的光學(xué)透明性、化學(xué)穩(wěn)定性及機(jī)械強(qiáng)度
2025-10-14 15:24:56317 
格羅方德（GlobalFoundries）近日宣布，將同AI驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體制造運(yùn)營(yíng)與規(guī)劃解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)minds.ai攜手合作，以加速邁向智能化、AI驅(qū)動(dòng)的晶圓廠的進(jìn)程。
2025-10-17 17:22:32640 技術(shù)支持。 關(guān)鍵詞：白光干涉儀；肖特基二極管晶圓；深溝槽；3D 輪廓測(cè)量 一、引言 肖特基二極管晶圓的深溝槽是實(shí)現(xiàn)器件高壓、低功耗特性的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，承擔(dān)著電場(chǎng)調(diào)制、電流路徑控制等重要功能，其 3D 輪廓參數(shù)（如溝槽深度、側(cè)壁陡
2025-10-20 11:13:27279 
摘要：本文研究白光干涉儀在晶圓深腐蝕溝槽 3D 輪廓測(cè)量中的應(yīng)用，分析其工作原理及適配深腐蝕溝槽特征的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，通過(guò)實(shí)際案例驗(yàn)證測(cè)量精度，為晶圓深腐蝕工藝的質(zhì)量控制與器件性能優(yōu)化提供技術(shù)
2025-10-30 14:22:51230 
格羅方德（GlobalFoundries，納斯達(dá)克代碼：GFS）宣布收購(gòu)總部位于新加坡的硅光晶圓代工廠Advanced Micro Foundry（AMF），此舉標(biāo)志著格羅方德在推進(jìn)硅光技術(shù)
2025-11-19 10:54:53431 格羅方德在2025年通過(guò)戰(zhàn)略收購(gòu)與生態(tài)協(xié)作強(qiáng)化核心競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶提供高性能、高效率的解決方案。
2025-12-29 16:14:56633 
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