根據(jù)市調(diào)公司IC Insights的最新報(bào)告，受到全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)力道疲弱的影響，2012年全球分離式功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)價(jià)值為123億美元，較去年同期下滑8%。然而，2013年功率半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將增加7%，達(dá)到132億美元的規(guī)模，接著在2014年還可望成長(zhǎng)8%，預(yù)計(jì)將達(dá)到143億美元的歷史新高記錄。
2013-04-12 09:13:46
1087 根據(jù)DIGITIMES最新統(tǒng)計(jì)結(jié)果，去除2家IC設(shè)計(jì)業(yè)者，2012年全球前10大半導(dǎo)體廠商依序?yàn)橛⑻貭枺?b class="flag-6" style="color: red">Intel）、三星電子（Samsung Electronics）、臺(tái)積電、德州儀器（Texas
2013-05-14 08:55:151254 、意法半導(dǎo)體（ST）、賽普拉斯（Cypress），以及戴樂(lè)格（Dialog）半導(dǎo)體等業(yè)者，皆競(jìng)相于今年推出藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)單芯片（SoC）解決方案，讓市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)火急遽升溫。
2013-11-11 10:06:581084 在2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的排名中，預(yù)計(jì)美光科技將躍居第四——美國(guó)市場(chǎng)調(diào)查公司IHS公布的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額（不含專(zhuān)業(yè)代工廠商）暫定快報(bào)值顯示，美光因收購(gòu)爾必達(dá)存儲(chǔ)器及存儲(chǔ)器市場(chǎng)形勢(shì)大好，銷(xiāo)售額達(dá)到了上年的約2.1倍，排名由上年的第十位躍居第四位。
2013-12-06 09:16:323206 
據(jù)市場(chǎng)研究公司IHSiSuppli報(bào)告稱，2013年，家電半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)達(dá)到兩位數(shù)，這表明數(shù)字家居以及物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)正蓬勃發(fā)展。
2013-12-25 09:36:33839 國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體封測(cè)（SATS）市場(chǎng)產(chǎn)值總計(jì)251億美元，較2012年成長(zhǎng)2.3%。
2014-05-06 09:59:31850 英特爾日前宣布以167億美元收購(gòu)FPGA巨頭Altera公司，這是今年以來(lái)公布的又一起涉及半導(dǎo)體的重大并購(gòu)案，加之此前安華高以天價(jià)“出嫁”博通、恩智浦聯(lián)姻飛思卡爾等消息，均在業(yè)界引起不小的震蕩，這似乎也預(yù)示著，半導(dǎo)體界正式踏入了整并重組的高潮期。##國(guó)內(nèi)市場(chǎng)近期并購(gòu)案例盤(pán)點(diǎn)。
2015-06-05 11:49:153249 盡管半導(dǎo)體出貨持續(xù)成長(zhǎng)，硅晶圓市場(chǎng)在沉重的價(jià)格壓力下，仍面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，市場(chǎng)上預(yù)估，新一波的購(gòu)并潮或許正蓄勢(shì)待發(fā)。
2016-11-18 10:41:57548 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展雖有面臨瓶頸的挑戰(zhàn)，然目前半導(dǎo)體業(yè)者仍積極發(fā)展新材料，并在制程微縮上加緊腳步
2011-12-09 10:20:411132 中國(guó)計(jì)劃投資逾1000億美元，到2020年成為全球芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。全球最成功、最創(chuàng)新的半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人都開(kāi)始積極思考，應(yīng)如何應(yīng)對(duì)此舉所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，并抓住隨之而來(lái)的機(jī)遇。
2016-09-06 10:12:221778 10大電源管理半導(dǎo)體供應(yīng)商面臨來(lái)自小型同業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)壓力日增------來(lái)源：iSuppli，2008年5月?lián)Suppli公司，由于增長(zhǎng)放緩、價(jià)格壓力沉重和來(lái)自小型同業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，2007年最大的10
2008-05-26 14:38:42
`中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇，只有抓住這個(gè)時(shí)間窗口才能重新定義全球市場(chǎng)格局。本博覽會(huì)歡迎你的到來(lái)，共同發(fā)展，展示領(lǐng)先技術(shù)，提升品牌影響力，擴(kuò)大用戶市場(chǎng)。 時(shí)間:2019.5.8-10
2018-12-23 19:30:28
`中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇，只有抓住這個(gè)時(shí)間窗口才能重新定義全球市場(chǎng)格局。本博覽會(huì)歡迎你的到來(lái)，共同發(fā)展，展示領(lǐng)先技術(shù)，提升品牌影響力，擴(kuò)大用戶市場(chǎng)。 時(shí)間:2019.5.8-10地點(diǎn):重慶國(guó)博中心網(wǎng)站:www.gsiecq.com組委會(huì)聯(lián)系方式:***(李先生)`
2018-11-12 08:30:14
`中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇，只有抓住這個(gè)時(shí)間窗口才能重新定義全球市場(chǎng)格局。本博覽會(huì)歡迎你的到來(lái)，共同發(fā)展，展示領(lǐng)先技術(shù)，提升品牌影響力，擴(kuò)大用戶市場(chǎng)。`
2018-09-17 08:23:21
在2012年，整體的電子元器件行業(yè)形勢(shì)不佳，尤其是半導(dǎo)體芯片庫(kù)存積壓過(guò)多，而在今年陸續(xù)有聽(tīng)說(shuō)行業(yè)有緩和跡象，不知半導(dǎo)體的發(fā)展將如何呢？
2013-02-27 14:12:58
普遍預(yù)期將開(kāi)始成長(zhǎng)的超輕薄筆電(Ultrabook)，即將對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)中的幾個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)其影響力，包括感測(cè)器、電源和類(lèi)比晶片等，都預(yù)計(jì)將受益于這個(gè)由英特爾(Intel)力推的全新低功耗筆電產(chǎn)品;然而
2011-11-24 18:14:48
天線：MassiveMIMO和新材料將應(yīng)用5G封測(cè)：各大封測(cè)廠積極備戰(zhàn)5G芯片化合物半導(dǎo)體迎來(lái)新機(jī)遇電磁屏蔽、導(dǎo)熱材料獲得新市場(chǎng)空間
2020-12-30 06:01:41
納米及以下技術(shù)的進(jìn)步。IBS的CEO Handle Jones認(rèn)為,雖然工業(yè)正在復(fù)蘇,但是在半導(dǎo)體業(yè)運(yùn)營(yíng)中仍面臨成本上q的壓力。Jones又說(shuō)工業(yè)需要大幅的兼并與重組,但是僅僅是處于該類(lèi)的第一或第二位者
2010-02-26 14:52:33
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過(guò)兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點(diǎn)是無(wú)運(yùn)動(dòng)部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-02-24 09:24:02
不同廠商有不同的應(yīng)用場(chǎng)景，而適合構(gòu)架和解決方案也各不相同，如云側(cè)和端側(cè)處理構(gòu)架的設(shè)計(jì)導(dǎo)向差別較大。對(duì)于半導(dǎo)體領(lǐng)域，只要市場(chǎng)規(guī)模足夠大，有足夠多的客戶買(mǎi)單，那么就有足夠的動(dòng)力去做相應(yīng)的硬件定制。下面對(duì)以Nvidia和Intel為代表的半導(dǎo)體廠商方案進(jìn)行論述。
2019-08-09 07:40:59
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
半導(dǎo)體工藝
2012-08-20 09:02:05
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體的功能分類(lèi)集成電路的四大類(lèi)
2021-02-24 07:52:52
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli的最新報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體供應(yīng)商由于預(yù)期客戶有較高的需求，在2012年第一季再度提高庫(kù)存水位；據(jù)統(tǒng)計(jì)，第一季全球半導(dǎo)體供應(yīng)商庫(kù)存量占據(jù)廠商當(dāng)季營(yíng)收的五成，該比例在
2012-06-12 15:23:39
請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成：在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比 為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材，比分別為7.2%、6.9%、 6.1%、4%和3%。
2021-01-22 10:48:36
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長(zhǎng)久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過(guò)點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開(kāi)始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務(wù)經(jīng)理 在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，管理成本依然是最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一，因?yàn)樽詣?dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)是一項(xiàng)重大的資本支出。那么，有沒(méi)有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下半導(dǎo)體集成電路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
電壓控制）、VDDM（緩存電壓控制）等等，二級(jí)、三級(jí)緩存也都是單獨(dú)供電，同時(shí)加入了大量先進(jìn)的頻率、電壓、溫度傳感器。對(duì)于AMD Zen的架構(gòu)設(shè)計(jì)，不少半導(dǎo)體行業(yè)人士乃至是Intel的工程師，都表達(dá)了相當(dāng)
2017-02-10 16:41:53
GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場(chǎng)的應(yīng)用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42
HUD 2.0的發(fā)展動(dòng)力是什么？HUD 2.0面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去解決？
2021-06-01 06:44:07
固然去年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)都不是很景氣，大部門(mén)的半導(dǎo)體廠商都消減了開(kāi)支，可今年的IIC-China仍是得到了泛博工程師朋友和不少半導(dǎo)體廠商，特別是亞洲新興地區(qū)的半導(dǎo)體廠商的支持，他們把公司最具競(jìng)爭(zhēng)力，也
2013-03-04 15:29:18
MACOM的貨源外，該協(xié)議還授權(quán)意法半導(dǎo)體在手機(jī)、無(wú)線基站和相關(guān)商用電信基礎(chǔ)設(shè)施以外的射頻市場(chǎng)上制造、銷(xiāo)售硅上氮化鎵產(chǎn)品。通過(guò)該協(xié)議，MACOM期望獲得更高的晶片產(chǎn)能和優(yōu)化的成本結(jié)構(gòu)，取代現(xiàn)有的LDMOS
2018-02-12 15:11:38
RFID原理是什么？RFID技術(shù)面臨哪些挑戰(zhàn)？
2021-05-26 06:06:21
”，無(wú)疑令三星雪上加霜。 因受市況每況愈下的影響和制約，韓國(guó)三星電子的發(fā)展面臨著巨大的挑戰(zhàn)。據(jù)最新報(bào)導(dǎo)顯示，三星電子計(jì)劃明年將半導(dǎo)體事業(yè)的投資ST22I支出砍半，從134億美元降至70億美元，提前
2012-09-21 16:53:46
通過(guò)戰(zhàn)略收購(gòu)和有機(jī)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的結(jié)合，安森美半導(dǎo)體繼續(xù)為重點(diǎn)終端市場(chǎng)構(gòu)建行業(yè)領(lǐng)先的解決方案組合，并擴(kuò)展應(yīng)用專(zhuān)業(yè)知識(shí)，以滿足客戶和合作伙伴的需求。在我們博客的新版Throwback Thursday
2018-10-15 08:49:51
為什么采用WCSP？WCSP面臨的挑戰(zhàn)有哪些？
2021-04-21 06:14:53
當(dāng)今的半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷翻天覆地的變化，這主要是由于終端市場(chǎng)需求變化和重大整合引起。幾十年前，業(yè)內(nèi)有許多家射頻公司，它們多半活躍于相同的市場(chǎng)，如今這種局面已被全新的市場(chǎng)格局所取代 - 有多個(gè)新興市場(chǎng)出現(xiàn)，多家硅谷公司與傳統(tǒng)芯片制造商進(jìn)行重大兼并和收購(gòu)。究竟有哪些因素推動(dòng)著市場(chǎng)格局不斷變化？
2019-09-02 07:55:41
半導(dǎo)體性能以及在輸入電感和濾波器尺寸減小方面可獲得的優(yōu)勢(shì)來(lái)進(jìn)行評(píng)估。盡管這是正確的方法，但考慮轉(zhuǎn)換器工作模式和工作頻率之間的所有可能變化既乏味又具有挑戰(zhàn)性。這是因?yàn)樗枰槍?duì)不同繞組和磁芯結(jié)構(gòu)的精確磁性元件損耗和熱模型。
2023-02-21 16:01:16
有龐大的半導(dǎo)體需求， 是另二個(gè)發(fā)展的亮點(diǎn)。至于智能手機(jī)，則在短短幾個(gè)月內(nèi)就成了過(guò)氣明星，不再是臺(tái)積電的成長(zhǎng)動(dòng)能之一，意味著2018年來(lái)自智能手機(jī)的半導(dǎo)體需求將會(huì)明顯趨緩，也就是今年的手機(jī)市場(chǎng)將會(huì)非常沒(méi)有
2018-01-29 15:41:31
使用空中鼠標(biāo)系統(tǒng)面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去克服這些挑戰(zhàn)？
2021-05-10 07:26:42
1月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近日有分析人士指出，受全球硬件產(chǎn)品市場(chǎng)需求減弱因素的影響，半導(dǎo)體廠商內(nèi)部的庫(kù)存量已經(jīng)升至“令人擔(dān)憂”的水平。 市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS日前宣布調(diào)查結(jié)果顯示，全球半導(dǎo)體廠商
2013-01-30 09:56:19
程度不斷增加，功率半導(dǎo)體需求提升，器件應(yīng)用范圍不斷拓展。2021 年-2025 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將從 258.2 億元增至 342.5 億美元，對(duì)應(yīng)復(fù) 合增速 10.6%；其中，模塊增速快，2025
2022-11-11 11:50:23
，MOS器件面臨一系列的挑戰(zhàn)。例如短溝道效應(yīng)(ShortChannelEffect-SCE)，熱載流子注入效應(yīng)(HotCarrierInject-HCI)和柵氧化層漏電等問(wèn)題。為了克服這些挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體
2018-11-06 13:41:30
的時(shí)間間隔。當(dāng)然，制造商希望第一個(gè)向消費(fèi)者發(fā)布新的功能，早期采用者希望第一個(gè)使用技術(shù)，加速產(chǎn)品上市是公司進(jìn)入或在這個(gè)市場(chǎng)立足所面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)?？纱┐髟O(shè)備供應(yīng)商面臨的其他主要的非技術(shù)性的挑戰(zhàn)是“粘性”。早期
2018-10-19 09:09:14
國(guó)產(chǎn)設(shè)備如何立足半導(dǎo)體市場(chǎng) 編者按：我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速增長(zhǎng)，國(guó)家對(duì)裝備行業(yè)
2008-08-16 23:05:04
許多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用依靠小型電池運(yùn)行，或者至少在一段時(shí)間內(nèi)依靠收集的能量而運(yùn)行，因此，這些應(yīng)用在能耗方面的預(yù)算非常嚴(yán)格。針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的系統(tǒng)系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)人員面臨著獨(dú)特的挑戰(zhàn)，包括提供市場(chǎng)需要的日益增多的特性，以及維持應(yīng)用所需的低功耗。
2019-08-12 07:33:34
全球功率分立器件市場(chǎng)排名第二，這是相當(dāng)重要的。完成收購(gòu)后，安森美半導(dǎo)體能從單個(gè)源頭提供更多方案，以解決整個(gè)電壓范圍的更多應(yīng)用，如汽車(chē)功能電子化、電機(jī)控制、移動(dòng)電源及數(shù)據(jù)管理等等。到Electronica
2018-10-23 09:14:38
全球汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展整體向好，汽車(chē)中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是動(dòng)力系統(tǒng)、照明、主動(dòng)安全和車(chē)身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車(chē)推動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂(lè)系統(tǒng)，以及占全球汽車(chē)銷(xiāo)售比例50%以上的新興市場(chǎng)，推動(dòng)全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)7%。
2020-05-04 06:30:06
又面臨內(nèi)外夾擊的挑戰(zhàn)：對(duì)內(nèi)勞動(dòng)成本增加、工人要求提高、工作環(huán)境需要改善等，對(duì)外發(fā)達(dá)國(guó)家先進(jìn)的制造技術(shù)和新興的勞動(dòng)市場(chǎng)如，越南、印度等?！ ∶鎸?duì)制造業(yè)的新挑戰(zhàn)，各個(gè)國(guó)家和區(qū)域都采取了一些措施
2018-02-28 10:41:52
常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
邦咨詢指出，從全球供給端來(lái)看，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的特性是除非遇到全球系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，否則廠商不會(huì)貿(mào)然減產(chǎn)，加上客戶端庫(kù)存仍然不足，即便下游客戶現(xiàn)階段面臨缺工、缺料的問(wèn)題，但仍會(huì)維持一定采購(gòu)力；加上半導(dǎo)體工廠大多
2020-02-27 10:45:14
無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施容量面臨的挑戰(zhàn)是什么？
2021-05-20 06:47:50
無(wú)線通信行業(yè)對(duì)5G市場(chǎng)的愿景和該市場(chǎng)面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)是什么？BEE7原型設(shè)計(jì)環(huán)境的具體方面和設(shè)計(jì)過(guò)程中需要做出的部分利弊權(quán)衡和設(shè)計(jì)決策
2021-05-21 06:09:06
HID設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)？有什么方法可以解決HID設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)？
2021-05-17 06:06:54
1. 對(duì)于目前LDO的市場(chǎng)，您的看法是？我們?nèi)绾卫^續(xù)擴(kuò)大在LDO市場(chǎng)中的地位？1. 雖然整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)減速，但是LDO市場(chǎng)在今后三年最終還將保持兩位數(shù)
2009-01-07 16:05:22
本帖最后由 電子人steve 于 2018-7-25 15:11 編輯
學(xué)生party最近在海外做一個(gè)關(guān)于國(guó)內(nèi)電子元器件市場(chǎng)的研究，可不可以請(qǐng)大神解答一下國(guó)內(nèi)關(guān)于半導(dǎo)體和無(wú)源元件的問(wèn)題啊，比如目前市場(chǎng)供需價(jià)格情況和未來(lái)大致走勢(shì)~~不知道這里能不能貼私人聯(lián)系信息，可以私下多請(qǐng)教請(qǐng)教最好了！拜托拜托！
2018-07-25 12:54:05
`根據(jù)Yole Developpement指出，氮化鎵(GaN)組件即將在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)快速發(fā)展，從而使專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體企業(yè)受惠；另一方面，他們也將會(huì)發(fā)現(xiàn)逐漸面臨來(lái)自英飛凌(Infineon)/國(guó)際
2015-09-15 17:11:46
未來(lái)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，將如何發(fā)展呢？哪部分照明將占主要部分呢？依業(yè)內(nèi)人士推測(cè)，通用照明將是未來(lái)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)最大部分?！⊥ㄓ谜彰靼ㄊ覂?nèi)照明和室外照明兩大類(lèi)。這兩類(lèi)應(yīng)用都要求燈具具有高發(fā)光效率
2013-10-10 18:01:59
機(jī)器開(kāi)發(fā)人員面臨哪些軟件挑戰(zhàn)以及硬件挑戰(zhàn)？如何去應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)？
2021-06-26 07:27:31
“通過(guò)創(chuàng)新，電子系統(tǒng)將使汽車(chē)可以自動(dòng)操作，使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導(dǎo)體汽車(chē)及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部亞太地區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)Allen Kwang高度評(píng)價(jià)汽車(chē)電子的創(chuàng)新意義。而汽車(chē)電子創(chuàng)新顯然與動(dòng)力、底盤(pán)、安全、車(chē)身、信息娛樂(lè)系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)息息相關(guān)。
2019-07-24 07:26:11
汽車(chē)無(wú)線安全應(yīng)用面臨哪些設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)？
2021-05-19 06:41:47
中國(guó)市場(chǎng)的汽車(chē)生產(chǎn)量逐年提升，從2008年到2013年期間，中國(guó)車(chē)用電子市場(chǎng)的年復(fù)合成長(zhǎng)率為17.5%，同一時(shí)間全球的成長(zhǎng)率只有8%。而且，中國(guó)每輛車(chē)平均花在半導(dǎo)體上的費(fèi)用也逐年提高，預(yù)計(jì)從2008
2019-07-29 06:25:17
一、化合物半導(dǎo)體應(yīng)用前景廣闊，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大 化合物半導(dǎo)體是由兩種及以上元素構(gòu)成的半導(dǎo)體材料，目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等，作為第二代和第三代半導(dǎo)體的主要代表，因其在高功率
2019-06-13 04:20:24
電力半導(dǎo)體器件的分類(lèi)
2019-09-19 09:01:01
電力系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師們正面臨著較之以往更大的挑戰(zhàn)。更加復(fù)雜的傳感算法、最新的能源效率挑戰(zhàn)和新一代高級(jí)傳感器的應(yīng)用，都意味著電力設(shè)計(jì)師們需要學(xué)習(xí)比以往更加廣泛的技能，同時(shí)不斷吸收新的設(shè)計(jì)思想和解決方案，只有這樣才能讓企業(yè)在電力市場(chǎng)上占有一席之地。
2019-08-20 07:33:45
韓國(guó)安山市-2013年3月11日，-首爾半導(dǎo)體株式會(huì)社是一家韓國(guó)專(zhuān)業(yè)LED封裝公司，首爾半導(dǎo)體公司發(fā)布新開(kāi)發(fā)出的0.6T側(cè)發(fā)光LED，光通量達(dá)到8.8lm，具備目前全世界同類(lèi)產(chǎn)品當(dāng)中最高的亮度，從而
2013-03-12 17:50:50
高速通信面臨的挑戰(zhàn)是什么？
2021-05-24 06:34:15
意法半導(dǎo)體(ST)預(yù)期2008年銷(xiāo)售額增長(zhǎng)率可達(dá)兩位數(shù)。但由于市場(chǎng)可見(jiàn)度不佳，該公司仍然保持謹(jǐn)慎。意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti強(qiáng)調(diào)指出，歐美汽車(chē)市場(chǎng)面臨壓
2008-07-30 14:17:27435 2010年手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展樂(lè)觀，Nokia面臨多方挑戰(zhàn)
受到景氣好轉(zhuǎn)與新興市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)影響，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research資深分析師兼經(jīng)理黃建智預(yù)估，2010年手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模有望
2009-12-07 09:10:44667 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在今年半導(dǎo)體市場(chǎng)上，英特爾公司將繼續(xù)是排名第一的半導(dǎo)體供應(yīng)商。雖然在排名前20的半導(dǎo)體供應(yīng)商中，大多數(shù)預(yù)計(jì)2011年半導(dǎo)體的銷(xiāo)量與2010年相比將增加6個(gè)百分點(diǎn)，
2011-11-09 08:56:31466 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項(xiàng)挑戰(zhàn)，即每?jī)赡晡⒖s晶片特徵尺寸的週期已然結(jié)束，我們正在跨入一個(gè)情勢(shì)高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)都顯示，晶片微縮的路程愈來(lái)愈艱困
2012-03-23 08:45:58755 
全球模擬半導(dǎo)體市場(chǎng) 2012年?duì)I收可達(dá)444.8億美元，較2011年的423.4億美元漲幅為5.1%，表現(xiàn)略遜于整體半導(dǎo)體市場(chǎng);不過(guò)該機(jī)構(gòu)預(yù)期 2013年模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收可進(jìn)一步超越500億美元，增長(zhǎng)率達(dá)
2012-10-12 17:22:401445 
近年來(lái)，由于電子終端市場(chǎng)的快速變化，引致了上游半導(dǎo)體市場(chǎng)的兼并重構(gòu)，很多曾經(jīng)絕對(duì)領(lǐng)先的巨頭也開(kāi)始布局新產(chǎn)品、新市場(chǎng)，尋找下一波利潤(rùn)的增長(zhǎng)點(diǎn)。如Intel、高通這兩個(gè)分別在PC和移動(dòng)時(shí)代稱霸的霸主，也從2015年以來(lái)，開(kāi)啟各種并購(gòu)，布局未來(lái)。
2017-02-06 09:11:10347 IC Insights預(yù)計(jì)今年二季度Intel的營(yíng)收為144億美元，三星則可能高達(dá)149億美元，這將是三星首次在半導(dǎo)體市場(chǎng)超過(guò)Intel奪得全球老大的位置。面對(duì)巨大的壓力，一直在存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)上搖擺的Intel將需要在擴(kuò)建大連工廠或收購(gòu)美光上盡快做出抉擇，以確保自己在半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
2017-05-09 12:00:00680 隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入到在各個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域全面展開(kāi)的新時(shí)代，國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)者也面臨著以中國(guó)企業(yè)為代表的后進(jìn)者的強(qiáng)力挑戰(zhàn)。“知識(shí)產(chǎn)權(quán)”和“法律訴訟”向來(lái)都是國(guó)際巨頭在產(chǎn)業(yè)
2017-12-21 09:10:483274 第一季整體半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)面臨挑戰(zhàn)，除了存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)面臨供過(guò)于求和價(jià)格大幅滑落的壓力外，邏輯芯片市場(chǎng)也同樣壓力不小。
2019-05-22 15:01:401931 由于國(guó)際貿(mào)易形式存在較大不確定性，美方加征關(guān)稅影響大陸電子企業(yè)的出口成本，況且大陸電子企業(yè)也面臨下游智能手機(jī)市場(chǎng)飽和、人力成本上升等多方面挑戰(zhàn)，因此連帶沖擊2019年以來(lái)大陸半導(dǎo)體封測(cè)廠商的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。
2019-07-15 10:25:352687 
2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在內(nèi)存、閃存大漲兩年之后達(dá)到了巔峰，2019年隨即轉(zhuǎn)向熊市，內(nèi)存、閃存各種跌價(jià)。根據(jù)蓋特納發(fā)布的2019全球半導(dǎo)體報(bào)告，去年全年?duì)I收4183億美元，下滑12%，三星跌了29%，被Intel重新奪回了第一的位置。
2020-01-15 15:19:522707 
11月9日，第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅天水舉行，會(huì)上，通富微電子股份有限公司吳華作了以《國(guó)產(chǎn)設(shè)備面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)》為主題的報(bào)告。
2020-11-09 16:35:122656 大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn)說(shuō)明。
2021-04-28 09:20:08
35 伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源和人工智能的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體器件的需求日益增長(zhǎng)，對(duì)相關(guān)器件可靠性與性能指標(biāo)的要求也更加嚴(yán)苛，于是第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)運(yùn)而生。近年國(guó)內(nèi)的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展如火如荼，同時(shí)對(duì)高壓、高電流
2022-01-10 16:34:43698 
?半導(dǎo)體已受到熱量的限制，好的設(shè)計(jì)可以減少它，并幫助消散它。半導(dǎo)體消耗的功率會(huì)產(chǎn)生熱量，必須將熱量從設(shè)備中排出，但如何有效地做到這一點(diǎn)是一個(gè)日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。熱量是半導(dǎo)體的廢物。當(dāng)功率在設(shè)備和電線
2023-07-31 22:43:24647 
最新財(cái)務(wù)報(bào)告揭示，韓國(guó)兩大半導(dǎo)體巨頭三星和SK海力士面臨巨大的庫(kù)存壓力。截至今年6月底，兩家公司的半導(dǎo)體庫(kù)存金額已經(jīng)飆升至超過(guò)50兆韓元，創(chuàng)下歷史新高。這不僅顯示了存儲(chǔ)器市場(chǎng)庫(kù)存過(guò)剩的嚴(yán)峻形勢(shì)，也暗示著產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇步伐不容樂(lè)觀。
2023-08-18 10:38:26498 理想半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)的挑戰(zhàn)
2023-10-26 14:50:43200 
近年來(lái)，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)熱點(diǎn)之一。
2023-10-16 14:45:06694 隨著技術(shù)的快速發(fā)展，硅作為傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料的局限性逐漸顯現(xiàn)。探索硅的替代材料，成為了科研領(lǐng)域的重要任務(wù)。在本文中，我們將探討硅面臨的挑戰(zhàn)以及可能的替代材料。
2024-01-08 09:38:36228
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