2011年上半年，中國集成電路總產(chǎn)量達(dá)到405.6億塊，同比增長25.2%;全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入793.26億元，同比增長19.1%。芯片制造業(yè)雖然受到日本地震等國內(nèi)外因素的影響，增速出現(xiàn)回落，但在Intel大連、上海華力等企業(yè)新增產(chǎn)能逐步釋放的帶動下，銷售收入仍保持較快增長態(tài)勢，規(guī)模達(dá)到243.1億元，同比增長16.2%。

　　對于中國集成電路芯片制造業(yè)而言，不但要承受產(chǎn)業(yè)本身發(fā)展高風(fēng)險投入的壓力，還需要面對強(qiáng)大的半導(dǎo)體巨頭的競爭和打壓，其發(fā)展面臨雙重挑戰(zhàn)。一方面是自身競爭能力薄弱。國內(nèi)的企業(yè)規(guī)模偏小，高端技術(shù)欠缺，先進(jìn)工藝不足。另一方面，IC設(shè)計企業(yè)規(guī)模比較小，且力量分散，還不足以支撐國內(nèi)芯片制造企業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展和壯大。IC制造企業(yè)未來需要從三方面發(fā)力。

　　第一，尋求應(yīng)用市場的“新點”，從技術(shù)趕超到技術(shù)創(chuàng)新，發(fā)展特色工藝，尋找差異化競爭優(yōu)勢。在同一應(yīng)用市場，只有遵循摩爾定律，IC制造業(yè)才能與國際先進(jìn)水平保持接近，但這種發(fā)展路線，對IC制造業(yè)來說，承受的代價是相當(dāng)大的。因此，我們應(yīng)該在特色領(lǐng)域?qū)で蟛町惢l(fā)展，可以從功率半導(dǎo)體、光電半導(dǎo)體、微機(jī)械制造等新興市場領(lǐng)域入手，發(fā)展技術(shù)創(chuàng)新和特色工藝，積累和增強(qiáng)企業(yè)實力。

　　第二，借助本土優(yōu)勢，著力服務(wù)創(chuàng)新。對中國IC制造業(yè)來說，地處全球最大電子產(chǎn)業(yè)制造基地，有著得天獨厚的市場優(yōu)勢。國內(nèi)IC制造業(yè)要充分借助先天的本土優(yōu)勢，憑借敏銳的市場嗅覺、靈活的銷售運營機(jī)制，借助溝通優(yōu)勢、人才優(yōu)勢以及政策優(yōu)勢，更有效、更充分地了解客戶需求，進(jìn)行服務(wù)創(chuàng)新，提供更有針對性的服務(wù)。同時，中國的IC制造業(yè)要打破傳統(tǒng)晶圓代工的概念，從單純的制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型成全方位、一站式平臺服務(wù)制造模式，幫助IC設(shè)計公司，特別是新興IC設(shè)計公司快速開發(fā)產(chǎn)品并及時推向市場，實現(xiàn)客戶與自身的雙贏。

　　第三，與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)形成戰(zhàn)略合作關(guān)系，實現(xiàn)共同成長。當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要形成一種新型的合作方式，國內(nèi)的制造企業(yè)應(yīng)該攜手設(shè)計企業(yè)、封裝測試企業(yè)、IP/設(shè)計服務(wù)商、方案商以及終端應(yīng)用商結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴，從而實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的無縫合作，形成集成效應(yīng)，實現(xiàn)多方的共贏。