Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)
12月13日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|發(fā)表了《Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速，互連定義計算時代的兩大關(guān)鍵技術(shù)》的主題演...
2023-12-19 標(biāo)簽：ICSiP系統(tǒng)級封裝chiplet奇異摩爾先進(jìn)封裝芯粒 4371
韓國荷蘭商定構(gòu)建“半導(dǎo)體同盟”
據(jù)韓國媒體報道，為進(jìn)一步深化戰(zhàn)略伙伴關(guān)系；荷蘭和韓國正商定構(gòu)建“半導(dǎo)體同盟”。該事件引發(fā)了眾多媒體的關(guān)注。 據(jù)悉。荷蘭和韓國的商務(wù)部門將設(shè)立雙方得對話機(jī)制，協(xié)調(diào)芯片政策，...
半導(dǎo)體制造之光刻工藝講解
光刻工藝就是把芯片制作所需要的線路與功能做出來。利用光刻機(jī)發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會發(fā)生性質(zhì)變化，從而使光罩上得圖形復(fù)印到薄片上，從...
2023-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機(jī)光刻工藝光刻機(jī)半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 6041
中國首枚超導(dǎo)量子芯片產(chǎn)自深圳量旋科技
超導(dǎo)量子芯片是超導(dǎo)量子計算機(jī)的核心，超導(dǎo)量子芯片技術(shù)也是超級核心技術(shù)，我國首枚超導(dǎo)量子芯片日前已經(jīng)正式交付。推動了全球量子計算產(chǎn)業(yè)鏈的共同繁榮。 這家企業(yè)是國內(nèi)量子計算行...
森源電氣高端輸變電裝備智能制造示范工廠入選2023年度智能制造示范工廠揭榜
? ? 近日，工信部公示了《關(guān)于2023年度智能制造示范工廠揭榜單位和優(yōu)秀場景名單》，公司憑借“河南森源電氣高端輸變電裝備智能制造示范工廠”項目成功入選2023年度智能制造示范工廠揭榜...
2023-11-02 標(biāo)簽：智能制造智能制造森源電氣輸變電設(shè)備 1736
2023年前三季度我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長1.4%
工信部：前三季度我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長1.4% 據(jù)工業(yè)和信息化部消息，2023年前三季度，我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長1.4%，增速較 1 — 8 月份提高了0.5 個百...
2023-10-31 標(biāo)簽：工信部電子信息制造業(yè)工信部電子信息電子信息制造業(yè) 1749
如何利用陶瓷基板優(yōu)化MEMS傳感器的性能？
微型化、集成化及智能化是當(dāng)今科學(xué)技術(shù)的主要發(fā)展方向。隨著微機(jī)電系統(tǒng)（MicroElectroMechanicalSystem，MEMS）和微加工技術(shù)的發(fā)展，微型傳感器也隨之迅速發(fā)展。與傳統(tǒng)的傳感器相比，它具有體積...
臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片
? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據(jù)臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前，臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產(chǎn)、2025年量產(chǎn)。...
臺積電計劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片
臺積電計劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片 臺積電計劃在2024年動工建設(shè)日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬億日元，臺積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產(chǎn)6納米芯片。...
2023-10-16 標(biāo)簽：臺積電 1869
臺積電9月銷售額同比下降13% 第三季度銷售額同比下降11%
根據(jù)臺積電公布的銷售數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，臺積電在9月份的銷售額為1，804.3億臺幣，同比下降13%。 臺積電第三季度銷售額約為5467億臺幣，同比下降11%。 臺積電在今年前三季度的銷售額約1.54萬億臺...
2023-10-07 標(biāo)簽：臺積電 1301
歐洲《芯片法案》正式生效 2030年芯片產(chǎn)量要翻倍
? ? ? 日前歐盟委員會公告歐洲《芯片法案》正式生效。 在歐洲當(dāng)?shù)貢r間21日，歐洲《芯片法案》生效?！缎酒ò浮肥峭ㄟ^“歐洲芯片計劃”促進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，鼓勵公共和私營企業(yè)對芯片...
2023-09-26 標(biāo)簽：芯片 1864
新思科技3DIC Compiler獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認(rèn)證
新思科技經(jīng)認(rèn)證的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案，加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術(shù)的設(shè)計和流片成功。 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片封裝探索、協(xié)...
***巨頭CEO:孤立中國沒有希望 實際上會削弱西方自己
光刻機(jī)巨頭ASML的現(xiàn)任總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink在當(dāng)?shù)仉娨暪?jié)目Nieuwsuur上說道，“完全孤立中國是沒有希望的。如果我們不分享技術(shù)，他們就會自己去研究?！倍襊eter Wennink認(rèn)為通過禁止技術(shù)...
聯(lián)發(fā)科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或為“天璣9400”
MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系，MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片。...
2023-09-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電3nm3nmMediatek臺積電天璣聯(lián)發(fā)科 2860
英偉達(dá)再度追加擴(kuò)產(chǎn)硅中介層產(chǎn)能
? 英偉達(dá)（NVIDIA）積極打造非臺積CoWoS供應(yīng)鏈，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)電不但搶頭香，大幅擴(kuò)充硅中介層（silicon interposer）一倍產(chǎn)能，近日再度追加擴(kuò)產(chǎn)幅度逾二倍，硅中介層的月產(chǎn)能將由目前的3 k...
傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的區(qū)別在哪
? 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w說來，半導(dǎo)...
2023-08-28 標(biāo)簽：芯片3D封裝半導(dǎo)體器件先進(jìn)封裝3DQFP先進(jìn)封裝半導(dǎo)體器件封裝芯片 3025
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